CN106461415B - 用于位置检测的传感器的无传感器式温度补偿的方法 - Google Patents
用于位置检测的传感器的无传感器式温度补偿的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106461415B CN106461415B CN201580023735.9A CN201580023735A CN106461415B CN 106461415 B CN106461415 B CN 106461415B CN 201580023735 A CN201580023735 A CN 201580023735A CN 106461415 B CN106461415 B CN 106461415B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- offset
- signal
- deviation
- thermal
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 23
- 230000008542 thermal sensitivity Effects 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 101100206208 Camellia sinensis TCS2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000655352 Homo sapiens Telomerase reverse transcriptase Proteins 0.000 description 1
- 102100032938 Telomerase reverse transcriptase Human genes 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/02—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation
- G01D3/022—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation having an ideal characteristic, map or correction data stored in a digital memory
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Technology Law (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
Abstract
一种用于用于微系统(10)的运动元件(11)的位置检测的传感器(13)的信号(ym)的无传感器式温度补偿的方法，其中，所述微系统(10)具有用于调节所述运动元件(11)的运动的调节器(15)，其特征在于，在所述用于位置检测的传感器(13)的参考温度时检测调节器信号(u)的参考偏移和/或参考振幅；在改变的温度时检测所述调节器信号(u)的测量偏移和/或测量振幅；确定参考偏移与测量偏移之间和/或参考振幅与测量振幅之间的热偏差；以及基于所确定的热偏差改变所述用于位置检测的传感器(13)的信号(ym；ym1)以便补偿所述信号(ym)的热偏差(8)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于微系统的位置检测的传感器的信号的无传感器式温度补偿的方法。
背景技术
在运动的微结构中、例如在微机电系统(MEMS)中，通常使用用于位置检测的传感器、所谓的位置传感器(Lagesensor)或方位传感器(Positionssensor)。用于位置检测的传感器具有在物理上几乎不可避免的温度相关性，该温度相关性通过热偏移和热灵敏度来确定。对传感器信号Vsig的所述热效应的影响可以通过以下公式1和2来描述。
其中，TCO以mV/K为单位，T以℃为单位，V_sig以V为单位
Vsig＝Vsig,To(1+TCS1(T-T0)1+TCS2(T-T0)2+...+TCSn(T-T0)n) (2)
其中，TCS以1/K为单位，T以℃为单位，V_sig以V为单位。
MEMS传感器元件例如可以基于电容效应或压电效应。可以根据“开环”原理或“闭环”原理来运行MEMS的运动结构，传感器元件应当确定所述运动结构的方位。在“闭环”运行中，调节参量回引到调节器上。所述调节参量——在此情形中为运动结构的方位——的测量通过传感器元件来求取。
参量TCO(热系数偏移)描述传感器电压信号的偏移的与温度变化相关的绝对变化的大小。因此，单位是mV/K。总TCO理论上在整个幂级数中具有份额(线性的、二次幂的、三次幂的等)。然而，不主要的份额(例如仅仅线性或二次幂)的使用对于大多应用而言足够。
参量TCS(热系数偏移)描述传感器电压信号的灵敏度的与温度变化相关的相对变化的大小。因此，单位是1/K。总TCS理论上在整个幂级数中具有份额(线性的、二次幂的、三次幂的等)。然而，不主要的份额(例如仅仅线性或二次幂)的使用对于大多应用而言同样足够。
DE 8804598 U1描述了一种补偿热偏移和热灵敏度误差的方法。为了在运行中校正传感器信号的温度效应，通常事先求取传感器元件的温度系数。在运行中，传感器元件的温度则通过附加的温度传感器来求取并且因此基于物理公式1和2来校正信号的所不期望的变化。
对于多种应用而言，温度特征值的或温度系数TCO、TCS的变化通常对于在补偿时以额定值(Nominalwerten)工作而言过大，所述额定值没有对于每一个传感器元件分开地求取。因此，每传感器元件的温度系数必须单独通过耗费的并且极其成本密集的热校准、通常通过在加热室中将传感器元件加热到不同温度上来求取并且对于校正持续地存储在例如分析处理芯片上。重要的是，偏移系数通常具有大的方差。相反，灵敏度系数的方差通常更小，其中，典型值为5％以下。
发明内容
根据本发明的用于微系统的运动元件的位置检测的传感器的信号的无传感器式温度补偿的方法，其中，所述微系统具有用于调节所述运动元件的运动的调节器，所述方法原则上包括以下步骤：
在用于位置检测的传感器的参考温度时检测调节器信号的参考偏移和/或参考振幅；
在改变的温度时检测所述调节器信号的测量偏移和/或测量振幅；
确定参考偏移与测量偏移之间和/或参考振幅与测量振幅之间的热偏差；以及
基于所确定的热偏差改变用于位置检测的传感器的信号以便补偿所述信号的热偏差。
根据本发明的方法具有以下优点：省去在探测运动——例如微镜的或质量振动装置(Masseschwinger)的周期性运动的传感器的生产中对于每一个传感器元件单独实施的成本密集的热校准的必要性。
本发明的核心构想是热偏移和热灵敏度的通过特征参量“调节器输出的偏移和振幅”在生产温度时的测量的探测方法以及所述参量用于确定通过位置传感器的偏移和灵敏度误差定义的热偏差的方向和/或大小的使用。所述补偿例如可以通过由传感器信号计算热偏差来实现。这可以通过差构成或者和构成或者通过成比例的和/或线性的信号匹配来实现。
本发明的优点一方面是在未分别了解传感器温度或传感器温度系数的情况下偏移的和灵敏度误差的调节和因此热校准和温度检测的省去。
也能够实现，间接由置于所述调节器后方的单元的信号检测所述测量偏移和/或所述测量振幅。替代调节器输出信号，为此也可以使用相关的信号、例如运动微系统的驱动单元的信号。也可以在开环运行中分析处理驱动信号的变化、例如在温度升高时增大的电流消耗并且应用所描述的方法。作为另外的替代的信号，也可以使用用于位置检测的压电式电容传感器的电容。所述变型方案示出所述方法的通过不同测量点和/或测量参量的灵活性。
可以在用于位置检测的传感器的生产温度时检测参考偏移和/或参考振幅。在传感器的生产期间——例如在功能测试期间可以简单且可靠地实现温度测量，所述温度测量必须实施仅仅一次。
有利地，可以在微系统的改变的运行温度时检测测量偏移和/或测量振幅。微系统的或传感器的改变的运行温度的测量在运行期间、即在进行的运动期间实现，从而不需要附加的检测。
优选地，确定热偏差的方向。可以但不是必须确定大小。方向的简单确定——例如通过正负号(Vorzeichen)变换的识别——足以借助所述信息、例如借助PID调节器补偿热偏差。
在一种特别的实施方式中设置，对于用于位置检测的一个或多个构造相同的传感器确定热偏移系数和/或热灵敏度系数，其中，基于所述热偏移系数以及在参考偏移与测量偏移之间的热偏差和/或基于所述热灵敏度系数以及在参考振幅与测量振幅之间的热偏差来求取用于位置检测的传感器的温度。传感器元件的温度求取中的优点是在不使用附加硬件的情况下的无传感器式求取，即不使用附加的模拟/数字转换器、分析处理电路等。此外，不存在传感器的单独热校准的必要性。取而代之，仅仅必须在热方面校准传感器类别或传感器类型，这可以通过少量样本的测量以及测量结果的随后求平均来实现。因为了解运行中的温度，所以附加地实现以下可能性：例如在系统中或芯片上的第一次运行中校准而不必在生产过程中的校准时校准确定的热参数。
在借助本方法计算温度时可以组合不同的方案，例如通过偏移求取温度、通过灵敏度求取的温度和/或通过系统中或芯片上的另一温度检测求取的温度，以便合理性验证温度信号或者提高准确度或分辨率。
有利地设置，微系统是电磁系统和/或微静电系统。这种系统例如是微镜应用，如其用于使微镜运动以便投影图像那样)、在高温计和/或加速度传感器、用于周期性运动的压力传感器以及例如动力总成领域——例如在喷射系统中——中的质量振动装置。
附加地也可以考虑，将优选周期性运动的结构有针对性地在不首要利用该运动的情况下设置在传感器元件中，以便为了传感器的热补偿或者温度求取而使用所述周期性运动的结构。因此，能够完全或者之后在运行的系统中或在芯片上实施避免耗费的热校准。这允许成本节省。
根据本发明的微系统——其用于运动微元件的位置检测的传感器的信号的无传感器式温度补偿，所述微系统具有用于调节所述微元件的运动的调节器设置，设有用于在用于位置检测的传感器的参考温度时检测所述信号的参考偏移和/或参考振幅并且用于在改变的温度时检测调节器信号的测量偏移和/或测量振幅的探测单元，设有用于确定参考偏移与测量偏移之间和/或参考振幅与测量振幅之间的热偏差的偏差调节装置，并且设有用于补偿用于位置检测的传感器的信号的热偏差的电路元件。与前述相同的优点和修改适用。
优选地设置，所述探测单元检测所述调节器的输出信号并且与至少一个偏差调节装置连接，其中，所述至少一个偏差调节装置与所述微系统的反馈节点连接。这允许信号的偏移和振幅的分开处理。
替代地设置，所述探测单元检测所述调节器的输出信号并且与偏差调节装置连接，其中，所述偏差调节装置与偏差匹配单元连接。因此，例如可以通过偏差匹配单元直接校正传感器信号。
附图说明
根据附图和随后的描述进一步阐述本发明的实施例。附图示出：
