CN106392417A - 一种焊接元件载具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种焊接元件载具,包括:底板,其上开设有通孔,所述通孔里设置有定位销套;顶板,其与所述底板通过定位销连接,所述顶板上开设有定位槽;夹爪,其与所述顶板以可拆卸方式连接,所述夹爪包括左右调节部和夹持部,所述夹持部卡设在所述定位槽里。本发明通过定位孔定位每个载具的位置,从而达到各个载具的精确定位。同时采用调节弹簧调节定位位置,载具底部设置有浮动弹簧夹,在流线生产中,在一个工位,浮动弹夹可以自动张开,再流入下一工位自动夹紧,节约人力,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品组装焊接技术领域,尤其是涉及一种焊接元件载具。
背景技术
现有技术中,电子产品需要组装焊接,一般通过手动的方式将电子产品放置在载具上,然后手动定位夹紧,这种方式存在效率低下,卸料不便,定位不准的问题。
发明内容
本发明针对上述不足,设计了一种焊接元件载具,通过定位孔定位每个载具的位置,从而达到各个载具的精确定位。同时采用调节弹簧调节定位位置,载具底部设置有浮动弹簧夹,在流线生产中,在一个工位,浮动弹夹可以自动张开,再流入下一工位自动夹紧,节约人力,提高生产效率。本发明提供的技术方案为:
一种焊接元件载具,其特征在于,包括:
底板,其上开设有通孔,所述通孔里设置有定位销套;
顶板,其与所述底板通过定位销连接,所述顶板上开设有定位槽;
夹爪,其与所述顶板以可拆卸方式连接,所述夹爪包括左右调节部和夹持部,所述夹持部卡设在所述定位槽里。
优选的是,在所述的焊接元件载具中,所述夹爪的左右调节部上分别开设有两个定位孔,其中,一个定位孔里安装定位销,一个定位孔里安装调节弹簧。
优选的是,在所述的焊接元件载具中,所述左右调节部设置在所述顶板的定位槽两侧。
优选的是,在所述的焊接元件载具中,所述顶板是纤维板且中间部分铣空。
优选的是,在所述的焊接元件载具中,所述底板底部设置有浮动弹簧夹。
本发明的有益效果是,本发明通过定位孔定位每个载具的位置,从而达到各个载具的精确定位。同时采用调节弹簧调节定位位置,载具底部设置有浮动弹簧夹,在流线生产中,在一个工位,浮动弹夹可以自动张开,再流入下一工位自动夹紧,节约人力,提高生产效率。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。
如图1所示的一种焊接元件载具,包括:底板1,其上开设有通孔,通孔里设置有定位销套;顶板2,其与底板通过定位销连接,顶板上开设有定位槽5;夹爪,其与顶板2以可拆卸方式连接,夹爪包括左右调节部3和夹持部4,夹持部4卡设在所述定位槽5里。夹爪的左右调节部3上分别开设有两个定位孔6,一个定位孔里安装定位销,一个定位孔里安装调节弹簧,左右调节部设置在顶板的定位槽两侧,顶板2是纤维板且中间部分铣空,底板1底部设置有浮动弹簧夹。
使用本发明时,将销套埋入底板,顶板通过定位销与地板连接,夹爪的左右调节部通过定位销与顶板连接,夹爪的夹持部卡设在顶板的定位里,夹爪左右调节部和夹持部之间的连接部分设置在顶板铣空的中间部里。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (5)
1.一种焊接元件载具,其特征在于,包括:
底板,其上开设有通孔,所述通孔里设置有定位销套;
顶板,其与所述底板通过定位销连接,所述顶板上开设有定位槽;
夹爪,其与所述顶板以可拆卸方式连接,所述夹爪包括左右调节部和夹持部,所述夹持部卡设在所述定位槽里。
2.如权利要求1所述的焊接元件载具,其特征在于,所述夹爪的左右调节部上分别开设有两个定位孔,其中,一个定位孔里安装定位销,一个定位孔里安装调节弹簧。
3.如权利要求1所述的焊接元件载具,其特征在于,所述左右调节部设置在所述顶板的定位槽两侧。
4.如权利要求1所述的焊接元件载具,其特征在于,所述顶板是纤维板且中间部分铣空。
5.如权利要求1所述的焊接元件载具,其特征在于,所述底板底部设置有浮动弹簧夹。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2016
- 2016-11-01 CN CN201610936399.3A patent/CN106392417A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |