CN106547312B - 组装扣具及主机板组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种组装扣具及主机板组件。组装扣具包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿枢接部的轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧，并沿枢接部的径向延伸，使扣压部与承载部之间形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。本发明的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，进而提升主机板组件的组装效率。因本发明的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。

Description

组装扣具及主机板组件

技术领域

本发明涉及一种组装用具，尤其涉及一种组装扣具及主机板组件。

背景技术

关于固态硬盘(Solid State Drive，SSD)的现有标准为mSATA标准，但现有mSATA标准的限制过多，于电路板(PCB)上最多只能布设4～5片闪存，导致容量受到限制，若固态硬盘的容量一旦超过限制，现有的mSATA标准就无法适用。因此，固态硬盘的新标准则应运而生，即NGFF(Next Generation Form Factor)标准(又称M.2标准)，它可以在电路板的双面布设闪存芯片，相较于mSATA标准乃具有体积更小、容量更高，同时也具有利于降低成本的优点。

M.2标准的固态硬盘有多种长度规格可供选择，而主机板上也设计成可共用多种长度规格的固态硬盘。因为需要固定不同长度规格的固态硬盘，目前大都采用螺丝与螺柱来将M.2标准的固态硬盘锁合固定于主机板。然而，采用螺丝与螺柱的结合手段除了在组装与拆卸上十分不方便之外，还需在主机板上埋设螺柱来供螺丝锁附，进而导致成本的增加。因此，如何提升M.2标准的固态硬盘与主机板间的组装效率及降低主机板的制造成本，则为研发人员应解决的问题之一。

发明内容

本发明目的在于提供一种组装扣具及主机板组件，借以提升M.2标准的固态硬盘与主机板间的组装效率及降低主机板的制造成本。

本发明所公开的组装扣具，包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿枢接部的径向延伸，使扣压部与承载部之间形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。

根据一实施方式，该扣压部于远离该承载部的一侧具有一第一倒角。

根据一实施方式，该扣压部具有相对的一第一端及一第二端，该扣压部的该第一端与该枢接部的中心轴线的一第一连线与该扣压部的该第二端与该枢接部的中心轴线的一第二连线的夹角小于等于180度。

根据一实施方式，还包含一释放件，该承载部具有一环形侧面及一组装槽，该组装槽环绕开设于该环形侧面，该释放件装设于该组装槽。

根据一实施方式，该释放件包含一组装环部及一握持部，该组装环部装设于该组装槽，该握持部连接于该组装环部，并凸出该环形侧面。

根据一实施方式，该承载部于靠近该枢接部的一侧具有一第二倒角。

根据一实施方式，该枢接部具有至少一卡扣凸起，该卡扣凸起沿该枢接部的径向凸出。

根据一实施方式，该凸出部于远离该承载部的一侧具有一操作槽。

本发明所公开的主机板组件，包含一电路板、一电连接端口、一扩充元件及一组装扣具。电路板具有至少一组装孔。电连接端口叠设并电性连接于电路板。扩充元件插设并电性连接于电连接端口。组装扣具的枢接部可转动地位于组装孔而令组装扣具具有一卡扣位置及一释放位置。当组装扣具位于卡扣位置时，扩充元件的一侧位于组装扣具的扣合槽而卡扣于扣压部与承载部的承载面之间。当组装扣具位于释放位置时，扩充元件的一侧位于组装扣具的释放缺口而解除扩充元件与组装扣具的卡扣关系。

本发明所公开的组装扣具，包含一承载部、一卡扣部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿垂直承载面的一第一轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧，并沿与第一轴向正交的一第二轴向延伸而在扣压部与承载部的承载面之间形成一扣合槽。

根据一实施方式，还包含两侧墙部，该两侧墙部连接于该承载部的相对两侧，并凸出于该承载部的该承载面，该凸出部位于该两侧墙部之间。

根据一实施方式，该扣压部的相对两侧分别连接该两侧墙部。

本发明所公开的主机板组件，包含一电路板、一电连接端口、一扩充元件及一组装扣具。电路板具有至少一组装孔。电连接端口叠设并电性连接于电路板。扩充元件插设并电性连接于电连接端口。扩充元件远离电连接端口的一侧卡合于组装扣具的扣合槽，且组装扣具的卡扣部扣合于组装孔。

本发明实施例相比于现有技术的有益效果在于，根据上述实施例所公开的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，并且通过环绕凸出部近半圈的扣压部，使得使用者将组装扣具旋转不到一圈即可完成扩充元件的组装与拆卸，进而提升主机板组件的组装效率。

此外，因本实施例的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图2为图1的局部剖面图。

图3为图2的组装扣具的立体示意图。

图4为图3的组装扣具的分解示意图。

图5为图3的组装扣具的侧视示意图。

图6为图3的组装扣具的俯视示意图。

图7至图8为图1的主机板组件的组装示意图。

图9为根据本发明第二实施例所述的组装扣具的立体示意图。

图10为根据本发明第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图11为图10的组装扣具的立体示意图。

图12与图13为图10的主机板组件的组装示意图。

图14为根据本发明第四实施例所述的组装扣具的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、10b 主机板组件

100 电路板

110 组装孔

200 电连接端口

300 扩充元件

400、400a、400b、400c 组装扣具

410、410b、410c 承载部

411、411b 承载面

412、412b 背面

413 环形侧面

414 组装槽

415 第二倒角

420 枢接部

420b、420c 卡扣部

421 卡扣凸起

422 镂空槽

430、430b、430c 凸出部

431 操作槽

440、440b、440c 扣压部

441 第一倒角

450、450b、450c 扣合槽

460 释放缺口

465 侧墙部

470 释放件

471 组装环部

472 握持部

具体实施方式

请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的局部剖面图。

本实施例的主机板组件10包含一电路板100、一电连接端口200、一扩充元件300及一组装扣具400。

电路板100具有多个组装孔110，这些组装孔110呈直线状排列。

电连接端口200例如为供M.2标准的固态硬盘插设的电性插槽。电连接端口200装设并电性连接于电路板100，且电连接端口200与这些组装孔110保持相异距离，以供相异长度的M.2标准的固态硬盘装设。

扩充元件300例如为M.2标准的固态硬盘。扩充元件300插设并电性连接于电连接端口200。

请另参阅图3至图6。图3为图2的组装扣具的立体示意图。图4为图3的组装扣具的分解示意图。图5为图3的组装扣具的侧视示意图。图6为图3的组装扣具的俯视示意图。

组装扣具400包含一承载部410、一枢接部420、一凸出部430及一扣压部440。

承载部410具有相对的一承载面411、一背面412及一环形侧面413。环形侧面413介于承载面411与背面412之间。

枢接部420凸出于承载部410的背面412。枢接部420的轴线A垂直于承载部410的背面412而具有平行于轴线A的一轴向DA与垂直于轴线A的一径向DR。

枢接部420可转动地插设于电路板100的其中一组装孔110，而可以轴线A为旋转中心线相对电路板100转动。此外，枢接部420具有多个卡扣凸起421，卡扣凸起421沿枢接部的径向DR凸出，使得枢接部420在未塞入组装孔110时的外径略大于组装孔110的孔径。因此，当枢接部420塞入电路板100的组装孔110时，可借由卡扣凸起421与电路板100干涉来让枢接部420卡固于电路板100上。

在本实施例中，枢接部420的内部为镂空设计，即在卡扣凸起421的内侧具有镂空槽422。因此，借由镂空槽422的辅助，各卡扣凸起421在受到电路板100的挤压时，能够相对内缩而令枢接部420能够较省力地插入电路板100。另，枢接部420的材质例如为塑胶，其本身具备些微弹性，在枢接部420完成插入电路板100时，因电路板100不再挤压卡扣凸起421，故卡扣凸起421又会因自身的弹性相对外扩而重新与电路板100干涉，进而恢复枢接部420与电路板100间的固定的效果。同理，枢接部420自电路板100上拔出的状况与插入的状况相似，故不再赘述。

凸出部430凸出于承载部410的承载面411，并沿枢接部420的轴向DA延伸。此外，凸出部430于远离承载部410的一侧具有一操作槽431，以便于通过外部工具(如一字型螺丝起子)转动，进而提升组装扣具400的操作便利性。

扣压部440凸出于凸出部430的一侧，并沿枢接部420的径向DR延伸，使扣压部440与承载部410之间形成一扣合槽450，以及在扣合槽450旁具有未被扣压部440覆盖的一释放缺口460。详细来说，扣合槽450是由承载部410、凸出部430与扣压部440共同围绕出来，也就是说，扣合槽450为承载部的承载面411上方被扣压部覆盖的空间，而释放缺口460为承载部410的承载面411上方未被扣压部440覆盖的空间。

更进一步来说，如图6所示，扣压部440具有相对的一第一端442及一第二端443。扣压部440的第一端442与枢接部420的中心轴线A的一第一连线L1与扣压部440的第二端443与枢接部420的中心轴线A的一第二连线L2的夹角θ小于等于180度。也就是说，释放缺口460在凸出部430周围围绕出的夹角大于等于180度，以令扩充元件300能不受扣压部440的干涉而经释放缺口460叠设于承载部410的承载面411或相对远离承载部410的承载面411。

组装扣具400的枢接部420可相对电路板100转动，以令组装扣具400具有一卡扣位置及一释放位置。当组装扣具400位于卡扣位置时，扩充元件300的一侧位于组装扣具400的扣合槽450而卡扣于扣压部440与承载部410的承载面411之间。当组装扣具400位于释放位置时，扩充元件300的一侧位于组装扣具400的释放缺口460而解除扩充元件300与组装扣具400的卡扣关系。

此外，扣压部440于远离承载部410的一侧具有一第一倒角441。第一倒角441例如但不限于是倒圆角，在其他实施例中，第一倒角441也可以为倒斜角。第一倒角441的功用容后于组装说明时一并描述。

上述组装扣具400的承载部410、枢接部420、凸出部430及扣压部440例如为通过射出成型或三维打印而成的一体成型结构，但并不以此为限，在其他实施例中，组装扣具400的承载部410、枢接部420、凸出部430及扣压部440也可以为机械切削加工而成。

在本实施例中，组装扣具400的承载部410还具有一组装槽414，且组装扣具400还包含一释放件470。承载部410的组装槽414环绕开设于承载部410的环形侧面413。释放件470包括一组装环部471及一握持部472。组装环部471装设于承载部410的组装槽414。握持部472连接于组装环部471，并凸出承载部410的环形侧面413。通过释放件470的辅助能够让使用者更便于将组装扣具400的枢接部420拔出电路板100的组装孔110，以更进一步地提升组装扣具400与电路板间的组装效率。

此外，组装扣具400的承载部410于靠近枢接部420的一侧具有一第二倒角415，以便于让释放件470的组装环部471能够更省力地自承载部410靠近枢接部420的一侧压入组装槽414，进而提升释放件470与承载部410间的组装便利性。

本实施例的组装环部471为“O形环”，但并不以此为限，在其他实施例中，组装环部471也可以为“C形环”或“椭圆形环”。

值得注意的是，在本实施例中，扩充元件300与电连接端口200分别是以M.2标准的固态硬盘与对应的电性插槽为例，但并不以此为限，在其他实施例中，扩充元件300与电连接端口200也可以分别为功能扩充的接口卡与对应的电性插槽。

请参阅图7至图8。图7至图8为图1的主机板组件的组装示意图。

如图7所示，组装扣具400位于释放位置。当组装扣具位置释放位置时，组装扣具400的扣压部440位于凸出部430较远离电连接端口200的一侧。也就是说，让释放缺口460位于凸出部430较靠近电连接端口200的一侧。如此一来，使用者可沿箭头a所指示的方向将扩充元件300远离电连接端口200的一侧下压，让扩充元件300远离电连接端口200的一侧通过释放缺口460而叠设于承载部410的承载面411。

接着，如图8所示，沿箭头b所指示的方向将组装扣具400旋转约半圈，使组装扣具400位于卡扣位置。当组装扣具400位置卡扣位置时，组装扣具400的扣压部440改位于凸出部430较靠近电连接端口200的一侧。如此一来，扩充元件300远离电连接端口200的一侧会变成位于组装扣具400的扣合槽450而卡合于扣压部440与承载部410之间，进而通过组装扣具400完成扩充元件300与电路板100间的固定。

反之，要将扩充元件300拔下来或要更换不同尺寸的扩充元件300时，则反向操作，先沿箭头b所指示的方向将组装扣具400转到释放位置，则扩充元件300远离电连接端口200的一侧会受到电连接端口200的牵引而自动翘起。如此一来，使用者则可很轻易地将扩充元件300自电连接端口200上取下。

从上述操作可知，在本实施例中，通过组装扣具400的枢接部420可轻易地卡入于电路板100的组装孔110，并且通过环绕凸出部430近半圈的扣压部440，使得组装扣具400旋转不到一圈即可完成扩充元件300的组装与拆卸，进而提升主机板组件10的组装效率。

此外，因本实施例的组装扣具400不是螺丝，故电路板100的组装孔110中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件10的材料成本。

再者，由于本实施例的扣压部440在远离承载部410的一侧具有第一倒角441，故在组装扩充元件300时，并不限定要将组装扣具400转至释放位置。详细来说，在组装扩充元件300时，组装扣具400也可以位于卡扣位置，并借由第一倒角441的辅助直接让扩充元件300压进组装扣具400的扣合槽450。

然而，在图1的实施例中，扣压部440在远离承载部410的一侧具有第一倒角441的设计并非用以限制本发明。请参阅图9，图9为根据本发明第二实施例所述的组装扣具的立体示意图。在本实施例的组装扣具400a中，扣压部440在远离承载部410的一侧并无经倒角处理，也就是说，与上述组装扣具400相比，本实施例在组装扩充元件300时，应确实先将本实施例的组装扣具400a旋转至释放位置，以便于将扩充元件300叠设于承载部410。

请参阅图10与图11。图10为根据本发明第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。图11为图10的组装扣具的立体示意图。

本实施例的主机板组件10b包含一电路板100、一电连接端口200、一扩充元件300及一组装扣具400b。

电路板100具有多个组装孔110，这些组装孔110呈直线状排列。

电连接端口200例如为供M.2标准的固态硬盘插设的电性插槽。电连接端口200装设并电性连接于电路板100，且电连接端口200与这些组装孔110保持相异距离，以供相异长度的M.2标准的固态硬盘装设。

扩充元件300例如为M.2标准的固态硬盘。扩充元件300插设并电性连接于电连接端口200。

如图11所示，组装扣具400b包含一承载部410b、一卡扣部420b、一凸出部430b及一扣压部440b。

承载部410b具有相对的一承载面411b及一背面412b。

卡扣部420b凸出于承载部410b的背面412b，且卡扣部420b沿垂直承载面的一第一轴向(如负z轴向所指示的方向)延伸。

凸出部430b凸出于承载部410b的承载面411b，并沿垂直承载面411b的一第一轴向(如正z轴向所指示的方向)延伸。

扣压部440b凸出于凸出部430b的一侧，并沿与第一轴向(如正z轴向所指示的方向)正交的一第二轴向(如正y轴向所指示的方向)延伸而在扣压部440b与承载部410b的承载面411b之间形成一扣合槽450b。

在本实施例中，组装扣具400b还包含有两侧墙部465，两侧墙部465连接于承载部410b的相对两侧，并凸出于承载部410b的承载面411b。详细来说，凸出部430b位于两侧墙部465之间，且扣压部440b的相对两侧分别连接两侧墙部465，以令扣压部440b、两侧墙部465与承载部410b的承载面411b共同围绕出扣合槽450b。

在本实施例中，扣合槽450b的尺寸实质上等于扩充元件300的尺寸，而让扩充元件300远离电连接端口200的一侧能恰塞入扣合槽450b。但并不以此为限，在其他实施例中，扣合槽450b的尺寸也可大于扩充元件300的尺寸。

请参阅图12与图13。图12与图13为图10的主机板组件的组装示意图。

如图12所示，先让扩充元件300远离电连接端口200的一侧塞入组装扣具400b的扣合槽450b，以将组装扣具400b暂固定于扩充元件300远离电连接端口200的一侧。

接着，如图13所示，如箭头所指示的方向顺势将组装扣具400b压下，以让组装扣具400b的卡扣部420b卡合于电路板100的组装孔110。

从上述操作可知，在本实施例中，通过组装扣具400的枢接部420可轻易地卡入于电路板100的组装孔110，进而提升主机板组件10的组装效率。

在上述组装扣具400b中，扣压部440b的相对两侧分别连接两侧墙部465，但并不以此为限。请参阅图14。图14为根据本发明第四实施例所述的组装扣具的立体示意图。在本实施例中，组装扣具400c的结构与组装扣具400b的结构相似，同样包含一承载部410c、一卡扣部420c、一凸出部430c、一扣压部440c及两侧墙部465。其差异之处在于，本实施例的扣压部440c的相对两侧与两侧墙部465分别并不相连接而令扣压部440c与承载部410c独自形成扣合槽450c。

根据上述实施例所公开的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的卡扣凸起的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，并且通过环绕凸出部近半圈的扣压部，使得使用者将组装扣具旋转不到一圈即可完成扩充元件的组装与拆卸，进而提升主机板组件的组装效率。

此外，因本实施例的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。

虽然本发明的实施例公开如上所述，然并非用以限定本发明，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种组装扣具，其特征在于，包含：

一承载部，具有相对的一承载面及一背面；

一枢接部与一凸出部，该枢接部与该凸出部分别凸出于该承载部的该背面与该承载部的该承载面，并沿该枢接部的轴向延伸；以及

一扣压部，凸出于该凸出部的一侧，并沿该枢接部的径向延伸，使该扣压部与该承载部之间形成一扣合槽，以及在该扣合槽旁具有未被该扣压部覆盖的一释放缺口。

2.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该扣压部于远离该承载部的一侧具有一第一倒角。

3.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该扣压部具有相对的一第一端及一第二端，该扣压部的该第一端与该枢接部的中心轴线的一第一连线与该扣压部的该第二端与该枢接部的中心轴线的一第二连线的夹角小于等于180度。

4.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，还包含一释放件，该承载部具有一环形侧面及一组装槽，该组装槽环绕开设于该环形侧面，该释放件装设于该组装槽。

5.如权利要求4所述的组装扣具，其特征在于，该释放件包含一组装环部及一握持部，该组装环部装设于该组装槽，该握持部连接于该组装环部，并凸出该环形侧面。

6.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该承载部于靠近该枢接部的一侧具有一第二倒角。

7.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该枢接部具有至少一卡扣凸起，该卡扣凸起沿该枢接部的径向凸出。

8.如权利要求1所述的组装扣具，其特征在于，该凸出部于远离该承载部的一侧具有一操作槽。

9.一种主机板组件，其特征在于，包含：

一电路板，具有至少一组装孔；

一电连接端口，叠设并电性连接于该电路板；

一扩充元件，插设并电性连接于该电连接端口；以及

如权利要求1至8的任一项所述的一组装扣具，该组装扣具的该枢接部可转动地位于该组装孔而令该组装扣具具有一卡扣位置及一释放位置，当该组装扣具位于该卡扣位置时，该扩充元件的一侧位于该组装扣具的该扣合槽而卡扣于该扣压部与该承载部的该承载面之间，当该组装扣具位于该释放位置时，该扩充元件的一侧位于该组装扣具的该释放缺口而解除该扩充元件与该组装扣具的卡扣关系。

10.一种组装扣具，其特征在于，包含：

一承载部，具有相对的一承载面及一背面；

一卡扣部与一凸出部，该卡扣部与该凸出部分别凸出于该承载部的该背面与该承载部的该承载面，并沿垂直该承载面的一第一轴向延伸；以及

一扣压部，凸出于该凸出部的一侧，并沿与该第一轴向正交的一第二轴向延伸而在该扣压部与该承载部的该承载面之间形成一扣合槽。

11.如权利要求10所述的组装扣具，其特征在于，还包含两侧墙部，该两侧墙部连接于该承载部的相对两侧，并凸出于该承载部的该承载面，该凸出部位于该两侧墙部之间。

12.如权利要求11所述的组装扣具，其特征在于，该扣压部的相对两侧分别连接该两侧墙部。

13.一种主机板组件，其特征在于，包含：

一电路板，具有至少一组装孔；

一电连接端口，叠设并电性连接于该电路板；

一扩充元件，插设并电性连接于该电连接端口；以及

如权利要求10至12的任一项所述的一组装扣具，该扩充元件远离该电连接端口的一侧卡合于该组装扣具的该扣合槽，且该组装扣具的该卡扣部扣合于该组装孔。