图1：参考偏移的和参考振幅的检测原理；
图2：调节器信号的由于温度变化引起的偏移移位的示意图；
图3：调节器信号的通过用于位置检测的传感器的热灵敏度误差引起的振幅偏差的示图；
图4：用于确定热偏差的框图；
图5：用于无传感器式温度补偿的系统的框图；
图6：用于无传感器式温度补偿的替代系统的框图；
图7：用于基于热偏移确定温度的框图；以及
图8：用于基于热灵敏度信号确定温度的框图。
具体实施方式
图1示例性示出用于调节微系统的运动的调节器的输出或输出信号1。相对于时间绘出输出参量，例如电压。在此，调节器输出用于调节周期性运动的周期信号。运动优选也保持不变，即所述运动具有相同振幅。在保持不变的周期性运动的情形中，可以直接且快速地实施传感器信号的比较。然而，本发明不限于保持不变的周期性运动，而是也能够处理任何运动。在这些情形中可能要求，需要匹配或者计算步骤、例如标度，以便能够比较不同的传感器信号。
在图1中示出的信号1可以是或者调节器的输出信号或者用于微系统的位置检测的传感器的信号。在生产系统或用于位置检测的传感器时，信号1根据可能的校准步骤在生产温度时具有偏移2和振幅3。所述偏移2和所述振幅3作为人为零点或参考偏移2或者作为参考振幅3存储。
如果用于位置检测的传感器作为单个独立自主的元件制造，则在图1中示出的信号变化曲线1相应于用于位置检测的传感器的输出信号。在集成系统例如在芯片上、如在ASIC(专用集成电路)中的情形中，在图1中示出的信号变化曲线1可以是系统的调节器的输出信号。
因此，在用于位置检测的传感器的参考温度时检测并且存储参考数据集。一次检测的参考温度可以简单地是生产温度，所述生产温度在生产用于位置检测的传感器或者微系统的时刻存在。
如果现在通过温度变化、例如在完全制造的系统的运行中在用于位置检测的传感器中产生热偏移，则系统的调节器进行反应并且如此调节运动结构，使得传感器信号的偏移保持恒定。在图2中定性地示出调节器信号的偏移如何表现。在图2中示出两个曲线。所述曲线或信号变化曲线1示出在参考温度时例如在用于位置检测的传感器的生产时的参考信号。给所述信号分配参考偏移2。信号变化曲线1a示出在变化的、具有所测量的偏移2a的温度时的调节器信号。
微系统、尤其调节路径和/或驱动单元(Treibereinheit)如此构型，使得所述微系统在温度变化时和/或在运行状态变化时不产生调节器的值得一提的偏移。因此，调节器信号的偏移的变化是用于位置检测的传感器的热偏移的直接度量。
图3示出与图2相似的示图，然而其中此次在调节器信号中存在振幅偏差，所述振幅偏差通过用于位置检测的传感器的热灵敏度误差产生。在图3中再次示出调节器信号的两个信号变化曲线。在参考温度时的信号1具有参考振幅3，而在变化的温度时的调节器信号1a具有在此延伸地示出的测量振幅3a。微系统、尤其调节路径和/或驱动单元同样如此构型，使得所述微系统在温度变化时和/或在其他运行状态变化时不产生调节器的值得一提的振幅偏差。因此，调节器振幅的偏差是位置传感器的热灵敏度误差的直接度量。
在图4中示出用于检测热偏差、即偏移误差或偏移偏差和/或振幅误差或振幅偏差的可能的实现。所检测的参考值4、更确切说参考偏移2和/或参考振幅3以及由信号1检测的测量值5、如测量偏移2a和/或测量振幅3a输送给减法器6。信号1的测量偏移例如通过低通滤波或者最大和最小振幅的检测来求取。减法器6由调节器信号1a的当前的测量偏移2a减去所存储的人为的零点参数或参考偏移2。得出的信号可以在信号处理装置7中进一步被处理。例如可以实施低通滤波、平均值构成和可能的补偿，以便例如考虑在运行中调节器的引导参量(
)的可能的变化。信号处理装置7现在输出热偏差8或者如在此所考虑的那样输出用于位置检测的传感器的热偏移。
在图4中示出的结构或者可以检测热偏移或热灵敏度误差或包含两个分量的热偏差。在单个检测的情形中，在图4中示出的结构可以两倍地构造，一方面用于检测热偏移而另一方面用于检测热灵敏度误差。
与偏移的已经描述的检测类似地，借助在图4中示出的结构或电路检测或探测灵敏度误差。调节器信号1被检测并且信号的振幅被求取，例如通过最大和最小振幅的检测。现在，在减法器6中，由调节器信号的当前振幅5减去所存储的人为的零点参数4。得出的信号在信号处理装置7中被进一步处理并且作为热偏差或热灵敏度误差8输出。
所算出的信号8直接说明热偏差8的方向。在灵敏度误差的情形中，这是信号的压缩或拉伸，而在热偏移的情形中是热偏移的方向或正负号。调节器可以借助所述信息直接抵抗朝人为零点的增大的振幅偏差或者抵抗朝人为零点的增大的偏差来调节。
两种探测种类不影响。偏移和灵敏度误差可以并行地求取。校正则可以根据常见的调节技术方法实现。
在图5中示出具有运动微元件11的微系统10、例如MEMS或微镜。驱动电路12将调节信号或控制信号us输出到运动元件11上，以便控制其运动。运动元件11的方位或运动由用于位置检测的传感器13检测。用于位置检测的传感器13输出信号ym到减法器或加法器14上。在此，减法器或加法器14构成反馈节点。减法器14从引导参量w减去传感器信号ym并且将输入参量e输出到调节器15上。调节器15将调节器信号u输出到驱动电路12上，从而产生闭合调节回路。
调节器信号u再次输送给偏差探测装置16。该探测单元16例如可以具有在图4中示出的结构中的一个或者两个。偏差探测装置16检测或探测热偏移和热灵敏度误差。热偏移输送给偏差调节装置17，所述偏差调节装置由热偏移算出调节参量wo，所述调节参量正地输送给减法器14。灵敏度误差从偏差探测装置16输出到另一偏差调节装置17上，所述另一偏差调节装置由所述值和引导参量w求取所推导的引导参量ws，所推导的引导参量正地输入到减法器14中。在图5中示出的电路或在此示出的调节模型补偿用于位置检测的传感器13的热偏差或者补偿其输出信号ym的热偏差。
传感器信号ym的偏移和灵敏度也可以替代地直接在用于位置检测的传感器13的信号输出端上求取。在此，然而要注意的是，在调节之前必须实现信息获取。为此，需要以比调节器的采样率高多倍的采样率的检测，因为否则所述调节器在检测之前会调节传感器13的可探测的偏移。
对于检测、求取和/或补偿通常可以设置阈值，以便防止系统的过快速且过频繁的响应。特别地，用于位置检测的传感器13的信号ym的热偏差的补偿仅仅在超出或低于确定的也可匹配的阈值的情况下实现。
在图6中示出微系统10的另一示例，所述微系统包括运动微元件11，例如微镜。运动元件11由驱动电路12控制。运动元件11的运动或者一个或多个坐标由用于位置检测的传感器13检测。用于位置检测的传感器13的信号ym被反馈并且在减法器或加法器14中由引导参量w减去。在此，减法器或加法器14构成反馈节点。在减法器14中在此产生的输入参量e输送给调节器15。调节器15接着将调节器信号u输出到驱动电路12上，所述驱动电路然后以控制信号us控制运动元件。运动元件11的以y表示的方位再次用作用于位置检测的传感器13的输入信号。
此外，调节器信号u由调节器15输送给偏差探测装置16，所述偏差探测装置例如相应于在图4中示出的结构。偏差探测装置16的输出输送给偏差调节装置17。偏差调节装置17产生控制或调节信号wy，所述控制或调节信号输送给偏差匹配单元18。偏差匹配单元18还得到用于位置检测的传感器13的输出信号ym1。用于位置检测的传感器13的具有热偏差的所述信号ym1现在由偏差匹配单元18借助校正值wy来校正并且作为在热方面已校正的信号ym反馈。
在图7中示出用于偏移的偏差调节器17的可能的实现。所求取的偏移借助P调节器元件19、I调节器元件20和D调节器元件21、即经典的PID调节器来处理，由加法器22相加并且作为信号wo输出。
在图8中示出用于灵敏度误差的偏差调节装置17或者灵敏度信号。在此，灵敏度偏差也输送给具有其元件19、20和21的PID调节器，所述元件的输出端与加法器22连接。此外，给加法器22输送值1。加法器22的输出端与乘法器24连接，也给所述乘法器输送引导参量w。这两个值的相乘产生所推导的引导参量ws。
在图7和图8中示出的偏差调节器17也可以考虑用于确定用于位置检测的传感器13的温度。为此，偏差调节器17分别具有存储器或者查找表23，在所述存储器或者查找表中存储基于TCO值和/或TCS值的参考值。替代地，也可以设置ASIC或相似电路，借此可以根据公式1和/或公式2计算用于位置检测的传感器13的温度。
因此，能够由用于偏移误差的和/或灵敏度误差的所求取的信号附加地求取传感器元件13的温度T。所求取的偏移误差的以及灵敏度误差的大小与传感器元件13的温度直接关联。所述物理关联由公式1和2显而易见。
偏移误差信号或灵敏度误差信号与用于位置检测的传感器13的温度之间的明确唯一的关系始终给定。所述关系或相关性的具体形式此外通过由公式1或公式2的幂级数的TCO值或TCS值确定。
因为通常直接调节所探测的误差，所以在运行中也力求使所求取的误差信号趋近于零。为了同时能够调节热误差并且检测温度，可以读取偏差调节器17的存储器单元。PID调节器的积分单元21的输出隐性地包含当前热偏移的或当前热灵敏度误差的绝对值。借助对公式1或公式2中的TCO系数或TCS系数的了解，然后可以直接算出用于位置检测的传感器13的温度。在此，根据本发明的温度检测的准确性几乎仅仅取决于TCO系数或TCS系数的了解的准确性。因此，主要的灵敏度系数的方差例如通常非常小，例如小于5％。由此，在使用额定灵敏度值的情况下也可以实现温度求取的对于多种应用足够的准确性。
Claims (9)
1.一种用于微系统(10)的运动元件(11)的位置检测的传感器(13)的信号(ym；ym1)的无温度传感器式温度补偿的方法，其中，所述微系统(10)具有用于调节所述运动元件(11)的运动的调节器(15)，其特征在于以下步骤：
在所述用于位置检测的传感器(13)的参考温度时检测调节器信号(u)的参考偏移(2)和/或参考振幅(3)；
在改变的温度时检测所述调节器信号(u)的测量偏移(2a)和/或测量振幅(3a)；
确定参考偏移(2)与测量偏移(2a)之间和/或参考振幅(3)与测量振幅(3a)之间的热偏差(8)；以及
基于所确定的热偏差(8)改变所述用于位置检测的传感器(13)的信号(ym；ym1)以便补偿所述信号(ym；ym1)的热偏差(8)，
其特征在于，对于一个或多个构造相同的用于位置检测的传感器(13)确定热偏移系数和/或热灵敏度系数，其中，基于所述热偏移系数以及在参考偏移(2)与测量偏移(2a)之间的热偏差(8)和/或基于所述热灵敏度系数以及在参考振幅(3)与测量振幅(3a)之间的热偏差(8)来求取所述用于位置检测的传感器(13)的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，间接由置于所述调节器(15)后方的单元(12，11，13)的信号(us，y，ym；us，y，ym1)检测所述测量偏移(2a)和/或所述测量振幅(3a)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述用于位置检测的传感器(13)的生产温度时检测所述参考偏移(2)和/或所述参考振幅(3)。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述微系统(10)的改变的运行温度时检测所述测量偏移(2a)和/或所述测量振幅(3a)。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，确定所述热偏差(8)的方向。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述微系统(10)是微电磁系统和/或微静电系统。
