CN106507617B - 电子装置及其组装方法 - Google Patents
电子装置及其组装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106507617B CN106507617B CN201510764795.8A CN201510764795A CN106507617B CN 106507617 B CN106507617 B CN 106507617B CN 201510764795 A CN201510764795 A CN 201510764795A CN 106507617 B CN106507617 B CN 106507617B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- buffer structure
- electronic device
- ribbon
- bracket
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 10
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子装置及其组装方法，电子装置包括一壳体、一通道以及一软性电路板。前述壳体包括一支架以及一缓冲结构，其中缓冲结构以包覆射出成型的方式连接支架，且前述支架的硬度高于缓冲结构的硬度。前述通道沿前述支架的一侧壁延伸，且贯穿壳体并邻接前述缓冲结构。前述软性电路板穿过前述通道，用以连接前述电子装置的第一、第二电路单元。本发明的电子装置预先形成通道于壳体内部，再将软性电路板穿过该通道，如此一来，不仅可大幅降低软性电路板在制造过程中的损坏率，且即便软性电路板在组装过程或产品使用过程中产生损坏，也可以容易地将软性电路板经由壳体内的通道抽出更换。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有软性电路板的电子装置及其组装方法。
背景技术
现有的智慧手表(smart watch)或智慧手环(smart band)等穿戴式电子产品为了达到防撞甚至防水的功能，常利用双料射出(Double Injection Molding)制作其壳体，且一般大多采用包覆射出成型(overmolding)或液态硅胶(Liquid Silicone Rubber,LSR)射出成型等方式，由此将软性电路板(FPC)嵌设于塑料的内部(例如将软性电路板嵌设于塑料表带中)，由此电性连接相关的电子零件。
然而，一旦软性电路板在包覆射出成型的过程中损坏时，势必难以将软性电路板从塑料料件中取出更换，因此软性电路板和塑料料件必须一起报废，进而导致生产成本的大幅增加。
发明内容
本发明的一个目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种柔性电路板可更换的电子装置。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置的组装方法。
为实现本发明的一实施例提供一种电子装置，包括一壳体、一通道以及一软性电路板。前述壳体包括一支架以及一缓冲结构，其中缓冲结构以包覆射出成型的方式连接支架，且前述支架的硬度高于缓冲结构的硬度。前述通道沿前述支架的一侧壁延伸，且贯穿壳体并邻接前述缓冲结构，其中前述软性电路板穿过前述通道。
于一实施例中，前述支架具有一穿孔，其中前述通道具有一开孔，且该开孔贯穿该支架。
于一实施例中，前述电子装置还包括一第一电路单元以及一第二电路单元，分别位于前述壳体的相反侧，其中软性电路板穿过前述通道并电性连接第一、第二电路单元。
于一实施例中，前述支架的材质为聚碳酸酯。
于一实施例中，前述缓冲结构的材质为热可塑性聚氨酯。
本发明一实施例还提供一种电子装置的组装方法，包括：提供一带状构件；以包覆射出成型的方式将一缓冲结构形成于带状构件上；以及，将带状构件抽离缓冲结构，由此在缓冲结构中形成一通道。
于一实施例中，前述其中该带状构件与该缓冲结构产生假性接合。
本发明一实施例还提供一种电子装置的组装方法，包括：提供一支架；提供一带状构件，并将前述带状构件连接至前述支架；以包覆射出成型的方式将一缓冲结构形成于前述支架和带状构件上；将前述带状构件抽离前述支架以及缓冲结构，由此在缓冲结构和支架中形成一通道；以及，提供一软性电路板，并将前述软性电路板穿过前述通道。
于一实施例中，前述支架具有一穿孔，其中穿孔连接前述通道，且前述软性电路板穿过前述穿孔与通道。
于一实施例中，前述带状构件包含有聚甲醛、聚酰胺或高密度聚乙烯。
本发明至少具有以下有益效果：
本发明的电子装置，预先形成通道于壳体内部，再将软性电路板穿过该通道，如此一来，不仅可大幅降低软性电路板在制造过程中的损坏率，且即便软性电路板在组装过程或产品使用过程中产生损坏，也可以容易地将软性电路板经由壳体内的通道抽出更换，因此本发明不会有如现有技术难以将软性电路板从塑料料件中取出的问题，也不会产生软性电路板和塑料料件必须一起报废而增加制造成本的缺点。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
附图说明
图1A表示本发明一实施例的电子装置爆炸图；
图1B、图1C表示第1A图的电子装置组装后的立体；
图1D表示图1B、图1C中的支架、缓冲结构和软性电路板的剖视图；
图1E表示图1D中A部分的放大图；
图2A表示本发明一实施例的支架和带状构件示意图；
图2B表示图2A中的带状构件与支架结合的示意图；
图2C表示缓冲结构形成于前述支架和带状构件上的示意图；
图2D表示图2C中的支架、带状构件和缓冲结构的剖视图；
图2E表示图2D中的带状构件被抽离支架和缓冲结构的剖视图；以及
图3表示本发明一实施例的电子装置组装方法流程图。
【符号说明】
支架10；
侧壁11；
开孔12；
开口13；
缓冲结构20；
软性电路板30；
通道C；
第二电路单元E1、E2；
壳体H；
带状构件S；
穿孔S1。
具体实施方式
现配合附图说明本发明的较佳实施例。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
首先请一并参阅图1A～图1C，本发明一实施例的电子装置为一穿戴式电子装置(例如智能手表或智能手环)，其可通过一表带或可挠性件(未图示)而穿戴于人体上，或者也可直接结合于一手表的本体上，以方便使用者随身佩带。如图1A～图1C所示，前述电子装置主要包括有一支架10、一缓冲结构20以及一软性电路板30，其中支架10的材质例如为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)，缓冲结构20的材质则例如为热可塑性聚氨酯(Thermoplasticpolyurethane,TPU)。应了解的是，前述缓冲结构20是以包覆射出成型(overmolding)的方式形成于前述支架10上，由此可通过支架10和缓冲结构20组成电子装置的壳体H，其中支架10成型后的硬度高于缓冲结构20成型后的硬度；此外，如图1D、图1E所示，前述软性电路板30穿过壳体H内部的一通道C，由此可用以连接位在壳体H上、下两侧的第一、第二电路单元E1、E2(前述第一、第二电路单元E1、E2在其余各图中省略)。
由图1D、图1E可以清楚地看出，前述通道C顺着支架10的一侧壁11延伸，且通道C的一侧邻接缓冲结构20，其中软性电路板30在组装时可由壳体H上方经过贯穿支架10的一开孔12而进入通道C，接着软性电路板30可向下延伸经过通道C而到达壳体H的底侧，由此连接位在壳体H上、下两侧的第一、第二电路单元E1、E2。
有关前述电子装置的组装方法则请一并参阅图2A～图2E所示。如图2A所示，首先提供如图1A所示的支架10，其中前述支架10的材质例如为聚碳酸酯，其可通过射出成型的方式制作。接下来则提供一带状构件S，并将此带状构件S连接到前述支架10。在本实施例中，前述带状构件S卡合于贯穿支架10的开孔12内，且带状构件S并穿过支架10下方的一开口13(如图2B所示)，其中带状构件S的材质可包含聚甲醛(Polyoxymethylene,POM)、聚酰胺(Polyamide,PA)或高密度聚乙烯(High Density Polyethylene,HDPE)。然后，再以包覆射出成型(overmolding)的方式将缓冲结构20形成于前述支架10和带状构件S上(如图2C、图2D所示)，其中缓冲结构20的材质可采用热可塑性聚氨酯(TPU)。
一旦缓冲结构20成型完毕之后，则可通过带状构件S端部的一穿孔S1而轻易地将前述带状构件S拉出(如图2D中箭头方向所示)，以使其脱离支架10以及缓冲结构20，进而可在缓冲结构20和支架10中形成通道C(如图2E所示)，且此时支架10以及缓冲结构20即可组成电子装置的一壳体H；应了解的是，含有热可塑性聚氨酯(TPU)材质的缓冲结构20在成型过程中会与含有聚甲醛(POM)、聚酰胺(PA)或高密度聚乙烯(HDPE)的带状构件S产生「假性结合」的现象，其中假性结合是指塑料材料经过高温熔融射出后，达到产品贴合但其分子结构并无键结，所以可施力使其两方分离的现象。因此，在缓冲结构20成型之后，可以顺利地将带状构件S抽离支架10以及缓冲结构20，而不会造成整体结构的损坏，其中通过抽出带状构件S的步骤，还可在壳体H中形成通道C以容置其他必要的组件。最后，如图1D、图1E所示，一旦通道C形成了之后，便可将一软性电路板30穿过前述通道C，由此连接位在壳体H上、下两侧的第一、第二电路单元E1、E2。
根据前述实施例的说明可知，本发明的一电子装置的组装方法包括如图3所示的步骤，首先提供一支架(步骤S10)，接着提供一带状构件，并将前述带状构件连接至前述支架(步骤S20)，然后以包覆射出成型的方式将一缓冲结构形成于前述支架和前述带状构件上(步骤S30)，再将前述带状构件抽离前述支架以及前述缓冲结构，由此在前述缓冲结构和前述支架中形成一通道(步骤S40)，最后则是提供一软性电路板，并将前述软性电路板穿过前述通道(步骤S50)，由此连接位在电子装置壳体上、下两侧的第一、第二电路单元。
然而，本发明另一实施例的电子装置的组装方法也可以省略前述支架10，而仅提供一带状构件S，并以包覆射出成型的方式将缓冲结构20形成于前述带状构件S上，接着再将带状构件S抽离前述缓冲结构20，由此在前述缓冲结构20中形成通道。由于含有热可塑性聚氨酯(TPU)材质的缓冲结构20在成型过程中会与含有聚甲醛(POM)、聚酰胺(PA)或高密度聚乙烯(HDPE)的带状构件S产生假性结合的现象，因此在缓冲结构20成型之后，即可顺利地将带状构件S抽离缓冲结构20，而不会造成整体结构的损坏。
本发明有别于传统直接采用包覆射出成型方式将软性电路板直接嵌设于塑料壳体内部，而是预先形成通道C于壳体H内部，再将软性电路板30穿过该通道C，由此通过软性电路板30来连接位在壳体H相反侧的第一、第二电路单元E1、E2。如此一来，不仅可大幅降低软性电路板30在制造过程中的损坏率，且即便软性电路板30在组装过程或产品使用过程中产生损坏，也可以容易地将软性电路板30经由壳体H内的通道C抽出更换，因此本发明不会有如现有技术难以将软性电路板从塑料料件中取出的问题，也不会产生软性电路板和塑料料件必须一起报废而增加制造成本的缺点。
虽然本发明已以较佳实施例公开于上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种电子装置，包括：
一壳体，包括一支架以及一缓冲结构，其中该缓冲结构以包覆射出成型的方式连接该支架；
一通道，贯穿该壳体，其中该通道邻接该缓冲结构并且沿该支架的一侧壁延伸；以及
一软性电路板，穿过该通道，且该软性电路板可以从该通道中拉出。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该通道具有一开孔，且该开孔贯穿该支架。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该电子装置还包括一第一电路单元以及一第二电路单元，分别位于该壳体的相反侧，且该软性电路板穿过该通道并电性连接该第一、第二电路单元。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，该支架的硬度高于该缓冲结构的硬度。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中该支架的材质为聚碳酸酯，且该缓冲结构的材质为热可塑性聚氨酯。
6.一种电子装置的组装方法，包括：
提供一带状构件；
以包覆射出成型的方式将一缓冲结构形成于该带状构件上；
将该带状构件抽离该缓冲结构，由此在该缓冲结构中形成一通道；以及提供一软性电路板，并将该软性电路板穿过该通道。
7.如权利要求6所述的电子装置的组装方法，其中该带状构件与该缓冲结构产生假性接合。
8.如权利要求6所述的电子装置的组装方法，其中该带状构件含有聚甲醛、聚酰胺或高密度聚乙烯。
9.一种电子装置的组装方法，包括：
提供一支架；
提供一带状构件，并将该带状构件连接至该支架；
以包覆射出成型的方式将一缓冲结构形成于该支架和该带状构件上；
将该带状构件抽离该支架以及该缓冲结构，由此在该缓冲结构和该支架中形成一通道；以及
提供一软性电路板，并将该软性电路板穿过该通道。
10.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其中该带状构件与该缓冲结构产生假性接合。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104129125 | 2015-09-03 | ||
| TW104129125A TWI583292B (zh) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | 電子裝置及其組裝方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106507617A CN106507617A (zh) | 2017-03-15 |
| CN106507617B true CN106507617B (zh) | 2019-03-08 |
Family
ID=57288107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510764795.8A Active CN106507617B (zh) | 2015-09-03 | 2015-11-11 | 电子装置及其组装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10123437B2 (zh) |
| EP (1) | EP3139713B1 (zh) |
| CN (1) | CN106507617B (zh) |
| TW (1) | TWI583292B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI583292B (zh) * | 2015-09-03 | 2017-05-11 | 宏碁股份有限公司 | 電子裝置及其組裝方法 |
| US11533272B1 (en) * | 2018-02-06 | 2022-12-20 | Amesite Inc. | Computer based education methods and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101150603A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616393B2 (zh) * | 1972-08-03 | 1981-04-16 | ||
| GB1479779A (en) * | 1973-09-25 | 1977-07-13 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal display wrist watch |
| JP2002049021A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Seiko Instruments Inc | 腕携帯情報機器 |
| US20080037374A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Lee Bou Label Enterprise Co., Ltd. | Portable time display device |
| KR101587138B1 (ko) * | 2009-08-27 | 2016-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
| KR101659023B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2016-09-23 | 엘지전자 주식회사 | 와치형 이동 단말기 |
| TW201303534A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-16 | Nishoku Technology Inc | 電子錶體結構及其錶帶之生產方法 |
| WO2013109925A1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | Nike International Ltd. | Wearable device assembly having antenna |
| KR102119532B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2020-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US20150341476A1 (en) | 2013-01-04 | 2015-11-26 | Kenneth Hogue | Band with an antenna for use with a wireless electronic device |
| CN103605278B (zh) * | 2013-12-11 | 2016-09-21 | 飞越科技有限公司 | 一种穿戴式智能通讯设备 |
| CN106102504A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-11-09 | 赛尔米克实验室公司 | 用于弹性电力缆线的系统、制品和方法以及采用弹性电力缆线的可佩戴电子装置 |
| TWM487716U (zh) * | 2014-04-29 | 2014-10-11 | Emerging Display Tech Corp | 應用於具有生理訊號量測功能之穿戴式手錶的感測型觸控裝置 |
| US20150359099A1 (en) | 2014-06-04 | 2015-12-10 | Apple Inc. | Low area over-head connectivity solutions to sip module |
| TWI583292B (zh) * | 2015-09-03 | 2017-05-11 | 宏碁股份有限公司 | 電子裝置及其組裝方法 |
-
2015
- 2015-09-03 TW TW104129125A patent/TWI583292B/zh active
- 2015-11-11 CN CN201510764795.8A patent/CN106507617B/zh active Active
-
2016
- 2016-07-25 US US15/218,358 patent/US10123437B2/en active Active
- 2016-08-30 EP EP16186280.0A patent/EP3139713B1/en active Active
-
2018
- 2018-09-14 US US16/131,137 patent/US11051415B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101150603A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3139713B1 (en) | 2020-03-04 |
| TWI583292B (zh) | 2017-05-11 |
| TW201711555A (zh) | 2017-03-16 |
| US11051415B2 (en) | 2021-06-29 |
| US10123437B2 (en) | 2018-11-06 |
| US20170071068A1 (en) | 2017-03-09 |
| EP3139713A1 (en) | 2017-03-08 |
| US20190014673A1 (en) | 2019-01-10 |
| CN106507617A (zh) | 2017-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USD864994S1 (en) | Display screen with animated graphical user interface | |
| USD882593S1 (en) | Display screen or portion thereof with transitional graphical user interface | |
| CN106507617B (zh) | 电子装置及其组装方法 | |
| USD803240S1 (en) | Display screen with animated graphical user interface | |
| USD873851S1 (en) | Display screen or portion thereof with transitional graphical user interface | |
| CN101896085B (zh) | 安装部件与安装对象物的连结方法 | |
| WO2008120749A1 (ja) | Ｒｆｉｄを内包した遊戯用代用貨幣およびその製造方法 | |
| CN105164066A (zh) | 生产具有附着物体的瓶的方法以及由此生产的瓶 | |
| EP2533372B1 (en) | Connector housing with mat seal | |
| USD889482S1 (en) | Display screen with graphical user interface for filtering out optional fields | |
| CN204682733U (zh) | 一种智能宝石 | |
| DE50206236D1 (de) | Verschluss für eine medikamentenflasche sowie verfahren zu dessen herstellung | |
| IL195162A0 (en) | Pacifier | |
| JP2012119666A (ja) | 電子装置用ハウジング及びその製造方法 | |
| KR101327940B1 (ko) | 휴대단말기의 보호케이스 제조방법 및 이에 의해 제조된 휴대단말기용 보호케이스 | |
| ZA200210237B (en) | A filter bag for containing a substance for infusion with the gathered thread attached to the pick up tag and the method for producing the bag. | |
| CN207477074U (zh) | 一种医用多功能过敏性药物提示手环 | |
| CN205835853U (zh) | 圆弧抽芯整体顶出机构 | |
| US20120134079A1 (en) | Film, housing using the film, and method for manufacturing the housing | |
| CN109886104A (zh) | 一种基于视频前后帧相关信息感知的运动特征提取方法 | |
| CN210573721U (zh) | 一种模内注塑tp盖板 | |
| CN215014121U (zh) | 一种可变换多彩屏的手环 | |
| CN209627879U (zh) | 一种具有卡扣式端盖的遥控器 | |
| CN205993692U (zh) | 一种智能运动警示腰带 | |
| CN214340550U (zh) | 智能穿戴设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |