CN106535495A - 一种摄像头芯片表面贴装工艺 - Google Patents

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郭首能
犹伦
万文安
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Abstract

本发明提供一种摄像头芯片表面贴装工艺，通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且对芯片进行耐热耐寒检测，提高检测精度。

Description

一种摄像头芯片表面贴装工艺
技术领域
本发明涉及摄像头制造领域，更具体的说是涉及一种摄像头芯片表面贴装工艺。
背景技术
目前在制造摄像头时，需要通过摄像头内部的芯片对摄像头工作进行控制，而在制造摄像头芯片时，通常会使用表面贴装工艺进行电子元件的安装并使用回流焊进行焊接，但是由于使用回流焊进行焊接时会先印刷铅膏，容易造成柔性电路板污染，并且在回流焊过后到使用芯片前，容易使芯片上沾染杂物，造成芯片损坏。因此，解决芯片表面贴装后容易沾染杂物的问题就显得尤为重要了。
发明内容
本发明的目的是提供一种摄像头芯片表面贴装工艺，通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，解决了芯片表面贴装后容易沾染杂物的问题。
本发明提供一种摄像头芯片表面贴装工艺，所述工艺流程如下：
步骤一：将柔性电路板表面清理后送至烘烤箱内进行烘烤；
步骤二：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤三：对烘烤后的柔性电路板表面进行印刷锡膏；
步骤四：对锡膏印刷位置进行检测并精细修复；
步骤五：将电子元件贴装在柔性电路板上；
步骤六：对电子元件的位置进行检测；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行耐热耐寒检测；
步骤十：对芯片进行包覆保护膜，包装完成成品制造。
进一步改进在于：所述步骤四中对柔性电路板进行精细修复时，对柔性电路板表面进行压制，使柔性电路板表面平整。
进一步改进在于：所述步骤九中对芯片进行耐热耐寒试验时，耐热耐寒试验温度不高于45℃，不低于-20℃。
进一步改进在于：所述步骤十中对芯片进行包覆保护膜前，对芯片表面进行终检，防止灰尘杂物进入保护膜内部。
本发明的有益效果：通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且对芯片进行耐热耐寒检测，提高检测精度。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供了一种摄像头芯片表面贴装工艺，所述工艺流程如下：
步骤一：将柔性电路板表面清理后送至烘烤箱内进行烘烤；
步骤二：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤三：对烘烤后的柔性电路板表面进行印刷锡膏；
步骤四：对锡膏印刷位置进行检测并精细修复；
步骤五：将电子元件贴装在柔性电路板上；
步骤六：对电子元件的位置进行检测；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行耐热耐寒检测；
步骤十：对芯片进行包覆保护膜，包装完成成品制造。
所述步骤四中对柔性电路板进行精细修复时，对柔性电路板表面进行压制，使柔性电路板表面平整。所述步骤九中对芯片进行耐热耐寒试验时，耐热检测温度为40℃，耐寒检测温度为-15℃。所述步骤十中对芯片进行包覆保护膜前，对芯片表面进行终检，防止灰尘杂物进入保护膜内部。通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装，并且使用回流焊对其进行焊接固定，提高芯片表面贴装的工作效率，并且在制造完成后对其进行包覆保护膜，避免芯片表面在未使用前收到污染，提高芯片的完整程度，并且对芯片进行耐热耐寒检测，提高检测精度。

Claims (4)

1.一种摄像头芯片表面贴装工艺，其特征在于：所述工艺流程如下：
步骤一：将柔性电路板表面清理后送至烘烤箱内进行烘烤；
步骤二：对要进行贴装的元件进行性能检测；
步骤三：对烘烤后的柔性电路板表面进行印刷锡膏；
步骤四：对锡膏印刷位置进行检测并精细修复；
步骤五：将电子元件贴装在柔性电路板上；
步骤六：对电子元件的位置进行检测；
步骤七：将柔性电路板送入回流焊接机中进行回流焊；
步骤八：对回流焊接后的柔性电路板进行功能检测；
步骤九：对功能良好的芯片进行耐热耐寒检测；
步骤十：对芯片进行包覆保护膜，包装完成成品制造。
2.如权利要求1所述的一种摄像头芯片表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤四中对柔性电路板进行精细修复时，对柔性电路板表面进行压制，使柔性电路板表面平整。
3.如权利要求1所述的一种摄像头芯片表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤九中对芯片进行耐热耐寒试验时，耐热耐寒试验温度不高于45℃，不低于-20℃。
4.如权利要求1所述的一种摄像头芯片表面贴装工艺，其特征在于：所述步骤十中对芯片进行包覆保护膜前，对芯片表面进行终检，防止灰尘杂物进入保护膜内部。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1065320A (ja) * 1996-08-20 1998-03-06 Japan Aviation Electron Ind Ltd Ｓｍｄパレット形態ｆｐｃ
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CN102194654A (zh) * 2010-03-03 2011-09-21 美商豪威科技股份有限公司 形成保护膜于微型摄像芯片上的装置及其形成方法
CN102922070A (zh) * 2012-11-05 2013-02-13 上海航嘉电子有限公司 Fr-1纸质pcb无铅smt焊接工艺及专用隔热治具

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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