CN106413307A - 背胶层、背胶层的制备方法和终端 - Google Patents
背胶层、背胶层的制备方法和终端 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种背胶层、背胶层的制备方法和终端,其中,背胶层包括:导气凹槽,设于背胶层与终端组件的贴合面,导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,背胶层在将模切件贴合于终端组件时产生的气体通过导气凹槽排出。通过本发明技术方案,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域,具体而言,涉及一种背胶层、一种背胶层的制备方法和一种终端。
背景技术
在相关技术中,为了防止手机等终端在跌落过程中由于液晶屏与前壳的金属件应接触导致跌落不良,通常会在前壳的金属件上加贴缓冲泡棉,但由于缓冲泡棉在粘贴过程中会产生气泡导致制程不良,虽然真的气泡温度具有一些解决方案,但现有解决方案仍存在以下缺陷:
(1)在液晶屏缓冲泡棉上增加排气孔,但未开排气孔位置还是存在气泡问题,不能解决贴合气泡问题。
(2)泡棉开孔,冲切刀模结构变得复杂,成本增加,且成型不良增加。
因此,如何设计一种新的背胶层,以在不增加物料成本的前提下防止气泡的产生成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一,提出了一种新的背胶层,通过在背胶层与终端组件的贴合面设置导气凹槽,并且将导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,在模切件通过背胶层贴合与终端组件的指定面上时,将产生的气体通过导气凹槽排出,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
有鉴于此,本发明提出了一种背胶层,包括:导气凹槽,设于背胶层与终端组件的贴合面,导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,背胶层在将模切件贴合于终端组件时产生的气体通过导气凹槽排出。
在该技术方案中,通过在背胶层与终端组件的贴合面设置导气凹槽,并且将导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,在模切件通过背胶层贴合与终端组件的指定面上时,将产生的气体通过导气凹槽排出,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
在上述技术方案中,优选地,导气凹槽的宽度范围为0.3mm至1mm。
在该技术方案中,通过将导气凹槽的宽度范围设置为0.3mm至1mm,一方面,在具有多个导气凹槽时,能够有效防止较大体积的气泡产生,另一方面,将的导气凹槽的宽度设置为小于或等于1mm,与凹槽宽度较大的背胶层相比,由于背胶的贴合面积相对更大,能够保证贴合质量,降低贴合制程不良导致的终端组件的报废概率,并且方便工人的操作。
在上述任一项技术方案中,优选地,导气凹槽的深度范围为0.02mm至0.05mm。
在该技术方案中,通过将导气凹槽的深度范围设置为0.02mm至0.05mm,一方面,如果导气凹槽的深度小于0.02mm时,与现有的平面背胶产品差异性较小,无法达到排出气体的效果,另一方面,由于背胶层的厚度有限,如果导气凹槽的深度过大,不但增加了导气凹槽的制备难度,并且容易导致背胶层断裂,影响装配。
具体地,背胶根据其厚度区分具有多种规格,在终端产品上较常使用的为0.1mm厚的背胶层,因此将导气凹槽的深度设置在0.02mm至0.05mm范围内,既能够实现排气效果,也能够防止背胶层由于制备导气凹槽造成断裂。
在上述任一项技术方案中,优选地,多个导气凹槽平行设置于贴合面;和/或多个导气凹槽交叉设置于贴合面上。
在该技术方案中,一方面,通过在贴合面上设置多个平行的导气凹槽,在模切件装配时,在组装与排气过程中,只需要用户沿导气凹槽方向进行气体组装与排气,操作便捷,另一方面,还可以将多个导气凹槽交叉成十字形状设置于贴合面,用户可以分别从至少两个方向将贴合区域的气体排出,比如,从背胶的中部开始,分别向两侧排气,与单向的设置的导气凹槽相比,排气行程更短。
根据本发明第二方面,还提出了一种背胶层的制备方法,包括:采用带有纹理的压轮在背胶基板上形成导气凹槽;按照预设的尺寸对背胶基板进行切割,以形成如上述任一项技术方案所述的背胶层。
在该技术方案中,通过采用带有纹理的压轮在背胶基板上形成导气凹槽后,按照预设的尺寸对背胶基板进行切割,以形成需要的背胶层。
具体地,通过采用具有凸出筋的压轮,在一定温度下,在背胶基板上滚动,在定型后即可形成导气凹槽,然后通过模切工艺形成指定尺寸的背胶层。
根据本发明第三方面,还提出了一种终端,包括上述任一项技术方案所述的背胶层或采用上述背胶层的制备方法制备的背胶层;模切件;终端组件,模切件通过所述背胶层贴合至所述终端组件上。
在该技术方案中,为了满足使用要求,在终端的内部通常具有多种模切件,通过背胶层贴合至终端组件上,以满足终端在跌落过程中通过软接触保护相关器件、以及散热、绝缘、导电等需求,如果模切件在制程过程中存在气泡,则可影响相关性能,甚至会影响终端外观甚至功能。
在上述技术方案中,优选地,模切件为泡棉、散热膜和导光膜中的任意一种。
在该技术方案中,模切件可以为泡棉、散热膜和导光膜中的任一一种,其中,泡棉的弹性性能能够在终端跌落过程中起到缓冲的作用,另外有些泡棉还具有导电性能,能够满足器件接地的需求,散热膜用于对发热器件进行散热,导光膜则用于将电路板上LED灯传导至用户的目视区域,以方便用户操作,因此如果模切件贴合时产生气泡,则会影响器件性能。
具体地,所谓模切,主要是指根据产品设计要求的图样组合成模切版,在压力的作用下,将泡棉等板状胚料轧切成所需形状或切痕的成型工艺,通过模切工艺形成模切件,以满足使用需求。
在上述任一项技术方案中,优选地,在终端组件为终端前壳时,还包括:液晶屏,嵌入终端前壳,其中,模切件为设置于液晶屏与终端前壳之间的泡棉,泡棉通过背胶层贴合于终端前壳的内侧,用于防止液晶屏与终端前壳硬接触。
在该技术方案中,在终端组件为终端前壳时,模切件为设置于液晶屏与终端前壳之间的泡棉,泡棉通过背胶层贴合于终端前壳的内侧,液晶屏装配与终端前壳内,由于液晶屏与终端前壳之间存在泡棉,在终端跌落时,会使液晶屏产生缓冲,以保护液晶屏收到冲击而造成液晶屏背部的IC器件损坏,以致产生黑屏等问题,而如果背胶在贴合时存在气泡,则会产生液晶屏装配平面度不达标的问题,一方面影响终端的外观,另一方面由于具有没有达到安全间隙,也对液晶屏的性能造成隐患,因此需要排除泡棉与终端前壳贴合区域的气泡。
在上述任一项技术方案中,优选地,在终端组件为功率器件,模切件为散热膜时,散热膜通过背胶层贴合于功率器件,用于对功率器件进行散热,其中,功率器件包括液晶屏、电池和芯片中的至少一个。
在该技术方案中,在终端组件为功率器件,模切件为散热膜时,散热膜通过背胶层贴合于功率器件表面,以对功率器件进行散热,如果贴合区域存在气泡,则会影响散热性能,因此通过排除气泡,能够保证模切件的散热性能达到最优。
其中,功率器件包括液晶屏、电池和芯片中的至少一个。
在上述任一项技术方案中,优选地,在模切件为导光膜,终端组件为触控板时,还包括:按键,导光膜设置于触控板与按键之间,导光膜通过背胶层贴合于触控板,用于将触控板的光学信号显示于对应的按键上,其中,按键包括虚拟按键和/或实体按键。
在该技术方案中,在模切件为导光膜,终端组件为触控板时,将导光膜设置于触控板与案件之间,并通过定位柱固定,,用于将触控板的光学信号显示于对应的按键上,在导光膜贴合时如果存在气泡,则会产生导光不均问题,通过设置排气凹槽,排除多余气体,保证了导光膜的导光性能。
