CN106356688B - 构造用于谐振控制的可插拔连接器和互连系统 - Google Patents

Abstract

可插拔连接器(102)包括具有插头空腔(125)的插头壳体(104)和布置在插头空腔中的模块板(116、300、380、500)。模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘(118、304)。模块板包括多个信号通路(320)和多个接地通路(322)，其中信号通路在相应的接地通路之间交错。信号通路和接地通路包括相应的触头焊盘(331、332)，触头焊盘布置成邻近配合边缘以用于接合配合连接器的相应的触头。每个接地通路(322)具有分离的第一迹线区段和第二迹线区段(328、330)，并且具有电连接第一迹线区段和第二迹线区段的阻尼部件(344)。

Description

构造用于谐振控制的可插拔连接器和互连系统

技术领域

本发明涉及一种可插拔电连接器，其具有被构造成传输数据信号的信号通路和减少信号通路之间的串扰的接地通路。

背景技术

现今存在利用可插拔电缆组件传输数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以使用许多的电缆组件来互连通信系统的各种装置。电缆组件可以包括被构造成插入到通信系统的插孔组件中的可插拔电连接器(本文中称为可插拔连接器)。可插拔连接器包括信号通路和接地通路，其中所述信号通路传输数据信号并且接地通路控制阻抗并且减少信号导体之间的串扰。在差分信号应用中，信号通路以信号对布置，用于传送数据信号。各信号对可以通过一个或多个接地通路从相邻的信号对分离开。

可插拔连接器可以按照行业标准被构造成传送电信号。举例来说，已知的可插拔连接器行业标准包括SFP(小型可插拔，small-form factor pluggable)、SFP+(增强型SFP，enhanced SFP)、QSFP(四通道SFP接口，quad SFP)、CFP(外形封装可插拔，C form-factorpluggable)和通常称为XFP的10Gigabit SFP。其中，上述标准会要求可插拔连接器具有一些物理构造或者结构。

已有一般要求在于提高通过通信系统传输数据的速度。但是，随着数据速率提高，保持信号品质的基准水平变得更有挑战性。例如，沿着每个接地通路表面流动的电能可形成在接地通路之间传播的场。接地通路会彼此耦合而支持重复反射的不需要电传播模式并且形成调谐状态(或者驻波)。调谐状态引起的电噪声会增大逆程损耗和/或串扰，降低互连系统的处理量。

为了控制接地通路之间的谐振并且限制形成电噪声的影响，已经提出使用金属导体或者耗散塑料材料来电共联接地通路。实现这些技术的效用和/或成本基于若干参数，诸如互连系统中信号通路和接地通路的几何结构。另外，这些技术通常施加到接收可插拔连接器的插孔组件。由于行业标准设定的对于可插拔连接器的结构要求，在可插拔连接器中实施这些及其它技术会是困难的。

因此，需要一种可插拔连接器，其能够降低由接地通路中的调谐状态引起的电噪声。

发明内容

根据本发明，一种可插拔连接器(pluggable connector)包括被构造成联接到通信电缆的插头壳体。插头壳体具有插头空腔。模块板布置在插头空腔中，并且被构造成通信地联接到通信电缆。模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘。模块板包括多个信号通路和多个接地通路，其中所述信号通路在相应的接地通路之间交错(interleaved)。信号通路和接地通路包括相应的触头焊盘，所述相应的触头焊盘布置成邻近配合边缘以用于接合配合连接器的相应的触头。每个接地通路具有分开的(separate)第一迹线区段和第二迹线区段，并且具有电连接第一迹线区段和第二迹线区段的阻尼部件。

附图说明

图1是包括根据实施方式形成的可插拔连接器的可插拔电缆组件的透视图。

图2是图1的可插拔连接器的分解图。

图3是可以与图1的可插拔连接器配合的插孔组件的分解图。

图4是图3所示的完全地构造的插孔组件的透视图。

图5是可用在根据实施方式形成的可插拔连接器中的模块板的一部分的分解透视图。

图6是图5的模块板的不同部分的侧视图。

图7是根据实施方式形成的模块板的分离部分的侧视图。

图8是利用图5的模块板的互连系统的透视图，为了说明性目的，部件已从互连系统移去。

图9是可用在根据实施方式形成的可插拔连接器中的模块板的一部分的分解透视图。

具体实施方式

本文提出的实施方式可以包括构造用于数据信号通信的各种可插拔电连接器(本文中称为可插拔连接器)。实施方式还可以包括可插拔连接器的电缆组件或者互连系统。可插拔连接器被构造成与相应的配套连接器配合，诸如插孔(receptacle)连接器。各种实施方式特别适于其中数据速率可以大于四十亿比特/秒(Gbps)的高速通信系统，诸如网络系统、服务器、数据中心等等。具体实施方式可以是能够以至少大约10Gbps、至少大约20Gbps、至少大约28Gbps、至少大约56Gbps或以上的速率传输数据。但是，另外预期实施方式可以以慢的传输速度或者数据速率来传输。

实施方式包括可以具有一个或多个互连导电元件(诸如，迹线和过孔)的导电通路。导电通路包括信号通路和接地通路，信号通路和接地通路相对于彼此布置以形成适于以期望数据速率传送数据信号的指定型式(designated pattern)。在具体实施方式中，信号通路形成信号对，其中各信号对由接地通路在两侧上从侧面包围。接地通路将信号对电气分离，以降低电磁干扰或者串扰，并且提供可靠的接地返回路径。但是，其它实施方式可以不包括信号对。例如，每个信号通路可以在两侧上由接地通路从侧面包围。

对于包括信号对的实施方式，信号通路和接地通路可形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地通路、信号通路、信号通路和接地通路。这一布置称为地-信号-信号-地(或者GSSG)子阵列。子阵列可以重复，使得示例性导体行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中两个接地通路布置在两个相邻信号对之间。但是，在所示的实施方式中，相邻信号对共有接地导线，使得型式形成为G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上两个示例中，子阵列可以称为GSSG子阵列。更具体地，术语“GSSG子阵列”包括共享一个或多个居间的(intervening)接地导体的子阵列。

图1是具有根据实施方式形成的可插拔连接器102的可插拔电缆组件100的透视图。可插拔连接器102被构造成插入插孔组件200(见图3)，并且在配合操作期间，接合插孔组件200中的插孔或者配合连接器202(见图3)。在一些应用中，可插拔连接器102可以称为可插拔收发器连接器或者称为可插拔输入输出(I/O)连接器。可插拔连接器102具有配合端106和加载端108。如所示的，中心轴线110在配合端106和加载端108之间延伸。电缆组件100包括通信电缆(或者线束)112，通信电缆112在加载端108联接到可插拔连接器102。

电缆组件100和可插拔连接器102可以构造用于各种应用。这些应用的非限制性示例包括主机总线适配器(HBA)、廉价磁盘的冗余阵列(RAID)、工作站、服务器、存储机柜、高性能计算机或者交换机。电缆组件100可以被构造成符合行业标准，这些行业标准诸如但不局限于小型可插拔(SFP)标准、增强型SFP(SFP+)标准、四通道SFP接口(QSFP)标准、外形封装可插拔(CFP)标准和10千兆比特(Gigabit)SFP标准(其通常也称为XFP标准)。

通信电缆112被构造成将数据信号传送到可插拔连接器102的触头阵列114和/或从触头阵列114传送数据，可插拔连接器102布置成邻近配合端106。通信电缆112可以永久地附接到可插拔连接器102，或者可分地附接到可插拔连接器102。

可插拔连接器102包括插头壳体104，插头壳体104被构造成直接或者间接地联接到通信电缆112。在所示的实施方式中，可插拔连接器102另外包括联接到插头壳体104的任选的电磁干扰(EMI)裙部(skirt)120。EMI裙部120在其它实施方式中可以移去。插头壳体104包括连接器基部115和从连接器基部115沿着中心轴线110延伸的插头延长部105。

连接器基部115表示插头壳体104中的不插入插孔组件200(图3)的一部分。插头延长部105表示插头壳体104中的插入插孔组件200中的部分。在图1中，插头延长部105接收在EMI裙部120的插头通路190中。因此，插头延长部105在图1中以虚线指示。插头延长部105和EMI裙部120形成插头空腔125，插头空腔125被构造成在其中布置有可插拔连接器102的模块板116的至少一部分。对于不包括EMI裙部120的实施方式，可以仅仅由插头延长部105或者插头壳体104限定插头空腔125。

EMI裙部120包括邻近插头延长部105且邻近连接器基部115定位的弹性梁195。在其它实施方式中，弹性梁195可以远离连接器基部115定位。弹性梁195被构造成直接接合插头延长部105和插孔组件200(图3)，以在可插拔连接器102和通信系统之间建立接地通路。在替代实施方式中，可插拔连接器102不包括EMI裙部120，并且代替地，插孔组件200包括接合插塞连接器102的弹性梁。

模块板116具有邻近模块板116的配合边缘118的触头阵列114。插头壳体104被构造成包围模块板116的至少一部分和可插拔连接器102的其它电路，以克制(contain)产生的EMI发射。插头壳体104可以是导电的，并且可以绕中心轴线110包围模块板116和其它内部电路。EMI裙部120包围插头延长部105，并且另外被构造成克制由可插拔连接器102产生的EMI发射。

图2是可插拔连接器102的分解图。在所示的实施方式中，插头壳体104由一对壳体外壳122、124组成。每个壳体外壳122、124可以限定连接器基部115(图1)的一部分和插头延长部105(图1)的一部分。壳体外壳122、124可以由导电材料模制成，诸如嵌入有导电颗粒的聚合物。在其它实施方式中，插头壳体104或者壳体外壳122、124可以包括外部和/或内部的导电镀层。

模块板116包括也具有触头阵列128的尾缘126。尾缘126和配合边缘118位于模块板116的相反的端部上。触头阵列114、128通过延伸通过模块板116的导电通路(未示出)通信地联接到彼此。触头阵列114、128分别包括电触头130、131，电触头130、131在示例性实施方式中是触头焊盘。电触头130可以称为配合焊盘，并且电触头131可以称为端接焊盘。模块板116也包括在相反方向上朝向的一对侧缘132、134。每个侧缘132、134形成相应的凹部136。

在示例性实施方式中，通信电缆112(图1)包括多个绝缘电线，诸如绝缘电线354(图6所示)，绝缘电线被剥皮(stripped)以暴露电线导体，诸如电线导体358(图6所示)。暴露的电线导体端接到触头阵列128的电触头131。虽然未示出，但模块板116可以包括与之附接的一个或多个处理单元，用以在操作期间转化数据信号。在一些实施方式中，模块板116、处理部件、暴露的导体和通信电缆112可以一起形成可插拔连接器102的内部电路111。

当组装可插拔连接器102时，模块板116设置在壳体外壳122、124之间，并且壳体外壳122、124彼此相连。壳体外壳122包括侧部140、142和在侧部140、142之间延伸并且连接侧部140、142的插头侧171。壳体外壳122包括基部部分146。插头侧171和侧部140、142从基部部分146沿着中心轴线110伸出。类似地，壳体外壳124包括侧部150、152和在侧部150、152之间延伸并且连接侧部150、152的插头侧173。壳体外壳124包括基部部分156。插头侧173和侧部150、152从基部部分156沿着中心轴线110伸出。

壳体外壳122、124在模块板116至少部分地在两者之间的状态下连接在一起时形成插头壳体104。在所示的实施方式中，插头侧171、173和侧部140、142及150、152一起形成插头延长部105(图1)。基部部分146、156组合形成连接器基部115(图1)。模块板116可以保持在壳体外壳122、124之间的指定位置。例如，每个侧部140、142包括板突出部160，并且每个侧部150、152包括板突出部162。当壳体外壳122、124相连时，模块板116的每个凹部136接收一个板突出部160和一个板突出部162。板突出部160、162可以作为限位挡块(positivestop)操作，以阻挡模块板116沿着中心轴线110移动。

EMI裙部120限定连接器接收开口186和插头接收开口188。插头通路190在连接器接收开口186和插头接收开口188之间延伸。EMI裙部120限定前缘192，前缘192被构造成在模块板116之前插入插孔组件200(图3)。EMI裙部120的后部194包括弹性梁195。弹性梁195包围中心轴线110。当组装可插拔连接器102时，插头延长部105(图1)插入通过插头接收开口188。弹性梁195被构造成接合插头延长部105并且还接合插孔组件200。

另外在图2中示出，可插拔连接器102可以包括释放机构，该释放机构包括杆件166、拉动舌片168和致动器170。杆件166被构造成联接到拉动舌片168、并且接合致动器170。当可插拔连接器102与插孔组件200(图3)配合时，拉动舌片168可以被拉离连接器基部115，以旋转杆件166并且致动致动器170。致动器170可以移动，以从插孔组件200去除可插拔连接器102。

图3是插孔组件200的分解图，并且图4是电路板组件204的透视图，电路板组件204包括完全地构造的插孔组件200。插孔组件200包括限定接收空腔212的插孔组架210和布置在接收空腔212中的插孔连接器202。插孔连接器202具有边缘狭槽214(图3)，边缘狭槽214定尺寸且成形为(sized and shaped)接收模块板116(图1)的配合边缘118(图1)。插孔连接器202包括沿着边缘狭槽214的相应的相反侧以两排布置的电触头215、216(图3)，电触头215、216被构造成接合邻近模块板116的配合边缘118的电触头130(图2)。

插孔组架210具有组架边缘220，组架边缘220限定端口或者开口218，端口或者开口218提供了到接收空腔212的出入口(access)。在配合操作期间，组架边缘220可以接合EMI裙部120(图1)的弹性梁195(图1)。如图4所示，电路板组件204包括电路板222。插孔组件200安装到并且电联接到电路板222。电触头215、216(图3)端接到电路板222。虽然未示出，电路板组件204还可以包括具有与端口218对准的开口的面板或者座圈。

图5是可用在根据实施方式形成的可插拔连接器(未示出)中的模块板300的一部分的分解透视图，所述可插拔连接器诸如是可插拔连接器102(图1)。在一些实施方式中，例如模块板300可以替换模块板116(图1)。模块板300可以布置在插头壳体104(图1)的插头空腔125(图1)中。作为参考，模块板300关于互相垂直的X轴、Y轴和Z轴定向。Z轴被构造成平行于中心轴线110(图1)延伸。

模块板300包括板主体302，板主体302具有限定板主体302的轮廓的板边缘304、305(图6所示)、306、307。板边缘304-307可以具体称为配合边缘304、尾缘305(图6)和侧缘306、307。配合边缘304布置为与尾缘305相反。侧缘306、307在配合边缘和尾缘304、305之间延伸。配合边缘和尾缘304、305大体平行于X轴延伸，并且侧缘306、307大体平行于Z轴延伸。板主体302具有沿着Y轴在相反方向上朝向的板表面310、312。板主体302的厚度314在板表面310、312之间限定。板表面310、312平行于XZ平面延伸。模块板300包括多个接地面374。

模块板300可以通过各种制造技术制造。例如，模块板300可以通过印刷电路板(PCB)技术制造。模块板300可以是分层或者夹层结构，包括有多个堆叠衬底层，导电元件在(例如，迹线、接地面等等)在这些衬底层之间延伸或者贯穿衬底层(例如，过孔、镀覆的通孔等等)。举例来说，衬底层可以包括绝缘材料(例如，阻燃环氧树脂编织玻璃板(FR4)、FR408、聚亚胺、聚亚胺玻璃、聚酯、环氧树脂聚芳族酰胺、金属等等)。衬底层还可以包括粘接材料(例如，聚丙烯粘合剂、改性环氧树脂、酚醛丁缩醛、压敏粘合剂(PSA)、预浸渍材料等等)。导电元件可以以预定方式沿着衬底层布置、沉积或者蚀刻，或者以预定方式被布置、沉积或蚀刻在衬底层内。举例来说，导电元件可以包括铜(或者铜合金)、铜镍、银环氧树脂等等。在替代实施方式中，模块板300可以构成引线框架，具有通过例如注塑成型沉积在介电体内的导电元件。

下文具体参考沿着板表面310的特征。应理解，所述描述也可以被用于板表面312。模块板300包括多个信号通路320和多个接地通路322。每个信号通路320包括信号迹线326，并且每个接地通路322包括第一迹线区段和第二迹线区段328、330。信号通路和接地通路320、322大体平行于彼此并且平行于Z轴延伸。信号通路和接地通路320、322的至少部分是共面的，并且沿着板表面310暴露。

信号通路320在相应的接地通路322之间交错。在所示的实施方式中，信号通路320构造用于差分信号传送，使得信号通路320布置成形成信号对324。各信号对324包括直接邻近彼此延伸而无导电元件在两者之间的两个信号通路320，该两个信号通路具体标明为320A、320B。各信号对324由两个接地通路322从侧面包围。但是在其它实施方式中，每个信号通路320可以由两个接地通路322从侧面包围，使得信号通路320不直接邻近彼此延伸。在其它实施方式中，多于一个接地通路322可以存在于两个信号对324之间。

每个信号通路320包括邻近配合边缘304设置的触头焊盘(配合焊盘)331，用于接合插孔连接器402(图8所示)的相应电触头413(图8所示)。每个接地通路322包括邻近配合边缘304设置的触头焊盘332，用于接合插孔连接器402的相应电触头413。信号通路和接地通路320、322形成G-S-S-G子阵列。在所示的实施方式中，模块板300也包括任选的板焊盘334。每个板焊盘334位于相应的触头焊盘331和配合边缘304之间。板焊盘334被构造成在触头焊盘331接合相应电触头413之前，接合相应电触头413。在一些实施方式中，板焊盘334可以减少电触头413对板主体302引起的磨损或损伤。触头焊盘331、332和板焊盘334沿着板表面310在配合区域或者范围336(以虚线框指示)内分组在一起。

每个第一迹线区段和第二迹线区段328、330形成接地通路322的相应部分。第一迹线区段和第二迹线区段328、330分别包括以间隙342彼此分离开的迹线端部338、340。如本文所述，接地通路322另外包括延伸过间隙342的阻尼(或者谐振控制)部件344，并且阻尼部件344电联接第一迹线区段和第二迹线区段328、330。如本文所述，阻尼部件344可以阻碍一定频率下驻波(或者调谐状态)的形成。在示例性实施方式中，阻尼部件344包括单个电阻器。但是在其它实施方式中，阻尼部件344可以包括一个或多个互连的电阻器、电容器或者电感器。第二迹线区段330在迹线端部340和延伸到板主体302中的接地过孔370之间延伸。

在所示的实施方式中，模块板300沿着配合边缘304成形，用于接合插孔连接器402(图8所示)的电触头413、415(图8所示)并使电触头413、415偏转。例如，配合边缘304可以倒棱(chamfered)。但是在替代实施方式中，配合边缘304可以无倒棱。

图6示出了模块板300的横截面的不同部分。虽然以下具体参考沿着板表面310的特征说明，但模块板300可以包括沿着板表面312的类似的或者相同的特征。模块板300被构造成沿着尾缘305电联接到通信电缆，诸如通信电缆112(图1)。在示例性实施方式中，通信电缆包括多个双同轴(或者双轴)电缆350。图6示出了两个单独的双同轴电缆350，其中一个双同轴电缆350联接到板表面310，另一双同轴电缆350联接到板表面312。每个双同轴电缆350包括电缆护套352和由相应电缆护套352包围的一对绝缘电线354。由于图6示出了侧视图，故对于各双同轴电缆350，示出了仅一个绝缘电线354。屏蔽层(未示出)也可以包围所述一对绝缘电线354。

每个绝缘导线354包括绝缘层356和由相应的绝缘层356包围的电线导体358。绝缘层356可以被剥皮以暴露相应的电线导体358，用于端接到模块板300。虽然电线导体358在图6中表现为端接到接地通路322，但电线导体358端接到相应的信号通路320(图5)的端接焊盘(未示出)。端接焊盘可以类似于或相同于电触头131(图2)。每个信号通路320在相应的触头焊盘331(图5)和相应的端接焊盘之间延伸。可选地，双同轴电缆350可以包括可以端接到接地通路322的一个或多个排扰线(未示出)。

第一迹线区段和第二迹线区段328、330以间隙342分离开。在一些实施方式中，阻尼部件344是可以横过间隙342或者可以在间隙342内设置的分立的电阻器。例如，在制作(例如，蚀刻、抛光)板表面310之后，阻尼电阻器344可以设置到板表面310上。阻尼电阻器344可以是现成的(off-the-shelf)电阻器，具有标明的电阻，诸如50欧姆。但是可预期的是，阻尼电阻器344可以在模块板300的制造期间制作。例如，在其它实施方式中，阻尼电阻器344可以包括沿着板表面310沉积的耗散塑料材料。此外，虽然接地通路322仅具有单个阻尼电阻器344，但其它实施方式可以包括一系列的阻尼电阻器344。在其它实施方式中，阻尼部件344可以包括分立的和/或通过模块板300的制造提供的电容器或者电感器。

在图6中，阻尼部件344延伸过间隙342，并且电联接第一迹线区段和第二迹线区段328、330。阻尼部件344包括第一端子和第二端子360、362，第一端子和第二端子360、362分别机械联接且电气地联接到第一迹线区段和第二迹线区段328、330。更具体地，第一迹线区段328形成邻近迹线端部338的平台表面364，而第二迹线区段330形成邻近迹线端部340的平台表面366。平台表面364、366沿着板表面310暴露，并且分别对应于第一迹线区段和第二迹线区段328、330的接合阻尼部件344的区域。导电粘合剂或者焊料(未示出)可用以分别将第一端子和第二端子360、362机械联接且电气地联接到第一迹线区段和第二迹线区段328、330。

在图6中，第一端子和第二端子360、362表现为相对于阻尼部件344的在第一端子和第二端子360、362之间延伸的桥接部分365可区分(distinguishable)。在其它实施方式中，第一端子和第二端子360、362可以是相对于桥接部分365不可区分。例如，第一端子和第二端子360、362和桥接部分365可具有相同的尺寸。在这些实施方式中，阻尼部件344的端部可以表示阻尼部件344的端子360、362。

接地过孔370延伸一定深度372进入板主体302中，以电联接到一个接地面374。沿着板表面310的每个接地通路322可以电联接到共用的接地面374，使得沿着板表面310的接地通路322被电共联。每个接地通路322具有近似在接地过孔370和相应的触头焊盘332之间延伸的电气路径长度376。在一些实施方式中，大多数的接地通路322沿着电气路径长度376是线性的，使得可以沿着Z轴测量电气路径长度376。电气路径长度376包括深度372，但是在所示的实施方式中，深度372是名义上的(nominal)。

阻尼部件344沿着电气路径长度376可具有被构造成阻碍驻波或者调谐状态形成的标明部位。在图6中，该标明部位是相对触头焊盘332的前缘的预定距离378。预定距离378可以通过计算和/或所提出可插拔连接器设计的仿真来确定。替代地或附加地，预定距离378可以通过可插拔连接器的多次测试或者试验确定。标明部位也可以被构造成满足工业标准。例如，工业标准可以要求配合区域336或者接近配合区域336的空间必须没有其它部件，诸如沿着板表面310设置的部件。作为具体示例，工业标准可以需要在配合区域336后的足够量空间，该空间在配合操作之后由插孔连接器402(图8)占据。

因此，预定距离378可以被构造成满足工业标准，以及实现指定的电气性能。在一些实施方式中，预定距离378导致阻尼部件344比触头焊盘332更接近接地面374。在具体实施方式中，预定距离378导致阻尼部件344相对接地面374在电气路径长度376的三分之一范围内。在更多具体的实施方式中，预定距离378导致阻尼部件344相对接地面374在电气路径长度376的五分之一的范围内。

图7示出了可以类似于模块板300(图6)的模块板380的放大部分。例如，模块板380包括接地通路382，接地通路382具有以间隙388彼此分离开的第一迹线区段和第二迹线区段384、386。第一迹线区段和第二迹线区段384、386沿着模块板380的板表面390设置。在所示的实施方式中，板表面390形成定尺寸且成形为接收阻尼部件394的部件凹部392。部件凹部392在第一迹线区段和第二迹线区段384、386之间延伸并分离第一迹线区段和第二迹线区段384、386。阻尼部件394具有相反的第一端子和第二端子396、398。第一端子和第二端子396、398布置在部件凹部392中，并且通过导电材料399分别机械联接且电气地联接到第一迹线区段和第二迹线区段384、386。导电材料399可以例如是粘结材料或者焊料。

因而，阻尼部件394电连接第一迹线区段和第二迹线区段384、386。在所示的实施方式中，阻尼部件394仅仅部分地布置在部件凹部392中，使得阻尼部件394偏离(clears)板表面390。在其它实施方式中，阻尼部件394的顶部可以与板表面390齐平或者同高，或者设置在部件凹部392中的一定深度处。

图8是互连系统400的透视图。为了说明性目的，显示了模块板300的仅仅一部分、插孔连接器402和电路板404。模块板300可以是可插拔连接器的一部分，诸如可插拔连接器102(图1)。插孔连接器402可以是插孔组件(未示出)的一部分，诸如插孔组件200(图3)，并且被布置在插孔组架(未示出)中，诸如插孔组架210。

插孔连接器402包括内壳体406和包围内壳体406的外壳体408(虚线所示)。插孔连接器402具有以外壳体408限定的前侧420。外壳体408包括敞开到前侧420的接收空腔422。接收空腔422中布置有第一阵列412的电触头413和第二阵列414的电触头415。如所示的，电触头413、415贯穿内壳体406并且贯穿内壳体406的后侧432而延伸。电触头413、415端接到电路板404。

第一阵列412的电触头413被构造成接合模块板300的板表面310，并且第二阵列414的电触头415被构造成接合板表面312。每个电触头413、415具有接触界面416，接触界面416被构造成接合接收空腔422中的模块板300。每个电触头413、415具有端接到电路板404的端部418。

可插拔连接器，诸如可插拔连接器102(图1)，包括被构造成与插孔连接器402配合的模块板300。在配合操作期间，模块板300的配合边缘304接合电触头413、415的接触界面416。电触头413、415远离彼此偏转，并且电触头413、415的接触界面416分别沿着板表面310、312滑动。在配合操作之后，接触界面416接合模块板300的相应的触头焊盘。更具体地，电触头的传输数据信号的接触界面416接合触头焊盘331，并且电触头的提供接地路径的接触界面416接合触头焊盘332。

在互连系统400的操作期间，数据信号通过信号通路320传输，并且电能沿着每个接地通路322的表面流动。沿着接地通路322流动的电能可形成在接地通路322之间传播的场。在无阻尼部件344的情况下，场会反射并且以一定频率形成驻波(或者调谐状态)。场可以例如在模块板300的接地面374和电路板404的接地面430之间反射。阻尼部件344被构造成阻碍这些驻波(或者调谐状态)在一定频率下的形成，并且因此减少不需要的电噪声影响。例如在一些实施方式中，阻尼部件344可以吸收一些电能，并排空该电能。在一些实施方式中，阻尼部件344有效地改变或者衰减反射，使得在互连系统400的操作期间不形成驻波(或者调谐状态)。

图9是根据实施方式形成的可用在可插拔连接器(未示出)中的模块板500的一部分的分解透视图，可插拔连接器诸如是可插拔连接器102(图1)。模块板500可以类似于模块板300(图5)。例如，模块板500包括多个信号通路520和多个接地通路522。每个接地通路522分别包括第一、第二和第三迹线区段528、529、530。但是与模块板300不同的是，每个接地通路522包括一系列的阻尼部件544A、544B。阻尼部件544A电联接第一迹线区段和第二迹线区段528、529。阻尼部件544B电联接第二和第三迹线区段529、530。在示例性实施方式中，阻尼部件544A、544B是分立的电阻器。但是在其它实施方式中，阻尼电阻器不是分立的。在其它实施方式中，阻尼部件544A、544B包括一个或多个电容器或者一个或多个电感器。

Claims (10)

1.一种可插拔连接器(102)，包括：

插头壳体(104)，所述插头壳体被构造成与通信电缆(112)联接，所述插头壳体具有插头空腔(125)；

模块板(116、300、380、500)，所述模块板布置在所述插头空腔中，并且被构造成通信地联接到通信电缆，所述模块板具有被构造成与配合连接器接合的配合边缘(118、304)，所述模块板包括多个信号通路(320)和多个接地通路(322)，其中所述信号通路在相应的接地通路之间交错，所述信号通路和所述接地通路包括各自的触头焊盘(331、332)，所述触头焊盘(331、332)布置成邻近所述配合边缘以用于接合所述配合连接器的相应的触头，

其特征在于：

每个接地通路(322)具有分离的第一迹线区段和第二迹线区段(328、330)，并且具有电连接所述第一迹线区段和所述第二迹线区段的阻尼部件(344)。

2.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述模块板进一步包括电联接到所述接地通路(322)的接地面(374)，每个接地通路在接地面和与配合边缘(118、304)邻近的相应的触头焊盘(332)之间延伸。

3.如权利要求2所述的可插拔连接器，其中所述第一迹线区段(328)在所述相应的触头焊盘(332)和所述阻尼部件(344)之间延伸，并且所述第二迹线区段(330)在所述阻尼部件(344)和接地面(374)之间延伸，所述第二迹线区段通过接地过孔(370)电联接到所述接地面。

4.如权利要求2所述的可插拔连接器，其中所述接地通路(322)具有从所述接地面(374)延伸到所述相应的触头焊盘(332)的相应的电气路径，每个阻尼部件(344)均沿着所述相应的电气路径布置，使得所述阻尼部件比所述触头焊盘更接近所述接地面。

5.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述阻尼部件(344)是分立的电阻器。

6.如权利要求5所述的可插拔连接器，其中所述第一迹线区段和所述第二迹线区段(328、330)包括暴露的平台表面(364、366)，所述暴露的平台表面沿着所述模块板(116、300、380、500)的板表面(310)延伸，所述阻尼部件(344)包括分别与所述第一迹线区段的平台表面和所述第二迹线区段的平台表面相联接的第一端子和第二端子(360、362)。

7.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述模块板(116、300、

380、500)包括在所述第一迹线区段和所述第二迹线区段(328、330)之间延伸并且分离所述第一迹线区段和所述第二迹线区段(328、330)的部件凹部(392)，所述阻尼部件(344)至少部分地布置在所述部件凹部中。

8.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述信号通路(320)包括端接焊盘(131)，使得每个信号通路在相应的触头焊盘(331)和相应的端接焊盘(131)之间延伸，所述可插拔连接器进一步包括通信电缆(112)，所述通信电缆具有机械联接且电气地联接到所述端接焊盘的电线导体(358)。

9.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中所述模块板(116、300、

380、500)具有相反的第一板表面和第二板表面(310、312)，所述触头焊盘(331、332)沿着所述第一板表面和所述第二板表面中的每个布置。

10.如权利要求1所述的可插拔连接器，其中每个接地通路(322)仅包括单个阻尼部件(344)。