CN106535594B - Emi屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件 - Google Patents

Abstract

提供了EMI屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件。根据多个方面，公开了柔性多片板级屏蔽或柔性EMI屏蔽组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的框架。该框架总体上包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲为例如50mm或更小的曲率半径等。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，所述一个或更多个槽口或开口可作为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

Description

EMI屏蔽件的框架、电子器件、板级屏蔽件

技术领域

本公开总体上涉及柔性多片板级屏蔽件。

背景技术

这部分提供的是与本公开相关的背景技术信息，其并不一定是现有技术。

电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备绝缘。

这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

发明内容

一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网(expansion web)操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

其中：所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；

所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

其中，所述框架被构造成变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，由此使得所述框架能够安装到具有50mm或更小的匹配的曲率半径的安装面。

其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或

所述框架由金属或金属合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述框架进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的所述开放顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；

由此通过切断下所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

一种电子器件，该电子器件包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

上述框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；

其中：

所述框架焊接到所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的所述凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者

所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径。

其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

其中：所述框架包括沿着该框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供了用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；

所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或

所述框架由金属或金属合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述框架进一步包括拾取构件，所述拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的开放顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；

由此通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

一种电子器件，所述电子器件包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

上述框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；

其中：

所述框架焊接至所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者

所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：

框架，该框架包括限定了沿着所述框架的顶部的开口的一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；以及

盖部，其能够去除地附接至所述框架以覆盖沿着所述框架的所述顶部的所述开口，所述盖部包括被构造成与所述框架的顶部的上表面或下表面能够滑动接触的部分，由此在所述框架变弯、挠曲或弯曲时所述滑动接触有助于将所述盖部保持在适当位置。

其中：所述盖部包括相对的第一端部和第二端部；

所述框架包括相对的第一端部和第二端部；

所述盖部的所述部分包括：

多个第一部分，所述多个第一部分沿着所述盖部的所述第一端部间隔开，并被构造成沿着所述框架的所述第一端部、在所述框架的所述顶部的下表面的下方并且抵靠所述框架的所述顶部的所述下表面能够滑动地定位；以及

沿着所述盖部的所述第二端部交替地间隔开的多个第二部分和多个第三部分，所述第二部分和所述第三部分被构造成交替地沿着所述框架的所述第二端部、在所述框架的所述顶部的相应上表面和下表面上方和下方并且抵靠该相应上表面和下表面能够滑动地定位。

其中，所述盖部包括沿着所述第一端部延伸的安装条，并被构造成沿着所述框架的所述第一端部定位在所述框架的所述顶部的所述上表面上方。

其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

其中：所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘；

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与所述柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲；并且

所述框架由金属或金属合金制成，和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。

所述板级屏蔽件进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的所述顶部并横跨所述框架的所述顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；以及

通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

一种电子器件，所述电子器件包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

上述板级屏蔽件，所述板级屏蔽件相对于所述印刷电路板定位成使得所述一个或更多个部件位于由所述框架和所述盖部限定的内部；

其中：

所述框架被焊接至所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的所述凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者

所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者

所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

一种与板级屏蔽件有关的方法，该方法包括设置包括一个或更多个侧壁的框架，其中：

所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径；和/或

所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作和/或使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

其中，所述方法包括以下步骤：

通过焊料将所述框架焊接到柔性印刷电路板，由此所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下能够与所述柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲；或者

当所述框架具有与所述印刷电路板的凸弯曲部的曲率相匹配的曲率时，将所述框架焊接至所述印刷电路板的所述凸弯曲部；或者

当所述框架具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径时，将所述框架焊接至所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分。

其中：所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围，所述安装脚被构造成帮助改进在将所述框架安装到所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

该方法包括：将所述框架的所述安装脚焊接至印刷电路板。

其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘；

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

所述方法进一步包括以下步骤：

将拾取构件从所述框架上分离，包括：切断用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及分离将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架的一个或更多个互锁件；以及在将所述拾取构件从所述框架上分离后，将盖部能够去除地附接至所述框架。

所述方法进一步包括以下步骤：将所述盖部能够去除地附接至所述框架，其中：

所述盖部包括相对的第一端部和第二端部、沿着所述盖部的所述第一端部间隔开的多个第一部分、以及沿着所述盖部的所述第二端部交替地间隔开的多个第二部分和多个第三部分；

所述框架包括相对的第一端部和第二端部；以及

将所述盖部能够去除地附接至所述框架的步骤包括：

沿着所述盖部的所述第二端部并沿着所述框架的所述第二端部分别在所述框架的顶部的上表面和下表面上方和下方可滑动地定位所述第二部分和所述第三部分；

将所述盖部夹捏、挠曲、弯曲或变弯；

沿着所述框架的所述第一端部在所述框架的所述顶部的所述下表面下方能够滑动地定位沿着所述盖部的所述第一端部的所述第一部分；以及

释放所述盖部由此将所述盖部牢靠地安装到所述框架。

其中：所述盖部包括沿着所述盖部的所述第一端部延伸的安装条；以及

将所述盖部能够去除地附接至所述框架的步骤进一步包括：沿着所述框架的所述第一端部在所述框架的所述顶部的所述上表面上方定位所述安装条。

附图说明

这里所描述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架(栅栏)、拾取构件(或桥)和盖部(或盖子部分)在内的柔性多片板级屏蔽件(BLS)的分解立体图；

图2是图1中所示柔性多片BLS的在从框架上去除了拾取构件并将盖部安装于框架后的立体图；

图3A是沿着图2所示盖部侧的凹坑(dimple)中的一个的特写图；

图3B例示了当图2所示的柔性BLS变弯或弯曲时上部半径需要比底部半径长多少；

图4是图2中所示的柔性多片BLS的底部视图；

图5是图1中所示框架和拾取构件的在从框架去除拾取构件之前立体图；

图6是图5中所示的框架和拾取构件的立体图，其中箭头表示位于远离焊点的侧壁中的槽口(notch)如何可以作为扩展网(expansion web)操作使得下焊接框架能够围绕凸曲线弯曲；

图7是图6中所示框架和拾取构件在从框架去除拾取构件之后的分解立体图；

图8是图1中所示的框架和盖部的分解立体图；

图9是图8中所示框架和盖部的在将盖部安装到盖部和框架上后立体图；

图10是根据另一个示例性实施方式的框架和盖部的立体图，其中，在盖部上增加了孔以使得在安装盖部后能够将盖部的端部去除；

图11是根据另一个示例性实施方式的框架和拾取构件的立体图；

图12例示了根据示例性实施方式的柔性多片BLS的盖部和框架，并示出了焊接到凸弯曲印刷电路板上的框架；以及

图13至图15总体上示出了在从框架去除拾取构件后柔性多片BLS的示例性安装过程，将盖部的一部分闩锁到框架(图13)，将盖部夹捏(pinch)以使得盖部相对的部分衔接(engage)至框架(图14)，随后释放盖部由此将盖部牢靠地安装到框架上(图15)。

具体实施方式

下面将参照附图更全面描述示例性实施方式。

一般使用包括框架和盖部的两片屏蔽组件来制成板级屏蔽件(BLS)。对于这种两片BLS解决方案，通常借助自动装置将框架安放在印刷电路板(PCB)上以准备回流焊。可以借助拾取-安放设备(例如，吸嘴，钳子等)来实现这一目的，其抓取框架的角部或在框架的两个或更多个侧壁之间延伸的抓取支持构件，该抓取支持构件具有能够允许吸取或机械拾取特征的扩展拾取区。该抓取支持构件是为了便于制造组装过程，而不是所组装的两片屏蔽组件的功能部分。在多种情况下，存在回流后操作，例如需要去除抓取支持构件以更方便地访问BLS占用空间(footprint)内的PCB部件。例如，在BLS框架被固定到PCB后，一般去除抓取支持构件以进行修复工作或者回流焊后的检查。

发明人在此认识到，框架或栅栏低于0.9mm的一些其他BLS设计不具有安全盖部附接点，因为不存在足够的侧壁来在上面牢固地支撑盖部。在认识到上述问题后，发明人在此开发并公开了包括框架(或栅栏)、拾取构件(或桥)以及盖部(或盖子部分)的柔性多片板级屏蔽件(BLS)或柔性板级EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，该框架包括用于将盖部固定到框架的顶面。如此处所公开的，示例性实施方式可以包括“夹捏以安装”盖部，即使当柔性多片BLS具有很低的整体高度时，例如整体高度小于大约1毫米(mm)等，盖部也能够非常牢固地附接至框架。

仅通过示例，示例性实施方式可以包括高度大约0.6mm的框架，并且当盖部附接至框架时柔性多片BLS可以具有大约0.68mm的整体组件高度。仅通过进一步的示例，另一个示例性实施方式可以包括高度大约0.7mm的框架，并且当盖部附接至框架时柔性多片BLS可以具有大约0.78mm的整体组件高度。仅通过另一个示例，另一个示例性实施方式可以包括高度大约0.5mm的框架，并且当盖部附接至框架时柔性多片BLS可以具有大约0.58mm的整体组件高度。该图中和其他地方提供的尺寸仅通过示例，其他示例性实施方式的尺寸可以不同。

参照附图，图1例示了实施本公开的一个或更多个方面的柔性多片板级屏蔽件(BLS)或柔性板级EMI屏蔽组件100的示例性实施方式。如所示，BLS100包括框架或栅栏104、拾取构件或桥108以及盖部或盖子部分112。

