CN106535468A - 一种印刷电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及移动终端，其中该印刷电路板包括:本体；金属连接件；设置于该本体第一表面的金属罩体；以及至少一个设置于该本体第二表面的电子元器件；其中，在该本体上对应所述电子元器件设置的位置开设有通孔，该金属连接件穿过该通孔，该电子元器件通过该金属连接件与该金属罩体焊接相连。本发明实施例将第二表面的电子元器件发出的热量，通过金属连接件传递到第一表面的金属罩体上，从而实现通过该金属罩体把此电子元器件的热量进行散除，很好的控制了电子元器件的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。

Description

一种印刷电路板及移动终端
技术领域
本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。
背景技术
随着电子技术的不断发展，智能终端已经进入智能化时代，比如，目前智能手机已经成为主流。用户不仅可以使用智能手机通信，还可以玩游戏、上网、看视频，等等。
目前，在智能手机播放视频、玩游戏或者充电时，会导致其中央处理器(CPU，Central Processing Unit)高速运转，从而智能手机电路中的电子元器件损耗较大，这样势必会加大电子元器件的发热量。现在的一般做法是通过地引脚的焊盘连接地铜皮来进行散热，但是这样的散热远远满足不了现在芯片发热的要求。由于电子元器件温度过高会直接造成智能手机的发热量大，长时间使用会导致智能手机局部温度接近或超过保险范围，这样会严重影响到电子元器件的使用寿命以及智能手机的工作稳定性，大大缩短了产品的使用周期。
发明内容
本发明实施例提供一种印刷电路板及移动终端，解决了缩短电子元器件的使用寿命、影响智能手机的工作稳定性，缩短产品的使用周期的问题。
本发明实施例提供以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种印刷电路板，其中包括：
本体；
金属连接件；
设置于所述本体第一表面的金属罩体；以及
至少一个设置于所述本体第二表面的电子元器件；
其中，在该本体上对应所述电子元器件设置的位置开设有通孔，所述金属连接件穿过所述通孔，所述电子元器件通过所述金属连接件与所述金属罩体焊接相连。
第二方面，本发明提供一种印刷电路板，其中包括如第一方面提供的印刷电路板。
本发明实施例提供的印刷电路板，设置一金属连接件，通过该金属连接件，将印刷电路板本体第一表面的金属罩体与本体第二表面的电子元器件焊接起来，即将第二表面的电子元器件发出的热量，通过金属连接件传递到第一表面的金属罩体上，从而实现通过该金属罩体把此电子元器件的热量进行散除，很好的控制了电子元器件的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本发明实施例提供的印刷电路板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的印刷电路板的另一结构示意图。
图3为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的移动终端的另一结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
以下将分别进行详细说明。
请结合参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的印刷电路板100的结构示意图，图2为本发明实施例提供的印刷电路板100的另一结构示意图，其中，该印刷电路板100可以应用于移动终端中，如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等电子设备。
其中，该印刷电路板100可以为普通的印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)，也可称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；也可以为柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路板，等等，此处不作具体限定。
本发明实施例中，印刷电路板100包括本体101，金属连接件102。
可以理解的是，该本体101可以包括第一表面以及第二表面，其中在某些实施方式中第一表面可以为上表面，也称正面，第二表面可以为下表面，也称反面；在某些实施方式中第一表面可以为下表面，第二表面可以为上表面，此处不作具体限定。
此外，如图1所示，该印刷电路板100还包括设置于本体101第一表面的金属罩体103；以及至少一个设置于本体101第二表面的电子元器件104。
在本发明实施例中，在该本体101上对应电子元器件104设置的位置开设有通孔105，该金属连接件102穿过该通孔105，从而使得该电子元器件104通过该金属连接件102与金属罩体103焊接相连。
其中，本发明实施例中，金属罩体可具体为屏蔽罩(shield cover)，是用来屏蔽电子信号的工具。通常的，金属罩体是由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状。
金属罩体主要应用于手机，全球定位系统GPS(Global Positioning System)等领域，是防止电磁干扰、对PCB板上的电子元器件及液晶模块起屏蔽作用。
进一步的，本实施例中，金属罩体的材料可以采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。
如图2所示，电子元器件104底部设有金属焊盘106，其中，请参考图1，该通孔105开设在该本体101上对应该金属焊盘106的位置，从而，电子元器件104通过金属焊盘106以及金属连接件102，与该金属罩体103焊接相连。
其中，该金属焊盘106也可称为散热焊盘，或大焊盘，对于功耗较大的电子元器件104通常会设置有一个大面积的接地或散热用的引脚或焊盘，相应的，PCB板上也设置了焊盘与其相连，上焊锡，然后用热风枪焊接，以供散热。
需要说明的是，本发明实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
由上述可知，本实施例提供的印刷电路板100，设置一金属连接件102，通过该金属连接件102，将印刷电路板100本体101第一表面的金属罩体与本体101第二表面的电子元器件104焊接起来，即将第二表面的电子元器件104发出的热量，通过金属连接件102传递到第一表面的金属罩体103上，从而实现通过该金属罩体103把此电子元器件104的热量进行散除，很好的控制了电子元器件104的温升，并且能提高电子元器件104的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
根据上述实施例所描述的印刷电路板100，以下将举例作进一步详细说明。
比如，如图2所示，该印刷电路板100的正面(即A面)设置有电子元器件104，反面(即B面)设置有金属罩体103，该电子元器件104通过底部的金属焊盘106以及金属连接件102，与金属罩体103形成一个整体。
在某些实施方式中，该金属连接件102可以包括第一端部以及第二端部，其中该第一端部与金属焊盘106进行焊接，该第二端部焊接至该金属罩体103上。
进一步的，该金属连接件102第一端部的端面尺寸与金属焊盘106的焊接面尺寸相匹配，并将第一端部与尺寸相匹配的金属焊盘106焊接起来。
如图1所示，该金属罩体103中还设置有与金属连接件102相匹配的槽孔107，该槽孔107用于放置金属连接件102，以固定该金属连接件102并使金属罩体103与金属连接件102紧密连接。
在本发明实施方式中，设置于本体101第一表面的电子元器件104与设置于本体101第二表面的金属罩体103相对设置，从而可便于金属连接件102将电子元器件104与第二表面金属罩体103连接起来，也可简化工艺。
另外，该金属罩体103中还可以设置有用于固定该金属连接件102的金属片，电子元器件104发出的热量可通过金属连接件102和金属片，把热量传导到金属罩体103上。
可以理解的是，该实施方式中，金属连接件102为金属铜连接件，该金属片为金属铜片。
此外，如图2所示，印刷电路板100还可以包括有设置于本体101第二表面的金属罩体109，用虚线框进行简单示意。其中第一表面的金属罩体103的大小大于与其相应的第二表面的金属罩体109的大小，从而可以保证第一表面的金属罩体103能将金属连接件102传导过来的热量快速散除。
在某些实施方式中，印刷电路板100中第一表面的金属罩体103，可以整片设置在第一表面上，也可以分成独立的小片设置，此处不作具体限定。
基于此，以手机为例，在实际应用中，功耗较大的电子元器件(如电子元器件104)和其他的一些功耗较小的电子元器件108是设置在手机PCB的A面的金属罩体中，形成一个封闭的整体。
比如，电子元器件104是焊接在PCB的A面，首先在PCB中掏空电子元器件104的金属焊盘106处的PCB形成一个孔(即通孔105)，使这个金属焊盘106裸露在外，这样可以把铜棒(金属连接件102)通过PCB的B面焊接在此电子元器件104的金属焊盘106上，这样使电子元器件104的热量传导到铜棒上。
其后，在PCB的B面金属罩体(金属罩体103)相应的位置掏空一个孔(如槽孔107)，把此铜棒通过金属片固定在此槽孔107中，此功耗大的电子元器件104可以通过金属焊盘106先把热量传导到铜棒上，通过铜棒和金属片把热量传导到PCB中B面的金属罩体103上，这样通过金属罩体103把此电子元器件104的热量散除，控制了电子元器件104的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
为便于更好的理解本发明实施例提供的印刷电路板，本发明实施例还提供一种具有上述印刷电路板的移动终端。其中名词的含义与上述印刷电路板中相同，具体实现细节可以参考上述实施例中的说明。
请参阅图3，图3为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图，其中，该移动终端200包含前述印刷电路板100。
比如，如图3所示，印刷电路板100包括本体101，金属连接件102。
可以理解的是，该本体101可以包括第一表面以及第二表面，其中在某些实施方式中第一表面可以为上表面，也称正面，第二表面可以为下表面，也称反面；在某些实施方式中第一表面可以为下表面，第二表面可以为上表面，此处不作具体限定。
此外，如图3所示，该印刷电路板100还包括设置于本体101第一表面的金属罩体103，以及至少一个设置于本体101第二表面的电子元器件104。
在本发明实施例中，在该本体101上对应电子元器件104设置的位置开设有通孔105，该金属连接件102穿过该通孔105，从而使得该电子元器件104通过该金属连接件102与金属罩体103焊接相连。
请参阅图4，图4为本发明实施例提供的移动终端的另一结构示意图，电子元器件104底部设有金属焊盘106，其中，请参考图3，该通孔105开设在该本体101上对应该金属焊盘106的位置，从而，电子元器件104通过金属焊盘106以及金属连接件102，与该金属罩体103焊接相连。
比如，该印刷电路板100的正面(即A面)设置有电子元器件104，反面(即B面)设置有金属罩体103，该电子元器件104通过底部的金属焊盘106以及金属连接件102，与金属罩体103形成一个整体。
在某些实施方式中，该金属连接件102可以包括第一端部以及第二端部，其中该第一端部与金属焊盘106进行焊接，该第二端部焊接至该金属罩体103上。
进一步的，该金属连接件102第一端部的端面尺寸与金属焊盘106的焊接面尺寸相匹配，并将第一端部与尺寸相匹配的金属焊盘106焊接起来。
如图3所示，该金属罩体103中还设置有与金属连接件102相匹配的槽孔107，该槽孔107用于放置金属连接件102，以固定该金属连接件102并使金属罩体103与金属连接件102紧密连接。
在本发明实施方式中，设置于本体101第一表面的电子元器件104与设置于本体101第二表面的金属罩体103相对设置，从而可便于金属连接件102将电子元器件104与第二表面金属罩体103连接起来，也可简化工艺。
另外，该金属罩体103中还可以设置有用于固定该金属连接件102的金属片，电子元器件104发出的热量可通过金属连接件102和金属片，把热量传导到金属罩体103上。
可以理解的是，该实施方式中，金属连接件102为金属铜连接件，该金属片为金属铜片。
此外，印刷电路板100还可以包括有设置于本体101第二表面的金属罩体，其中第一表面的金属罩体103的大小大于与其相应的第二表面的金属罩体的大小，从而可以保证第一表面的金属罩体103能将金属连接件102传导过来的热量快速散除。
可以理解的是，在该实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对印刷电路板的详细描述，此处不再赘述。
此处需要说明的是，移动终端200中内可包含有屏幕柔性电路板以及指纹电路板等，屏幕柔性电路板贴合在屏幕下方，指纹电路板设置于指纹识别模组，其中屏幕柔性电路板、指纹电路板均可以为前述实施例所提供的印刷电路板100，印刷电路板100的正面设置有功耗较大的电子元器件104，反面设置有金属罩体103，该电子元器件104通过底部的金属焊盘106以及金属连接件102(如铜棒)，与金属罩体103形成一个整体，从而功耗大的电子元器件104可以通过金属焊盘106先把热量传导到铜棒上，然后通过铜棒和固定该铜棒的金属片，把热量传导到印刷电路板100反面的金属罩体103上，这样通过金属罩体103把此电子元器件104的热量散除，控制了电子元器件的温升，并且能提高电子元器件的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
由上述可知，本实施例提供的本实施例提供的移动终端200，包含印刷电路板100，其中该印刷电路板100设置一金属连接件102，通过该金属连接件102，将印刷电路板100本体101第一表面的金属罩体与本体101第二表面的电子元器件104焊接起来，即将第二表面的电子元器件104发出的热量，通过金属连接件102传递到第一表面的金属罩体103上，从而实现通过该金属罩体103把此电子元器件104的热量进行散除，很好的控制了电子元器件104的温升，并且能提高电子元器件104的使用寿命以及所属移动终端的工作稳定性，提高了产品的使用周期。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对印刷电路板以及移动终端的详细描述，此处不再赘述。
此外，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
本体；
金属连接件；
设置于所述本体第一表面的金属罩体；以及
至少一个设置于所述本体第二表面的电子元器件；
其中，在该本体上对应所述电子元器件设置的位置开设有通孔，所述金属连接件穿过所述通孔，所述电子元器件通过所述金属连接件与所述金属罩体焊接相连。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子元器件底部设有金属焊盘，所述通孔开设在该本体上对应所述金属焊盘的位置，所述电子元器件通过所述金属焊盘以及金属连接件，与所述金属罩体焊接相连。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属连接件包括第一端部以及第二端部，所述第一端部与所述金属焊盘进行焊接，所述第二端部焊接至所述金属罩体上。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属连接件第一端部的端面尺寸与所述金属焊盘的焊接面尺寸相匹配。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属罩体中设置有与所述金属连接件相匹配的槽孔，所述槽孔用于放置所述金属连接件。
6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述本体中第一表面电子元器件的设置位置与所述本体中第二表面金属罩体的设置位置相对应。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属罩体中还设置有用于固定所述金属连接件的金属片。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属连接件为金属铜连接件，所述金属片为金属铜片。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括设置于所述本体第二表面的金属罩体，其中第一表面的金属罩体的大小大于与其相应的第二表面的金属罩体的大小。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的印刷电路板。
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