CN106339660B - 光学指纹传感器 - Google Patents

Abstract

一种光学指纹传感器，包括：基板；像素阵列，位于所述基板表面上；芯片，位于所述基板表面上；柔性印刷电路板绑定区，位于所述基板表面上；所述像素阵列位于所述芯片和所述柔性印刷电路板绑定区之间。所述光学指纹传感器的结构性能提高。

Description

光学指纹传感器

技术领域

本发明涉及光学指纹识别领域，尤其涉及一种光学指纹传感器。

背景技术

指纹成像识别技术，是通过指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统、以及个人电脑和手机等消费品领域等等。指纹成像技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学成像技术成像效果相对较好，设备成本相对较低。

如图1所示，现有的光学指纹传感器模组由背光板1、光学指纹传感器2、保护层3和外壳等组成。当采集指纹图像时，人体指头4放置于保护层3上；背光板1的出射光11(图1中每个向上的箭头都表示出射光11，图中用虚线圈包括全部箭头统一标注)透过光学指纹传感器2和保护层3，在人体指头4与保护层3的接触界面发生反射和透射；反射光12(图1中每个向下的箭头都表示反射光12，图中用虚线圈包括全部箭头统一标注)透过保护层3，照射到光学指纹传感器2上；光学指纹传感器2内部的芯片(未示出)进行光电转换和信号处理，实现指纹图像的采集。由于人体指头4与光学指纹传感器3的接触部分特征反映了人体的指纹特征，而且此接触部分的特征会直接影响反射光12的特征，因此，光学指纹传感器2采集到的图像直接反映了人体指纹的特征。

更多有关光学指纹传感器的内容可参考公开号为CN203405831U的中国实用新型专利。

现有的光学指纹传感器模组中，光学指纹传感器的结构设计有待改进。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种光学指纹传感器，以提高光学指纹传感器的结构性能。

为解决上述问题，本发明提供一种光学指纹传感器，包括：

基板；

像素阵列，位于所述基板表面上；

芯片，位于所述基板表面上；

柔性印刷电路板绑定区，位于所述基板表面上；

所述像素阵列位于所述芯片和所述柔性印刷电路板绑定区之间。

可选的，还包括连接线，位于所述基板表面上，所述芯片通过所述连接线电连接至所述柔性印刷电路板绑定区；在所述基板表面上，所述芯片位于所述像素阵列左侧，所述柔性印刷电路板绑定区位于所述像素阵列右侧，所述连接线经过所述像素阵列的上侧和下侧的至少其中一侧。

可选的，还包括位于所述基板表面上的驱动电路；在所述基板表面上，所述驱动电路位于所述像素阵列的上侧和下侧的至少其中一侧，且至少有一条所述连接线从所述驱动电路中经过。

可选的，所述驱动电路包括多个移位单元，每个移位单元包括多个晶体管，且至少有一条所述连接线从所述移位单元的至少一个所述晶体管上方经过。

可选的，位于所述晶体管上方的所述连接线同时作为所述驱动电路中的遮光层。

可选的，位于所述晶体管上方的所述连接线包括电源线和地线的至少其中之一。

可选的，所述连接线的材料和结构与所述驱动电路中至少部分导电层的材料和结构相同。

可选的，所述连接线的材料为Mo、Al或ITO；所述连接线为单层结构或多层结构。

可选的，所述连接线的厚度范围为0.1μm至5μm。

可选的，所述光学指纹传感器还包括连接线和驱动电路，均位于所述基板表面上；在所述基板表面上，所述芯片位于所述像素阵列左侧，所述柔性印刷电路板绑定区位于所述像素阵列右侧，所述驱动电路位于所述像素阵列的上侧或下侧，所述像素阵列位于所述连接线和所述驱动电路之间。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的技术方案中，将像素阵列设置于芯片和柔性印刷电路板绑定区之间，即芯片和柔性印刷电路板绑定区分别位于像素阵列两侧，因此，整个光学指纹传感器的基板表面上，像素阵列两侧的面积差异减小，像素阵列两侧基本对称，因此在设计整个模组的组装时，在不增加整体结构尺寸的情况下，能够使组装难度降低，并降低后续相应保护外壳的设计难度，提高模组组装后的可靠性，防止模组结构因两侧严重不协调而出现缺陷，并且还能够使相应光学指纹传感器模组的外观更加规整美观。

附图说明

图1现有一种光学指纹传感器模组的结构示意图；

图2为现有光学指纹传感器的俯视图；

图3为图2所示光学指纹传感器沿图2中A-A点划线剖切得到的剖面示意图；

图4是本发明实施例所提供的光学指纹传感器的俯视图；

图5为图4所示光学指纹传感器沿图4中B-B点划线剖切得到的剖面示意图；

图6为图4所示光学指纹传感器中像素阵列区域示意图；

图7为图4中驱动电路的一种电路框架结构图；

图8为各电平线和信号线的时序信号图；

图9是图7所示基本移位单元的一种实现结构；

图10是图7所示基本移位单元中，晶体管T4和电容C2的剖面结构示意图；

图11是本发明另一实施例中，晶体管T4和电容C2的剖面结构示意图。

具体实施方式

现有光学指纹传感器的结构示意图请结合参考图2和图3，其中图2为光学指纹传感器的俯视图，图3为图2所示光学指纹传感器沿图2中A-A点划线剖切得到的剖面示意图。光学指纹传感器包括玻璃基板20，以及在玻璃基板20上的像素阵列21和外围电路。外围电路区包括驱动电路24，信号读出芯片22和柔性印刷电路板23。像素阵列21用于光学信号的接收、转化和暂存。所述外围电路区还包括柔性印刷电路板绑定区230，像素阵列21、芯片22和柔性印刷电路板23之间的连接线(各连接线在图3中未画出，各连接线包括像素阵列21到驱动电路24的连接线，像素阵列21到芯片22绑定区的连接线，芯片22绑定区到柔性印刷电路板绑定区230的连接线，以及驱动电路24到柔性印刷电路板绑定区的连接线)。

然而，现有光学指纹传感器中，芯片22和柔性印刷电路板绑定区230设置在像素阵列21的同一侧，如何图3中，它们设置在像素阵列21的右侧。这种情况下，在产品设计时，会出现像素阵列21的左侧外围较窄，而右侧外围较宽的情况，像素阵列21左右两侧不对称，而这种不对称的设计对整个模组的组装，以及模组的可靠性，都会有不利影响，例如会导致模组的可靠性存在缺陷，同时也会导致后续的外壳设计难度增加，并且还影响产品的美观。

为此，本发明提供一种新的光学指纹传感器，将像素阵列设置于芯片和柔性印刷电路板绑定区之间，即芯片和柔性印刷电路板绑定区分别位于像素阵列两侧，因此，整个光学指纹传感器的基板表面上，像素阵列两侧的面积差异减小，像素阵列两侧基本对称，因此在设计整个模组的组装时，在不增加整体结构尺寸的情况下，能够使组装难度降低，并降低后续相应保护外壳的设计难度，提高模组组装后的可靠性，防止模组结构因两侧严重不协调而出现缺陷，并且还能够使相应光学指纹传感器模组的外观更加规整美观。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明实施例提供一种光学指纹传感器，请结合参考图4和图5，其中图4为本实施例所提供的光学指纹传感器的俯视图，图5为图4所示光学指纹传感器沿图4中B-B点划线剖切得到的剖面示意图。所述光学指纹传感器包括基板30，以及在基板30上的像素阵列31和外围电路。所述外围电路区包括驱动电路34，芯片32和柔性印刷电路板33(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。像素阵列31用于光学信号的接收、转化和暂存。芯片32用于信号的读出，柔性印刷电路板33用于将光学指纹传感器与处理系统电连接。

所述外围电路区还包括像素阵列31到驱动电路34的连线(未示出)，像素阵列31像素阵列31到芯片32绑定区(芯片32绑定区位于芯片与基板30之间，图4和图5中未单独显示)的连线(未示出)，驱动电路34到柔性印刷电路板绑定区330的连线(未示出)。

所述外围电路区还包括芯片32绑定区到柔性印刷电路板绑定区330的连接线，也就是说，芯片32与柔性印刷电路板绑定区330之间通过连接线电连接。图4中显示了一些连接线，所述连接线包括第一连接线35、第二连接线36和第三连接线37。其中，第一连接线35和第二连接线36位于像素阵列31上侧，第三连接线37位于像素阵列31下侧。

综上可知，本实施例所提供的光学指纹传感器包括基板30、像素阵列31、芯片32、柔性印刷电路板33，以及对应的柔性印刷电路板绑定区330。其中，像素阵列31、芯片32、柔性印刷电路板33和柔性印刷电路板绑定区330均位于基板30表面上。并且，本实施例中，像素阵列31位于芯片32和柔性印刷电路板绑定区330之间，也可以说，像素阵列31位于芯片32和柔性印刷电路板33之间，并且，芯片32和柔性印刷电路板绑定区330之间具有连接线，而其它结构之间具有连线。

本实施例中，如图4所示，由于像素阵列31位于芯片32和柔性印刷电路板绑定区330之间，因此，在这种情况下，整个光学指纹传感器的基板30表面上，像素阵列31左侧和右侧的面积差异减小，像素阵列31左右两侧基本对称，因此在设计整个模组的组装时，在不增加整体结构尺寸的情况下，能够使组装难度降低，并降低后续相应保护外壳(未示出)的设计难度，提高模组组装后的可靠性，防止模组结构因两侧严重不协调而出现缺陷，并且还能够使相应光学指纹传感器模组的外观更加规整美观。

本实施例中，基板30通常具有两个面积最大的相对表面，上述各结构形成在基板30的其中一个表面上。基板30的另一个最大面积的表面可以作为背面(背面为图4所示基板30表面相对的面，即图5中基板30的下表面)，所述背面与整个光学指纹传感器模组的背光板相对。

本实施例中，上述各结构在基板30表面占有面积通常越小越好。但是，实际上由于电阻大小、芯片32实际尺寸大小、柔性印刷电路板33，以及芯片在玻璃上工艺和薄膜在玻璃上工艺的工艺极限限制等原因，上述各结构在基板30上占用的面积通常在1mm2以上，例如有些结构的面积尺寸可以为1mm×10mm。

本实施例中，基板30可以为透明材料制成，具体材料可以为无机玻璃或者有机玻璃，也可以是其它有机透明树脂，还可以是石英板。

本实施例中，像素阵列31可以采用非晶硅薄膜晶体管(amorphous Silicon ThinFilm Transistor，a-Si TFT)工艺、低温多晶硅薄膜晶体管(Low Temperature PolySilicon Thin Film Transistor，LTPS TFT)工艺或氧化物半导体薄膜晶体管(OxideSemiconductor Thin Film Transistor，OTFT)工艺等半导体工艺技术制作。

本实施例中，芯片32可以通过“芯片在玻璃上工艺(Chip On Glass，COG)”绑定(Bonding)到基板30上。柔性印刷电路板33可以通过“薄膜在玻璃上工艺(Film On Glass，FOG)”绑定到基板30上。绑定指通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)将芯片或电路板连接到相应基板上，实现电性连接和机械固定。

需要说明的是，柔性印刷电路板绑定区330是位于基板30表面上，用于将各连接线的引脚与柔性印刷电路板33进行绑定的区域。

本实施例中，在基板30表面上，芯片32位于像素阵列31左侧，柔性印刷电路板绑定区位于像素阵列31右侧。并且，芯片32通过多条连接线电连接至柔性印刷电路板绑定区330，这些连接线包括第一连接线35、第二连接线36和第三连接线37。其中，在基板30表面上，第一连接线35和第二连接线36位于像素阵列31上侧，在基板30表面上，第三连接线37位于像素阵列31下侧。其它实施例中，第一连接线35、第二连接线36和第三连接线37也可以均位于像素阵列31的上侧或者下侧。

本实施例中，第一连接线35和第二连接线36从芯片32中引出的引出端合并在一起，并且第一连接线35和第二连接线36连接至柔性印刷电路板绑定区330的连接端也合并在一起。其它实施例中，第一连接线35和第二连接线36也可以为完全独立。

需要说明的是，其它实施例中，在基板30表面上，用于连接芯片32的柔性印刷电路板绑定区的全部连接线中，既可以只经过像素阵列31的上侧，也可以只经过像素阵列31的下侧。

本实施例中，驱动电路34仅位于像素阵列31的上侧。并且，本实施例中，至少有一条连接线从驱动电路34中经过，如图4所示，第二连接线36从驱动电路34中经过。需要说明的是，所述连接线从驱动电路34中经过是指所述连接线在图4所示俯视平面中与驱动电路34至少部分重叠。

本实施例中，由于第二连接线36与经过驱动电路34，因此，第二连接线36不会占用像素阵列31上侧的区域，即第二连接线36的设置不会增加基板30的尺寸，亦即第二连接线36不会使整个光学指纹传感器的尺寸增大，因此，当全部连接线都经过驱动电路34时，可以保证光学指纹传感器的尺寸保持较小，而较小尺寸的光学指纹传感器通常是产品设计所希望的。

需要说明的是，其它实施例中，驱动电路可以位于像素阵列的上侧和下侧的至少其中一侧，例如，驱动电路也可以仅位于像素阵列的下侧，或者同时位于像素阵列的上侧和下侧。相应的，其它实施例中，芯片至柔性印刷电路板绑定区之间的连接线可以与驱动电路经过，也可以不从驱动电路经过。

需要说明的是，其它实施例中，驱动电路也均位于基板表面上。在基板表面上，芯片位于像素阵列左侧，柔性印刷电路板绑定区位于像素阵列右侧，此时，驱动电路可以位于像素阵列的上侧或下侧的其中一侧，并且，此时像素阵列位于连接线和驱动电路之间，也就是说，此时连接线不经过驱动电路。

请参考图6，图6示出了光学指纹传感器中像素阵列31所在区域的结构示意图，需要说明的是，图6中的上下左右关系与图4略有不同，例如图6中显示驱动电路34在基板30表面的右侧，而图4中显示驱动电路在基板30表面的上侧。这是因为，上下左右的关系是相对的，图6可视为是将图4中的结构旋转一定角度后得到的结构示意图。

如图6所示，像素阵列31可以包括呈行列状阵列排布的多个像素(未标注)，所述像素所在的行和列由多条第一轴向的驱动线311和多条第二轴向的数据线312所限定。每个所述像素包括信号控制开关313和光电转化单元314，并且所述像素还包括透明区域(未标注)，所述透明区域可透过光线，相应的背光可以通过所述透明区域穿过所述光学指纹传感器。也就是说，整个像素阵列31所在区域中，除了驱动线311、数据线312、信号控制开关313和光电转化单元314以外，还包括透明区域，所述透明区域用于光学指纹传感器模组光源(未示出)的出射光透过光学指纹传感器，以进入相应的保护层，其中，所述保护层用于手指的按压接触(可参考图1相应内容)。

本实施例中，信号控制开关313用于控制光学信号的逐行读出，光电转化单元314用于光学信号的接受、转化和暂存。驱动线311连接到驱动电路34，由驱动电路34控制像素阵列31的逐行开启。数据线312连接到芯片32的绑定区，以将各列像素信号输入到芯片32，并由芯片32完成信号的放大和模数转化(Analog Digital Converter，ADC)。芯片32的输入信号和输出信号，以及芯片32的供电通过光学指纹传感器的相应的连接线连接到柔性印刷电路板绑定区330，柔性印刷电路板33用于为芯片32提供相应的输入信息和输出信号，并进行供电，柔性印刷电路板33还用于将驱动电路34的输入信号和供电连接到相应外部系统电路中。

请参考图7，示出了驱动电路34的其中一种电路框架结构图。驱动电路34包括多个基本移位单元341构成，图7中用实线方框和虚线方框来表示基本移位单元341。其中，实线方框可以代表制作在像素阵列31的实际基本移位单元341，虚线方框可以代表省略的基本移位单元341。各个基本移位单元341都具有输出端，这些输出端分别为输出端G1，…输出端Gn，输出端Gn+1…输出端Gm，这些输出端分别连接至其中一条驱动线311，即一共有m个输出单元(所述输出单元为所述移位单元)，m个输出单元一一对应驱动m条驱动线，其中n和m为正整数，n小于m，并且m可以大于等于3。同时，所有的基本移位单元341都连接到低电平线VL(Voltage Low)、高电平线VH(Voltage High)、第一时钟信号线CLK(Clock)、第二时钟信号线CLKB(Clock B)、复位信号线RST(reset)、第一触发信号线STV(Stimulate Voltage)和第二触发信号线STVB(Stimulate Voltage B)。其中低电平线VL和高电平线VH分别连接到电源电压，第一时钟信号线CLK和第二时钟信号线CLKB上传输的信号为脉冲式时钟信号，复位信号线RST传输复位信号。

请结合参考图7和图8，图8为上述各电平线和信号线上某一时间段内按时序传输的信号，即时序信号图。本实施例中，每个基本移位单元341的输出信号用于驱动像素驱动线311的同时，还用于关闭上一个基本移位单元341的输出和激发下一个基本移位单元341的输出，从而实现移位(寄存)作用。同时，起始基本移位单元341通过第一触发信号线STV上的触发信号来启动产生输出信号，通过第二触发信号线STVB的触发信号，来关闭最后一个基本移位单元341的输出。此外，也可以通过复位信号线RST上的信号来关闭最后一个基本移位单元341的输出。通过上述过程，使得各输出信号在驱动电路34的各基本移位单元341按次序依次输出，从而将像素阵列31的开启信号按次序依次输送到各个驱动线，实现像素阵列31的逐行开启。

图9示出了基本移位单元341的一种实现结构，基本移位单元341可以由晶体管T1至晶体管T9等9个晶体管和2个电容(电容C1和C2)构成。即驱动电路34包括多个移位单元，每个移位单元包括多个晶体管，图9中显示了其中一个移位单元的电路结构示意图。

本实施例中，晶体管T1至晶体管T9，以及电容C1和电容C2可以在光学指纹传感器的其他器件制作的同一时间完成制作。晶体管T1至晶体管T9可以是采用a-Si TFT工艺制作，也可以是采用LTPS TFT工艺制作，还可以是采用OTFT工艺制作。

请参考图10，图10示出了驱动电路34的其中一个基本移位单元341中，晶体管T4和电容C2的剖面结构示意图，并且所述剖面结构示意图同时示出了像素阵列31中控制开关313的剖面结构。结合图10所示结构可知，驱动电路34的制作过程可以为：首先在基板30上制作第一导电层301，第一导电层301作为驱动线311、控制开关313和晶体管T4的栅极(未另行标注)，以及电容C2的第一电极板(未另行标注)，其中电容C2的第一电极板和晶体管T4的栅极为一体连接。控制开关313的栅极与驱动线311(请参考图7)相连；然后制作第一绝缘层302作为介质层；然后制作控制开关313和晶体管T4的半导体层303；然后制作第二导电层304，作为控制开关313和晶体管T4的漏极和源极，以及电容C2的第二电极板；同时晶体管T4的漏或源极与电容C2的第二电极板相连，并且通过相应过孔(未示出)与驱动线311连接；晶体管T4的漏极和源极之间构成沟道区域(未示出)；然后制作第二绝缘层305保护上述结构；然后制作沟道遮光层306，遮光层306置于沟道区域的上方，且面积大于沟道区域，遮光层306用于遮挡沟道区域，避免上方入射的光照射到沟道区域上；最后制作保护层307覆盖上述结构，并且起到平坦化和绝缘保护的作用。

需要说明的是，基本移位单元341中，其他8个晶体管(晶体管T1至晶体管T9)和1个电容(C2)也通过类似的结构和制作过程制作而成。

图10中，基本移位单元341中各个9个晶体管都需要利用遮光层306来遮挡住每个晶体管的漏极和源极之间的沟道区域。

为了防止静电积累，发生静电击穿，各个遮光层306可以连接在一起，然后连接到一个固定电位。例如，可以把驱动电路34中所有晶体管的遮光层306连接都到低电平线VL，也可以把驱动电路34中所有晶体管的遮光层306连接都到高电平线VH。其它实施例中，还可以把驱动电路34中所有晶体管的遮光层306连接到像素阵列31的光电转化单元314的公共电极上，还可以把各个基本移位单元341的9个晶体管的遮光层306各自连接在一起，然后连接到对应的输出线311上。

本实施例中，前面已经提到，至少有一条连接线从驱动电路34中经过，如图4所示，第二连接线36从驱动电路34中经过。进一步的，本实施例设置至少有一条连接线从移位单元的至少一个晶体管上方经过。结合本实施例前后的内容可知，本实施例中，设置第二连接线36从移位单元的至少一个晶体管上方经过，这种设置可以利用第二连接线36来遮光，使相应的晶体管得到保护。并且，进一步的，本实施例直接设置位于晶体管上方的连接线同时作为驱动电路34中的遮光层306，也就是说，本实施例中，将遮光层306复用为第二连接线36的一部分(或者说第二连接线的其中一部分由遮光层306所组成)，从而节省了相应的制作工艺和制作材料。

本实施例中，进一步选择将位于晶体管上方的所述连接线作为电源线和地线的至少其中之一。所述连接线作为遮光层306时，由于遮光层306面积比较大，因此，连接线的宽度通常较大，此时，连接线电阻较小。而电源线和地线的要求是电阻越低越好，因此，采用遮光层306作为电源线和地线时，能够使电源线和地线电阻减小，性能提高。更加重要的是，当遮光层306作为电源线和地线时，电源线和地线等连接线与驱动电路重叠，而不必占用更多位置区域，因此，整个基板30的表面中，位于像素阵列31上侧和下侧的面积不必增加，即可以不增加整个光学指纹传感器的尺寸，而光学指纹传感器的尺寸较小通常是光学指纹传感器产品设计所希望达到的效果。此外，所有晶体管上的挡光层可以是连在一起作为其中一条连接线的至少一部分，也可以分成几条连接线各自的一部分，本发明对此不作限定。

需要说明的是，其它实施例中，遮光层306也可以用于其它的连接线，例如各类信号线，具体可以为数字信号输入线、数字信号输出线、模拟信号输入线和模拟信号输出线等。

需要说明的是，请结合参考图10，其它实施例中，所述连接线的材料和结构与驱动电路34中至少部分导电层的材料和结构相同。例如所述连接线的材料和结构与第一导电层301的材料和结构相同，或连接线的材料和结构与第二导电层304的材料和结构相同。此时，可以利用制作第一导电层301或第二导电层304的工艺步骤同时制作连接线，从而节省工艺步骤，降低成本。此时，所述连接线的材料可以为Mo、Al或ITO(氧化铟锡)。所述连接线可以为单层结构或多层结构。

本实施例中，连接线的厚度范围为0.1μm至5μm。从实际需求来说，连接线的厚度越大，电阻越小，其导电传输效果越好。但是，考虑到实际制作工艺无法将连接线制作得太厚，否则会导致连接线出现破裂或剥落等问题，因此，将连接线的厚度范围控制为0.1μm至5μm。

请参考图11，图11示出了另一实施例时，驱动电路34的其中一个基本移位单元341中，晶体管T4和电容C2的剖面结构示意图。从图11看到，其它实施例中，所述连接线也可以不与遮光层306复用，而是作为单独的结构层308设置在各晶体管上方，结构层308的材料可以为金属或者金属化合物。此时，由结构层308组成的相应连接线仍然可以设计成具有遮光作用，并且可以进一步设置在各遮光层306上方，如图11所示。此时，所述连接线的厚度可以适当比遮光层306大，以减小电阻。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种光学指纹传感器，包括：

基板；

像素阵列，位于所述基板表面上；

芯片，位于所述像素阵列一侧的所述基板表面上；

柔性印刷电路板绑定区，位于所述像素阵列另一侧的所述基板表面上；

连接线，位于所述基板表面上，所述芯片通过所述连接线电连接至所述柔性印刷电路板绑定区；

其特征在于，所述像素阵列、所述芯片和所述柔性印刷电路板绑定区位于所述基板的同一表面上，且平行所述基板表面的方向上，所述像素阵列位于所述芯片和所述柔性印刷电路板绑定区之间。

2.如权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，在所述基板表面上，所述芯片位于所述像素阵列左侧，所述柔性印刷电路板绑定区位于所述像素阵列右侧，所述连接线经过所述像素阵列的上侧和下侧的至少其中一侧。

3.如权利要求2所述的光学指纹传感器，其特征在于，还包括位于所述基板表面上的驱动电路；在所述基板表面上，所述驱动电路位于所述像素阵列的上侧和下侧的至少其中一侧，且至少有一条所述连接线从所述驱动电路中经过。

4.如权利要求3所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述驱动电路包括多个移位单元，每个移位单元包括多个晶体管，且至少有一条所述连接线从所述移位单元的至少一个所述晶体管上方经过。

5.如权利要求4所述的光学指纹传感器，其特征在于，位于所述晶体管上方的所述连接线同时作为所述驱动电路中的遮光层。

6.如权利要求4所述的光学指纹传感器，其特征在于，位于所述晶体管上方的所述连接线包括电源线和地线的至少其中之一。

7.如权利要求2所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述连接线的材料和结构与驱动电路中至少部分导电层的材料和结构相同。

8.如权利要求2所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述连接线的材料为Mo、Al或ITO；所述连接线为单层结构或多层结构。

9.如权利要求2所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述连接线的厚度范围为0.1μm至5μm。

10.如权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，还包括连接线和驱动电路，均位于所述基板表面上；在所述基板表面上，所述芯片位于所述像素阵列左侧，所述柔性印刷电路板绑定区位于所述像素阵列右侧，所述驱动电路位于所述像素阵列的上侧或下侧，所述像素阵列位于所述连接线和所述驱动电路之间。