CN106450782A - 端射天线及雷达组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了端射天线及雷达组件。所述端射天线包括：至少一个介质基板；以及位于所述至少一个介质基板边缘的多个天线单元，其中，所述多个天线单元包括至少一个发射单元和至少一个接收单元，所述至少一个发射单元从所述至少介质基板的边缘发射电磁波，所述至少一个接收单元从所述至少介质基板的边缘接收电磁波。采用端射天线可以减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。
Description
技术领域
本发明属于雷达技术，更具体地涉及端射天线及雷达组件。
背景技术
雷达是利用电磁波探测物理的电子设备。在工作时，雷达发射电磁波，以及检测从物体上反射的回波，从而可以判断物体的距离等信息。随着智能设备的发展，小型雷达在民用领域的应用越来越广泛。毫米波雷达系统已经广泛的应用于壁障、探测、智能巡航等领域。例如，车载雷达已经广泛地用于各种车辆，用于提醒障碍物的距离。
雷达组件的尺寸主要取决于天线阵列的大小，探测方法取决于天线阵列的辐射方向。毫米波雷达系统由于频率特性，可以采用尺寸较小的天线，因此，在消费类智能设备上有明显的优势。现有的毫米波雷达系统通常包括平面天线阵列，其中的天线单元例如是贴片天线、缝隙天线等。此外，也可以使用棱镜天线等。这些天线的辐射方向主要垂直于天线表面。然而，随着智能设备的小型化，以及多模块应用的需求，如何能够将毫米波雷达系统高度集成于设备中仍然是一个巨大的挑战。
图1a和1b分别示出根据现有技术的雷达组件的俯视图和立体透视图。该雷达组件100包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置射频芯片160、天线120以及用于连接二者的传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置接地面140。在雷达组件100中，天线120包括平面天线结构的发射单元和接收单元，二者的辐射方向均垂直于介质基板110的表面。
雷达组件100还可以包括透镜等，用于对电磁波信号进行放大。透镜天线的增益，与天线单元和透镜的总面积成正比。
在雷达组件100进行波束扫描的情形下，需要采用多个发射单元和多个接收单元形成天线阵列。雷达组件100可以通过行扫描，或者在多个平面天线中切换进行扫描。
上述现有的雷达组件的尺寸主要由天线单元的总面积来决定，因而，在天线设计中需要占用较大一个表面积来实现相应的功能，从而智能设备的尺寸也相应增大。此外，由于天线的辐射方向垂直于天线平面，因此，如果需要探测某一个方向的物体，就必须将天线平面对准物体，并且在天线平面上方不能有金属等阻挡物，因而智能设备的外观设计受到限制。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种端射天线及雷达组件，其中采用端射天线减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。
根据本发明的一方面，提供一种端射天线，包括：至少一个介质基板；以及位于所述至少一个介质基板边缘的多个天线单元，其中，所述多个天线单元包括至少一个发射单元和至少一个接收单元，所述至少一个发射单元从所述至少介质基板的边缘发射电磁波，所述至少一个接收单元从所述至少介质基板的边缘接收电磁波。
优选地，所述多个天线单元沿着至少一个方向发射和接收电磁波。
优选地，所述多个天线单元选自垂直端射天线、平面端射天线、印刷偶极子、Vivaladi天线、缝隙开槽天线和喇叭天线中的任一种。
优选地，还包括引导器，用于提高天线辐射的方向性。
优选地，还包括：透镜，用于提供天线辐射的信号强度。
优选地，所述端射天线包括多层介质基板，所述多层介质基板用于形成多个层面的天线单元，以及用于隔开不同层面的天线单元。
优选地，还包括：射频通道，用于穿过所述多层介质基板以提供至所述多个层面的天线单元的电连接。
优选地，所述多个天线单元中任一个发射单元和任一个接收单元之间的距离大于等于一个工作波长。
优选地，所述多个天线单元中位于不同层面的发射单元之间或者接收天线单元之间的距离大致等于半个工作波长。
优选地，所述多个天线单元的极化方向为选自垂直极化、水平极化、圆极化、椭圆极化中的任一种。
优选地，所述多个天线单元组成一维端射天线阵列。
优选地，所述多个天线单元组成二维端射天线阵列。
根据本发明的另一方面，提供一种雷达组件，包括：上述的端射天线，所述端射天线的发射单元根据激励电信号发射电磁波，所述端射天线的接收单元接收物体反射产生的回波并获得回波电信号；至少一个射频芯片，用于产生激励电信号以及处理回波电信号，从而根据回波电信号获得物体的位置；以及多个馈线，用于连接所述至少一个射频芯片和所述多个天线单元，以传输激励电信号和回波电信号。
优选地，所述端射天线包括射频通道，所述射频通道穿过多层介质基板以提供至多个层面的天线单元的电连接，所述多个馈线中的至少一些馈线经由所述射频通道连接至所述至少一个射频芯片。
优选地，所述端射天线为全向天线，所述雷达组件包括多个射频芯片，分别连接至沿着不同方向发射和接收电磁波的天线单元。
根据本发明实施例的雷达组件将射频芯片、端射天线和用于传输电信号的传输线形成在同一个电路板上。由于端射天线的使用，该雷达前端的天线辐射方向不同于传统的平面天线。该端射天线的辐射方向位于与介质基板平行的方向上，并且从介质基板的边缘发射和接收电磁波。
在智能设备中集成雷达组件时，将设计有端射天线的电路板以一定方式放置，使得电路板的边缘指向探测方向，既可探测到该方向上的物体。由于电路板厚度较薄，因此，根据该实施例的雷达组件可以显著减少在智能设备中占用的表面面积。在该实施例中，采用端射天线减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，
图1a和1b分别示出根据现有技术的雷达组件的俯视图和立体透视图；
图2a和2b分别示出根据第一实施例的雷达组件的俯视图和立体透视图；
图3a和3b分别示出根据第二实施例的雷达组件的俯视图和立体透视图；
图4a至4c分别示出根据第三实施例的雷达组件的俯视图、立体透视图和分解透视图；
图5a至5c分别示出根据第四实施例的雷达组件的俯视图、立体透视图和分解透视图；
图6示出根据第五实施例的雷达组件的俯视图；
图7示出根据第六实施例的雷达组件的俯视图；以及
图8示出安装有根据本发明实施例的雷达组件的智能设备的实例的立体透视图。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
图2a和2b分别示出根据第一实施例的雷达组件的俯视图和立体透视图。该雷达组件200包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置射频芯片160、天线220以及用于连接二者的传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置接地面140。
介质基板110例如为玻璃纤维环氧树脂板(FR4)、陶瓷板、或者高频介质材料。接地面140和传输线130例如分别由介质基板110表面上的敷铜层形成。例如，传输线130例如是敷铜层蚀刻后形成的图案。天线220包括平面天线结构的发射单元和接收单元。与传输线130类似，天线220例如是敷铜层蚀刻后形成的图案。例如，可以采用印刷电路板(PCB)技术提供介质基板110和接地面140，以及形成天线220和传输线130的图案。
天线220的发射单元和接收单元位于同一个金属层上。优选地，发射单元与接收单元相距约1个工作波长或以上，从而保证接收单元与发射单元具有足够的隔离度。
传输线130用于连接射频芯片160和天线220，以及传输激励电信号和回波电信号。接地面140与传输线130位于介质基板110的相对表面上。传输线130可以高效地传输高频信号，并且可以与附加的电感、电容一起组成阻抗匹配网络，以获得射频芯片160与天线220的良好匹配，从而优化天线220的辐射效率。
射频芯片160为天线220的发射单元提供激励电信号，以及从天线220的接收单元获得回波电信号。射频芯片160进一步对回波电信号进行分析以获得物体的位置信息。