7.一种微系统，其用于运动微元件(11)的位置检测的传感器(13)的信号的无温度传感器式温度补偿，所述微系统具有用于调节所述微元件(11)的运动的调节器(15)，其特征在于，设有用于在所述用于位置检测的传感器(13)的参考温度时检测所述信号(1)的参考偏移(2)和/或参考振幅(3)并且用于在改变的温度时检测调节器信号(1a)的测量偏移(2a)和/或测量振幅(3a)的探测单元(16)，设有用于确定参考偏移(2)与测量偏移(2a)之间和/或参考振幅(3)与测量振幅(3a)之间的热偏差(8)的偏差调节装置(17)，并且设有用于补偿所述用于位置检测的传感器(13)的信号(ym；ym1)的热偏差(8)的电路元件，其特征在于，对于一个或多个构造相同的用于位置检测的传感器(13)确定热偏移系数和/或热灵敏度系数，其中，基于所述热偏移系数以及在参考偏移(2)与测量偏移(2a)之间的热偏差(8)和/或基于所述热灵敏度系数以及在参考振幅(3)与测量振幅(3a)之间的热偏差(8)来求取所述用于位置检测的传感器(13)的温度。
8.根据权利要求7所述的微系统，其中，所述探测单元(16)检测所述调节器(15)的输出信号(u)并且与至少一个偏差调节装置(17)连接，其中，所述至少一个偏差调节装置(17)与所述微系统(10)的反馈节点(14)连接。
9.根据权利要求7所述的微系统，其中，所述探测单元(16)检测所述调节器(15)的输出信号(u)并且与偏差调节装置(17)连接，其中，所述偏差调节装置(17)与偏差匹配单元(18)连接。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014208505.5 | 2014-05-07 | ||
| DE102014208505.5A DE102014208505B4 (de) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | Verfahren zur sensorlosen Temperaturkompensation eines Sensors zur Lageerfassung |
| PCT/EP2015/054627 WO2015169473A1 (de) | 2014-05-07 | 2015-03-05 | Verfahren zur sensorlosen temperaturkompensation eines sensors zur lageerfassung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106461415A CN106461415A (zh) | 2017-02-22 |
| CN106461415B true CN106461415B (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=52669596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580023735.9A Active CN106461415B (zh) | 2014-05-07 | 2015-03-05 | 用于位置检测的传感器的无传感器式温度补偿的方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3140618A1 (zh) |
| CN (1) | CN106461415B (zh) |
| DE (1) | DE102014208505B4 (zh) |
| WO (1) | WO2015169473A1 (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608317A (en) * | 1994-06-21 | 1997-03-04 | Hughes Electronics | Complementary linear magnetic position sensor |
| CN1957230A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-05-02 | 克诺尔商用车制动系统有限公司 | 位移传感器信号的误差校正方法 |
| CN101103260A (zh) * | 2004-12-30 | 2008-01-09 | Abb股份有限公司 | 传感器温度漂移的自适应补偿方法和系统 |
| CN101300461A (zh) * | 2005-09-08 | 2008-11-05 | 霍尼韦尔国际公司 | 线性和旋转mr阵列位置变换器微调补偿和皮重补偿的热系数 |
| US7859269B1 (en) * | 2008-04-30 | 2010-12-28 | Semiconductor Components Industries, Llc | Pade' approximant based compensation for integrated sensor modules and the like |
| CN102483345A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-05-30 | 梅特勒-托利多公开股份有限公司 | 用于力测量设备的温度校正的方法和力测量设备 |
| CN103140819A (zh) * | 2010-10-06 | 2013-06-05 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于调整传感器元件的温度的方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8804598U1 (de) | 1988-04-07 | 1988-05-19 | STS Sensor Technik Sirnach AG, Sirnach | Sensorelement |
| JPH07218269A (ja) * | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | ドリフト検出補正回路 |
| JPH07332989A (ja) | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 振動ジャイロの駆動回路 |
| DE10052609A1 (de) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Kompensation einer Offsetdrift eines Winkelmessers |
| DE10154154A1 (de) * | 2001-11-03 | 2003-05-15 | Bosch Gmbh Robert | Winkelmesser mit Offset-Kompensation sowie Verfahrenzur Kompensation der Offset-Drift eines Winkelmessers |
| JP4260544B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2009-04-30 | 株式会社日立製作所 | 回転角度検出装置及び回転制御装置 |
| US7173414B2 (en) * | 2004-10-18 | 2007-02-06 | Honeywell International Inc. | Position detection apparatus and method for linear and rotary sensing applications |
| JP2007263709A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 温度特性補正方法及びセンサ用増幅回路 |
| US7373266B2 (en) * | 2006-07-28 | 2008-05-13 | On Semiconductor | Sensor calibration using selectively disconnected temperature |
| US20090063081A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-05 | Accel Semiconductor (Shanghai) Limited | Bridge sensor calibration |
-
2014
- 2014-05-07 DE DE102014208505.5A patent/DE102014208505B4/de active Active
-
2015
- 2015-03-05 CN CN201580023735.9A patent/CN106461415B/zh active Active
- 2015-03-05 EP EP15709453.3A patent/EP3140618A1/de not_active Withdrawn
- 2015-03-05 WO PCT/EP2015/054627 patent/WO2015169473A1/de active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608317A (en) * | 1994-06-21 | 1997-03-04 | Hughes Electronics | Complementary linear magnetic position sensor |
| CN1957230A (zh) * | 2004-05-21 | 2007-05-02 | 克诺尔商用车制动系统有限公司 | 位移传感器信号的误差校正方法 |
| CN101103260A (zh) * | 2004-12-30 | 2008-01-09 | Abb股份有限公司 | 传感器温度漂移的自适应补偿方法和系统 |
| CN101300461A (zh) * | 2005-09-08 | 2008-11-05 | 霍尼韦尔国际公司 | 线性和旋转mr阵列位置变换器微调补偿和皮重补偿的热系数 |
| US7859269B1 (en) * | 2008-04-30 | 2010-12-28 | Semiconductor Components Industries, Llc | Pade' approximant based compensation for integrated sensor modules and the like |
| CN102483345A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-05-30 | 梅特勒-托利多公开股份有限公司 | 用于力测量设备的温度校正的方法和力测量设备 |
| CN103140819A (zh) * | 2010-10-06 | 2013-06-05 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于调整传感器元件的温度的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102014208505B4 (de) | 2020-01-09 |
| EP3140618A1 (de) | 2017-03-15 |
| WO2015169473A1 (de) | 2015-11-12 |
| DE102014208505A1 (de) | 2015-11-12 |
| CN106461415A (zh) | 2017-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103733156B (zh) | 利用自适应阀启动位置的质量流量控制器和控制方法 | |
| KR100684539B1 (ko) | 디지털 질량 유량 제어기내의 가스 유량을 제어하는 방법, 디지털 질량 유량 제어기, 디지털 인핸스트 플로우 레이트 신호를 발생시키는 시스템 및 방법 | |
| US10451510B2 (en) | Pressure change measurement device, altitude measurement device, and pressure change measurement method | |
| US20120116596A1 (en) | Mass flow controller | |
| US7886535B2 (en) | Position control method for shape memory alloy actuator | |
| US20190196517A1 (en) | Calibration data generation apparatus, calibration data generation method, and flow rate control device | |
| EP2985907B1 (en) | Motor drive device | |
| EP2770331B1 (en) | Range-dependent bias calibration of an accelerometer sensor system | |
| US20140121853A1 (en) | Feedback control method, feedback control apparatus, and feedback control program | |
| US20100045214A1 (en) | Shape memory alloy actuator system | |
| CN114174706A (zh) | 寄生流量校正方法和校正设备 | |
| WO2016042589A1 (ja) | 制御装置 | |
| CN106461415B (zh) | 用于位置检测的传感器的无传感器式温度补偿的方法 | |
| US20160282829A1 (en) | Controller and control method | |
| EP2808992B1 (en) | Motor control device | |
| CN111060147B (zh) | 用于将感测的物理参数进行自校正的设备和方法 | |
| US10120349B2 (en) | Control device and control method | |
| CN109716070B (zh) | 物理量测定装置 | |
| US20080295892A1 (en) | Mass flow controller | |
| US9383228B2 (en) | Control voltage signal synthesis system and method | |
| JP2013022110A (ja) | ミシンの上糸テンション計測装置 | |
| JP3637270B2 (ja) | マスフローコントローラ | |
| KR101189771B1 (ko) | 외부 교란 추정 방법 및 외부 교란 추정기 | |
| JP2012168824A (ja) | 流体制御装置 | |
| JP2012168822A (ja) | 流体制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |