CN106568778A - 电子元件外观影像检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元件外观影像检测方法，电子元件外观影像检测方法包括以下步骤：取得电子元件的外观影像；于判断外观影像可使用时，识别感兴趣区域；对感兴趣区域执行检测处理；及产生检测结果。本发明经由预先判断所取得影像是否可使用及对识别感兴趣区域执行检测处理，可有效提升检测准确性及检测速度。

Description

电子元件外观影像检测方法

技术领域

本发明有关检测方法，特别有关于电子元件外观影像检测方法。

背景技术

现有的电子外观影像检测方法包括下列步骤：撷取一电子元件的正视角的一外观影像；识别该外观影像的一元件子影像的一中心点；以该中心点为中心裁切该外观影像为一预定尺寸(如512像素╳256像素)以去除背景；对裁切后的该外观影像进行瑕疵检测。

然而，由于制程变异，同一制程所产生的多个该电子元件可能具有不同的尺寸或组件配置(如焊点范围不同、螺纹深度不同或线材粗细不同)。现有的电子外观影像检测方法对不同的该电子元件的该外观影像皆使用相同的该预定尺寸来进行裁切，因此裁切后的该外观影像可能并不完美，如裁切后的该外观影像未包括完整的该元件子影像(即部分该元件子影像被裁切)，或裁切后的该外观影像仍包括背景(即未完整去除背景)。当使用前述不完美的裁切后的该外观影像进行检测时，将使检测精确度下降。

举例来说，当瑕疵存在于被裁切的部分该元件子影像所对应的位置时，现有的电子外观影像检测方法将因无从检测出前述瑕疵，而误判该电子元件为无瑕疵。或者，现有的电子外观影像检测方法可能将残留的背景误认为瑕疵，而误判该电子元件有瑕疵。

另，现有的电子外观影像检测方法并不会对所取得的该外观影像进行可用性的判定，即便该外观影像实际上无法使用(如影像模糊、过曝、过暗或未拍摄到完整电子元件)，现有的电子外观影像检测方法仍会直接依据无法使用的该外观影像来进行检测，这将使得检测精确度下降。

是以，现有电子元件外观影像检测方法存在上述缺失，而亟待更有效的方案提出。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种用于检测微尺寸电子元件并可自动依据可使用的外观影像来进行检测的电子元件外观影像检测方法。

为达上述目的，本发明提供一种电子元件外观影像检测方法，包括以下步骤：a)取得一电子元件的一外观影像；b)于判断该外观影像可使用时，自该外观影像识别一第一区域；c)依据该第一区域对该外观影像执行一检测处理；及d)产生该电子元件的一检测结果。

本发明另外提供一种电脑可读媒体，储存有多个指令，当该多个指令被一处理单元执行时，可完成如前段所述方法。

本发明经由预先判断所取得影像是否可使用及对识别感兴趣区域执行检测处理，可有效提升检测准确性及检测速度。

附图说明

图1为本发明第一具体实施例的电子元件外观影像检测装置的架构图。

图2为本发明第一具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。

图3为本发明第二具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。

图4A为本发明第二具体实施例的电子元件对位的外观影像示意图。

图4B为本发明第二具体实施例的电子元件未对位的外观影像示意图。

图5为本发明第三具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。

图6A为本发明第三具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图。

图6B为本发明第三具体实施例的具有焊点过短瑕疵的电子元件的影像示意图。

图6C为本发明第三具体实施例的具有焊点未包覆瑕疵的电子元件的影像示意图。

图6D为本发明第三具体实施例的具有线尾残留瑕疵的电子元件的影像示意图。

图6E为本发明第三具体实施例的具有无线瑕疵的电子元件的影像示意图。

图6F为本发明第三具体实施例的具有焊偏瑕疵的电子元件的影像示意图。

图7为本发明第四具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。

图8A为本发明第四具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图。

图8B为本发明第四具体实施例的具有线出中柱及中央挂线瑕疵的电子元件的影像示意图。

图9为本发明第五具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。

其中，附图标记：

1…电子元件外观影像检测装置

100…取像装置

102…处理单元

104…记忆单元

106…输送机构

108…分类机构

110…输出单元

20、20’…背景子影像

22、22’…元件子影像

300-305…第一感兴趣区域

320-325…第二感兴趣区域

340-345…具有焊料子影像

360-365…具有线材子影像

400、401…第三感兴趣区域

410、411…具有中柱子影像

420、421…具有线材子影像

S100-S112…第一检测步骤

S300-S304…可用判断步骤

S500-S522…第一瑕疵检测步骤

S700-S706…第二瑕疵检测步骤

S900-S912…第二检测步骤

具体实施方式

兹就本发明的一较佳实施例，配合附图，详细说明如后。

首请参阅图1，为本发明第一具体实施例的电子元件外观影像检测装置的架构图。如图所示，本发明的电子元件外观影像检测装置1(以下简称该检测装置1)主要包括多个取像装置100、一处理单元102及一记忆单元104。

该多个取像装置100用以分别对待检测的一电子元件的不同视角(如正视角、斜视角或局部视角)进行影像撷取。较佳地，各该取像装置100分别依据不同的取像角度或距离来撷取该电子元件的不同视角的一外观影像。并且，各该取像装置100分别包括用以汇聚光线的一摄影镜头及用以进行光电转换以产生该外观影像的一感光元件。

值得一提的是，前述正视角指以正面观看(即视线与观看面垂直)该电子元件的六面之一的视角，例如上视角、下视角、前视角、后视角、左视角或右视角。前述斜视角指以特定角度(如45度)同时观看该电子元件的多个面(如同时观看上面及正面两面，或同时观看上面、正面及左侧面三面)的视角。并且，前述正视角及斜视角可观看该电子元件的完整轮廓。前述局部视角系观看该电子元件的局部轮廓。换句话说，于前述局部视角下，无法观看该电子元件的完整轮廓。

该处理单元102电性连接该取像装置100及该记忆单元104，用以控制该检测装置1。该记忆单元104用以储存数据。

于本发明的另一实施例中，该检测装置1更包括用以输送该电子元件的一输送机构106。该输送机构106可包括一马达及与该马达动力连接的一旋转盘及/或一输送带。

于本发明的另一实施例中，该检测装置1更包括电性连接该处理单元102并用以输出信息的一输出单元110(如一显示器、一喇叭、一印表机或连接至一服务器的一网络单元)。

于本发明的另一实施例中，该检测装置1更包括电性连接该处理单元102的一分类机构108。该分类机构108用以对检测后的该电子元件进行分类。较佳地，该分类机构108包括多个吹嘴及分别对应该多个吹嘴的多个集料盒。当该电子元件被该输送机构106输送至该分类机构108所在位置时，该处理单元102可依据该电子元件的一检测结果控制对应的该吹嘴吹气，来将该电子元件吹入对应的该集料盒以完成分类。

请同时参阅图2，为本发明第一具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。本发明各实施例的电子元件外观检测方法(以下简称该检测方法)主要皆运用于图1所示的该检测装置1。并且，该记忆单元104为一电脑可读媒体(如磁盘硬盘(HDD)、固态硬盘(SSD)、快闪记忆体(flash memory)或电子可抹除可编程只读记忆体(EEPROM))，并可储存多个指令(如以程式码或机械码(machine code)的形式储存)。当该电脑可读媒体中的该多个指令被该处理单元102执行后，可完成本发明各实施例的该检测方法。本实施例的该检测方法包括下列步骤：

步骤S100：该处理单元102取得该电子元件的至少一张该外观影像。具体而言，该处理单元102驱动该多个取像装置100之一对该输送机构106所输送的该电子元件进行影像撷取，以取得该电子元件的一预定视角(如上方正视角)的该外观影像。

步骤S102：该处理单元102判断所取得的该外观影像是否可使用。具体而言，该处理单元102依据该外观影像是否清晰或该外观影像的一元件子影像(即影像化的该电子元件)是否对位来判断该外观影像是否可使用。

较佳地，该处理单元102可依据该外观影像的多个像素的灰度、彩度、频率分布、长条图、色阶分布图或其他信息来判断该外观影像是否清晰，或依据该元件子影像是否位于该外观影像的一预定位置来判断该外观影像所示的该电子元件是否对位，但不以此限定。

于本发明的另一实施例中，该处理单元102将该外观影像与预存于该记忆单元104的一基准外观影像进行比较，以判断该外观影像是否可使用(如依据两张影像间的差异度进行判断)。

若该处理单元102判断该外观影像可使用，则执行步骤S104。否则，执行步骤S110。

步骤S104：该处理单元102自该外观影像识别至少一感兴趣区域(Regionof Interest，ROI)(即一第一区域)。较佳地，该处理单元102使用图形识别(Pattern Recognition)技术来识别该感兴趣区域(如依据该外观影像的该多个像素的灰度、彩度或频率分布来识别，或经由与该基准外观影像进行比较来识别)，并可将识别出的该感兴趣区域的位置暂存(如以座标或向量形式储存)于该记忆单元104以供后续检测使用。该感兴趣区域可为该电子元件上任何可能发生一瑕疵的组件或部位，如该电子元件的一螺丝、一电容、一电阻、一线材、一集成电路、一电路板、一焊点部位、一线柱缠绕部位或一连接部位。

于本发明的另一实施例中，该处理单元102可进一步经由该输出单元110即时输出该外观影像及该感兴趣区域。以该输出单元110为该显示器为例，该处理单元102可先于该显示器中显示该外观影像，再以图形方式(如矩形)标示该感兴趣区域。藉此，该检测装置1的一使用者可即时查看所识别出的该感兴趣区域是否正确。

值得一提的是，该感兴趣区域经由该处理单元102对该输送机构106当前所输送的该电子元件进行即时识别所取得，所以该感兴趣区域的尺寸及范围可随受测的该电子元件而改变，不会维持定值，而可有效适应不同的该电子元件间的制程变异。

步骤S106：该处理单元102依据所识别出的该感兴趣区域对该外观影像执行一检测处理。具体而言，该处理单元102依据多个检测规则来对位于该感兴趣区域内部或外围的该外观影像的该多个像素执行该检测处理，以判断该电子元件是否有该瑕疵。

较佳地，该多个检测规则预储于该记忆单元104中，并用以检测特定的该瑕疵(如螺纹过浅、线材长度过长或不足、接脚歪斜或断裂、焊接不完整、线材缠绕超出中柱或线材缠绕方向错误等外观可视瑕疵)。

更进一步地，当该处理单元102检测出该电子元件有该瑕疵时，可进一步产生用以表示该瑕疵的一瑕疵信息。较佳地，该瑕疵信息包括描述该瑕疵的特征的一瑕疵类型及一瑕疵位置。若该处理单元102未检测出任何该瑕疵，则将不会产生任何该瑕疵信息。

步骤S108：该处理单元102产生该电子元件的一检测结果。较佳地，该检测结果至少可包括重测、无瑕疵及有瑕疵三种检测结果。该处理单元102依据于步骤S106所检测出的该瑕疵进行综合判断，并产生该检测结果。

举例来说，若该处理单元102未检测出任何该瑕疵，则可直接设定该检测结果为无瑕疵。若该处理单元102检测出任一该瑕疵，则可进一步判断所检测出该瑕疵是否仅是简单外观瑕疵(如表面轻微刮痕、焊料稍微过多或螺纹过深)，而不会影响该电子元件的实际功能。若所有该瑕疵皆为简单外观瑕疵，则该处理单元102可将该检测结果设定为无瑕疵。

藉此，本发明所产生的该检测结果可更贴近该使用者的实际需求(即该电子元件仅需功能正常即可)。

若于该步骤S102中，该处理单元102判断该外观影像不可使用时，执行该步骤S110：该处理单元102将当前的该电子元件的该检测结果直接设定为重测。

步骤S112：该处理单元102依据该检测结果控制该分类机构108来对该电子元件进行一分类处理。更进一步地，该处理单元102还可同时经由该输出单元110输出该检测结果。

举例来说，该处理单元102可将该检测结果经由该输出单元110传送至该服务器(以该输出单元110为该网络单元为例)或将该检测结果传送至该显示器显示(以该输出单元110为该显示器为例)，并依据该检测结果控制该分类机构108中对应的该吹嘴吹气，以将该电子元件吹入对应的该集料盒中。

本发明经由预先对该外观影像进行可用性判断，并于判断该外观影像为不可使用时，主动将对应的该电子元件的该检测结果直接设定为重测，可有效避免因使用不可使用的该外观影像进行检测而产生错误的该检测结果，进而提升检测准确性。并且，本发明由于不会对不可使用的该外观影像进行后续的该检测处理，可进一步提升检测速度及效率。

续请同时参阅图2、图3、图4A及图4B，图3为本发明第二具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图，图4A为本发明第二具体实施例的电子元件对位的外观影像示意图，图4B为本发明第二具体实施例的电子元件未对位的外观影像示意图。于本实施例中，该外观影像为该电子元件的正视角或斜视角影像，该处理单元102依据该元件子影像是否位于该外观影像的该预定位置，来决定该外观影像是否可使用。本实施例的该检测方法与第一具体实施例的该检测方法差异在于，本实施例的该步骤S102更包括下列步骤：

步骤S300：该处理单元102自该外观影像识别该元件子影像与一背景子影像。较佳地，该处理单元102可依据灰度、彩度或频率分布，将该外观影像划分为该背景子影像(如图4A及图4B所示的该背景子影像20、20’)及该元件子影像(如图4A及图4B所示的该元件子影像22、22’)两部分。

步骤S302：该处理单元102判断所识别出的该背景子影像是否完整包围所识别出的该元件子影像(即该背景子影像围绕该元件子影像，且该背景子影像的各部分连通)。具体而言，若该背景子影像包围该元件子影像，则代表该电子元件已完整被撷取于该外观影像中，而无任何部分落于该外观影像外。

若该处理单元102判定该背景子影像完整包围该元件子影像(如图4A所示，该元件子影像22完全落于该外观影像中)，则可判定该元件子影像对位，并进一步判定该外观影像可使用，并执行步骤S304。若该处理单元102判定该背景子影像未完整包围该元件子影像(如图4B所示，于接脚间的部分该背景子影像未连通。由于该元件子影像22’的接脚部分落于该外观影像外，于后续检测中将无法测得接脚部分是否有瑕疵(如过长、过短或弯折)，图4B所示的该外观影像不可使用)，则可进一步判定该外观影像不可使用，并执行该步骤S110。

步骤S304：该处理单元102自该外观影像中识别该感兴趣区域。较佳地，该处理单元102可对该元件子影像进行影像识别，并将该电子元件的特定组件或部位的所在区域作为该感兴趣区域。接着执行该步骤S104。

续请参阅图5及图6A-6F，图5为本发明第三具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图，图6A为本发明第三具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图，图6B为本发明第三具体实施例的具有焊点过短瑕疵的电子元件的影像示意图，图6C为本发明第三具体实施例的具有焊点未包覆瑕疵的电子元件的影像示意图，图6D为本发明第三具体实施例的具有线尾残留瑕疵的电子元件的影像示意图，图6E为本发明第三具体实施例的具有无线瑕疵的电子元件的影像示意图，图6F为本发明第三具体实施例的具有焊偏瑕疵的电子元件的影像示意图。

本实施例的该检测方法用于检测焊接相关瑕疵。更进一步地，于本实施例中，该处理单元102自该外观影像的该元件子影像中识别该电子元件的具有焊接的区域，并作为该感兴趣区域。较佳地，该处理单元102识别完整的具有焊接的区域(如图6A-6F所示的第一感兴趣区域300-305)，以作为该感兴趣区域。

本实施例的该检测方法与第一具体实施例的该检测方法差异在于，本实施例中该处理单元102采用该多个检测规则中的一焊接相关瑕疵检测规则，其中该步骤S106更包括下列步骤：

步骤S500：该处理单元102于该外观影像的该第一感兴趣区域300-305中识别一具有焊料子影像340-345。换句话说，该处理单元102识别该电子元件的具有焊接的区域的一焊料部分。较佳地，该处理单元102可进一步识别一具有线材子影像360-365。

较佳地，于本实施例中，该处理单元102驱动该取像装置100对该电子元件的局部视角直接进行取像，并将所取得的未经过度裁切的局部视角影像直接作为该外观影像(如图6A-6F所示的外观影像)。

相较于对该电子元件的完整影像进行裁切来取得局部视角影像，本实施例经由对该电子元件的局部视角直接进行取像，可取得具有较多像素及细节的局部视角影像，而可有效提升后续瑕疵检测的正确率。

接着配合图6B说明本实施例的该检测方法如何检测一焊点过短瑕疵。

步骤S502：该处理单元102计算该具有焊料子影像341的范围。较佳地，该处理单元102依据灰度或彩度(如焊料颜色(如肤色或银色))来计算该具有焊料子影像341的(长轴或短轴的)长度、(长轴或短轴的)宽度、面积、周长或像素数量，以作为该具有焊料子影像341的一范围值(以周长为42像素为例)。

步骤S504：该处理单元102判断该具有焊料子影像341的范围是否小于一设定范围。较佳地，该处理单元102将该具有焊料子影像341的该范围值与预先储存于该记忆单元104的一设定范围值(以周长为300像素为例)进行比较。

若如图6B所示，该具有焊料子影像341的范围小于该设定范围，则执行步骤S506。若如图6A所示，该具有焊料子影像341的范围不小于该设定范围，则执行步骤S508。

步骤S506：该处理单元102判定该电子元件具有该焊点过短瑕疵。举例来说，由于该具有焊料子影像341的周长(42像素)小于该设定范围(300像素)，该处理单元102可判定对应图6B的该电子元件焊点过短。

本发明经由计算及比较该具有焊料子影像341的范围，可有效检测出该焊点过短瑕疵。

接着配合图6C说明本实施例的该检测方法如何检测一焊点未包覆瑕疵。

步骤S508：该处理单元102判断于该具有焊料子影像342外围是否检测到一部分该具有线材子影像362。换句话说，该处理单元102判断于该焊料部分周围是否有该线材露出。

较佳地，该处理单元102先识别出一检测范围(如将该具有焊料子影像342最外圈的该多个像素分别向外延伸7像素，并将所延伸的范围作为该检测范围)，再依据彩度识别并计算位于该检测范围中的该具有线材子影像362的该多个像素的数量(如80像素)，并依据所计算出的该多个像素的数量是否大于一未包覆临界值(如50像素)来判断于该具有焊料子影像342外围是否检测到该具有线材子影像362。

藉此，本发明可有效避免因光影变化所造成的误判，亦可有效避免将该具有焊料子影像342的延伸部分(如位于该具有焊料子影像342左侧的该具有线材子影像362的部分)误判为该焊点未包覆瑕疵。

若如图6C所示，于该具有焊料子影像342外围检测到该具有线材子影像362，则执行步骤S510。若如图6A所示，于该具有焊料子影像340外围未检测到该具有线材子影像360，则执行步骤S512。

步骤S510：该处理单元102判定该电子元件焊点未包覆，而具有该焊点未包覆瑕疵。

本发明经由检测该线材是否露出该焊料部分外，可有效检测出该焊点未包覆瑕疵。

接着配合图6D及图6E说明本实施例的该检测方法如何检测一线尾残留瑕疵及一无线瑕疵。

步骤S512：该处理单元102判断于该第一感兴趣区域303、304内是否检测到部分的该具有线材子影像363、364。较佳地，该处理单元102依据灰度或彩度进行上述检测。

若如图6D所示，于该第一感兴趣区域303内检测到部分的该具有线材子影像363，则执行步骤S514。若如图6E所示，于该第一感兴趣区域304内未检测到该具有线材子影像364，则执行步骤S518。

步骤S514：该处理单元102判断于该第一感兴趣区域303外围是否检测到另一部分的该具有线材子影像363。换句话说，该处理单元102判断于该感兴趣区域外是否具有该线材，并且该线材与该感兴趣区域内的该线材相连接。

若如图6D所示，于该第一感兴趣区域303外检测到另一部分的该具有线材子影像363(如该第一感兴趣区域303右侧有另一部分的该具有线材子影像363)，则执行步骤S516。若如图6A所示，于该第一感兴趣区域300外未检测到另一部分的该具有线材子影像360，则执行步骤S108。

步骤S516：该处理单元102判定该电子元件线尾残留，而具有该线尾残留瑕疵。

若于该步骤S512中判断于该第一感兴趣区域304内未检测到该具有线材子影像364(如图6E所示)，则执行步骤S518：该处理单元102判定该电子元件无线，而具有该无线瑕疵。

接着配合图6F说明本实施例的该检测方法如何检测一焊偏瑕疵。

步骤S520：该处理单元102判断于该第一感兴趣区域305外围是否检测到该具有焊料子影像345及该具有线材子影像365。换句话说，该处理单元102在判断该感兴趣区域内不具有该具有线材子影像365后，进一步判断于该感兴趣区域外是否包括已焊接的该线材。

若如图6F所示，于该感兴趣区域外同时检测到该具有焊料子影像345及该具有线材子影像365(如该第一感兴趣区域305下方有该具有焊料子影像345及该具有线材子影像365)，则执行步骤S522。否则，则执行步骤S108。

步骤S522：该处理单元102判定该电子元件焊偏，而具有该焊偏瑕疵。

值得一提的是，虽于本实施例中将完整的具有焊接的区域(即该第一感兴趣区域300-305)做为该感兴趣区域，但不以此限定。于本发明的另一实施例中，该处理单元102将中央部分的具有焊接的区域(如图6A-6F所示的一第二感兴趣区域320-325)来做为该感兴趣区域。藉此，可更精准地判断焊点位置是否偏移。

值得一提的是，于该步骤S506、S510、S516、S518及S522中，该处理单元102可于判定该电子元件具有特定瑕疵后，进一步产生对应的该瑕疵信息。并且，步骤组S502-S506、步骤组S508-S510、步骤组S512、S518、步骤组S512-S516及步骤组S512、S520、S522间分别独立，彼此间无相依或顺序关系，发明所属技术领域中的技术人员可依需求任意更改前述步骤组的执行顺序或执行与否。

续请参阅图7及图8A-8B，图7为本发明第四具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图，图8A为本发明第四具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图，图8B为本发明第四具体实施例的具有线出中柱及中央挂线瑕疵的电子元件的影像示意图。

本实施例的该检测方法用于检测线材缠绕相关瑕疵。更进一步地，于本实施例中，该处理单元102经由各该取像装置100取得该电子元件斜视角的该外观影像。该处理单元102自该外观影像的该元件子影像中识别该电子元件的一具有线材绕柱的区域，并作为该感兴趣区域。

较佳地，该处理单元102识别该外观子影像的一具有中柱子影像410、411，再计算该具有中柱子影像410、411的一最小外切矩形，并作为该感兴趣区域(如图8A、8B所示的一第三感兴趣区域400、401)。换句话说，该处理单元102先识别该具有线材绕柱的区域的一中柱，并将该中柱的该最小外切矩形作为该感兴趣区域。

接着说明本实施例的该检测方法如何检测一线出中柱瑕疵及一中央挂线瑕疵。本实施例的该检测方法与第一具体实施例的该检测方法差异在于，本实施例中该处理单元102采用该多个检测规则中的一线材缠绕相关瑕疵检测规则，且该步骤S106更包括下列步骤：

步骤700：该处理单元102判断于该外观影像的该第三感兴趣区域401上方是否检测到一具有线材子影像421。较佳地，该处理单元102依据灰度、彩度或形状来判断该第三感兴趣区域401上方是否有该具有线材子影像421。

若如图8B所示，于该外观影像的该第三感兴趣区域401上方检测到该具有线材子影像421，则执行步骤S702。若如图8A所示，于该外观影像的该第三感兴趣区域400上方未检测到一具有线材子影像420，则执行步骤S704。

步骤702：该处理单元102判定该电子元件线出中柱，而具有该线出中柱瑕疵。

步骤704：该处理单元102判断于该第三感兴趣区域400、401是否检测到跨越该中柱影像410、411的该具有线材子影像420、421。换句话说，该处理单元102检测该线材是否跨越该中柱。

若如图8B所示，于该第三感兴趣区域401中检测到该具有线材子影像421，则执行步骤S706。若如图8A所示，于该外观影像的该第三感兴趣区域400中未检测到该具有线材子影像420，则执行步骤S108。

步骤706：该处理单元102判定该电子元件中央挂线，而具有该中央挂线瑕疵。

虽于前述实施例中，该检测装置1使用一张该外观影像来检测线材缠绕相关瑕疵，但不以此限定。于本发明的另一实施例中，该处理单元102经由该取像装置100取得该电子元件的不同方向的斜视角的多张该外观影像(如分别对应该电子元件前后左右四个方向的斜视角的四张该外观影像)，并分别对多张该外观影像进行检测，并于任一该外观影像被检测出前述线材缠绕相关瑕疵时，判定该电子元件具有瑕疵。藉此，本发明可有效检测该电子元件各方向是否具有前述线材缠绕相关瑕疵。

值得一提的是，于步骤S702及S706中，该处理单元102于判定该电子元件具有特定瑕疵后，可进一步产生对应的该瑕疵信息。并且，步骤S700-S702及步骤S704-S706间分别独立，并无绝对的相依或顺序关系，发明所属技术领域的技术人员可依需求任意更改前述步骤组的执行顺序或执行与否。

续请参阅图9，为本发明第五具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。于本实施例中，该检测装置1取得多张该外观影像，并对该多张影像分别执行不同的该检测处理。本实施例的该检测方法包括下列步骤：

步骤S900：该处理单元102经由多个该取像装置100分别取得该电子元件不同视角(如正视角、斜视角或局部视角)的多张该外观影像。

步骤S902：该处理单元102判断各该外观影像是否可使用。若判定所有该外观影像皆可使用，则执行步骤S904。若判定任一该外观影像不可使用，则执行步骤S912。

步骤S904：该处理单元102自各该外观影像中识别至少一该感兴趣区域。举例来说，该处理单元102可识别正视角的该外观影像的一螺丝子影像并作为一第一感兴趣区域，识别局部视角的该外观影像的该焊点部位并作为一第二感兴趣区域，并识别斜视角的该外观影像的该线柱缠绕部位并做为一第三感兴趣区域。

步骤S906：该处理单元102对不同视角的多张该外观影像的该感兴趣区域分别执行不同的该检测处理，并产生对应的该瑕疵信息。举例来说，该处理单元102可对该第一感兴趣区域进行螺丝相关瑕疵的检测，对该第二感兴趣区域进行焊接相关瑕疵的检测，对该第三感兴趣区域进行线材缠绕相关瑕疵的检测。

值得一提的是，该处理单元102可仅对单一该感兴趣区域执行一种检测，亦可对单一该感兴趣区域执行多种检测。

步骤S908：该处理单元102依据步骤S906所产生的一或多个该瑕疵信息进行综合判断，并产生该检测结果。

步骤S910：该处理单元102依据该检测结果控制该分类机构108来对该电子元件进行一分类处理。更进一步地，该处理单元102还可同时经由该输出单元110输出该检测结果。

若于该步骤S902中判定任一该外观影像不可使用，则执行步骤S912：该处理单元102直接设定当前的该电子元件的该检测结果为重测。接着，执行步骤S910以将该电子元件分类至对应的该集料盒。

以上所述仅为本发明的较佳具体实例，非因此即局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。

Claims (19)

1.一种电子元件外观影像检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、取得一电子元件的一外观影像；

b、于判断该外观影像可使用时，自该外观影像识别一第一区域；

c、依据该第一区域对该外观影像执行一检测处理；及

d、产生该电子元件的一检测结果。

2.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b依据该外观影像所示的该电子元件的影像是否对位，来判断该外观影像是否可使用。

3.如权利要求2所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b包括下列步骤：

b11、自该外观影像识别一元件子影像与一背景子影像；及

b12、于判断该背景子影像完整包围该元件子影像时，判定该电子元件的影像对位，并判定该外观影像可使用，并识别该第一区域。

4.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该外观影像为该电子元件的局部视角影像。

5.如权利要求4所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b自该外观影像识别具有焊接的区域，并作为该第一区域。

6.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括下列步骤：

c11、识别并计算位于该第一区域内的一具有焊料子影像的范围；及

c12、于判断该具有焊料子影像的范围小于一设定范围时，判定该电子元件焊点过短。

7.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括下列步骤：

c21、识别位于该第一区域内的一具有焊料子影像；及

c22、于在该具有焊料子影像的外围检测到一具有线材子影像时，判定该电子元件焊点未包覆。

8.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括步骤c31：于在该第一区域内检测到部分的一具有线材子影像且在该第一区域外检测到另一部分的该具有线材子影像时，判定该电子元件线尾残留。

9.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括步骤c41：于在该第一区域内未检测到一具有线材子影像时，判定该电子元件无线。

10.如权利要求9所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c还包括一步骤c51：于在该第一区域内未检测到该具有线材子影像且在该第一区域外围检测到一具有焊料子影像及该具有线材子影像时，判定该电子元件焊偏。

11.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该外观影像为该电子元件的斜视角影像。

12.如权利要求11所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b自该外观影像识别具有线材绕柱的区域，并作为该第一区域。

13.如权利要求12所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b包括步骤：

b21、于判断该外观影像可用时，自该外观影像识别一具有中柱子影像；及

b22、计算该具有中柱子影像的最小外切矩形，并作为该第一区域。

14.如权利要求13所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括步骤c61：于在该外观影像的该第一区域上方检测到一具有线材子影像时，判定该电子元件线出中柱。

15.如权利要求13所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括步骤c71：于在该外观影像的该感兴趣区域内检测到跨越该具有中柱子影像的一具有线材子影像时，判定该电子元件中央挂线。

16.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤a取得该电子元件的不同视角的多张该外观影像；该步骤c对不同视角的多张该外观影像分别执行不同的该检测处理，并于判定该电子元件有瑕疵时，分别产生一瑕疵信息。

17.如权利要求16所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该瑕疵信息包括一瑕疵类型及一瑕疵位置。

18.如权利要求16所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤d依据该多个瑕疵信息产生该检测结果，该检测结果至少包括重测、无瑕疵及有瑕疵。

19.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，还包括一步骤e:依据该检测结果对该电子元件进行一分类处理。