CN106340460A - 柔性基板的金属导线制作方法 - Google Patents
柔性基板的金属导线制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106340460A CN106340460A CN201610848655.3A CN201610848655A CN106340460A CN 106340460 A CN106340460 A CN 106340460A CN 201610848655 A CN201610848655 A CN 201610848655A CN 106340460 A CN106340460 A CN 106340460A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plain conductor
- base board
- flexible base
- manufacture method
- polyimide solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 claims 1
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
一种柔性基板的金属导线制作方法包括:制备含气泡的聚酰亚胺溶液;将含气泡的聚酰亚胺溶液涂覆于一基板上;烘烤固化,在基板上形成表面具有凹孔的聚酰亚胺层;在聚酰亚胺层上沉积金属层;图案化金属层,在聚酰亚胺层上形成具有上下起伏的金属导线。本发明通过简单的步骤即在基板上形成了具有上下起伏的金属导线,其形成的金属导线在柔性基板弯曲时可有效释放金属导线的应力,提高了柔性背板的耐弯曲性和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,尤其涉及一种柔性基板的金属导线制作方法。
背景技术
柔性显示器因具有轻便、柔软、低功耗、显示效果优异、安装方便等优点被广泛应用于电子书、仪表盘、移动电话、平板电脑等电子设备中。
柔性显示器的最大特点是可以弯曲,其通常在柔性基板上设置有金属导线,当柔性基板发生弯折时,金属导线也随之弯折,从而使柔性显示器可在多种弯折状况下均具有良好的显示效果。
然而,由于金属导线疲劳强度的限制,金属导线在柔性基板多次弯折后容易断裂。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性基板的金属导线制作方法。
本发明提供的柔性基板的金属导线制作方法包括:制备含气泡的聚酰亚胺溶液;将含气泡的聚酰亚胺溶液涂覆于一基板上;烘烤固化,在基板上形成表面具有凹孔的聚酰亚胺层;在聚酰亚胺层上沉积金属层;图案化金属层,在聚酰亚胺层上形成具有上下起伏的金属导线。
根据本发明的一个实施例,所述聚酰亚胺溶液的粘度为3000~10000CPS。
根据本发明的一个实施例,所述制备含气泡的聚酰亚胺溶液的步骤包括:准备聚酰亚胺溶液;向聚酰亚胺溶液中通入气体,形成含不同体积气泡的聚酰亚胺溶液;以及滤除尺寸较大的气泡。
根据本发明的一个实施例,所述滤除尺寸较大的气泡的步骤包括将含气泡的聚酰亚胺溶液通过一孔径为1~3μm的滤网。
根据本发明的一个实施例,所述滤网设于盛放聚酰亚胺溶液的容器的出液口处。
根据本发明的一个实施例,所述滤网设于一箱型容器的喷嘴处,所述含气泡的聚酰亚胺溶液经所述喷嘴涂覆于所述基板上。
根据本发明的一个实施例,所述滤网设于一双层管的内管侧壁上,所述含气泡的聚酰亚胺溶液由所述内管侧壁流出后涂覆于所述基板上。
根据本发明的一个实施例,烘烤固化时的温度低于400℃。
根据本发明的一个实施例,形成于金属导线上的起伏为波浪状起伏。
根据本发明的一个实施例,形成于金属导线上的起伏包括平坦处和凹陷处,所述凹陷处对应聚酰亚胺层上有凹孔的位置,所述平坦处对应聚酰亚胺层上的没有凹孔的位置。
综上所述,本发明的柔性基板的金属导线制作方法通过简单的步骤即在基板上形成了具有上下起伏的金属导线,其形成的金属导线在柔性基板弯曲时可有效释放金属导线的应力,提高了柔性背板的耐弯曲性和可靠性。该方法所采用的工艺步骤简单可行,其通过对现有设备进行简单的改造即可实现,即生产出了耐用度较高的柔性基板又不会大幅增加生产成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1所示为本发明提供的柔性基板的金属导线制作方法的流程示意图。
图2所示为图1中步骤二的示意图。
图3所示为图1中步骤四的示意图。
其中,10-基板,20-聚酰亚胺溶液,20’-聚酰亚胺层,21-气泡,30-金属层。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本发明详细说明如下。
如图1所示,本发明的柔性基板的金属导线制作方法,包括:
步骤一:制备含气泡21的聚酰亚胺溶液20;
步骤二:将含气泡21的聚酰亚胺溶液20涂覆于一基板10上(如图2所示);
步骤三:烘烤固化该聚酰亚胺溶液20,在烘烤固化的过程中,气泡21逐渐聚集至聚酰亚胺溶液20的表层并破裂,在基板10上形成表面具有多个凹孔的聚酰亚胺层20’;
步骤四:在聚酰亚胺层20’上沉积金属层30(如图3所示);
步骤五:图案化金属层30,在聚酰亚胺层20’上形成具有上下起伏的金属导线。
在步骤一中,聚酰亚胺溶液20的粘度为3000~10000CPS(布氏粘度单位),如此,可使聚酰亚胺溶液20涂覆于基板10上后不随意流动,并可将气泡束缚在溶液中不逸散出去。含气泡21的聚酰亚胺溶液20可以通过以下步骤来制备:首先,准备聚酰亚胺溶液;接着,向聚酰亚胺溶液中通入气体,形成含气泡21的聚酰亚胺溶液。由于向聚酰亚胺溶液中通入空气后形成的气泡21的体积大小不一,其中尺寸较大的气泡21最终可能会影响制备出的柔性基板的质量,因此,在向聚酰亚胺溶液中通入气体后还需要滤除尺寸较大的气泡21。滤除尺寸较大的气泡21时通常采用的方法是将上述步骤制备的含气泡的聚酰亚胺溶液通过具有特定大小孔径的滤网。在本实施例中,将含气泡21的聚酰亚胺溶液通过孔径为1~3μm的滤网,以滤除体积大于相应尺寸的气泡21。上述滤网通常设于盛放聚酰亚胺溶液的容器的出液口处。在本实施例中,该滤网设于一长方体状的箱型容器底部的喷嘴处,含气泡21的聚酰亚胺溶液经该喷嘴后涂覆于所述的基板10上。在本发明的其它实施例中,滤网也可以设于一双层管的内管侧壁上,含气泡的聚酰亚胺溶液由该内管的侧壁流出后涂覆于所述基板10上。
在步骤二中,承载聚酰亚胺溶液20的基板10为玻璃基板,但不限于此,其也可以为其它合适的基板。
在步骤三中,烘烤固化时的温度最好低于400℃,以避免温度过高对聚酰亚胺造成损害。
在步骤四中,在聚酰亚胺层20’上沉积金属层30时采用物理气相沉积法,其沉积形成的金属层30各处的厚度相同,因此,金属层30的表面形状与其下方的聚酰亚胺层20’的表面形状相同,也存在多个凹孔。
在步骤五中,图案化金属层时采用的工艺包括曝光、显影和蚀刻。最后形成的金属导线上的起伏类似于波浪状起伏,该波浪状起伏包括平坦处和凹陷处,该凹陷处即对应聚酰亚胺层20’上有凹孔的位置,该平坦处即对应聚酰亚胺层20’上没有凹孔的位置。
综上所述,本发明的柔性基板的金属导线制作方法通过简单的步骤即在基板上形成了具有上下起伏的金属导线,其形成的金属导线在柔性基板弯曲时可有效释放金属导线的应力,提高了柔性背板的耐弯曲性和可靠性。该方法所采用的工艺步骤简单可行,其通过对现有设备进行简单的改造即可实现,具体地,仅在现有设备中增加了气体产生和输送设备,以向聚酰亚胺溶液中通入气体,并在聚酰亚胺溶液盛放容器的出液口处增加滤网,如此,即生产出了耐用度较高的柔性基板又不会大幅增加生产成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于,其包括:
制备含气泡的聚酰亚胺溶液;
将含气泡的聚酰亚胺溶液涂覆于一基板上;
烘烤固化,在基板上形成表面具有凹孔的聚酰亚胺层;
在聚酰亚胺层上沉积金属层;
图案化金属层,在聚酰亚胺层上形成具有上下起伏的金属导线。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述聚酰亚胺溶液的粘度为3000~10000CPS。
3.根据权利要求1所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述制备含气泡的聚酰亚胺溶液的步骤包括:
准备聚酰亚胺溶液;
向聚酰亚胺溶液中通入气体,形成含不同体积气泡的聚酰亚胺溶液;以及
滤除气泡。
4.根据权利要求3所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述滤除气泡的步骤包括令含气泡的聚酰亚胺溶液通过一孔径为1~3μm的滤网。
5.根据权利要求4所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述滤网设于盛放聚酰亚胺溶液的容器的出液口处。
6.根据权利要求4所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述滤网设于一箱型容器的喷嘴处,所述含气泡的聚酰亚胺溶液经所述喷嘴涂覆于所述基板上。
7.根据权利要求4所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:所述滤网设于一双层管的内管侧壁上,所述含气泡的聚酰亚胺溶液由所述内管侧壁流出后涂覆于所述基板上。
8.根据权利要求1所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:烘烤固化时的温度低于400℃。
9.根据权利要求1所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:形成于金属导线上的起伏为波浪状起伏。
10.根据权利要求1所述的柔性基板的金属导线制作方法,其特征在于:形成于金属导线上的起伏包括平坦处和凹陷处,所述凹陷处对应聚酰亚胺层上有凹孔的位置,所述平坦处对应聚酰亚胺层上的没有凹孔的位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610848655.3A CN106340460B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 柔性基板的金属导线制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610848655.3A CN106340460B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 柔性基板的金属导线制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106340460A true CN106340460A (zh) | 2017-01-18 |
CN106340460B CN106340460B (zh) | 2018-12-07 |
Family
ID=57838739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610848655.3A Active CN106340460B (zh) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 柔性基板的金属导线制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106340460B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107170758A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 |
WO2020155395A1 (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板、显示模组 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030080425A1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-01 | Harry Hedler | Compliant relief wafer level packaging |
US20040238819A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | The Regents Of The University Of California | Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchablity of a stretchable electronic device |
CN1864095A (zh) * | 2003-10-04 | 2006-11-15 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于制造具有柔性层结构的设备的设备和方法 |
CN101486438A (zh) * | 2009-03-06 | 2009-07-22 | 清华大学 | 柔性mems减阻蒙皮及其制造方法 |
CN105321875A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-10 | Tcl集团股份有限公司 | 一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法 |
-
2016
- 2016-09-26 CN CN201610848655.3A patent/CN106340460B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030080425A1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-01 | Harry Hedler | Compliant relief wafer level packaging |
US20040238819A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | The Regents Of The University Of California | Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchablity of a stretchable electronic device |
CN1864095A (zh) * | 2003-10-04 | 2006-11-15 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于制造具有柔性层结构的设备的设备和方法 |
CN101486438A (zh) * | 2009-03-06 | 2009-07-22 | 清华大学 | 柔性mems减阻蒙皮及其制造方法 |
CN105321875A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-10 | Tcl集团股份有限公司 | 一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107170758A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 |
WO2018214727A1 (zh) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 |
US10673001B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-06-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display substrate, method for fabricating the same and display device |
CN107170758B (zh) * | 2017-05-25 | 2020-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 |
WO2020155395A1 (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板、显示模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106340460B (zh) | 2018-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104428261B (zh) | 制备层压玻璃片的方法和设备 | |
CN106340460A (zh) | 柔性基板的金属导线制作方法 | |
CN105723817A (zh) | 柔性印刷电路基板及其制造方法 | |
US8377252B2 (en) | Apparatus for spraying etchant onto printed circuit board | |
US8268400B2 (en) | Method and apparatus for producing conductive material | |
CN105452180B (zh) | 用于利用芯玻璃和包覆玻璃形成玻璃片的设备和方法 | |
US7964082B2 (en) | Method for electrophoretic coating | |
CN103118506A (zh) | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 | |
RU2017108970A (ru) | Способ и устройство для производства оптического волокна с металлическим покрытием и полученное оптическое волокно | |
CN108495472A (zh) | 一种基于凹版图形转移的线路板的制备方法 | |
JP2016536238A (ja) | ガラス積層板の外層を形成するための装置および方法 | |
CN104718068A (zh) | 表面光亮品的制造方法 | |
CN104053305B (zh) | 一种印制线路板及其制作方法 | |
CN105734626A (zh) | 局部电镀设备 | |
TWI690620B (zh) | 化學鍍裝置及金屬化基板的製造方法 | |
CN104375386B (zh) | 显示器用镀膜玻璃制造方法 | |
CN110191596A (zh) | 一种bga焊接小圆pad的pcb制作方法 | |
CN103096652A (zh) | 电子装置壳体及其制造方法 | |
CN105051259A (zh) | 金属零件的制造方法及用于其的铸模及离型膜 | |
CN113573487A (zh) | 一种Mini-LED用印制电路板制作方法 | |
CN107520212B (zh) | 一种用于镜片清洗的斜面机构 | |
TW201705827A (zh) | 互連結構及其製造方法 | |
CN111441040B (zh) | 树脂膜的湿式处理装置 | |
CN208424952U (zh) | Pcb板蚀刻装置 | |
CN213596398U (zh) | 一种ic载板用精密化学镀铜的加热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201214 Address after: No.146 Tianying Road, high tech Zone, Chengdu, Sichuan Province Patentee after: Chengdu CHENXIAN photoelectric Co.,Ltd. Address before: No. 188, CHENFENG Road, Kunshan high tech Zone, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co.,Ltd. Patentee before: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd. |