如图2和图3A-3B所示，框架104包括顶面106(例如，向内延伸的周边唇部、边沿或边缘等)。框架的顶面106用于将盖部112固定到框架104。此外，盖部112构造成被“夹捏安装”到框架104(例如，图13和图14等)，由此即使在柔性多片BLS具有很低的整体高度的情况下，例如整体高度小于大约1mm(例如0.9mm、0.8mm、0.78mm、0.68mm、0.58mm等)，盖部112也能够非常牢固地附接至框架104。

通过使盖部112与框架104的顶部106的内部和外部(或上下表面)相接触而将盖部112保持到框架104上。参见图3A中所示的盖部112的部分107(例如，滑动接触或弹性指等)。沿着盖部112相对端，有沿着或抵靠图2中所示框架104的顶部106的上表面和下表面交替地设置的部分121、123(例如，滑动接触件、突出件或弹性指等)。在图2所示的示例中，盖部112包括在框架104的顶部106的下表面的下方滑动的六个滑动部107。盖部112还包括位于框架104的顶部106的顶面的上方的部分113(例如，“安装条”等)。该结构使得能够实现在框架104围绕半径弯曲时使盖部112就位的滑动接触。图3B例示了当BLS100变弯或弯曲时顶部半径需要比底部长多少。例如，对于0.7mm高、20mm长且曲率半径为50mm的BLS框架，顶半径或顶面可以比底半径或底面长0.32mm。

图3A示出了沿着盖部112的边的凹坑115中的一个。凹坑115可以帮助阻止(或防止)盖部112在框架104上的振颤(rattling)。凹坑115还可以通过确保盖部112与框架104之间的多个接触点而有助于提高屏蔽效果。在示例性测试中，当柔性多片BLS100从大于一米的高度重复地跌落时，盖部112保持在适当位置并安装于框架104。

如图5和图6所示，拾取构件或桥108一体地附接至框架104的开放顶部并横跨该开放顶部延伸。拾取构件108构造成(例如包括拾取区等)使得拾取构件108和框架104可以借助吸嘴、钳子或者与拾取-安放设备相关联的头而被拾取并放置于PCB上。如图1所示，柔性多片BLS100包括可附接至框架104以覆盖框架104的开放顶部的盖子或盖部112。

继续参照图5和图6，拾取构件108通过“切除”位置槽口或“鲨鱼锯齿”105并借助互锁或闩锁机构120而附接至框架104。依赖于BLS100的大小，切除位置槽口或鲨鱼锯齿105可以不需要是柔性的。在此示例中，在框架104与拾取构件108之间的各端部处设置有单个切除位置105。沿着框架104与拾取构件108之间的两个边中的每个边还设置有五个互锁件120。

切除位置105可以使得通过切断由槽口限定或在槽口之间的材料105并使互锁件120分离而能够容易地将框架104和拾取构件108彼此分离。切除位置105可以包括狭窄的、削弱的、缩窄的区域和/或刻划特征件。切下槽口之间的材料105可以包括将拾取构件108与框架104之间的材料105人工地切下、剪下或用其他方式割下。或者，例如，可以设置通过采用扭曲运动将拾取构件108从框架104上分离而剪断的刻划特征件。

沿着边设置互锁件120可以使框架104更坚固并更容易拾取和安放。互锁件或闩锁机构120可以与美国公布专利申请US2013/0033843和/或美国专利No.7,504,592中公开的互锁件或锁扣闩锁机构相同或大致类似。以引证方式将美国公布专利申请US2013/0033843和美国专利No.7,504,592的全部公开合并于此。

另选实施方式可以包括更多或更少的切除位置105和/或更多或更少的互锁件120。例如，图11例示了根据示例性实施方式的框架304和拾取构件308，其中，在框架304和拾取构件308之间的各端部设置单个切除位置305，并且在沿着框架304与拾取构件308之间的两个边中的每个边两个切除位置305。在该另选实施方式中，在框架304与拾取构件308之间不存在互锁或闩锁机构120。

在图6中，箭头表示位于框架的侧壁111中的远离焊点的槽口如何作为扩展网操作，以使得下焊接框架104能够围绕凸曲线弯曲。因此，进而可以使得将金属屏蔽添加到具有弯曲形状(例如，具有曲率半径50毫米或更小等)的器件。此外，沿着框架104的底部设置有拱形部件或安装脚119，以帮助改进安装期间的焊料流动并使得扩展网能够移动。

图10例示了根据另一个示例性实施方式的框架204和盖部212。在该示例中，盖部212上增加了孔洞215以使得在安装盖部212后能够去除(例如切断等)盖部212的一部分213(例如“安装条”等)，例如，如果安装条213在组件中占据了过大的空间。

图12例示了根据示例性实施方式的柔性多片BLS的盖部和框架。如所示，框架焊接到具有50mm的曲率半径的凸起弯曲的基板(例如，印刷电路板等)上，使得盖部和框架弯曲、挠曲或弯成具有50mm的曲率半径。图12还示出了在扩展网附近或内部不存在焊料，否则阻止框架围绕凸起曲线而变弯、挠曲或弯曲。

