CN106450658A - 用于电子设备的天线装置 - Google Patents

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Abstract

本公开所描述的主题涉及用于电子设备的天线装置。在本公开中提供了一种天线装置、电子设备和用于制造该电子设备的方法。在一种实施方式中，所述天线装置包括第一天线和第二天线。所述第一天线包括连接到第一接地点的第一金属段和用于向所述第一金属段馈送第一辐射的第一初始辐射体。所述第二天线包括连接到第二接地点的第二金属段和用于向所述第二金属段馈送第二辐射的第二初始辐射体。所述第一金属段和所述第二金属段为所述电子设备的壳体的组成部分并且被开口隔开。此外，所述第二金属段进一步连接到第三接地点，以提供在所述第一天线和所述第二天线之间的隔离。这样，可以使用同一结构来构建一对天线，并且同时可以实现良好的天线性能。

Description

用于电子设备的天线装置
背景技术
诸如移动电话的电子设备可以包括天线装置，以使电子设备能够与另一设备进行无线通信。在传统的天线设计中，天线装置设置在电子设备的外壳内部。天线装置通常采用平面倒F天线(PIFA)或单极天线。然而，PIFA具有诸如对面积和厚度要求高、性能不佳等缺点；同时，单极天线也因为需要大金属间隙而遭受性能不佳的困扰。
最近，一种使用金属环作为辐射体的新型天线装置在无线通信应用中变得流行起来。不同于传统的天线设计，这种天线装置使用无线电子设备的金属框架的一部分作为天线辐射体。通常，天线辐射体需要一些刻槽以及桥接金属环和射频(射频)芯片组的直接馈电元件。这样的天线装置可以提供具有结构紧凑的天线设计。然而，天线性能可能会在呼叫期间由于无意地覆盖住刻槽而大幅下降。同时，在本领域对多天线结构、紧凑天线设计和低制造成本的要求也在不断增加。
发明内容
根据本公开所描述主题的实施方式，提供了一种用于电子设备的新的天线装置。
所述天线装置包括可单独工作或协同工作的第一天线和第二天线。所述第一天线包括连接到第一接地点的第一金属段和用于向所述第一金属段馈送第一辐射的第一初始辐射体。第二天线包括连接到第二接地点的第二金属段和用于向所述第二金属段馈送第二辐射的第二初始辐射体。所述第一金属段和所述第二金属段为所述电子设备的壳体的组成部分并且被开口隔开。此外，所述第二金属段进 一步连接到第三接地点，以提供在所述第一天线和所述第二天线之间的隔离。此外，其他实施方式还提供一种包括所述天线装置的电子设备和一种用于制造用于电子设备的天线装置的方法。利用本公开所描述的主题的实施方式，可以使用同一结构来构建一对天线，并且同时可以实现良好的天线性能。
应当理解的是，提供该发明内容以便以简要的方式来介绍构思的选择。这些构思将在下面的具体实施方式中进一步进行描述。发明内容并非意图识别要求保护的主题的关键特征或者必要特征，也并非意图用于限制要求保护的主题的范围。
附图说明
图1示意性地示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的电子设备的方框图；
图2示意性地示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于电子设备的天线装置的示意图；
图3示意性地示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于电子设备的天线装置的另一示意图；
图4示意性地示出了根据本公开所描述主题的另一实施方式的用于电子设备的另一天线装置的示意图；
图5示意性地示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的包括天线装置的电子设备的示意图；
图6A至图6D示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于天线装置的示例匹配和对应的S-参数和天线效率；
图7A至图7C示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于天线装置的另一示例匹配和对应的S-参数和天线效率；以及
图8示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于制造用于电子设备的天线装置的方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考若干示例实施例来描述本文所描述主题。应当理解，描述这些实施例只是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本文所描述主题，而并非以任何方式表明对本文所描述主题的范围的限制。
在此使用的术语“包括”及其变形应被解读为开放性术语，其意指“包括但不限于”。术语“或”将被解读为“和/或”除非上下文中另外明确指出。术语“基于”应被解读为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“一实施方式”应被解读为“至少一个实施方式”；术语“另一实施方式”应被解读为“至少一个另外的实施方式”。其他明确和隐含定义将包括在下文的描述中。
图1示出了根据本文所描述主题的一个实施例的电子设备100的框图。电子设备100可以是一个移动设备，诸如智能手机。然而，应当理解，任何其他类型的电子设备类型也可以容易地采取本文所描述主题的实施方式，诸如个人数字助理(PDA)、寻呼机、移动计算机、移动TV、装置、膝上式计算机、平板电脑、GPS设备和其他类型具有发射器的电子设备。
电子设备100包括可以实现为本文所描述主题中的天线装置的一个或多个天线112，所述一个或多个天线112可操作地与发射器114和接收器116进行通信。电子设备100还包括至少一个控制器120。应当理解，控制器120包括实现电子设备100的所有功能所需要的电路或逻辑。例如，控制器120可以包括数字信号处理器、微处理器、A/D转换器、D/A转换器以及其他适当的电路。电子设备100的控制和信号处理功能根据这些设备各自的能力进行分配。
该电子设备100还可以包括用户接口，该用户接口例如可以包括振铃器122、扬声器124、麦克风126、显示器128以及诸如键盘和/或鼠标的输入设备130，所有以上设备都耦合至控制器120。电子设备100还可以包括用于捕捉静态图像和/或动态图像的照相机模块136。
电子设备100还包括电池134，诸如振动电池组，用于向操作电 子设备100所需要的各种电路供电，并且备选地提供机械振动作为可检测的输出。在一个实施例中，电子设备100还包括用户识别模块(UIM)138。UIM 138通常是具有内置的处理器的存储器设备。UIM 138可以例如包括订户识别模块(SIM)、通用集成电路卡(UICC)、通用用户识别模块(USIM)或可移动用户识别模块(R-UIM)等等。UIM 138可以包括卡连接检测装置。
电子设备100还包括存储器。例如，电子设备100可以包括易失性存储器140，例如，包括高速缓存区域中的用于临时存储数据的易失性随机存取存储器(RAM)。电子设备100还可以包括其他的可以是嵌入的和/或可移动的非易失性存储器142。非易失性存储器142可以附加地或备选地例如包括EEPROM和闪速存储器等。存储器140可以存储由电子设备100使用的数据和多个信息片段中的任意项，以便实现电子设备100的功能。例如，存储器可以包含机器可执行指令，所述机器可执行指令在被执行时使得控制器120实现各种方法。
应当理解，图1中的结构框图仅仅示出用于说明目的，并非旨在限制本文所描述主题的范围。在某些情况下，某些组件可以根据需要而增加或者减少。
正如上文述，具有双金属环的天线装置变得流行起来，这是因为在如移动设备的电子设备中需要多天线来支持长期演进(LTE)。然而在一些情况下，它遭受到性能不佳的困扰，特别是当用户无意地覆盖了其中布置有馈电点的插槽时。同时，对多天线结构、紧凑天线设计和低制造成本的需求也在不断增加。有鉴于此，提出了一种用于电子设备的新的天线装置。根据本公开中所描述主题的实施方式，利用双金属环构造两个天线。除了两个金属环中一个金属环所连接到的接地点之外，该金属环还进一步连接到另一接地点，以提供在两个天线之间的隔离。因此，可以用同一个结构来构造一对天线，并且同时可以实现良好的天线性能。在下文中，将用参考图2至8对此处所描述的主题中所提供的解决方案进行进一步详细描述。
图2和图3分别示出了根据本公开所描述主题的实施方式的用于电子设备的天线装置的前视图的示意图和该天线装置的后视图的另一示意图。应当理解的是，如移动电话的电子设备的一部分也被显示，以清楚指示天线装置的示例性布置；然而，这仅是出于说明目的而示出的，并且它不意味着对天线装置的任何限制。
如图2所示，该天线装置200包括第一天线210和第二天线220。第一天线210可以是一个长期演进(LTE)主天线，该主天线能够覆盖范围从例如690MHz至3.6GHz的带宽。第二天线220可以是例如MIMO天线或非蜂窝天线。作为非蜂窝天线的一个例子，第二天线220可以是用于全球定位系统(GPS)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、无线电广播等的天线。
如图2和3所示，在第一天线210中，第一金属段211被连接到第一接地点214，且第一初始辐射体212被连接到第一天线馈电点213。第一初始辐射体212是产生第一辐射并将第一辐射通过第一天线馈电点213馈送给第一金属段212的初始辐射体。因此，第一金属段211将作为另一辐射体工作，以与第一初始辐射器212一起产生第一辐射。第一金属段211是电子设备外壳的金属框架250的组成部分。第一金属段211也可以称为金属环，它可以作为第一天线210的另一个辐射体。特别是，第一金属段211和第一初始辐射体212通过由空气/基板间隙d1而被隔开。以这样的方式，第一初始辐射体212的能量(power)可以通过接近耦合而被耦合到第一金属段211，这将在下文中详细描述。
类似地，在第二天线220中，第二金属段221被连接第二接地点224，且第二初始辐射体222被连接到第二天线馈电点223。第二初始辐射体222是产生第二辐射并通过第二天线馈电点223将第二辐射馈送给第二金属段221的初始辐射体。因此，第二金属段221将作为另一个辐射体工作以与第二初始辐射体222一起产生第二辐射。第二金属段221也是电子设备外壳的金属框架250的组成部分。与第一个金属段类似，第二金属段221也可以被称为金属环，并可 以作为第二个天线的另一个辐射体工作。在第一金属段211和第二金属段221之间，提供了一个开口230。该开口230可以是用于对电子设备充电的开口，用于接收耳机插头的开口等，该开口将第一金属段211和第二金属段221隔开。特别是，第二金属段221被进一步连接到第三接地点225。
通过在第二接地点225之外进一步布置这样的接地点225，可以提供在第一天线210和第二天线220天线之间的隔离。因此，可以利用同一结构建立一对天线，并且同时可以实现良好的天线性能。从理论上讲，接地点225可以位于任何位置只要它可以提供一个预定水平的隔离。在实践中，它可以位于与第二接地点224相距一定距离的位置，以提供所需的隔离。在所示的天线装置中，第三接地点225位于第二金属段221远离所述第一接地点224的端部，以提供所需的隔离。
第二金属段221可以用任何适当的方式连接至第三接地点225。在图2和图3所示的示例装置中，第二金属段221通过带状线226a而电连接到第三点接地点225，该带状线特别是印刷在电子设备的在印刷电路板(PCB)上的直微带线(对于移动设备，其长度从7mm到12mm)。特别地，带状线226的一端在连接点227电连接到第二金属段221，带状线226的另一端与第三接地点225电连接。因此，带状线226和第二金属段221可以形成一个环路，并且第二金属段221连接到第三接地点225以提供所需的隔离。
此外，还有一个从带状线226a延伸的金属片延伸部226b，该金属片延伸部226b也印刷在PCB上。该金属片延伸部226b是从带线226A横向延伸的金属片。该金属片延伸部226b大约5×10mm2到10×15mm2，它可以形成天线负载。以这样的方式，它可以减少对第二金属段的长度的需求。通常，要用双金属环来实现天线要求预定的金属环长度，例如70毫米甚至更长，这样的长度将限制在电子设备的小型化。然而，在本公开所描述主题的一些实施方式中，金属片延伸部226b作为第二金属段221的天线负载工作，并且因此利用 较小的长度也可以实现期望的天线装置。因此，对第二金属段的长度的原本需求可以大大降低。换句话说，在这种情况下，第二金属段221可以借助金属片延伸部226B而具有比第一金属段211更短的长度。例如，在本公开所描述的主题的一个实现中，第二金属段221可以比第一金属段211短例如10mm。
这个长度差可以在天线设计提供更多优势。例如，如果第一金属段211和第二金属段221被设置在电子设备的屏幕的顶部，则第一金属段211可以布置在右上方，而第二金属段221可以位于左上方。这是因为对于一个习惯用右手的用户，他/她将用除了他/她的拇指之外的四个手指在左侧握住电子设备，而这些手指将覆盖比右侧更多的区域。因此，较短的第二金属段221将显著地减少天线装置被这些手指覆盖的可能性。对于一个习惯用左手的用户，这种安排可以是相反的，即第一金属段211可以位于左上方，而第二金属段221可以位于右上方。对于第一和第二金属段211、221被布置在该电子设备底部附近的另一种情况，该天线装置也可根据第一金属段211及第二金属段221之间的长度差来布置。因此，很明显第一金属段211和第二金属段221的长度差可以提供额外益处。
此外，金属片延伸部226b还可以具有另一种功能，即从第二初始辐射体222收集能量，这意味着第二初始辐射体222可以通过金属片延伸部226b向第二金属段221馈送第二辐射。特别是，可以通过孔径/接近耦合而经由天线馈电点223将第二初始辐射体222的能量耦合到金属片延伸部226a，该能量接着被递送给由带状线226a和第二金属段221形成的环路。
图4还示出了根据本公开所描述主题的另一实施方式的电子设备的另一个天线装置的示意图。在图4中，第一天线410、第二天线420和相关组件，包括第一和第二金属段411，411、第一和第二初始辐射体412，422、第一和第二馈电点413，423、第一和第二接地点414，424和第三接地点425，与图2和图3中的第一天线210、第二天线220和对应组件是相同的。不同之处在于，该天线装置400 有的带状线426a和金属片延伸部426b不同于图2和图3所示的带线226a和金属片延伸部226b。具体来说，带状线426a并非是在第二金属段421和第三接地点425之的直微带线，而是绕着金属片延伸部426b迂回的微带线，该金属片延伸部426b在接地点附近与带状线426b连接。通过这种方式，由带状线426a和第二金属段421形成的环路的长度可以得到进一步增加。
进一步如图2和3所示，第一初始辐射体212和第二初始辐射体222被印刷在电子设备内的PCB上。在采用双金属环的现有天线设计中，初始辐射体是作为单独组件而提供的，并且利用支撑支架连接到电路板上。这不仅需要额外的辐射体制作过程而且也需要额外的组装过程，而这两者都意味着额外的成本。然而，通过将第一初始辐射体212和第二初始辐射体222印刷在PCB上，可以在PCB的制作过程中制作两个初始辐射体，而不需任何额外的天线制作过程和附加装配过程。因此，初始辐射体的生产成本可以大大降低，甚至可以称为零成本。第一初始辐射体212和第二初始辐射体222可以是印刷在PCB上的带状线。如图2和3所示，第一金属段212和第二金属段222都是L形的微带线，并且都可以印刷在PCB的相同表面上(即，他们是共面的)。第一初始辐射体212和第二初始辐射体222可以具有范围从1×20mm2到1×40mm2的面积。在本公开所描述主题的一个实施方式中，在第一和第二初始辐射体的大小约1×21mm2，这比普通初始辐射体小若干倍。因此，这样的设计可以促进电子设备的小型化。
第二初始辐射体222和金属片延伸部226b是彼此互不共面的，这意味着他们可以印刷在印刷电路板的不同表面上。换句话说，在z方向上在他们之间存在一个空气/基板间隙d0，如图所示。可以理解的是，同样印在PCB上的金属片延伸部226b将覆盖PCB的一定区域。因此，由于面积有限，将第二初始辐射体222与金属片延伸部226b布置在相同表面并不容易。因此，如图3所示，第二初始辐射体222和金属片延伸部226b印在PCB的不同表面。例如，第二初 始辐射体222可以与第一辐射体212一起位于PCB的顶部表面，而包括金属片延伸部226b的接地连接226可以位于PCB的底部表面。在这种情况下，第二初始辐射体222和第二金属段226b之间的耦合可以通过孔径耦合方式实现，如图3所示，而不是通过传统的直接连接。换句话说，将在天线馈电点223和金属片延伸部226B之间提供穿过PCB的小孔。利用该孔径耦合，可以在第二金属段221和第二初始辐射体222之间提供所需的耦合，而不使用任何物理连接或使用任何馈送线夹。此外，使用非接触式耦合将提供减少第二金属段所需长度的额外优势。例如，在一个实施方式中，第二金属段221具有的长度可以为50毫米，或者甚至是40毫米长。此外，第二初始辐射体和金属片延伸之间的耦合也可以通过接近耦合来实现类似的效果。
关于第一金属段与第一初始辐射体之间的耦合，可以利用许多方式来实现该耦合，例如通过直接连接。然而，在本公开所述描述主题的一个实施方式中，可以通过一个槽耦合或接近耦合来提供。如图2和3所示，第一初始辐射体212被印刷在接近显示器底架的内部边缘的PCB处，以便提供良好的接近耦合。在PCB和显示器底架之间的间隙d1例如是1.5mm至2.55mm，特别的可以是例如2毫米。通过这种方法，可以实现在第一金属段211和第一初始辐射体212之间的期望耦合，而无需使用馈电线夹或任何物理馈电连接。此外，同样地，使用非接触式耦合将提供减少第一金属段所需长度的额外优点。在一个实施方式中，第一金属段211可以具有60毫米的长度，或者甚至是50mm。
如图2至4所示的天线装置可以包括在诸如移动设备的电子设备置。出于说明的目的，图5示出了根据在本公开所述描述主题的一个实施方式中的包括天线装置的电子设备的示意图。如图5所示，该电子设备可以包括天线500和天线500’，他们分别设置在天线装置的显示屏顶部和底部。天线装置500包括第一天线510和第二天线520和天线装置500’包括第一天线510’和第二天线520’。第一 天线510和510’具有与图2至图3和图4中所示的第一天线210，410类似的结构，第二天线520和520’具有与图2至图3和图4中所示的第二天线220，420类似的结构。然而，应当理解，虽然该电子设备被示出为包括2个天线装置，但是它也可能包含仅一个天线装置或超过2个天线装置。
应当理解的是，对于天线装置，很难在需要4G系统的电子设备如手机中满足低带宽要求。原因在于天线装置不仅要满足2G和3G系统的B5和B8要求而且需要满足B17、B13和B20(从699到960MHz)要求。通常，对一个天线装置要覆盖这样宽的带宽是一个巨大挑战。为了解决这个问题，可以使用调谐器或单刀四掷开关(SP4T)，它可以提供不同的匹配拓扑结构来调整天线的谐振频率，这范围可以例如从690MHz到3.6GHz。在下文中，仅出于说明的目的，将描述几个不同匹配。
图6A示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于天线装置的实例匹配。如图6A所示，诸如移动电话的电子设备具有在第一馈电点213和第一初始辐射体212之间以及在第二馈电点223和第二初始辐射体222之间的用于主天线和MIMO天线的匹配电路。在每个匹配电路中，采用4个集总元件，包括电容C1和C2或C1’和C2’以及两个电感L1和L2或L1’和L2’，他们如图6A所示连接。图6B和6C示出了如图6A所示匹配电路的对应S参数和天线效率。如图6B和6C所示的曲线是通过基于如图6A所示的参数值进行仿真而得到的。从S参数曲线可以看出，利用这些匹配电路，主天线既可以覆盖具有200MHz的带宽的B5和B8(800-1000mhz)，又可以覆盖LTE中频带和高频带(约1710-2690mhz)。此外，天线效率曲线表明，在低频段，天线效率约为3-dB；在范围从1.71到2.7GHz的中频带和高频带，其高于-3dB。同时，MIMO天线也取得了良好匹配和辐射效率。在低频段，其带宽为约200MHz，范围从800MHz至1000MHz，而在高频带，其能够覆盖从1710Mhz至2690Mhz的带宽。由于与主天线相比，MIMO天线能够允许3dB的性能降低， 其辐射效率仍能够满足在800MHz-1000MHz和1710MHz到2170MHz这两个频率范围内均高于-6dB的目标，如图6C所示。
如图2所示，开口230在实践中是很小的，大约10mm或更小。由于两个天线例如主天线和MIMO天线被布置为相距有这么近的距离，他们将会有较差的隔离从而不能不符合认证标准。然而，图6D示出了在图6A的情况下在主天线和MIMO天线之间的良好隔离。两个天线均可以达到-11dB的隔离以便满足RF要求。
图7A示出根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于天线装置的另一匹配以及相应的S参数和天线效率。不同于图6A，在图7A中，第二天线的匹配电路进行了改变以使得该天线可以作为GPS和WLAN的组合天线。特别是，该匹配电路采用两个电感L1’和L2’和一个电容C1’。这样，它可以具有在1.57GHz和2.4GHz附近的两个谐振。从图7B和7C所示的曲线中，可以看出利用这些匹配电路，天线对既能够覆盖所需频带又能够在他们之间获得良好的隔离(低于-15dB)。
尽管参考图6A至7C描述了特定匹配，本公开所描述主题并不局限于此。在实际应用中，可以包括具有不同参数设置的几十个或更多的匹配电路，这可以使天线装置能够覆盖不同的频率带宽，甚至覆盖从690MHz至3.6GHz。
此外，还提供了一种用于制造用于电子设备的天线装置的方案，这将在下文中参考图8详细描述。
图8示出了根据本公开所描述主题的一个实施方式的用于电子设备的天线装置的制造方法。如图8所示，该方法从步骤810开始，在该布置中，提供电子设备的外壳。该外壳可以包括第一金属段和第二金属段，第一金属段和第一金属段是所述壳体的组成部分，并被开口隔开。根据本公开所描述主题的一个实施方式，第一金属段和第二金属段均可以是电子设备的壳体的金属框架的部分。
然后在步骤820中，将第一个金属段和第二金属段分别连接到第一初始辐射体和第二初始辐射体。第一金属段和第二金属段可以 利用任何合适的方式而连接到第一初始辐射体和第二初始辐射体。特别是，本公开所描述主题的一个实施方式中，第一金属段和第一初始辐射体之间的耦合可以通过接近耦合实现，而第二初始辐射体和第二金属段之间的耦合可以通个孔径/接近耦合来实现。这样，可是使得第一金属段和第二金属段更短。
在步骤830中，将第一金属段和第二金属段分别连接到第一个接地点和第二接地点。第一接地点和第二接地点可以位于第一金属段和第二金属段的两个相对端，即远离彼此的两个端部。该耦合可通过使用两个个接地线夹来实现。
进一步，在步骤840中，将第二金属段又进一步连接到第三接地点以提供在第一天线和第二天线之间的隔离。第一天线可以包括第一金属段和第一初始辐射体，并且该第二天线可以包括第二金属段和第二初始辐射体。在根据本公开所描述主题的一个实施方式中，所述第三接地点可以位于第二金属段远离第二接地点的端部，以提供所需的隔离。
在根据本公开所描述主题的一个实施方式中，该方法可以进一步包括提供其上印刷有带状线的印刷电路板。第二金属段可以通过该带状线而连接到第三接地点。在印刷电路板上，还进一步印刷有从带状线延伸的金属片延伸部。该金属片延伸部可以作为天线负载，这将有助于减少对第二金属段的长度的需求。第二初始辐射体可以通过金属片延伸部向第二金属段馈送辐射。也就是说，金属片延伸部将收集来自第二次初始辐射体的能量，并将该能量馈送到第二金属段。
在根据本公开所描述主题的一个实施方式中，该带状线可以是位于第三接地点和第二金属段之间的直线，如图2和3所示。在根据本公开所描述主题的另一实施方式中，带状线也可以是一条绕着金属片延伸部迂回的线，如图4所示。另外，第一初始辐射体和第二初始辐射体中至少一个被印刷在印刷电路板上。并非是在单独过程中来制造第一和/或第二初始辐射体，它们而是将在印刷电路板的 制作过程中而被印刷在印刷电路板上，这将提供低成本的优势。例如，第一初始辐射体和第二初始辐射体中至少一个是印刷在印制电路板上的带状线，具有的面积从1×20mm2至1×40mm2。此外，第二初始辐射体和金属片延伸部可以印刷在印刷电路板的不同表面上，这可以提供一个可行的和节省空间的天线布置。
在根据本公开所描述主题的一个实施方式中，第一个金属段约50毫米长，第二金属段是约40毫米长。第一天线可以是覆盖范围从690MHz到3.6GHz的带宽的LTE主天线，而第二天线是MIMO天线或非蜂窝天线。
此外，在根据本公开所描述主题的一个实施方式中，还提供了包括前面参考图2至图7C所描述的天线装置的电子设备。为了简化起见，电子设备的详细说明将不阐述，关于这些操作的细节，可以参照参考图2至图7C的描述。
在前文中，对本公开所描述主题的具体实现方式进行了详细描述；然而，应该理解的是，所有这些实施方式仅是出于说明的目的而给出的，本公开所描述的主题并不局限于此。事实上，根据这里所提供的教导，本领域技术人员在并不脱离本公开所描述主题的主旨的情况下将会设想出各种修改或变型。例如，在本公开所描述主题的实施方式中，第一金属段和第二金属段被描述为电子设备的金属框架的组成部分；然而，本公开所述描述主题并不仅限于此，而是还可以使用外壳的其他部分作为第一金属段和第二金属段，例如位于电子设备的背面的部分。此外，也可以将第一天线210和第二天线220的功能性进行对换；第一金属段也可以使用孔径耦合并使用金属片延伸部以减少其长度，正如针对第二金属段所提议的那样。第一初始辐射体和第二初始辐射体可以印刷在印刷电路板的不同表面上，同时第一初始辐射体和金属片延伸部可以印刷在印刷电路板的相同表面上。此外，第一初始辐射体和第二初始辐射体的形状可以与在图2至4中示出的形状不同，并且第一初始辐射体和第二初始辐射体的形状也可以彼此不同。此外，执行方法800的顺序可以 改变，除非由于步骤的属性而造成该改变是禁止的。例如，步骤820、830和840可以以参考图8所述描述的顺序不同的顺序执行，因为有没有必要针对他们设置严格的顺序。应该理解的是，所有这些修改或变型都应包含在本公开所描述主题的范围内，并且在本公开所描述主题的范围仅由所附权利要求书来限定。
出于说明的目的，在下面列出了本公开所描述主题的一些实例实施方式。
在一个方面中，提供了一种用于电子设备的天线装置。所述天线装置包括：第一天线，所述第一天线具有连接到第一接地点的第一金属段和用于向所述第一金属段馈送第一辐射的第一初始辐射体；以及第二天线，所述第二天线具有连接到第二接地点的第二金属段和用于向所述第二金属段馈送第二辐射的第二初始辐射体，以及其中所述第一金属段和所述第二金属段为所述电子设备的壳体的组成部分并且被开口隔开，其中所述第二金属段进一步连接到第三接地点，以提供在所述第一天线和所述第二天线之间的隔离。
在一个实施方式中，所述第三接地点位于所述第二金属段远离所述第二接地点的端部。
在另一实施方式中，所述第二金属段通过印刷在所述电子设备内的印刷电路板上的带状线连接到第三接地点，其中金属片延伸部从所述带状线延伸以减少对所述第二金属段的长度的需求。
在再一实施方式中，所述第二初始辐射体通过所述金属片延伸部将所述第二辐射馈送给第二金属段。
在又再一实施方式中，所述带状线是位于所述第三接地点和所述第二金属段之间的直带状线，或者绕着所述金属片延伸部迂回的带状线。
在再又一实施方式中，所述第一初始辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个被印刷在所述电子设备内的所述印刷电路板上。
在一个实施方式中，所述第二初始辐射体和所述金属片延伸部被印刷在所述印刷电路板的不同表面上。
在另一实施方式中，所述第一初始辐射体通过接近耦合而耦合到所述第一金属段，和/或所述第二初始辐射体通过孔径耦合或接近耦合而耦合到所述第二金属段。
在再一实施方式中，所述第一辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个印刷是在印刷电路板上的带状线，且具有范围从1×20mm2至1×40mm2的面积。
在又再一实施方案中，所述第一金属段和所述第二金属段是所述电子设备的壳体的金属框架的一部分，且所述第一金属段约50mm长以及所述第二金属段约40mm长。
在再又一实施方案中，所述第一天线是覆盖范围从690MHz至3.6GHz的带宽的长期演进(LTE)主天线，其中所述第二天线是多输入多输出(MIMO)天线或非蜂窝天线。
在另一方面中，提供了一种电子设备，该电子设备包括根据上面所述描述的一个方面所述的至少一个天线装置。
在再一方面中，提供了一种制造用于电子设备的天线装置的方法。该方法包括：提供电子设备的外壳，所述外壳包括第一金属段和第二金属段，所述第一金属段和所述第二金属段是所述外壳的组成部分且通过开口而被隔开；将所述第一金属段和所述第二金属段分别耦合到第一初始辐射体和第二初始辐射体；将所述第一金属段和所述第二金属段分别连接至第一接地点和第二接地点；以及将所述第二金属段进一步连接至第三接地点，以提供在包括所述第一金属段和所述第一初始辐射体的第一天线与包括所述第二金属段和所述第二初始辐射体的第二天线之间的隔离。
在一个实施方式中，所述第三接地点位于所述第二金属段远离所述第二接地点的端部。
在另一实施方式中，所述方法进一步包括：提供其上印刷有带状线和金属片延伸部的印刷电路板，其中所述第二金属段通过所述带状线连接到得到所述第三接地点，其中所述金属片延伸部从所述带状线延伸以减少对所述第二金属段的长度的需求。
在再一实施方式中，所述第二初始辐射体通过所述金属片延伸部向所述第二金属段馈送辐射。
在又再一实施方式中，所述带状线是位于所述第三接地点和所述第二金属段之间的直带状线，或者绕着所述金属片延伸部迂回的带状线。
在再又一实施方式中，所述第一初始辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个被印刷在所述电子设备内的所述印刷电路板上。
在一个实施方式中，所述第二初始辐射体和所述金属片延伸部被印刷在所述印刷电路板的不同表面上。
在另一实施方式中，所述第一初始辐射体通过接近耦合而耦合到所述第一金属段，和/或所述第二初始辐射体通过孔径耦合或接近耦合而耦合到所述第二金属段。
在再一实施方式中，所述第一辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个印刷是在印刷电路板上的带状线，且具有范围从1×20mm2至1×40mm2的面积。
在又再一实施方式中，所述第一金属段和所述第二金属段是所述电子设备的壳体的金属框架的一部分，以及所述第一金属段约50mm长以及所述第二金属段约40mm长。
在再又一实施方式中，所述第一天线是覆盖范围从690MHz至3.6GHz的带宽的长期演进(LTE)主天线，以及所述第二天线是多输入多输出(MIMO)天线或非蜂窝天线。
此外，尽管在以上说明书中操作以特定顺序被描绘，但这并不应该被理解为要求此类操作以示出的特定顺序或以相继顺序完成，或者执行所有图示的操作以获取期望结果。在某些情况下，多任务或并行处理可能是有利的。同样，尽管上述讨论包含了某些细节，但这并不应解释为限制本文描述的主题的范围，而应解释为对可以针对特定实施例的特征的描述。在分开的实施例的上下文中描述的某些特征也可以整合实施在单个实施例中。相反，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以分离地在多个实施例或者在任意合 适的子组合中实施。
虽然本主题已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言进行了描述，但是应当理解，在所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作被公开作为实现权利要求的示例形式。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的天线装置，包括：
第一天线，所述第一天线具有连接到第一接地点的第一金属段和用于向所述第一金属段馈送第一辐射的第一初始辐射体；以及
第二天线，所述第二天线具有连接到第二接地点的第二金属段和用于向所述第二金属段馈送第二辐射的第二初始辐射体，
其中所述第一金属段和所述第二金属段为所述电子设备的壳体的组成部分并且被开口隔开，以及其中所述第二金属段进一步连接到第三接地点，以提供在所述第一天线和所述第二天线之间的隔离。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述第三接地点位于所述第二金属段远离所述第二接地点的端部。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述第二金属段通过印刷在所述电子设备内的印刷电路板上的带状线连接到所述第三接地点，以及其中金属片延伸部从所述带状线延伸以减少对所述第二金属段的长度的需求。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述第二初始辐射体通过所述金属片延伸部将所述第二辐射馈送给第二金属段。
5.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述带状线是位于所述第三接地点和所述第二金属段之间的直带状线，或者绕着所述金属片延伸部迂回的带状线。
6.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述第一初始辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个被印刷在所述电子设备内的所述印刷电路板上。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述第二初始辐射体和所述金属片延伸部被印刷在所述印刷电路板的不同表面上。
8.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述第一初始辐射体通过接近耦合而耦合到所述第一金属段，和/或其中所述第二初始辐射体通过孔径耦合或接近耦合而耦合到所述第二金属段。
9.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述第一辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个印刷是在所述印刷电路板上的带状线，且具有范围从1×20mm2至1×40mm2的面积。
10.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述第一金属段和所述第二金属段是所述电子设备的所述壳体的金属框架的一部分，其中所述第一金属段约50mm长以及所述第二金属段约40mm长。
11.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述第一天线是覆盖范围从690MHz至3.6GHz的带宽的长期演进(LTE)主天线，其中所述第二天线是多输入多输出(MIMO)天线或非蜂窝天线。
12.一种电子设备，包括根据权利要求1所述的至少一个天线装置。
13.一种制造用于电子设备的天线装置的方法，包括：
提供电子设备的外壳，所述外壳包括第一金属段和第二金属段，所述第一金属段和所述第二金属段是所述外壳的组成部分且通过开口而被隔开；
将所述第一金属段和所述第二金属段分别耦合到第一初始辐射体和第二初始辐射体；
将所述第一金属段和所述第二金属段分别连接至第一接地点和第二接地点；以及
将所述第二金属段进一步连接至第三接地点，以提供在包括所述第一金属段和所述第一初始辐射体的第一天线与包括所述第二金属段和所述第二初始辐射体的第二天线之间的隔离。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第三接地点位于所述第二金属段远离所述第二接地点的端部。
15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：
提供其上印刷有带状线和金属片延伸部的印刷电路板，其中所述第二金属段通过所述带状线连接到所述第三接地点，其中所述金属片延伸部从所述带状线延伸以减少对所述第二金属段的长度的需求。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二初始辐射体通过所述金属片延伸部向所述第二金属段馈送辐射。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述带状线是位于所述第三接地点和所述第二金属段之间的直带状线，或者绕着所述金属片延伸部迂回的带状线。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一初始辐射体和所述第二初始辐射体其中至少一个被印刷在所述电子设备内的所述印刷电路板上。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第二初始辐射体和所述金属片延伸部被印刷在所述印刷电路板的不同表面上。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一初始辐射体通过接近耦合而耦合到所述第一金属段，和/或其中所述第二初始辐射体通过孔径耦合或接近耦合而耦合到所述第二金属段。
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