TWI568334B - 組裝扣具及主機板組件 - Google Patents

Description

組裝扣具及主機板組件

本發明係關於一種組裝用具，特別是一種組裝扣具及主機板組件。

關於固態硬碟(Solid State Drive，SSD)的現有標準係為mSATA標準，惟現有mSATA標準的限制過多，於電路板（PCB）上最多只能佈設4~5片快閃記憶體，導致容量受到限制，若固態硬碟的容量一旦超過限制，現有的mSATA標準就無法適用。因此，固態硬碟的新標準則應運而生，即NGFF（Next Generation Form Factor）標準(又稱M.2標準)，它可以在電路板的雙面佈設快閃記憶體晶片，相較於mSATA標準乃具有體積更小、容量更高，同時亦具有利於降低成本的優點。

M.2標準之固態硬碟有多種長度規格可供選擇，而主機板上亦設計成可共用多種長度規格的固態硬碟。因應需要固定不同長度規格的固態硬碟，目前大都採用螺絲與螺柱來將M.2標準之固態硬碟鎖合固定於主機板。然而，採用螺絲與螺柱的結合手段除了在組裝與拆卸上十分不方便之外，還需在主機板上埋設螺柱來供螺絲鎖附，進而導致成本的增加。因此，如何提升M.2標準之固態硬碟與主機板間的組裝效率及降低主機板的製造成本，則為研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種組裝扣具及主機板組件，藉以提升M.2標準之固態硬碟與主機板間的組裝效率及降低主機板的製造成本。

本發明所揭露的組裝扣具，包含一承載部、一樞接部、一凸出部及一扣壓部。承載部具有相對的一承載面及一背面。樞接部與凸出部分別凸出於承載部之背面與承載部之承載面，並沿樞接部之徑向延伸，使扣壓部與承載部之間形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣壓部覆蓋的一釋放缺口。

本發明所揭露的主機板組件，包含一電路板、一電連接埠、一擴充元件及一組裝扣具。電路板具有至少一組裝孔。電連接埠疊設並電性連接於電路板。擴充元件插設並電性連接於電連接埠。組裝扣具之樞接部可轉動地位於組裝孔而令組裝扣具具有一卡扣位置及一釋放位置。當組裝扣具位於卡扣位置時，擴充元件之一側位於組裝扣具之扣合槽而卡扣於扣壓部與承載部之承載面之間。當組裝扣具位於釋放位置時，擴充元件之一側位於組裝扣具之釋放缺口而解除擴充元件與組裝扣具的卡扣關係。

本發明所揭露的組裝扣具，包含一承載部、一卡扣部、一凸出部及一扣壓部。承載部具有相對的一承載面及一背面。樞接部與凸出部分別凸出於承載部之背面與承載部之承載面，並沿垂直承載面之一第一軸向延伸。扣壓部凸出於凸出部之一側，並沿與第一軸向正交之一第二軸向延伸而在扣壓部與承載部之承載面之間形成一扣合槽。

本發明所揭露的主機板組件，包含一電路板、一電連接埠、一擴充元件及一組裝扣具。電路板具有至少一組裝孔。電連接埠疊設並電性連接於電路板。擴充元件插設並電性連接於電連接埠。擴充元件遠離電連接埠之一側卡合於組裝扣具之扣合槽，且組裝扣具之卡扣部扣合於組裝孔。

根據上述實施例所揭露的組裝扣具及主機板組件，透過組裝扣具之樞接部的設計，使得使用者可輕易地將組裝扣具之樞接部卡入於電路板之組裝孔，並且透過環繞凸出部近半圈的扣壓部，使得使用者將組裝扣具旋轉不到一圈即可完成擴充元件的組裝與拆卸，進而提升主機板組件的組裝效率。

此外，因本實施例之組裝扣具是用卡扣的方式卡扣於電路板，故電路板之組裝孔中也不用埋設與螺絲相匹配的螺柱，進而可降低主機板組件的材料成本。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。圖2為圖1的局部剖面圖。

本實施例之主機板組件10包含一電路板100、一電連接埠200、一擴充元件300及一組裝扣具400。

電路板100具有多個組裝孔110，這些組裝孔110呈直線狀排列。

電連接埠200例如為供M.2標準的固態硬碟插設的電性插槽。電連接埠200裝設並電性連接於電路板100，且電連接埠200與這些組裝孔110保持相異距離，以供相異長度的M.2標準的固態硬碟裝設。

擴充元件300例如為M.2標準的固態硬碟。擴充元件300插設並電性連接於電連接埠200。

請另參閱圖3至圖6。圖3為圖2之組裝扣具的立體示意圖。圖4為圖3之組裝扣具的分解示意圖。圖5為圖3之組裝扣具的側視示意圖。圖6為圖3之組裝扣具的上視示意圖。

組裝扣具400包含一承載部410、一樞接部420、一凸出部430及一扣壓部440。

承載部410具有相對的一承載面411、一背面412及一環形側面413。環形側面413介於承載面411與背面412之間。

樞接部420凸出於承載部410之背面412。樞接部420之軸線A垂直於承載部410之背面412而具有平行於軸線A的一軸向DA與垂直於軸線A的一徑向DR。

樞接部420可轉動地插設於電路板100之其中一組裝孔110，而可以軸線A為旋轉中心線相對電路板100轉動。此外，樞接部420具有多個卡扣凸起421，卡扣凸起421沿樞接部之徑向DR凸出，使得樞接部420在未塞入組裝孔110時的外徑略大於組裝孔110之孔徑。因此，當樞接部420塞入電路板100之組裝孔110時，可藉由卡扣凸起421與電路板100干涉來讓樞接部420卡固於電路板100上。

在本實施例中，樞接部420之內部為鏤空設計，即在卡扣凸起421之內側具有鏤空槽422。因此，藉由鏤空槽422的輔助，各卡扣凸起421在受到電路板100的擠壓時，能透相對內縮而令樞接部420能夠較省力地插入電路板100。另，樞接部420之材質例如為塑膠，其本身具備些微彈性，在樞接部420完成插入電路板100時，因電路板100不再擠壓卡扣凸起421，故卡扣凸起421又會因自身的彈性相對外擴而重新與電路板100干涉，進而恢復樞接部420與電路板100間的固定的效果。同理，樞接部420自電路板100上拔出的狀況與插入的狀況相似，故不再贅述。

凸出部430凸出於承載部410之承載面411，並沿樞接部420之軸向DA延伸。此外，凸出部430於遠離承載部410之一側具有一操作槽431，以便於透過外部工具(如一字型螺絲起子)轉動，進而提升組裝扣具400的操作便利性。

扣壓部440凸出於凸出部430之一側，並沿樞接部420之徑向DR延伸，使扣壓部440與承載部410之間形成一扣合槽450，以及在扣合槽450旁具有未被扣壓部440覆蓋的一釋放缺口460。詳細來說，扣合槽450是由承載部410、凸出部430與扣壓部440共同圍繞出來，也就是說，扣合槽450為承載部之承載面411上方被扣壓部覆蓋的空間，而釋放缺口460為承載部410之承載面411上方未被扣壓部440覆蓋的空間。

更進一步來說，如圖6所示，扣壓部440具有相對的一第一端442及一第二端443。扣壓部440之第一端442與樞接部420之中心軸線A的一第一連線L1與扣壓部440之第二端443與樞接部420之中心軸線A的一第二連線L2的夾角θ小於等於180度。也就是說，釋放缺口460在凸出部430周圍圍繞出的夾角大於等於180度，以令擴充元件300能不受扣壓部440之干涉而經釋放缺口460疊設於承載部410之承載面411或相對遠離承載部410之承載面411。

組裝扣具400之樞接部420可相對電路板100轉動，以令組裝扣具400具有一卡扣位置及一釋放位置。當組裝扣具400位於卡扣位置時，擴充元件300之一側位於組裝扣具400之扣合槽450而卡扣於扣壓部440與承載部410之承載面411之間。當組裝扣具400位於釋放位置時，擴充元件300之一側位於組裝扣具400之釋放缺口460而解除擴充元件300與組裝扣具400的卡扣關係。

此外，扣壓部440於遠離承載部410之一側具有一第一倒角441。第一倒角441例如但不限於是倒圓角，在其他實施例中，第一倒角441也可以為倒斜角。第一倒角441的功用容後於組裝說明時一併描述。

上述組裝扣具400之承載部410、樞接部420、凸出部430及扣壓部440例如為透過射出成型或3維列印而成的一體成型結構，但並不以此為限，在其他實施例中，組裝扣具400之承載部410、樞接部420、凸出部430及扣壓部440也可以為機械切削加工而成。

在本實施例中，組裝扣具400之承載部410更具有一組裝槽414，且組裝扣具400更包含一釋放件470。承載部410之組裝槽414位於承載部410之環形側面413。釋放件470包裝一組裝環部471及一握持部472。組裝環部471裝設於承載部410之組裝槽414。握持部472連接於組裝環部471，並凸出承載部410之環形側面413。透過釋放件470的輔助能夠讓使用者更便於將組裝扣具400之樞接部420拔出電路板100之組裝孔110，以更進一步地提升組裝扣具400與電路板間的組裝效率。

此外，組裝扣具400之承載部410於靠近樞接部420之一側具有一第二倒角415，以便於讓釋放件470之組裝環部471能夠更省力地自承載部410靠近樞接部420之一側壓入組裝槽414，進而提升釋放件470與承載部410間的組裝便利性。

本實施例之組裝環部471為「O形環」，但並不以此為限，在其他實施例中，組裝環部471也可以為「C形環」或「楕圓形環」。

值得注意的是，在本實施例中，擴充元件300與電連接埠200分別是以M.2標準之固態硬態與對應的電性插槽為例，但並不以此為限，在其他實施例中，擴充元件300與電連接埠200也可以分別為功能擴充的介面卡與對應的電性插槽。

請參閱圖7至圖8。圖7至圖8為圖1之主機板組件的組裝示意圖。

如圖7所示，組裝扣具400位於釋放位置。當組裝扣具位置釋放位置時，組裝扣具400之扣壓部440位於凸出部430較遠離電連接埠200之一側。也就是說，讓釋放缺口460位於凸出部430較靠近電連接埠200之一側。如此一來，使用者可沿箭頭a所指示的方向將擴充元件300遠離電連接埠200之一側下壓，讓擴充元件300遠離電連接埠200之一側通過釋放缺口460而疊設於承載部410之承載面411。

接著，如圖8所示，沿箭頭b所指示的方向將組裝扣具400旋轉約半圈，使組裝扣具400位於卡扣位置。當組裝扣具400位置卡扣位置時，組裝扣具400之扣壓部440改位於凸出部430較靠近電連接埠200之一側。如此一來，擴充元件300遠離電連接埠200之一側會變成位於組裝扣具400之扣合槽450而卡合於扣壓部440與承載部410之間，進而透過組裝扣具400完成擴充元件300與電路板100間的固定。

反之，要將擴充元件300拔下來或要更換不同尺寸的擴充元件300時，則反向操作，先沿箭頭b所指示的方向將組裝扣具400轉到釋放位置，則擴充元件300遠離電連接埠200之一側會受到電連接埠200之牽引而自動翹起。如此一來，使用者則可很輕易地將擴充元件300自電連接埠200上取下。

從上述操作可知，在本實施例中，透過組裝扣具400之樞接部420可輕易地卡入於電路板100之組裝孔110，並且透過環繞凸出部430近半圈的扣壓部440，使得組裝扣具400旋轉不到一圈即可完成擴充元件300的組裝與拆卸，進而提升主機板組件10的組裝效率。

此外，因本實施例之組裝扣具400不是螺絲，故電路板100之組裝孔110中也不用埋設與螺絲相匹配的螺柱，進而可降低主機板組件10的材料成本。

再者，由於本實施例之扣壓部440在遠離承載部410之一側具有第一倒角441，故在組裝擴充元件300時，並不限定要將組裝扣具400轉至釋放位置。詳細來說，在組裝擴充元件300時，組裝扣具400也可以位於卡扣位置，並藉由第一倒角441的輔助直接讓擴充元件300壓進組裝扣具400的扣合槽450。

然而，在圖1之實施例中，扣壓部440在遠離承載部410之一側具有第一倒角441的設計並非用以限制本發明。請參閱圖9，圖9為根據本發明第二實施例所述之組裝扣具的立體示意圖。在本實施例之組裝扣具400a中，扣壓部440在遠離承載部410之一側並無經倒角處理，也就是說，與上述組裝扣具400相比，本實施例在組裝擴充元件300時，應確實先將本實施例之組裝扣具400a旋轉至釋放位置，以便於將擴充元件300疊設於承載部410。

請參閱圖10與圖11。圖10為根據本發明第三實施例所述之主機板組件的立體示意圖。圖11為圖10之組裝扣具的立體示意圖。

本實施例之主機板組件10b包含一電路板100、一電連接埠200、一擴充元件300及一組裝扣具400B。

電路板100具有多個組裝孔110，這些組裝孔110呈直線狀排列。

電連接埠200例如為供M.2標準的固態硬碟插設的電性插槽。電連接埠200裝設並電性連接於電路板100，且電連接埠200與這些組裝孔110保持相異距離，以供相異長度的M.2標準的固態硬碟裝設。

擴充元件300例如為M.2標準的固態硬碟。擴充元件300插設並電性連接於電連接埠200。

如圖11所示，組裝扣具400b包含一承載部410b、一卡扣部420b、一凸出部430b及一扣壓部440b。

承載部410b具有相對的一承載面411b及一背面412b。

卡扣部420b凸出於承載部410b之背面412b，且卡扣部420b沿垂直承載面之一第一軸向(如負z軸向所指示之方向)延伸。

凸出部430b凸出於承載部410b之承載面411b，並沿垂直承載面411b之一第一軸向(如正z軸向所指示之方向)延伸。

扣壓部440b凸出於凸出部430b之一側，並沿與第一軸向(如正z軸向所指示之方向)正交之一第二軸向(如正y軸向所指示之方向)延伸而在扣壓部440b與承載部410b之承載面411b之間形成一扣合槽450b。

在本實施例中，組裝扣具400b更包含有二側牆部465，二側牆部465連接於承載部410b之相對兩側，並凸出於承載部410b之承載面411b。詳細來說，凸出部430b位於二側牆部465之間，且扣壓部440b之相對兩側分別連接二側牆部465，以令扣壓部440b、二側牆部465與承載部410b之承載面411b共同圍繞出扣合槽450b。

在本實施例中，扣合槽450b之尺寸實質上等於擴充元件300之尺寸，而讓擴充元件300遠離電連接埠200之一側能恰塞入扣合槽450b。但並不以此為限，在其他實施例中，扣合槽450b之尺寸也可大於擴充元件300之尺寸。

請參閱圖12與圖13。圖12與圖13為圖10之主機板組件的組裝示意圖。

如圖12所示，先讓擴充元件300遠離電連接埠200之一側塞入組裝扣具400b之扣合槽450b，以將組裝扣具400b暫固定於擴充元件300遠離電連接埠200之一側。

接著，如圖13所示，如箭頭所指示之方向順勢將組裝扣具400b壓下，以讓組裝扣具400b之卡扣部420b卡合於電路板100之組裝孔110。

從上述操作可知，在本實施例中，透過組裝扣具400之樞接部420可輕易地卡入於電路板100之組裝孔110，進而提升主機板組件10的組裝效率。

在上述組裝扣具400b中，扣壓部440b之相對兩側分別連接二側牆部465，但並不以此為限。請參閱圖14。圖14為根據本發明第四實施例所述之組裝扣具的立體示意圖。在本實施例中，組裝扣具400c的結構與組裝扣具400b的結構相似，同樣包含一承載部410c、一卡扣部420c、一凸出部430c、一扣壓部440c及二側牆部465。其差異之處在於，本實施例之扣壓部440c的相對兩側與二側牆部465分別並不相連接而令扣壓部440c與承載部410c獨自形成扣合槽450c。

根據上述實施例所揭露的組裝扣具及主機板組件，透過組裝扣具之樞接部之卡扣凸起的設計，使得使用者可輕易地將組裝扣具之樞接部卡入於電路板之組裝孔，並且透過環繞凸出部近半圈的扣壓部，使得使用者將組裝扣具旋轉不到一圈即可完成擴充元件的組裝與拆卸，進而提升主機板組件的組裝效率。

此外，因本實施例之組裝扣具是用卡扣的方式卡扣於電路板，故電路板之組裝孔中也不用埋設與螺絲相匹配的螺柱，進而可降低主機板組件的材料成本。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10、10b‧‧‧主機板組件
100‧‧‧電路板
110‧‧‧組裝孔
200‧‧‧電連接埠
300‧‧‧擴充元件
400、400a、400b、400c‧‧‧組裝扣具
410、410b、410c‧‧‧承載部
411、411b‧‧‧承載面
412、412b‧‧‧背面
413‧‧‧環形側面
414‧‧‧組裝槽
415‧‧‧第二倒角
420‧‧‧樞接部
420b、420c‧‧‧卡扣部
421‧‧‧卡扣凸起
422‧‧‧鏤空槽
430、430b、430c‧‧‧凸出部
431‧‧‧操作槽
440、440b、440c‧‧‧扣壓部
441‧‧‧第一倒角
450、450b、450c‧‧‧扣合槽
460‧‧‧釋放缺口
465‧‧‧側牆部
470‧‧‧釋放件
471‧‧‧組裝環部
472‧‧‧握持部

圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖2為圖1的局部剖面圖。 圖3為圖2之組裝扣具的立體示意圖。 圖4為圖3之組裝扣具的分解示意圖。 圖5為圖3之組裝扣具的側視示意圖。 圖6為圖3之組裝扣具的上視示意圖。 圖7至圖8為圖1之主機板組件的組裝示意圖。 圖9為根據本發明第二實施例所述之組裝扣具的立體示意圖。 圖10為根據本發明第三實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖11為圖10之組裝扣具的立體示意圖。 圖12與圖13為圖10之主機板組件的組裝示意圖。 圖14為根據本發明第四實施例所述之組裝扣具的立體示意圖。

400‧‧‧組裝扣具

410‧‧‧承載部

411‧‧‧承載面

412‧‧‧背面

413‧‧‧環形側面

414‧‧‧組裝槽

415‧‧‧第二倒角

420‧‧‧樞接部

421‧‧‧卡扣凸起

430‧‧‧凸出部

431‧‧‧操作槽

440‧‧‧扣壓部

441‧‧‧第一倒角

450‧‧‧扣合槽

460‧‧‧釋放缺口

470‧‧‧釋放件

471‧‧‧組裝環部

472‧‧‧握持部

Claims (13)

1. 一種組裝扣具，包含：一承載部，具有相對的一承載面及一背面；一樞接部與一凸出部，該樞接部與該凸出部分別凸出於該承載部之該背面與該承載部之該承載面，並沿該樞接部之軸向延伸；以及一扣壓部，凸出於該凸出部之一側，並沿該樞接部之徑向延伸，使該扣壓部與該承載部之間形成一扣合槽，以及在該扣合槽旁具有未被該扣壓部覆蓋的一釋放缺口。
2. 如請求項1所述之組裝扣具，其中該扣壓部於遠離該承載部之一側具有一第一倒角。
3. 如請求項1所述之組裝扣具，其中該扣壓部具有相對的一第一端及一第二端，該扣壓部之該第一端與該樞接部之中心軸線的一第一連線與該扣壓部之該第二端與該樞接部之中心軸線的一第二連線的夾角小於等於180度。
4. 如請求項1所述之組裝扣具，更包含一釋放件，該承載部具有一環形側面及一組裝槽，該組裝槽位於該環形側面，該釋放件裝設於該組裝槽。
5. 如請求項4所述之組裝扣具，其中該釋放件包含一組裝環部及一握持部，該組裝環部裝設於該組裝槽，該握持部連接於該組裝環部，並凸出該環形側面。
6. 如請求項1所述之組裝扣具，其中該承載部於靠近該樞接部之一側具有一第二倒角。
7. 如請求項1所述之組裝扣具，其中該樞接部具有至少一卡扣凸起，該卡扣凸起沿該樞接部之徑向凸出。
8. 如請求項1所述之組裝扣具，其中該凸出部於遠離該承載部之一側具有一操作槽。
9. 一種主機板組件，包含：一電路板，具有至少一組裝孔；一電連接埠，疊設並電性連接於該電路板；一擴充元件，插設並電性連接於該電連接埠；以及如請求項1至8之任一項所述之一組裝扣具，該組裝扣具之該樞接部可轉動地位於該組裝孔而令該組裝扣具具有一卡扣位置及一釋放位置，當該組裝扣具位於該卡扣位置時，該擴充元件之一側位於該組裝扣具之該扣合槽而卡扣於該扣壓部與該承載部之該承載面之間，當該組裝扣具位於該釋放位置時，該擴充元件之一側位於該組裝扣具之該釋放缺口而解除該擴充元件與該組裝扣具的卡扣關係。
10. 一種組裝扣具，包含：一承載部，具有相對的一承載面及一背面；一卡扣部與一凸出部，該卡扣部與該凸出部分別凸出於該承載部之該背面與該承載部之該承載面，並沿垂直該承載面之一第一軸向延伸；以及一扣壓部，凸出於該凸出部之一側，並沿與該第一軸向正交之一第二軸向延伸而在該扣壓部與該承載部之該承載面之間形成一扣合槽。
11. 如請求項10所述之組裝扣具，更包含二側牆部，該二側牆部連接於該承載部之相對兩側，並凸出於該承載部之該承載面，該凸出部位於該二側牆部之間。
12. 如請求項11所述之組裝扣具，其中該扣壓部之相對兩側分別連接該二側牆部。
13. 一種主機板組件，包含：一電路板，具有至少一組裝孔；一電連接埠，疊設並電性連接於該電路板；一擴充元件，插設並電性連接於該電連接埠；以及如請求項10至12之任一項所述之一組裝扣具，該擴充元件遠離該電連接埠之一側卡合於該組裝扣具之該扣合槽，且該組裝扣具之該卡扣部扣合於該組裝孔。