CN106342341B - 印制线路板mos管散热结构 - Google Patents
印制线路板mos管散热结构Info
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Abstract
本发明属于发动机电子控制技术领域，具体涉及一种印制线路板MOS管散热结构。该结构包括第一MOS管、第二MOS管、螺钉、印制线路板和散热块，还包括导热硅脂、MOS管管脚焊接焊球、MOS管散热片焊接焊球和隔离焊球，第一MOS管和第二MOS管并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球和MOS管散热片焊接焊球焊接到印制线路板上，印制线路板背面和散热块之间用隔离焊球进行电气隔离，之间填充导热硅脂，印制线路板和散热块用螺钉压紧。本发明在进行小功率带载或短时间带载调试中不需要和散热块进行装配，并且整体强度较好，不会发生管脚断裂器件损坏问题，系统环境适应性好。
Description
技术领域
本发明属于发动机电子控制技术领域，具体涉及一种印制线路板MOS管散热结构。
背景技术
在印制线路板设计中，功率MOS管的散热问题是首要考虑的因素，它不仅涉及到器件自身的散热问题，同时对印制板和散热器的结构形式需要考虑。目前，常用的散热结构是把MOS管立式焊接到印制线路板靠边位置，线路板与壳体或专用的散热块紧靠，MOS背面和散热块之间垫散热胶条，压接条从正面压在MOS管上，用螺钉固定压紧到散热块上。该散热结构比较简单，但会产生三方面的不足：(1)MOS管必须布置到印制线路板的边上，限制了整个印制板的布局；(2)系统装配之前，印制线路板在运输过程中，MOS管易发生管脚折断问题；(3)在系统装配之前，由于散热块(特别是用壳体散热方式)没装，MOS无法散热，不能进行带载调试。
发明内容
本发明的目的正是为了解决现有技术的不足，而提出一种印制线路板MOS管散热结构。
本发明所采用的技术方案是：一种印制线路板MOS管散热结构，包括第一MOS管、第二MOS管、螺钉、印制线路板和散热块，还包括导热硅脂、MOS管管脚焊接焊球、MOS管散热片焊接焊球和隔离焊球，第一MOS管和第二MOS管并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球和MOS管散热片焊接焊球焊接到印制线路板上，印制线路板背面和散热块之间用隔离焊球进行电气隔离，印制线路板背面和散热块之间填充导热硅脂，印制线路板和散热块用螺钉压紧。
本发明的有益效果：本结构的优点是MOS管用表面焊接的方式焊接到印制线路板上，MOS管布置可根据印制线路板的整体布局进行布置，MOS管的散热一方面靠印制线路板上焊接面上的单层焊盘，同时热量通过过孔传递到印制线路板背面的敷铜层上，并进一步通过导热硅脂传递到散热块上，系统在进行小功率带载或短时间带载调试中不需要和散热块进行装配；另一方面由于系统成一体焊接，整体强度较好，不会发生管脚断裂器件损坏问题，系统环境适应性好。
附图说明
本发明共有2幅附图，其中图2为本发明的最佳实施例，亦可做说明书摘要的附图。
图1为印制线路板MOS管散热结构的结构示意图；
图2为图1印制线路板MOS管散热结构的结构示意图的右视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的最佳实施例作进一步描述。
如图1、图2所示，一种印制线路板MOS管散热结构，包括第一MOS管1、第二MOS管3、螺钉2、印制线路板4和散热块6，还包括导热硅脂5、MOS管管脚焊接焊球7、MOS管散热片焊接焊球8和隔离焊球9。第一MOS管1和第二MOS管3并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球7和MOS管散热片焊接焊球8焊接到印制线路板4上，印制线路板4背面和散热块6之间用隔离焊球9进行电气隔离，之间填充导热硅脂5，印制线路板4和散热块6用螺钉2压紧。
印制线路板焊接面上的MOS管管脚焊接焊球7在每个MOS管上有三个，用于MOS管的管脚焊接；MOS管散热片焊接焊球8在每个MOS上有七个，用于MOS管散热片和印制线路板4的焊接；隔离焊球9在每个MOS管上有六个，为独立的焊球，与印制线路板4上的其他部分不进行电气连接，用于支撑印制线路板4和散热块6，形成间隙，装配时填充导热硅脂5。MOS管工作时产生的热量通过MOS管散热片焊接焊球8传到印制线路板4上，再通过导热硅脂5传到散热块6上。
Claims (1)
1.一种印制线路板MOS管散热结构，包括第一MOS管(1)、第二MOS管(3)、螺钉(2)、印制线路板(4)和散热块(6)，其特征在于：还包括导热硅脂(5)、MOS管管脚焊接焊球(7)、MOS管散热片焊接焊球(8)和隔离焊球(9)，第一MOS管(1)和第二MOS管(3)并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球(7)和MOS管散热片焊接焊球(8)焊接到印制线路板(4)上，印制线路板(4)背面和散热块(6)之间用隔离焊球(9)进行电气隔离，印制线路板(4)背面和散热块(6)之间填充导热硅脂(5)，印制线路板(4)和散热块(6)用螺钉(2)压紧；所述隔离焊球(9)在每个MOS管上有六个，为独立的焊球，与印制线路板(4)上的其他部分不进行电气连接，用于支撑印制线路板(4)和散热块(6)，形成间隙；
MOS管的散热一方面靠印制线路板上焊接面上的单层焊盘，同时热量通过过孔传递到印制线路板背面的敷铜层上，并进一步通过导热硅脂传递到散热块上。
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| CN201010047727.7A CN106342341B (zh) | 2010-03-15 | 2010-03-15 | 印制线路板mos管散热结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115052415A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-09-13 | 广东通元精密电路有限公司 | 一种具有高散热性结构的电路板 |
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2010
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Granted publication date: 20140430 Termination date: 20190315 |