图13至图15总体示出了根据示例性实施方式的柔性多片BLS的示例性安装过程。框架(例如附接有拾取构件108等的框架108)可以首先被拾取并(例如使用拾取-安放设备或人工地)安放在基板或板上。接下来，可以将框架104焊接至基板或板。如图13至图15所示，优选地在框架的扩展网附近不存在任何焊料。随后，例如通过将框架与拾取构件之间的连接部(例如图6中的切除位置105等)切断或剪切并将框架与拾取构件之间的互锁件(例如如果存在图6中的互锁件120等)分离，可以将拾取构件从框架上去除。在去除了拾取构件后，可以执行回流焊后操作，诸如检查并取得框架的占位空间内的PCB部件。

盖部可以如图13和图14所示附接至框架。更具体而言，图13示出了将盖部的一部分(例如，第一端部等)闩锁至框架的相应部分。在该示例中，盖部包括沿着或抵靠框架的顶部的上表面和下表面交替地设置的部分(图2中的滑动接触部、突出部或弹性指121、123等)。图14示出了通过将盖部夹捏、挠曲、弯曲或变弯而接合至框架的盖部的相对部(第二端部)。在该示例中，盖部包括在框架的下表面下方滑动的滑动部(例如，图3A的部分107等)。

随后，如图15所示，可以释放盖部，由此将盖部牢固地安装到框架上。在安装位置，盖部的一部分(例如图3A的安装条113等)位于框架的顶部的顶面上方。

在一些示例性实施方式中，可以将盖部从框架上去除。例如，利用与安装盖部所花费的相同或类似的力来将安装条(例如图10中的213等)夹捏。这使得整个盖部变弯以使得能够从框架上去除盖部。还可以利用足够的力使材料凹进(yield)以在边缘处将盖部撬下。为了从中心撬下盖部，由于该力需要使盖部变形足够远以从框架的边缘清除闩锁手指，因此该力类似于安装条的力。另外，去除力随着框架的长度而改变，使得与较长的框架相比，较短的框架需要较大的力来去除盖部。

此处公开的示例性实施方式可以提供与一些现有的板级EMI屏蔽件相比的一个或更多个(但不一定是如下的任何或全部)以下优点。例如，与例如由金属等刚性材料制成的常规屏蔽件相比，此处公开的示例性实施方式可以具有较低的高度(例如，小于大约1mm等)和柔性(例如，能够围绕半径变弯、挠曲或弯曲等)。此处公开的示例性实施方式可以展示出与刚性金属板级屏蔽件相同或类似的屏蔽效果。作为示例，此处公开的柔性多片BLS可以与通常的平面刚性基板一起使用或用于通常的平面刚性基板上。作为另一个示例，此处公开的柔性多片BLS可以与柔性基板一起使用或安装在柔性基板上(例如焊接至柔性PCB等)。在该示例中，柔性多片BLS可以具有足够的柔性以使得BLS能够和柔性基板一起变弯、挠曲、弯曲等。作为另一个示例，此处公开的柔性多片BLS可以与弯曲基板一起使用或置于弯曲基板上(例如焊接至弯曲PCB等)。在该示例中，BLS可以具有足够的柔性以使得BLS能够变弯、挠曲、弯曲等，从而具有与该弯曲基板的曲率半径相匹配的曲率半径(例如，重复地弯成大约50mm或更小的曲率半径等)。在后两个示例中，即使在屏蔽组件已经变弯、挠曲、弯曲等以匹配该屏蔽组件所安装(例如，焊接等)在的柔性和/或弯曲基板的曲率，BLS仍可以继续提供有效屏蔽。

仅通过示例，示例性实施方式包括由镀锡冷轧钢或镍银制成的框架和拾取组件，以及由不锈钢制成的盖部。可以用于制成框架、拾取构件和盖部中的任一个或更多个的示例性材料的非穷尽列表包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、含磷青铜、钢、其合金、涂覆有导电材料的塑料材料、或者任何其他适当的导电和/或磁性材料。此处提供的材料仅用于例示，因为例如可以根据具体的应用，例如要屏蔽的部件、整个器件内的空间考虑、EMI屏蔽和热扩散需要以及其他因素，而使用不同的材料。

拾取构件和框架可以由单片导电材料(例如，单件材料等)形成，使得框架和拾取构件具有一体式整体构造。可以使用广泛的导电材料来形成拾取构件和框架，例如此处所公开的那些。

在一个示例性实施方式中，框架104和拾取构件108的平坦轮廓图形可以压制为材料片。平坦轮廓图形可以包括限定了切除位置105、互锁件120、扩展网槽口109和拱形部件或安装脚119的槽口。在此，拾取构件108借助切除位置槽口105以及在框架104与拾取构件108之间的互锁件120的摩擦接合而附接至框架104。框架的侧壁111可以形成、弯曲、抽取、成型、折叠等成大致垂直于拾取构件108等。

尽管在本示例中框架和拾取构件可以由同片材料大致同时形成(例如，压制并弯曲/折叠/拉拔等)，但并不要求所有的实施方式都如此。例如，其他实施方式可以包括例如通过焊接、粘接或其他适当方式分别附接的一个或更多个分立部件。可以使用另选的配置(例如，形状、尺寸等)、材料和制造方法来制成框架和拾取构件。

在示例性实施方式中，电磁干扰(EMI)屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的框架总体上包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲为诸如50mm或更小的曲率半径等。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，该一个或更多个槽口或开口可作为、为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

在示例性实施方式中，框架包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径。附加地或另选地，该一个或更多个侧壁还可以或者代替地包括或限定沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口。该一个或更多个槽口或开口可以作为一个或更多个扩展网操作使得框架能够变弯、挠曲或弯曲的；和/或该一个或更多个槽口或开口使得沿着槽口或开口的相对边的框架相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

框架可以包括沿着框架的底部间隔开的安装脚，该安装脚提供了用于将框架焊接至基板的区域，其中一个或更多个侧壁大致布置在基板上的一个或更多个部件周围。每个槽口或开口可以在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并大致布置在相应的一对相邻安装脚之间。安装脚可以被构造成有助于改进将框架安装至基板期间的焊料流动并使得扩展网能够移动。

框架可以包括相对于由一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘。该凸缘可以限定沿着框架的顶部的开口。沿着一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口可以部分地延伸至凸缘内，使得该一个或更多个槽口或开口可以由凸缘和一个或更多个侧壁的上部共同限定，或者使得该一个或更多个槽口或开口可以位于凸缘与一个或更多个侧壁的上部之间。

框架可以被构造成变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，由此使得框架能够安装到具有50mm或更小的匹配的曲率半径的安装面。

框架可以焊接至柔性印刷电路板。当框架通过焊料焊接到柔性印刷电路板时，框架可以具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

一个或更多个侧壁可以限定沿着框架的顶部的开口。一个或更多个侧壁可以被构造成与盖部可去除地附接，该盖部用于在盖部可去除地附接至框架时覆盖沿着框架的顶部的开口。框架可以由金属或金属合金制成。框架可以具有0.7mm或更小的高度。

拾取构件可以一体地附接至框架的顶部的开口并在框架的顶部的开口上延伸。拾取构件可以包括用于将拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至框架的一个或更多个连接部。一个或更多个互锁件可以将拾取构件的相对的第一边和第二边可释放地连接至框架。拾取构件可以通过切断一个或更多个连接部并分离一个或更多个互锁件而从框架上去除。

在一个示例性实施方式中，电子器件总体上包括印刷电路板，印刷电路板上具有一个或更多个部件。框架可以相对于印刷电路板定位成使得框架大致布置在该一个或更多个部件中至少一个部件附近。例如，框架可以焊接至印刷电路板的凸弯曲部，并且框架可以变弯、挠曲或弯曲成具有与印刷电路板的凸弯曲部的曲率相匹配的曲率。或者，例如，框架可以焊接到印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且框架可以变弯、挠曲或弯曲成具有与印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径。作为另一个示例，印刷电路板可以是柔性的，框架可通过焊料焊接到柔性印刷电路板，并且框架可以具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

在另一个示例性实施方式中，板级屏蔽件总体上包括框架和盖部。框架包括限定了沿着框架的顶部的开口的一个或更多个侧壁。一个或更多个侧壁被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲。盖部可以可去除地附接至框架以覆盖沿着框架的顶部的开口。盖部包括被构造成与框架的顶部的上表面或下表面可滑动地接触的部分，由此滑动接触有助于在框架变弯、挠曲或弯曲时使盖部保持在适当位置。

盖部可以包括相对的第一端部和第二端部。框架可以包括相对的第一端部和第二端部。多个第一部分可以沿着盖部的第一端部分间隔开，并被构造成沿着框架的第一端部在框架的顶部的下表面的下方并且抵靠框架的顶部的下表面可滑动地定位。多个第二部分和多个第三部分可以沿着盖部的第二端部交替地间隔开。第二部分和第三部分可以被构造成交替地沿着框架的第二端部、在框架的顶部的相应上表面和下表面上方和下方以及抵靠该相应上表面和下表面可滑动地定位。

盖部可以包括沿着第一端部延伸的安装条，并被构造成沿着框架的第一端部定位于框架的顶部的上表面上方。

框架的一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口。该一个或更多个槽口或开口可以作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网可操作使得框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或该一个或更多个槽口或开口可以使得沿着槽口或开口的相对边的框架相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

框架可以包括沿着框架的底部间隔开的安装脚，该安装脚提供了用于将框架焊接至基板的区域，其中一个或更多个侧壁大致布置在基板上的一个或更多个部件周围。每个槽口或开口可以在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并大致布置在相应的一对相邻安装脚之间。安装脚可以被构造成有助于改进在将框架安装至基板期间的焊料流动并使得扩展网能够移动。

框架可以包括相对于一个或更多个侧壁限定的周边并围绕一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘。沿着一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口可以部分地延伸至凸缘内，使得该一个或更多个槽口或开口可以由凸缘和一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得该一个或更多个槽口或开口可以位于凸缘与一个或更多个侧壁的上部之间。

框架可以焊接至柔性印刷电路板。当框架可通过焊料而焊接到柔性印刷电路板时，框架可以具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。框架可以由金属或金属合金制成。框架可以具有0.7mm或更小的高度。

板级屏蔽件可以进一步包括一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的所述开放顶部延伸的拾取构件。拾取构件包括用于将拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至框架的一个或更多个连接部。一个或更多个互锁件可以将拾取构件的相对的第一边和第二边可释放地连接至框架。通过切断一个或更多个连接部并分离一个或更多个互锁件，拾取构件可以从框架上分离。

在一个示例性实施方式中，电子器件总体上包括印刷电路板，印刷电路板上具有一个或更多个部件。板级屏蔽件可以相对于印刷电路板定位成使得一个或更多个部件位于框架和盖部所限定的内部。例如，框架可以被焊接至印刷电路板的凸弯曲部，并且框架可以变弯、挠曲或弯曲成其曲率匹配印刷电路板的凸弯曲部的曲率。或者，例如，框架可以焊接到印刷电路板的曲率半径为50mm或更小的部分，并且框架可以变弯、挠曲或弯曲成具有与印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径。作为另一个示例，印刷电路板可以是柔性的，框架可通过焊料焊接到柔性印刷电路板，并且框架可以具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

在另一个示例性实施方式中，与板级屏蔽件有关的方法总体上包括设置包括一个或更多个侧壁的框架。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲为50mm或更小的曲率半径。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，该一个或更多个槽口或开口可作为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿着槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

该方法可以包括通过焊料将框架焊接至柔性印刷电路板。框架可以具有足够的柔性，以使得在焊料不开裂的情况下能够沿着柔性印刷电路板变弯、挠曲或弯曲。

该方法可以包括：当框架具有与印刷电路板的凸弯曲部的曲率相匹配的曲率时，将框架焊接至印刷电路板的凸弯曲部。

该方法可以包括：当框架具有与印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径时，将框架焊接至印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分。

框架可以包括沿着框架的底部间隔开的安装脚，该安装脚提供了用于将框架焊接至基板的区域，其中一个或更多个侧壁大致布置在基板上的一个或更多个部件周围。安装脚可以被构造成有助于改进在将框架安装至基板期间的焊料流动并使得扩展网能够移动。每个槽口或开口可以在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并大致布置在相应的一对相邻安装脚之间。该方法可以包括：将框架的安装脚焊接至印刷电路板。

框架可以包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘。沿着一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口可以部分地延伸至凸缘内，使得该一个或更多个槽口或开口可以由凸缘和一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得该一个或更多个槽口或开口可以位于凸缘与一个或更多个侧壁的上部之间。

该方法可以包括：将拾取构件从框架上分离，其包括切断用于将拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至框架的一个或更多个连接部，并分离将拾取构件的相对的第一边和第二边可释放地连接至框架的一个或更多个互锁件。该方法可以进一步包括：在将拾取构件从框架上分离后，将盖部可去除地附接至框架。

该方法可以包括：将盖部可去除地附接至框架。盖部可以包括相对的第一端部和第二端部，沿着盖部的第一端部间隔开的多个第一部分，以及沿着盖部的第二端部交替间隔开的多个第二部分和多个第三部分。框架可以包括相对的第一端部和第二端部。将盖部可去除地附接至框架的步骤可以包括：沿着盖部的第二端部并且沿着框架的第二端部分别在框架的顶部的上表面和下表面上方和下方可滑动地定位该第二部分和第三部分；将盖部夹捏、挠曲、弯曲或变弯；并且沿着框架的第一端部在框架的顶部的下表面的下方可滑动地定位该沿着盖部的第一端部的第一部分；以及释放盖部由此将盖部牢固地安装在框架上。

盖部可以包括沿着盖部的第一端部延伸的安装条。将盖部可去除地附接至框架的步骤可以进一步包括：沿着框架的第一端部在框架的顶部的上表面上方定位该安装条。

提供示例实施方式，使得本公开透彻，并将范围充分传达给本领域技术人员。陈述诸如特定组件、设备和方法的示例这样的数字具体细节，来提供本公开的实施方式的透彻理解。对本领域技术人员显而易见的是，不必采用具体细节，示例实施方式可以以许多不同形式来实施，且示例实施方式不应解释为限制公开的范围。在某些示例性实施方式中，不对已知过程、已知设备结构和已知技术进行详细描述。另外，可以凭借本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅是为了例示的目的而提供的，并且不限制本公开的范围，这是因为这里所公开的示例性实施方式可以提供所有上述优点和改进或都不提供，并且仍然落在本公开的范围内。

这里所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状实质上是示例，并且不限制本公开的范围。这里公开的给定参数的具体值和值的具体范围不排除可以在这里所公开的一个或更多个示例中有用的其他值和值的范围。而且，预想，这里所描述的具体参数的任意两个具体值可以限定可适合于给定参数的值的范围的端点(即，给定参数的第一值和第二值的公开可以解释为公开第一值与第二值之间的任意值还可以用于给定参数)。例如，如果参数X在这里被例示为具有值A且还被例示为具有值Z，则预想，参数X可以具有从大约A至大约Z的值的范围。类似地，预想用于参数的两个或更多个范围的值的公开(这种范围是否嵌入、交叠或清楚)使用所公开范围的端点来将可能要求的值的范围的所有可能组合包含在内。例如，如果参数X在这里例示为具有1-10或2-9或3-8范围内的值，则还预想，参数X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的值的其他范围。

这里所使用的术语仅是用于描述具体示例实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，除非上下文中明确指出，单数形式“一”、“一个”也旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”可兼用，因此指定所描述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。这里所描述的方法步骤、处理以及操作不被解释为必须要求按所讨论或例示的具体顺序执行，除非被特别识别为执行顺序。还要明白，可以采用附加步骤或另选步骤。

当指出某个元件或层在另一元件或层“上”、与另一元件或层“接合”、“连接”或“耦接”时，其可以是直接在其它元件或层上、直接与其它元件或层接合、连接或耦接，或者也可以存在中间元件或层。相反，当指出某个元件直接处于另一元件或层“上”、与另一元件或层“直接接合”、“直接连接”或“直接耦接”时，可能不存在中间元件或层。应当按照同样的方式来解释用来描述元件之间的关系的其它词语(例如，“之间”与“直接之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。如本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个关联的所列术语的任何和全部组合。

术语“大约”在应用于数值时指示计算或测量允许数值的某一轻微的不精确(与数值的精确具有某一近似值；大约或相当接近于数值；差不多)。如果“大约”所提供的不精确由于某一原因而在本领域中不以该通常意义来理解，那么这里所使用的“大约”至少指示可能由测量或使用这种参数的通常方法引起的变化。例如，术语“通常”、“大约”以及“大致”在这里可以用于意味着在制造公差范围内。

虽然本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语可以仅被用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语当在本文中使用时不隐含顺序或次序，除非上下文中有明确说明。因此，在不背离示例性实施方式的教义的情况下，能够将第一元件、组件、区域、层或部分称为第二元件、组件、区域、层或部分。

为了便于描述，诸如“内部的”、“外部的”、“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空间相关术语在这里可以用于描述如附图中所例示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相关术语可以旨在除了附图中所描绘的方位之外还包含设备使用或操作时的不同方位。例如，如果将附图中的设备翻过来，则将被描述为在其它元件或特征的“下面”或“之下”的元件定位成在其它元件或特征的“上面”。因此，示例性术语“在下面”可以包括上面和下面的两种方位。还可以对设备进行定位(旋转90度或处于其它方位)，并因此解释本文中使用的空间相对描述符。

对实施方式的上述说明是为了例示和说明的目的而提供的。并非旨在对本公开进行穷尽，或者限制。具体实施方式的独立元件、所预期或所描述的用途或特征通常不限于该具体实施方式，而在适用情况下可互换，并且可用于所选实施方式中(即使没有具体示出或描述)。实施方式还可以以许多方式来改变。这种变型例不被认为偏离公开，并且所有这种修改例旨在包括在公开的范围内。

Claims (29)

1.一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲，

其中：

所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

2.根据权利要求1所述的框架，其中：

所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

3.根据权利要求1所述的框架，其中：

所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；

所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

4.根据权利要求1、2或3所述的框架，其中，所述框架被构造成变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，由此使得所述框架能够安装到具有50mm或更小的匹配的曲率半径的安装面。

5.根据权利要求1、2或3所述的框架，其中：

所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或

所述框架由金属或金属合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

6.根据权利要求1、2或3所述的框架，所述框架进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的所述开放顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；

由此通过切断下所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

7.一种电子器件，该电子器件包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲；

其中，所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

8.一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，

其中：

所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

9.根据权利要求8所述的框架，其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

10.根据权利要求9所述的框架，其中：

所述框架包括沿着该框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供了用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

11.根据权利要求9或10所述的框架，其中：

所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；

所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

12.根据权利要求8、9或10所述的框架，其中：

所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或

所述框架由金属或金属合金制成；和/或

所述框架具有0.7mm或更小的高度。

13.根据权利要求8、9或10所述的框架，所述框架进一步包括拾取构件，所述拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的开放顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；

由此通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

14.一种电子器件，所述电子器件包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；

其中，

所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

15.一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：

框架，该框架包括限定了沿着所述框架的顶部的开口的一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；以及

盖部，其能够去除地附接至所述框架以覆盖沿着所述框架的所述顶部的所述开口，所述盖部包括被构造成与所述框架的顶部的上表面或下表面能够滑动接触的部分，由此在所述框架变弯、挠曲或弯曲时所述滑动接触有助于将所述盖部保持在适当位置，

其中：

所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且

当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

16.根据权利要求15所述的板级屏蔽件，其中：

所述盖部包括相对的第一端部和第二端部；

所述框架包括相对的第一端部和第二端部；

所述盖部的所述部分包括：

多个第一部分，所述多个第一部分沿着所述盖部的所述第一端部间隔开，并被构造成沿着所述框架的所述第一端部、在所述框架的所述顶部的下表面的下方并且抵靠所述框架的所述顶部的所述下表面能够滑动地定位；以及

沿着所述盖部的所述第二端部交替地间隔开的多个第二部分和多个第三部分，所述第二部分和所述第三部分被构造成交替地沿着所述框架的所述第二端部、在所述框架的所述顶部的相应上表面和下表面上方和下方并且抵靠该相应上表面和下表面能够滑动地定位。

17.根据权利要求16所述的板级屏蔽件，其中，所述盖部包括沿着所述第一端部延伸的安装条，并被构造成沿着所述框架的所述第一端部定位在所述框架的所述顶部的所述上表面上方。

18.根据权利要求15、16或17所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：

所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或

所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

19.根据权利要求18所述的板级屏蔽件，其中：

所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。

20.根据权利要求18所述的板级屏蔽件，其中：

所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘；

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

21.根据权利要求15、16或17所述的板级屏蔽件，其中：

所述框架由金属或金属合金制成，和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。

22.根据权利要求15、16或17所述的板级屏蔽件，所述板级屏蔽件进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的所述顶部并横跨所述框架的所述顶部延伸，其中：

所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；

一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；以及

通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。

23.一种电子器件，所述电子器件包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及

板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：

框架和盖部，所述框架包括限定了沿着所述框架的顶部的开口的一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；所述盖部能够去除地附接至所述框架以覆盖沿着所述框架的所述顶部的所述开口，所述盖部包括被构造成与所述框架的顶部的上表面或下表面能够滑动接触的部分，由此在所述框架变弯、挠曲或弯曲时所述滑动接触有助于将所述盖部保持在适当位置，所述板级屏蔽件相对于所述印刷电路板定位成使得所述一个或更多个部件位于由所述框架和所述盖部限定的内部；

其中，

所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

24.一种与板级屏蔽件有关的方法，该方法包括设置包括一个或更多个侧壁的框架，其中：

所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径；和/或

所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作和/或使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲，

其中，所述方法包括以下步骤：

通过焊料将所述框架焊接到柔性印刷电路板，由此所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下能够与所述柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。

25.根据权利要求24所述的方法，其中：

所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围，所述安装脚被构造成帮助改进在将所述框架安装到所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动；

每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；

该方法包括：将所述框架的所述安装脚焊接至印刷电路板。

26.根据权利要求24所述的方法，其中：

所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的周边向内延伸的凸缘；

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。

27.根据权利要求24、25或26所述的方法，所述方法进一步包括以下步骤：

将拾取构件从所述框架上分离，包括：切断用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及分离将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架的一个或更多个互锁件；以及

在将所述拾取构件从所述框架上分离后，将盖部能够去除地附接至所述框架。

28.根据权利要求24、25或26所述的方法，所述方法进一步包括以下步骤：将盖部能够去除地附接至所述框架，其中：

所述盖部包括相对的第一端部和第二端部、沿着所述盖部的所述第一端部间隔开的多个第一部分、以及沿着所述盖部的所述第二端部交替地间隔开的多个第二部分和多个第三部分；

所述框架包括相对的第一端部和第二端部；以及

将所述盖部能够去除地附接至所述框架的步骤包括：

沿着所述盖部的所述第二端部并沿着所述框架的所述第二端部分别在所述框架的顶部的上表面和下表面上方和下方可滑动地定位所述第二部分和所述第三部分；

将所述盖部夹捏、挠曲、弯曲或变弯；

沿着所述框架的所述第一端部在所述框架的所述顶部的所述下表面下方能够滑动地定位沿着所述盖部的所述第一端部的所述第一部分；以及

释放所述盖部由此将所述盖部牢靠地安装到所述框架。

29.根据权利要求28所述的方法，其中：

所述盖部包括沿着所述盖部的所述第一端部延伸的安装条；以及

将所述盖部能够去除地附接至所述框架的步骤进一步包括：沿着所述框架的所述第一端部在所述框架的所述顶部的所述上表面上方定位所述安装条。