CN106374017A - Led透镜封装工艺 - Google Patents

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Abstract

为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本发明提供了一种LED透镜封装工艺。本发明解决其技术问题的方案是：（1）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水；（2）对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空；（3）将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED；（4）将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤1小时一定时的步骤组成，得到无气泡的LED。本发明具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。

Description

LED透镜封装工艺
技术领域
本发明涉及一种LED透镜封装工艺，适用于解决透镜封装过程中出现气泡的问题。
背景技术
LED（发光二极管,light -EmittingDiodc）是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，是未来光源的首选，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。而传统的LED透镜封装容易产生气泡，影响出光。因而人们希望有一种新的能克服上述缺点的封装工艺问世。
发明内容
为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本发明提供了一种LED透镜封装工艺。
为了实现上述目的，本发明解决其技术问题的方案是：
（1）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水；
（2）对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空；
（3）将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED；
（4）将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤1小时一定时的步骤组成，得到无气泡的LED。
本发明具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。
具体实施方式
示例：将本发明运用于1W的LED光源制造之中。
首先，将经过涂覆等工艺处理后的发光晶片固定于支架上，即制成发光晶片支架，经特殊工艺制作的透镜一面外凸一面内凹；然后，在上述发光晶片支架的空间部分和透镜凹面内注满AB胶水；接着，对注进的胶水抽真空；再将带AB胶水的透镜的凹面一边与发光晶片支架贴合，逐渐到透镜的凹面与发光晶片支架上的对面全部贴合，形成初步封装好的LED；最后，将初步封装好的LED的透镜的凸面向下置放于烘烤架上，在130℃的环境中烘烤1小时，冷却后即得到LED光源。由于烘烤过程中透镜在最下端，即使AB胶水中残留少量气体，也被排于发光晶片支架的底端，而不影响出光，即实现了无气泡透镜封装。

Claims (1)

1.LED透镜封装工艺，它是由（1）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水；（2）对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空；（3）将经过步骤（2）的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED，（4）将经过骤（3）初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成，其特征在于步骤（4），即步骤（4）将经过骤（3）初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间。
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PB01 Publication
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