通过以上技术方案,通过在背胶层与终端组件的贴合面设置导气凹槽,并且将导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,在模切件通过背胶层贴合与终端组件的指定面上时,将产生的气体通过导气凹槽排出,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的背胶层的示意图;
图2示出了根据本发明的实施例的背胶层的制备方法的示意流程图;
图3示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图;
图4示出了根据本发明的另一个实施例的背胶层的示意图;
图5示出了图4中区域A的局部示意图;
图6示出了根据本发明的实施例的背胶层组装的示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用第三方不同于在此描述的第三方方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的背胶层的示意图。
如图1所示,根据本发明的一个实施例的背胶层100,包括:导气凹槽102,设于背胶层100与终端组件的贴合面,导气凹槽102的切口设置于背胶层100的边缘切面处,背胶层100在将模切件贴合于终端组件时产生的气体通过导气凹槽102排出。
在该技术方案中,通过在背胶层100与终端组件的贴合面设置导气凹槽102,并且将导气凹槽102的切口设置于背胶层100的边缘切面处,在模切件通过背胶层100贴合与终端组件的指定面上时,将产生的气体通过导气凹槽102排出,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
在上述技术方案中,优选地,导气凹槽102的宽度范围为0.3mm至1mm。
在该技术方案中,通过将导气凹槽102的宽度范围设置为0.3mm至1mm,一方面,在具有多个导气凹槽102时,能够有效防止较大体积的气泡产生,另一方面,将的导气凹槽102的宽度设置为小于或等于1mm,与凹槽宽度较大的背胶层100相比,由于背胶的贴合面积相对更大,能够保证贴合质量,降低贴合制程不良导致的终端组件的报废概率,并且方便工人的操作。
在上述任一项技术方案中,优选地,导气凹槽102的深度范围为0.02mm至0.05mm。
在该技术方案中,通过将导气凹槽102的深度范围设置为0.02mm至0.05mm,一方面,如果导气凹槽102的深度小于0.02mm时,与现有的平面背胶产品差异性较小,无法达到排出气体的效果,另一方面,由于背胶层100的厚度有限,如果导气凹槽102的深度过大,不但增加了导气凹槽102的制备难度,并且容易导致背胶层100断裂,影响装配。
具体地,背胶根据其厚度区分具有多种规格,在终端产品上较常使用的为0.1mm厚的背胶层100,因此将导气凹槽102的深度设置在0.02mm至0.05mm范围内,既能够实现排气效果,也能够防止背胶层100由于制备导气凹槽102造成断裂。
在上述任一项技术方案中,优选地,多个导气凹槽102平行设置于贴合面;和/或多个导气凹槽102交叉设置于贴合面上。
在该技术方案中,一方面,通过在贴合面上设置多个平行的导气凹槽102,在模切件装配时,在组装与排气过程中,只需要用户沿导气凹槽102方向进行气体组装与排气,操作便捷,另一方面,还可以将多个导气凹槽102交叉成十字形状设置于贴合面,用户可以分别从至少两个方向将贴合区域的气体排出,比如,从背胶的中部开始,分别向两侧排气,与单向的设置的导气凹槽102相比,排气行程更短。
图2示出了根据本发明的实施例的背胶层的制备方法的示意流程图。
如图2所示,根据本发明的实施例的背胶层的制备方法,包括:步骤202,采用带有纹理的压轮在背胶基板上形成导气凹槽;步骤204,按照预设的尺寸对背胶基板进行切割,以形成如上述任一项技术方案所述的背胶层。
在该技术方案中,通过采用带有纹理的压轮在背胶基板上形成导气凹槽后,按照预设的尺寸对背胶基板进行切割,以形成需要的背胶层。
具体地,通过采用具有凸出筋的压轮,在一定温度下,在背胶基板上滚动,在定型后即可形成导气凹槽,然后通过模切工艺形成指定尺寸的背胶层。
图3示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图。
如图3所示,根据本发明的实施例的终端300,包括上述任一项技术方案所述的背胶层100或采用上述背胶层100的制备方法制备的背胶层100100;模切件302;终端组件304,模切件302通过所述背胶层100贴合至所述终端组件304上。
在该技术方案中,为了满足使用要求,在终端的内部通常具有多种模切件302,通过背胶层100贴合至终端组件304上,以满足终端在跌落过程中通过软接触保护相关器件、以及散热、绝缘、导电等需求,如果模切件302在制程过程中存在气泡,则可影响相关性能,甚至会影响终端外观甚至功能。
在上述技术方案中,优选地,模切件302为泡棉、散热膜和导光膜中的任意一种。
在该技术方案中,模切件302可以为泡棉、散热膜和导光膜中的任一一种,其中,泡棉的弹性性能能够在终端跌落过程中起到缓冲的作用,另外有些泡棉还具有导电性能,能够满足器件接地的需求,散热膜用于对发热器件进行散热,导光膜则用于将电路板上LED灯传导至用户的目视区域,以方便用户操作,因此如果模切件302贴合时产生气泡,则会影响器件性能。
具体地,所谓模切,主要是指根据产品设计要求的图样组合成模切版,在压力的作用下,将泡棉等板状胚料轧切成所需形状或切痕的成型工艺,通过模切工艺形成模切件302,以满足使用需求。
在上述任一项技术方案中,优选地,在终端组件304为终端前壳时,还包括:液晶屏,嵌入终端前壳,其中,模切件302为设置于液晶屏与终端前壳之间的泡棉,泡棉通过背胶层100贴合于终端前壳的内侧,用于防止液晶屏与终端前壳硬接触。
在该技术方案中,在终端组件304为终端前壳时,模切件302为设置于液晶屏与终端前壳之间的泡棉,泡棉通过背胶层100贴合于终端前壳的内侧,液晶屏装配与终端前壳内,由于液晶屏与终端前壳之间存在泡棉,在终端跌落时,会使液晶屏产生缓冲,以保护液晶屏收到冲击而造成液晶屏背部的IC器件损坏,以致产生黑屏等问题,而如果背胶在贴合时存在气泡,则会产生液晶屏装配平面度不达标的问题,一方面影响终端的外观,另一方面由于具有没有达到安全间隙,也对液晶屏的性能造成隐患,因此需要排除泡棉与终端前壳贴合区域的气泡。
在上述任一项技术方案中,优选地,在终端组件304为功率器件,模切件302为散热膜时,散热膜通过背胶层100贴合于功率器件,用于对功率器件进行散热,其中,功率器件包括液晶屏、电池和芯片中的至少一个。
在该技术方案中,在终端组件304为功率器件,模切件302为散热膜时,散热膜通过背胶层100贴合于功率器件表面,以对功率器件进行散热,如果贴合区域存在气泡,则会影响散热性能,因此通过排除气泡,能够保证模切件302的散热性能达到最优。
其中,功率器件包括液晶屏、电池和芯片中的至少一个。
在上述任一项技术方案中,优选地,在模切件302为导光膜,终端组件304为触控板时,还包括:按键,导光膜设置于触控板与按键之间,导光膜通过背胶层100贴合于触控板,用于将触控板的光学信号显示于对应的按键上,其中,按键包括虚拟按键和/或实体按键。
在该技术方案中,在模切件302为导光膜,终端组件304为触控板时,将导光膜设置于触控板与案件之间,并通过定位柱固定,,用于将触控板的光学信号显示于对应的按键上,在导光膜贴合时如果存在气泡,则会产生导光不均问题,通过设置排气凹槽,排除多余气体,保证了导光膜的导光性能。
图4和图5示出了根据本发明的另一个实施例的背胶层的示意图.
如图4所示,多个导气凹槽平行设置于贴合面,即一个凹陷的导气凹槽连接一个贴合区域,通过在贴合面上设置多个平行的导气凹槽,在模切件装配时,在组装与排气过程中,只需要用户沿导气凹槽方向进行气体组装与排气,操作便捷。
图6示出了根据本发明的实施例的背胶层组装的示意图。
如图6所示,在终端组件为终端前壳时,模切件为设置于液晶屏与终端前壳之间的泡棉,泡棉通过背胶层贴合于终端前壳的内侧,液晶屏装配与终端前壳内,由于液晶屏与终端前壳之间存在泡棉,在终端跌落时,会使液晶屏产生缓冲,以保护液晶屏收到冲击而造成液晶屏背部的IC器件损坏,以致产生黑屏等问题,而如果背胶在贴合时存在气泡,则会产生液晶屏装配平面度不达标的问题,一方面影响终端的外观,另一方面由于具有没有达到安全间隙,也对液晶屏的性能造成隐患,因此需要排除泡棉与终端前壳贴合区域的气泡。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案,考虑到相关技术中如何在不增加物料成本的前提下防止气泡的产生的技术问题,本发明提出了一种新的背胶层,通过在背胶层与终端组件的贴合面设置导气凹槽,并且将导气凹槽的切口设置于背胶层的边缘切面处,在模切件通过背胶层贴合与终端组件的指定面上时,将产生的气体通过导气凹槽排出,使模切件能够完成的贴合与终端组件上,避免了贴合区域气泡的产生,防止了由于贴合区域存在气泡导致的组装不良,提升了终端制程的良率,降低了厂商的加工成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种背胶层,用于将模切件贴合至终端组件上,其特征在于,所述背胶层包括:
导气凹槽,设于所述背胶层与所述终端组件的贴合面,所述导气凹槽的切口设置于所述背胶层的边缘切面处,所述背胶层在将所述模切件贴合于所述终端组件时产生的气体通过所述导气凹槽排出。
2.根据权利要求1所述的背胶层,其特征在于,
所述导气凹槽的宽度范围为0.3mm至1mm。
3.根据权利要求2所述的背胶层,其特征在于,
所述导气凹槽的深度范围为0.02mm至0.05mm。
4.根据权利要求2或3中任一项所述的背胶层,其特征在于,
多个所述导气凹槽平行设置于所述贴合面;
和/或多个所述导气凹槽交叉设置于所述贴合面上。
5.一种背胶层的制备方法,其特征在于,包括:
采用带有纹理的压轮在背胶基板上形成导气凹槽;
按照预设的尺寸对所述背胶基板进行切割,以形成如权利要求1至4中任一项所述的背胶层。
6.一种终端,其特征在于,包括:
如权利要求1至4中任一项所述的背胶层或采用如权利要求5所述的制备方法制备的背胶层;
模切件;
终端组件,所述模切件通过所述背胶层贴合至所述终端组件上。
7.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,
所述模切件为泡棉、散热膜和导光膜中的任意一种。
8.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,在所述终端组件为终端前壳时,还包括:
液晶屏,嵌入所述终端前壳,
其中,所述模切件为设置于所述液晶屏与所述终端前壳之间的泡棉,所述泡棉通过所述背胶层贴合于所述终端前壳的内侧,用于防止所述液晶屏与所述终端前壳硬接触。
9.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,
在所述终端组件为功率器件,所述模切件为散热膜时,所述散热膜通过所述背胶层贴合于所述功率器件,用于对所述功率器件进行散热,
其中,所述功率器件包括液晶屏、电池和芯片中的至少一个。
10.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,在所述模切件为导光膜,所述终端组件为触控板时,还包括:
按键,所述导光膜设置于所述触控板与所述按键之间,所述导光膜通过所述背胶层贴合于所述触控板,用于将所述触控板的光学信号显示于对应的按键上,
其中,所述按键包括虚拟按键和/或实体按键。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170215 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |