CN106364743B - 一种手撕线加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手撕线加工装置，所述手撕线加工装置包括机架、供料装置、导辊、手撕线加工装置和收集装置，所述供料装置边设有用于整平薄膜的整平装置，所述供料装置位于机架底端，所述机架上设有引导薄膜运动的导辊，所述导辊一端设有驱动电机，所述机架上设有手撕线加工装置，所述机架对应末端位置设有卷收薄膜的收集装置。本发明结构简单，使用方便，可以高效加工双层膜上的手撕线。

Description

一种手撕线加工装置
技术领域
本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种手撕线加工装置。
背景技术
在实际的工艺生产中常需要一种设有中线手撕层的双层膜，但是如果直接加工这种手撕层，很难加工，由于两层膜很近，容易加工至第二层膜上，导致废品率很高，因此有必要设计一种新型的手撕线加工装置。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种手撕线加工装置，通过将双层膜中的一层沿中线切开并在切线上粘贴有易撕条，解决了双层膜撕裂线加工困难的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种手撕线加工装置包括机架、供料装置、导辊、撕条加工机和收集装置，所述供料装置边设有用于整平薄膜的整平装置，所述供料装置位于机架底端，所述机架上设有引导薄膜运动的导辊，所述导辊一端设有驱动电机，所述机架上设有撕条加工机，所述撕条加工机包括上层板、下层板和手撕条粘贴装置，所述上层板和下层板沿中线位置设有固定在下层板上的切刀，所述切刀上设有导料板，所述导料板与下层板水平设置，所述机架对应末端位置设有卷收薄膜的收集装置。
所述整平装置包括两个以上的平整辊和平整度传感器，所述平整辊的表面设有平整度传感器，所述平整度传感器采用压力传感器。所述下层板沿中线位置设有凹槽，所述凹槽内设有手撕条粘贴装置，所述粘贴装置内设有升降装置。所述切刀设有可拆卸刀头。所述供料装置上设有厚度检测传感器，所述厚度检测传感器为激光测距传感器。所述收集装置包括设有电机的转轴，所述电机设有转速自动调速结构。所述导辊的材料为可以导静电的不锈钢材料。所述机架上还设有静电消除装置。
本发明有益效果是:本发明结构简单，可以高效加工双层膜上的手撕线，并易于在原有设备上改造。
附图说明
下面对本说明书附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1是本发明的具体实施方式的手撕线加工装置总结构图；
图2是本发明的具体实施方式的撕条加工机的结构图。
其中，1、机架，2、供料装置，3、整平装置，4、导辊，5、撕条加工机，6、收集装置，501、上层板，502、下层板，503、切刀，504、导料板，505、手撕条粘贴装置。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1所示，一种手撕线加工装置包括机架1、供料装置2、导辊4、撕条加工机5和收集装置6，所述位于机架1底端供料装置2边设有用于整平薄膜的整平装置3，所述整平装置3包括两个以上的平整辊和平整度传感器，在平整辊的表面设有压力传感器，平整辊用于展平薄膜，当出现无法展平的褶皱时，压力传感器会感应到异常信号，并发出警报。在供料装置2上端设有激光测距传感器作为厚度检测移，用于实时监测用料的消耗量，并及时提醒。所述机架1上还设有引导薄膜运动的导辊4，其导辊4一端设有驱动电机，驱动薄膜运动。所述收集装置6包括设有电机的转轴，所述电机设有转速自动调速结构，可以匀速的卷收加工好的双层膜。所述导辊4的材料为可以导静电的不锈钢材料。在机架1上还设有静电消除装置，用于消除摩擦产生的静电。
如图2所示，所述撕条加工机5，所述撕条加工机5包括上层板501、下层板502和手撕条粘贴装置505，在上层板501和下层板502沿中线位置设有固定在下层板502上的切刀503，所述切刀503上设有与下层板502水平的导料板504，使用时将双层膜中夹层穿过导料板504，切刀503将下层膜沿中线切开。所述切刀503设有可拆卸刀头，所述下层板502沿中线位置设有凹槽，所述凹槽内设有设有升降装置的手撕条粘贴装置505，将切开的下层膜再用手撕条贴上，完成加工。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种手撕线加工装置，其特征在于，所述手撕线加工装置包括机架、供料装置、导辊、撕条加工机和收集装置，所述供料装置边设有用于整平薄膜的整平装置，所述供料装置位于机架底端，所述机架上设有引导薄膜运动的导辊，所述导辊一端设有驱动电机，所述机架上设有撕条加工机，所述撕条加工机包括上层板、下层板和手撕条粘贴装置，所述上层板和下层板沿中线位置设有固定在下层板上的切刀，所述切刀上设有导料板，所述导料板与下层板水平设置，所述机架对应末端位置设有卷收薄膜的收集装置，下层板沿中线位置设有凹槽，所述凹槽内设有手撕条粘贴装置，所述粘贴装置内设有升降装置。
2.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述整平装置包括两个以上的平整辊和平整度传感器，所述平整辊的表面设有平整度传感器，所述平整度传感器采用压力传感器。
3.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述切刀设有可拆卸刀头。
4.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述供料装置上设有厚度检测传感器，所述厚度检测传感器为激光测距传感器。
5.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述收集装置包括设有电机的转轴，所述电机设有转速自动调速结构。
6.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述导辊的材料为可以导静电的不锈钢材料。
7.根据权利要求1所述的手撕线加工装置，其特征在于，所述机架上还设有静电消除装置。
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