CN106342089B - 含有ym-6型基体材料的聚合物基复合材料的制备方法 - Google Patents
含有ym-6型基体材料的聚合物基复合材料的制备方法Info
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Abstract
本发明提供一种含有YM-6型环氧树脂基体材料的聚合物基复合材料的制备方法，通过使用一种含有YM-6型环氧树脂基体材料，改善聚合物基复合材料的拉伸强度、弯曲强度等力学性能。本发明是这样实现的：
Description
技术领域
本发明涉及一种聚合物基复合材料，特别是一种含有YM-6型环氧树脂基体材料的聚合物基复合材料的制备方法。
背景技术
在聚合物基复合材料的接触低压成型工艺中，由于手糊成型工艺存在设备简单，适应性广，投资少，见效快等优点，所以该项成型工艺在世界各国复合材料工业生产中，仍占有很大比例，如美国占35％，西欧占25％，日本占42％，中国占75％。这说明了手糊成型工艺在复合材料工业生产中的重要性和不可替代性。
使用手糊成型工艺制造复合材料零件的生产中，常用的基体材料有：不饱和聚酯树脂，环氧树脂等。
对于室温固化的环氧树脂基体材料而言，常用的固化剂是脂肪伯、仲胺(如：二乙烯三胺、多乙烯多胺等)与芳香胺(如：间苯二胺)等胺类固化剂。但是，这类固化剂的毒性较大，对人体的伤害也大，所以世界各国都在研制新型低毒环保的固化剂。此外，目前国内外研制的聚合物基复合材料，由于其拉伸强度、弯曲强度等力学性能差，在航空、航天武器系统等方面使用受到较大限制。
发明内容
要解决的技术问题：
本发明的目的是提供一种含有YM-6型环氧树脂基体材料的聚合物基复合材料的制备方法，通过使用一种含有YM-6型环氧树脂基体材料，改善聚合物基复合材料的拉伸强度、弯曲强度等力学性能。
技术方案：
本发明是这样实现的：
1、在环氧树脂中，添加占环氧树脂重量百分比10～30％的液体聚硫橡胶、10～30％的稀释剂、1～2％的KH550、15～40％的酚醛改性胺和1～5％的二乙烯三胺，经充分混合，制成YM-6型环氧树脂基体材料；
2、在加工模具上均匀刷涂脱模剂，自然干燥30～60分钟；
3、将基体材料均匀地刷涂在模具上；
4、裁剪与敷设玻璃布等增强材料；
5、重复第3、4道工序，直至达到需要的厚度；
6、在真空状态下(真空度0.059～0.088MPa)进行室温24小时固化或在20～50℃温度下固化1～3小时；
7、脱模，修剪后即成形。
有益效果：
用本方法制成的聚合物基复合材料与现有聚合物基复合材料相比，毒性小，拉伸强度、弯曲强度等力学性能较高，具体数据见下表
具体实施方式
下表中用四种配方制成YM-6型环氧树脂基体材料，采用相同的涂覆工艺制成4种不同性能的聚合物基复合材料，分别获得了不同的机械性能。
Claims (1)
1.一种含有YM-6型环氧树脂基体材料的聚合物基复合材料的制备方法，其特征在于：在环氧树脂中，添加占环氧树脂重量百分比10～30％的液体聚硫橡胶、10～30％的稀释剂、1～2％的KH550、15～40％的酚醛改性胺和1～5％的二乙烯三胺，经充分混合制成YM-6型环氧树脂基体材料，然后在模具上均匀刷涂脱模剂，自然干燥30～60分钟后，将基体材料均匀地刷涂在模具上，裁剪与敷设玻璃布，重复刷涂基体材料和敷设玻璃布，直到达到需要的厚度，在真空状态下，进行室温24小时固化或在20～50℃温度下固化1～3小时，最后脱膜修剪后即成型。
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| CN200810076201.4A CN106342089B (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 含有ym-6型基体材料的聚合物基复合材料的制备方法 |
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