与图1a和1b所示的现有的雷达组件不同之处在于，天线220的发射单元和接收单元的辐射方向均沿着平行于介质基板110的表面的方向，从介质基板110的边缘发射和接收。也即，天线220为端射天线。
在该实施例中，天线220的发射单元和接收单元分别是形成在介质基板110的边缘附近的平面八木天线结构。天线单元分别包括一个有源振子和两个无源振子，有源振子包括两个条状的辐射臂，在辐射臂之间的馈电端连接至传输线130。无源振子为条状，并且与有源振子平行。在该结构中，无源振子作为引导器，使得有源振子产生的电磁波主要沿着垂直于介质基板边缘的方向发射和接收。
根据该实施例的雷达组件将射频芯片、端射天线和用于传输电信号的传输线形成在同一个电路板上。由于平面端射天线的使用，该雷达前端的天线辐射方向不同于传统的平面天线。端射天线的辐射方向位于与介质基板平行的方向上，并且从介质基板的边缘发射和接收电磁波。
在智能设备中集成雷达组件时，将设计有端射天线的电路板以一定方式放置，使得电路板的边缘指向探测方向，既可探测到该方向上的物体。由于电路板厚度较薄，因此，根据该实施例的雷达组件可以显著减少在智能设备中占用的表面面积。在该实施例中，采用端射天线减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。
图3a和3b分别示出根据第三实施例的雷达组件的俯视图和立体透视图。该雷达组件300包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置射频芯片160、天线320以及用于连接二者的传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置接地面140。
与图2a和2b所示的根据第二实施例的雷达组件200不同之处在于，天线320包括两个发射单元和四个接收单元，发射单元和接收单元的辐射方向均沿着平行于介质基板110的表面的方向，从介质基板110的边缘发射和接收电磁波。也即，天线320为一维端射天线阵列。
根据第三实施例的雷达组件300的其他方面与根据第二实施例的雷达组件200相同，在此不再详述。
在该实施例中，雷达组件300中的天线包括两个发射单元和四个接收单元组成的一维端射天线阵列。因此，雷达组件300可以实现一维方向波束扫描，以获取物体在波束扫描方向上的一维角度信息。然而，天线单元的数量不限于此，雷达组件300可以通过增加发射单元和接收单元的数量获得高增益。天线单元在介质基板110上的占用面积也将增加。
图4a至4c分别示出根据第三实施例的雷达组件的俯视图、立体透视图和分解透视图。
该雷达组件400包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置射频芯片160、第一金属面420、以及用于连接二者的传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置第二金属面140。进一步，介质基板110形成多个穿透孔111和填充其中的多个金属化过孔112。
介质基板110例如为玻璃纤维环氧树脂板(FR4)、陶瓷板、或高频射频基板。第一金属面420、第二金属面140和传输线130例如分别由介质基板110表面上的敷铜层形成。例如，传输线130例如是敷铜层蚀刻后形成的图案。例如，可以采用印刷电路板(PCB)提供介质基板110，以及形成第一金属面420、第二金属面140和传输线130的图案。
在介质基板110中，多个金属化过孔112排列成阵列，其中，相邻的两排金属化过孔112形成侧壁，从而限定从馈电端向收发端逐渐增大的喇叭形介质区。第一金属面420、第二金属面140以及相邻的两排金属化过孔112共同形成介质集成波导，并且在收发端直接发射和接收电磁波，从而形成喇叭形天线单元。
在该实施例中，金属化过孔112、第一金属面420、第二金属面140限定了两个发射单元和两个接收单元。优选地，发射单元与接收单元相距约1个工作波长或以上，从而保证接收单元与发射单元具有足够的隔离度。
传输线130用于连接射频芯片160和第一金属面420，连接位置对应于介质集成波导的馈电端。传输线130传输激励电信号和回波电信号。第二金属面140与传输线130位于介质基板110的相对表面上。传输线130可以高效地传输高频信号，并且可以与附加的电感和电容一起组成阻抗匹配网络，以获得射频芯片160与天线单元的良好匹配，从而优化天线220的辐射效率。
射频芯片160为天线的发射单元提供激励电信号，以及从天线的接收单元获得回波电信号。射频芯片160进一步对回波电信号进行分析以获得物体的位置信息。
与图1a和1b所示的现有的雷达组件不同之处在于，天线的发射单元和接收单元的辐射方向均沿着平行于介质基板110的表面的方向，从介质基板110的边缘发射和接收。也即，天线为端射天线。
在该实施例中，天线的发射单元和接收单元分别是形成在介质基板的边缘附近的喇叭形天线。在该结构中，介质集成波导作为引导器，使得喇叭形天线产生的电磁波主要沿着垂直于介质基板边缘的方向发射和接收。
根据该实施例的雷达组件将射频芯片、端射天线和用于传输电信号的传输线形成在同一个电路板上。由于平面端射天线的使用，该雷达前端的天线辐射方向不同于传统的平面天线。端射天线的辐射方向位于与介质基板平行的方向上，并且从介质基板的边缘发射和接收电磁波。
在智能设备中集成雷达组件时，将设计有端射天线的电路板以一定方式放置，使得电路板的边缘指向探测方向，既可探测到该方向上的物体。由于电路板厚度较薄，因此，根据该实施例的雷达组件可以显著减少在智能设备中占用的表面面积。在该实施例中，采用端射天线减小雷达组件的尺寸以及改善安装便利性，从而有利于提高系统集成度和空间利用率。
图5a至5c分别示出根据第四实施例的雷达组件的俯视图、立体透视图和分解透视图。
该雷达组件500包括第一介质基板110和第二介质基板540。在第一介质基板110的一个表面上设置射频芯片160、第一金属面520、以及用于连接二者的第一传输线130，在第一介质基板110的另一个表面上设置第二金属面140。进一步，第一介质基板110形成多个第一穿透孔111和填充其中的多个第一金属化过孔112。
在第二介质基板540的一个表面上设置第三金属面530、以及用于连接二者的第二传输线532，在第二介质基板540的另一个表面上设置第四金属面550。进一步，第二介质基板540形成多个第二穿透孔541和填充其中的多个第二金属化过孔542。
在第三金属面140和第四金属面550之间设置第三介质基板560。
第一介质基板110、第二介质基板540和第三介质基板560例如为玻璃纤维环氧树脂板(FR4)陶瓷板，或高频基板。第一金属面520、第二金属面140和第一传输线130例如分别由第一介质基板110表面上的敷铜层形成。第三金属面530、第四金属面550和第二传输线532例如分别由第二介质基板540表面上的敷铜层形成。例如，可以采用印刷电路板(PCB)提供上述的介质基板、金属面和传输线的图案。
在第一介质基板110中，多个第一金属化过孔112排列成阵列，其中，相邻的两排第一金属化过孔112形成侧壁，从而限定从馈电端向收发端逐渐增大的喇叭形介质区。第一金属面420、第二金属面140以及相邻的两排第一金属化过孔112共同形成介质集成波导，并且在收发端直接发射和接收电磁波，从而形成喇叭形天线单元。
在第二介质基板540中，多个第二金属化过孔542排列成阵列，其中，相邻的两排第二金属化过孔542形成侧壁，从而限定从馈电端向收发端逐渐增大的喇叭形介质区。第三金属面530、第四金属面550以及相邻的两排第二金属化过孔542共同形成介质集成波导，并且在收发端直接发射和接收电磁波，从而形成喇叭形天线单元。
在该实施例中，第一金属化过孔112、第一金属面420、第二金属面140限定了两个发射单元和两个接收单元，第二金属化过孔542、第二金属面530、第四金属面550限定了两个接收单元。优选地，发射单元与接收单元相距约1个工作波长或以上，从而保证接收单元与发射单元具有足够的隔离度。
第一传输线130用于连接射频芯片160和第一金属面420，连接位置对应于介质集成波导的馈电端。第一传输线130传输激励电信号和回波电信号。第二金属面140与第一传输线130位于第一介质基板110的相对表面上。第二传输线532的一端经由射频通道113连接射频芯片160，另一端连接至第一金属面420，连接位置对应于介质集成波导的馈电端。第一传输线130传输激励电信号和回波电信号。第二金属面140与第一传输线130位于第一介质基板110的相对表面上。第二传输线532传输回波电信号。第四金属面550与第二传输线532位于第二介质基板540的相对表面上。
第一传输线130和第二传输线532可以高效地传输高频信号，并且可以与附加的电感和电容一起组成阻抗匹配网络，以获得射频芯片160与天线单元的良好匹配，从而优化天线的辐射效率。
射频芯片160为天线的发射单元提供激励电信号，以及从天线的接收单元获得回波电信号。射频芯片160进一步对回波电信号进行分析以获得物体的位置信息。
与图1a和1b所示的现有的雷达组件不同之处在于，天线的发射单元和接收单元的辐射方向均沿着平行于第一介质基板110和第二介质基板540的表面的方向，从第一介质基板110和第二介质基板540的边缘发射和接收。也即，天线为二维端射天线阵列，包括两个发射单元和四个接收单元。
在该实施例中，雷达组件500中的天线包括两个发射单元和四个接收单元组成的二维端射天线阵列。因此，雷达组件500可以实现二维方向波束扫描，以获取物体在波束扫描方向上的二维角度信息。然而，天线单元的数量不限于此，雷达组件500可以通过增加发射单元和接收单元的数量获得高增益，以及通过增加端射天线的层数提高纵向分辨率。天线单元在第一介质基板110和第二介质基板540上的占用面积也将增加。
图6示出根据第五实施例的雷达组件的俯视图。在该实施例中，雷达组件600包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置射频芯片160和传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置接地面(未示出)。传输线130用于连接射频芯片160和天线(未示出)。
在该实施例中，介质基板110例如为八边形。在介质基板110中，由公共的射频芯片160驱动分别在八边形的侧边发射和接收电磁波的八个子天线。每个子天线包括至少一个发射单元和至少一个接收单元。优选地，发射单元与接收单元相距约1个工作波长或以上，从而保证接收单元与发射单元具有足够的隔离度。
根据该实施例的雷达模块提供了水平面360度探测系统。由于端射天线的使用，该系统可以但不限于设计于同一块PCB上，并且以水平的方式集成于设备之中，降低了设备集成全向雷达所需要的高度，极大程度上提高了系统的集成度，并降低了设备表面的使用空间。
图7示出根据第六实施例的雷达组件的俯视图。在该实施例中，雷达组件700包括介质基板110，在介质基板110的一个表面上设置多个射频芯片160和相应的传输线130，在介质基板110的另一个表面上设置接地面(未示出)。传输线130用于连接射频芯片160和各自的天线(未示出)。
在该实施例中，介质基板110例如为圆形。在介质基板110中，四个射频芯片160分别驱动在圆形的侧边发射和接收电磁波的四个一维天线阵列。每个一维天线阵列包括至少一个发射单元和至少一个接收单元。优选地，发射单元与接收单元相距约1个工作波长或以上，从而保证接收单元与发射单元具有足够的隔离度。
根据该实施例的雷达模块提供了水平面360度探测系统。由于端射天线的使用，该系统可以但不限于设计于同一块PCB上，并且以水平的方式集成于设备之中，降低了设备集成全向雷达所需要的高度，极大程度上提高了系统的集成度，并降低了设备表面的使用空间。
图8示出安装有根据本发明实施例的雷达组件的智能设备的实例的立体透视图。在该实施例中，智能设备800例如是四旋翼无人机，包括安装有控制电路和电池的主体810、包括马达和叶片的旋翼830、用于连接主体810和旋翼830且提供机械支撑的支架820、以及安装在主体顶部的雷达模块840。
在该实施例中，雷达模块840例如可以使用图6所示根据本发明第五实施例的雷达组件，从而可以采用单个雷达模块实现全向探测。
在上述实施例中描述了八木天线结构和介质集成波导形成的平面端射天线及其在雷达模块中的应用。然而，天线结构不限于上述两种结构，可以采用任何将电磁波导向介质基板的边缘并且沿着与介质基板平行方向发射和接收电磁波的天线结构，包括但不限于介质集成波导、传输线、金属过孔、缝隙耦合等一种或者多种方式连接到芯片的收发端。
天线结构可以是选自垂直端射天线、平面端射天线、印刷偶极子、Vivaladi天线、缝隙开槽天线和喇叭天线中的任一种。在端射天线周围，还可以附加反射金属、引导器、透镜等，以提高天线辐射的方向性和信号强度。天线结构的极化方向可以是选自垂直极化、水平极化、圆极化、椭圆极化中的任一种。
此外，在上述的实施例中，描述了由两个发射单元和三个接收单元组成的一维端射天线阵列，以及由两个发射单元和四个接收单元二维端射天线阵列。然而，天线阵列不限于上述两种结构。如果为了提高天线增益或者提高相应方向上的分辨率，可以采用更多数量的天线单元和更多的天线层数。在天线层数增加的情形下，介质基板的数量也会相应增加，从而增加该端射系统所占用的空间厚度。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (15)
1.一种端射天线，包括：
至少一个介质基板；以及
位于所述至少一个介质基板边缘的多个天线单元，
其中，所述多个天线单元包括至少一个发射单元和至少一个接收单元，所述至少一个发射单元从所述至少介质基板的边缘发射电磁波，所述至少一个接收单元从所述至少介质基板的边缘接收电磁波。
2.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元沿着至少一个方向发射和接收电磁波。
3.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元选自垂直端射天线、平面端射天线、印刷偶极子、Vivaladi天线、缝隙开槽天线和喇叭天线中的任一种。
4.根据权利要求1所述的端射天线，还包括引导器，用于提高天线辐射的方向性。
5.根据权利要求1所述的端射天线，还包括：透镜，用于提供天线辐射的信号强度。
6.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述端射天线包括多层介质基板，所述多层介质基板用于形成多个层面的天线单元，以及用于隔开不同层面的天线单元。
7.根据权利要求6所述的端射天线，还包括：射频通道，用于穿过所述多层介质基板以提供至所述多个层面的天线单元的电连接。
8.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元中任一个发射单元和任一个接收单元之间的距离大于等于一个工作波长。
9.根据权利要求6所述的端射天线，其中，所述多个天线单元中位于不同层面的发射单元之间或者接收天线单元之间的距离大致等于半个工作波长。
10.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元的极化方向为选自垂直极化、水平极化、圆极化、椭圆极化中的任一种。
11.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元组成一维端射天线阵列。
12.根据权利要求1所述的端射天线，其中，所述多个天线单元组成二维端射天线阵列。
13.一种雷达组件，包括：
根据权利要求1至12中任一项所述的端射天线，所述端射天线的发射单元根据激励电信号发射电磁波，所述端射天线的接收单元接收物体反射产生的回波并获得回波电信号；
至少一个射频芯片，用于产生激励电信号以及处理回波电信号，从而根据回波电信号获得物体的位置；以及
多个馈线，用于连接所述至少一个射频芯片和所述多个天线单元，以传输激励电信号和回波电信号。
14.根据权利要求13所述的雷达组件，其中，所述端射天线包括射频通道，所述射频通道穿过多层介质基板以提供至多个层面的天线单元的电连接，所述多个馈线中的至少一些馈线经由所述射频通道连接至所述至少一个射频芯片。
15.根据权利要求13所述的雷达组件，其中，所述雷达组件包括多个射频芯片，分别连接至沿着不同方向发射和接收电磁波的天线单元。
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