TW201711555A - 電子裝置及其組裝方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置，包括一殼體、一通道以及一軟性電路板。前述殼體包括一支架以及一緩衝結構，其中緩衝結構以包覆射出成型之方式連接支架，且前述支架的硬度高於緩衝結構的硬度。前述通道沿前述支架之一側壁延伸，且貫穿殼體並鄰接前述緩衝結構。前述軟性電路板穿過前述通道，用以連接前述電子裝置之第一、第二電路單元。

Description

電子裝置及其組裝方法
本發明是有關於一種電子裝置，特別係有關於一種具有軟性電路板的電子裝置及其組裝方法。
習知的智慧手錶(smart watch)或智慧手環(smart band)等穿戴式電子產品為了達到防撞甚至防水的功能，常利用雙料射出(Double Injection Molding)製作其殼體，且一般大多採用包覆射出成型(overmolding)或液態矽膠(Liquid Silicone Rubber,LSR)射出成型等方式，藉以將軟性電路板(FPC)嵌設於塑料的內部(例如將軟性電路板嵌設於塑膠錶帶中)，藉以電性連接相關的電子零件。
然而，一旦軟性電路板在包覆射出成型的過程中損壞時，勢必難以將軟性電路板從塑膠料件中取出更換，因此軟性電路板和塑膠料件必須一起報廢，進而導致生產成本的大幅增加。
本發明之一實施例提供一種電子裝置，包括一殼體、一通道以及一軟性電路板。前述殼體包括一支架以及一緩衝結構，其中緩衝結構以包覆射出成型之方式連接支架，且前述支架的硬度高於緩衝結構的硬度。前述通道沿前述支架之一側壁延伸，且貫穿殼體並鄰接前述緩衝結構，其中前述軟性電 路板穿過前述通道。
於一實施例中，前述支架具有一穿孔，其中前述通道具有一開孔，且該開孔貫穿該支架。
於一實施例中，前述電子裝置更包括一第一電路單元以及一第二電路單元，分別位於前述殼體之相反側，其中軟性電路板穿過前述通道並電性連接第一、第二電路單元。
於一實施例中，前述支架的材質為聚碳酸酯。
於一實施例中，前述緩衝結構的材質為熱可塑性聚氨酯。
本發明一實施例更提供一種電子裝置之組裝方法，包括：提供一帶狀構件；以包覆射出成型之方式將一緩衝結構形成於帶狀構件上；以及，將帶狀構件抽離緩衝結構，藉以在緩衝結構中形成一通道。
於一實施例中，前述其中該帶狀構件與該緩衝結構產生假性接合。
本發明一實施例更提供一種電子裝置之組裝方法，包括：提供一支架；提供一帶狀構件，並將前述帶狀構件連接至前述支架；以包覆射出成型之方式將一緩衝結構形成於前述支架和帶狀構件上；將前述帶狀構件抽離前述支架以及緩衝結構，藉以在緩衝結構和支架中形成一通道；以及，提供一軟性電路板，並將前述軟性電路板穿過前述通道。
於一實施例中，前述支架具有一穿孔，其中穿孔連接前述通道，且前述軟性電路板穿過前述穿孔與通道。
於一實施例中，前述帶狀構件包含有聚甲醛、聚 醯胺或高密度聚乙烯。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
10‧‧‧支架
11‧‧‧側壁
12‧‧‧開孔
13‧‧‧開口
20‧‧‧緩衝結構
30‧‧‧軟性電路板
C‧‧‧通道
E1、E2‧‧‧第二電路單元
H‧‧‧殼體
S‧‧‧帶狀構件
S1‧‧‧穿孔
第1A圖表示本發明一實施例之電子裝置爆炸圖；第1B、1C圖表示第1A圖之電子裝置組裝後的立體；第1D圖表示第1B、1C圖中的支架、緩衝結構和軟性電路板之剖視圖；第1E圖表示第1D圖中A部分之放大圖；第2A圖表示本發明一實施例之支架和帶狀構件示意圖；第2B圖表示第2A圖中的帶狀構件與支架結合之示意圖；第2C圖表示緩衝結構形成於前述支架和帶狀構件上之示意圖；第2D圖表示第2C圖中的支架、帶狀構件和緩衝結構之剖視圖；第2E圖表示第2D圖中的帶狀構件被抽離支架和緩衝結構之剖視圖；以及第3圖表示本發明一實施例之電子裝置組裝方法流程圖。
茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、 左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
首先請一併參閱第1A~1C圖，本發明一實施例之電子裝置為一穿戴式電子裝置(例如智慧手錶或智慧手環)，其可藉由一錶帶或可撓性件(未圖示)而穿戴於人體上，或者亦可直接結合於一手錶之本體上，以方便使用者隨身佩帶。如第1A~1C圖所示，前述電子裝置主要包括有一支架10、一緩衝結構20以及一軟性電路板30，其中支架10的材質例如為聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)，緩衝結構20的材質則例如為熱可塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethane,TPU)。應了解的是，前述緩衝結構20係以包覆射出成型(overmolding)之方式形成於前述支架10上，藉此可藉由支架10和緩衝結構20組成電子裝置之殼體H，其中支架10成型後的硬度係高於緩衝結構20成型後的硬度；此外，如第1D、1E圖所示，前述軟性電路板30係穿過殼體H內部之一通道C，藉此可用以連接位在殼體H上、下兩側的第一、第二電路單元E1、E2(前述第一、第二電路單元E1、E2在其餘各圖中省略)。
由第1D、1E圖可以清楚地看出，前述通道C係順著支架10之一側壁11延伸，且通道C之一側係鄰接緩衝結構20，其中軟性電路板30在組裝時可由殼體H上方經過貫穿支架10之一開孔12而進入通道C，接著軟性電路板30可向下延伸經過通道C而到達殼體H的底側，藉以連接位在殼體H上、下兩側的第一、第二電路單元E1、E2。
有關前述電子裝置的組裝方法則請一併參閱第 2A~2E圖所示。如第2A圖所示，首先係提供如第1A圖所示的支架10，其中前述支架10的材質例如為聚碳酸酯，其可藉由射出成型的方式製作。接下來則係提供一帶狀構件S，並將此帶狀構件S連接到前述支架10。在本實施例中，前述帶狀構件S係卡合於貫穿支架10之開孔12內，且帶狀構件S並穿過支架10下方之一開口13(如第2B圖所示)，其中帶狀構件S的材質可包含聚甲醛(Polyoxymethylene,POM)、聚醯胺(Polyamide,PA)或高密度聚乙烯(High Density Polyethylene,HDPE)。然後，再以包覆射出成型(overmolding)之方式將緩衝結構20形成於前述支架10和帶狀構件S上(如第2C、2D圖所示)，其中緩衝結構20的材質可採用熱可塑性聚氨酯(TPU)。
一旦緩衝結構20成型完畢之後，則可透過帶狀構件S端部之一穿孔S1而輕易地將前述帶狀構件S拉出(如第2D圖中箭頭方向所示)，以使其脫離支架10以及緩衝結構20，進而可在緩衝結構20和支架10中形成通道C(如第2E圖所示)，且此時支架10以及緩衝結構20即可組成電子裝置之一殼體H；應了解的是，含有熱可塑性聚氨酯(TPU)材質的緩衝結構20在成型過程中會與含有聚甲醛(POM)、聚醯胺(PA)或高密度聚乙烯(HDPE)的帶狀構件S產生「假性結合」的現象，其中假性結合係指塑膠材料經過高溫熔融射出後，達到產品貼合但其分子結構並無鍵結，所以可施力使其兩方分離的現象。因此，在緩衝結構20成型之後，可以順利地將帶狀構件S抽離支架10以及緩衝結構20，而不會造成整體結構的損壞，其中藉由抽出帶狀構件S之步驟，更可在殼體H中形成通道C以容置其他必要之元件。 最後，如第1D、1E圖所示，一旦通道C形成了之後，便可將一軟性電路板30穿過前述通道C，藉以連接位在殼體H上、下兩側的第一、第二電路單元E1、E2。
根據前述實施例之說明可知，本發明之一電子裝置的組裝方法包括如第3圖所示之步驟，首先提供一支架(步驟S10)，接著提供一帶狀構件，並將前述帶狀構件連接至前述支架(步驟S20)，然後以包覆射出成型之方式將一緩衝結構形成於前述支架和前述帶狀構件上(步驟S30)，再將前述帶狀構件抽離前述支架以及前述緩衝結構，藉以在前述緩衝結構和前述支架中形成一通道(步驟S40)，最後則是提供一軟性電路板，並將前述軟性電路板穿過前述通道(步驟S50)，藉以連接位在電子裝置殼體上、下兩側的第一、第二電路單元。
然而，本發明另一實施例之電子裝置的組裝方法也可以省略前述支架10，而僅提供一帶狀構件S，並以包覆射出成型之方式將緩衝結構20形成於前述帶狀構件S上，接著再將帶狀構件S抽離前述緩衝結構20，藉以在前述緩衝結構20中形成通道。由於含有熱可塑性聚氨酯(TPU)材質的緩衝結構20在成型過程中會與含有聚甲醛(POM)、聚醯胺(PA)或高密度聚乙烯(HDPE)的帶狀構件S產生假性結合的現象，因此在緩衝結構20成型之後，即可順利地將帶狀構件S抽離緩衝結構20，而不會造成整體結構的損壞。
本發明有別於傳統直接採用包覆射出成型方式將軟性電路板直接嵌設於塑膠殼體內部，而是預先形成通道C於殼體H內部，再將軟性電路板30穿過該通道C，藉以透過軟性 電路板30來連接位在殼體H相反側之第一、第二電路單元E1、E2。如此一來，不僅可大幅降低軟性電路板30在製造過程中的損壞率，且即便軟性電路板30在組裝過程或產品使用過程中產生損壞，也可以容易地將軟性電路板30經由殼體H內的通道C抽出更換，因此本發明不會有如習知技術難以將軟性電路板從塑膠料件中取出的問題，也不會產生軟性電路板和塑膠料件必須一起報廢而增加製造成本的缺點。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項工藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧支架
11‧‧‧側壁
20‧‧‧緩衝結構
30‧‧‧軟性電路板

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包括：一殼體，包括一支架以及一緩衝結構，其中該緩衝結構以包覆射出成型之方式連接該支架；一通道，貫穿該殼體，其中該通道鄰接該緩衝結構並且沿該支架之一側壁延伸；以及一軟性電路板，穿過該通道。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該通道具有一開孔，且該開孔貫穿該支架。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括一第一電路單元以及一第二電路單元，分別位於該殼體之相反側，且該軟性電路板穿過該通道並電性連接該第一、第二電路單元。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，且該支架的硬度高於該緩衝結構的硬度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支架的材質為聚碳酸酯，且該緩衝結構的材質為熱可塑性聚氨酯。
  6. 一種電子裝置之組裝方法，包括：提供一帶狀構件；以包覆射出成型之方式將一緩衝結構形成於該帶狀構件上；以及將該帶狀構件抽離該緩衝結構，藉以在該緩衝結構中形成一通道。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置之組裝方法，其 中該帶狀構件與該緩衝結構產生假性接合。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置之組裝方法，其中該帶狀構件含有聚甲醛、聚醯胺或高密度聚乙烯。
  9. 一種電子裝置之組裝方法，包括：提供一支架；提供一帶狀構件，並將該帶狀構件連接至該支架；以包覆射出成型之方式將一緩衝結構形成於該支架和該帶狀構件上；將該帶狀構件抽離該支架以及該緩衝結構，藉以在該緩衝結構和該支架中形成一通道；以及提供一軟性電路板，並將該軟性電路板穿過該通道。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置之組裝方法，其中該帶狀構件與該緩衝結構產生假性接合。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583292B (zh) * 2015-09-03 2017-05-11 宏碁股份有限公司 電子裝置及其組裝方法
US11533272B1 (en) * 2018-02-06 2022-12-20 Amesite Inc. Computer based education methods and apparatus

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5616393B2 (zh) * 1972-08-03 1981-04-16
GB1479779A (en) * 1973-09-25 1977-07-13 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal display wrist watch
JP2002049021A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Seiko Instruments Inc 腕携帯情報機器
US20080037374A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Lee Bou Label Enterprise Co., Ltd. Portable time display device
CN101150603A (zh) * 2006-09-22 2008-03-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
KR101587138B1 (ko) * 2009-08-27 2016-02-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101659023B1 (ko) * 2010-03-15 2016-09-23 엘지전자 주식회사 와치형 이동 단말기
TW201303534A (zh) * 2011-07-08 2013-01-16 Nishoku Technology Inc 電子錶體結構及其錶帶之生產方法
US9166282B2 (en) * 2012-01-19 2015-10-20 Nike, Inc. Wearable device assembly having antenna
KR102119532B1 (ko) * 2012-12-18 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20150341476A1 (en) 2013-01-04 2015-11-26 Kenneth Hogue Band with an antenna for use with a wireless electronic device
CN103605278B (zh) * 2013-12-11 2016-09-21 飞越科技有限公司 一种穿戴式智能通讯设备
CA2939644A1 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Thalmic Labs Inc. Systems, articles, and methods for elastic electrical cables and wearable electronic devices employing same
TWM487716U (zh) * 2014-04-29 2014-10-11 Emerging Display Tech Corp 應用於具有生理訊號量測功能之穿戴式手錶的感測型觸控裝置
US20150359099A1 (en) 2014-06-04 2015-12-10 Apple Inc. Low area over-head connectivity solutions to sip module
TWI583292B (zh) * 2015-09-03 2017-05-11 宏碁股份有限公司 電子裝置及其組裝方法

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Publication number Publication date
CN106507617B (zh) 2019-03-08
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US11051415B2 (en) 2021-06-29

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