CN106332450A - 一种导体镂空电路板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种导体镂空电路板及制作方法,属于电路板技术领域;该电路板包括电源正极线、电源负极线、元器件和元器件连接线;所述的电源正极线与电源负极线相对放置,电源正极线与电源负极线之间设置有多个元器件,每个元器件的电源正极端与电源正极线相连接,电源负极端与电源负极线相连接,元器件之间通过元器件连接线相连接;本发明电路板平整度好,精确度高,不易变形,导电性更好,增加了镂空度,制作镂空显示屏效果更好,并且制作方法简单易操作,制作周期短,精确度高,制作成本低。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,具体涉及一种导体镂空电路板及制作方法。
背景技术
现有的导体镂空电路板均为在基板上进行印刷或雕刻电路,连接线无法去除,平整度低,成本高,容易变形,导电性不好,容易损坏;并且制作方法复杂,制作周期长,精确度低。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明提出一种导体镂空电路板,该电路板包括电源正极线、电源负极线、元器件和元器件连接线;
所述的电源正极线与电源负极线相对放置,电源正极线与电源负极线之间设置有多个元器件,每个元器件的电源正极端与电源正极线相连接,电源负极端与电源负极线相连接,元器件之间通过元器件连接线相连接。
所述的电源正极线和电源负极线均设置有多个便于与元器件连接的第一连接头,每个第一连接头的位置与每个元器件的位置相对应。
所述的元器件连接线的两端端部均设置有便于与元器件连接的第二连接头。
所述的电源正极线、电源负极线和元器件连接线均为导体材料。
所述的导体镂空电路板的制作方法,包括以下步骤:
步骤1、采用一条导体线作为电源正极线,采用另一条导体线作为电源负极线,将电源正极线与电源负极线相对放置;
步骤2、在电源正极线与电源负极线之间放置多个元器件连接线,将每个元器件连接线设置辅助线,辅助线的一端连接电源正极线,另一端连接电源负极线;
步骤3、根据电路设计图,在每相邻的元器件连接线之间放置元器件并固定,将每个元器件的电源正极端与电源正极线连接,电源负极端与电源负极线连接,连接端分别与元器件连接线连接;
步骤4、将每个元器件连接线的辅助线去除,即导体镂空电路板制作完成。
所述的导体镂空电路板的制作方法,包括以下步骤:
步骤1、采用导体材料板作为电路板基板;
步骤2、根据电路设计图,在电路板基板上设定电源正极线、电源负极线和元器件连接线,并将相应的元器件固定在电路板基板上;
步骤3、在固定元器件后的电路板基板上将电源正极线、电源负极线和元器件连接线之外的导体材料去除,即导体镂空电路板制作完成。
本发明的优点:
本发明提出一种导体镂空电路板,平整度好,精确度高,不易变形,导电性更好,增加了镂空度,制作镂空显示屏效果更好,并且制作方法简单易操作,制作周期短,精确度高,制作成本低。
附图说明
图1为本发明一种实施例的未焊接元器件的导体镂空电路板的结构示意图;
图2为本发明一种实施例的焊接元器件后的导体镂空电路板的结构示意图;
图3为本发明一种实施例的第一种导体镂空电路板的制作方法流程图;
图4为本发明一种实施例的第二种导体镂空电路板的制作方法流程图;
其中,1为电源正极线,2为电源负极线,3为元器件,4为元器件连接线,5为辅助线,6为第一连接头,7为第二连接头。
具体实施方式
下面结合附图对本发明一种实施例做进一步说明。
本发明实施例中,如图1和图2所示,一种导体镂空电路板,该电路板包括电源正极线1、电源负极线2、元器件3和多个元器件连接线4;
本发明实施例中,所述的电源正极线1和电源负极线2上均设置有多个便于与元器件3相连接的第一连接头6;每个元器件连接线4的两端部均设置有便于与元器件3连接的第二连接头7;
所述的电源正极线1与电源负极线2平行相对放置,电源正极线1与电源负极线2之间设置有多个元器件3,每个元器件3的电源正极端与电源正极线1相连接,电源负极端与电源负极线2相连接,元器件3之间通过元器件连接线4相连接;
本发明实施例中,所述的电源正极线1、电源负极线2和元器件连接线4均采用铜箔材料;
本发明实施例中,所述的第一种导体镂空电路板的制作方法,方法流程图如图3所示,包括以下步骤:
步骤1、采用多条铜箔线作为电源正极线1,采用多条铜箔线作为电源负极线2,将每条电源正极线1与每条电源负极线2平行相对放置;
步骤2、在每条电源正极线1与每条电源负极线2之间放置多个元器件连接线4,将每个元器件连接线4上焊接两条辅助线5,辅助线5用于固定元器件连接线4,辅助线5的一端与电源正极线1焊接,另一端与电源负极线2焊接;
步骤3、根据电路设计图,在每相邻的元器件连接线4之间放置4引脚的发光二极管,将每个发光二极管的正极引脚与电源正极线1的第一连接头6焊接,负极引脚与电源负极线2的第一连接头6焊接,输入引脚和输出引脚分别与相邻的元器件连接件4的第二连接头7相连接,即相邻的发光二极管的输入引脚与输出引脚相连接;
步骤4、将每个元器件连接线4的两条辅助线5去除,即导体镂空电路板制作完成;
本发明实施例中,所述的第二种导体镂空电路板的制作方法,方法流程图如图4所示,包括以下步骤:
步骤1、采用铜箔板作为电路板基板;
步骤2、根据电路设计图,在电路板基板上雕刻电源正极线1、电源负极线2和元器件连接线4,并将相应的4引脚发光二极管焊接在电路板基板上,制成完整的电路图;
步骤3、将制成完整电路图的电路板基板翻转,在电路板基板的反面将电源正极线1、电源负极线2和元器件连接线4之外的铜箔材料去除,即将完整的电路图之外的多余铜箔材料去除,导体镂空电路板制作完成。
Claims (6)
1.一种导体镂空电路板,其特征在于:该电路板包括电源正极线、电源负极线、元器件和元器件连接线;
所述的电源正极线与电源负极线相对放置,电源正极线与电源负极线之间设置有多个元器件,每个元器件的电源正极端与电源正极线相连接,电源负极端与电源负极线相连接,元器件之间通过元器件连接线相连接。
2.根据权利要求1所述的导体镂空电路板,其特征在于:所述的电源正极线和电源负极线均设置有多个便于与元器件连接的第一连接头,每个第一连接头的位置与每个元器件的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的导体镂空电路板,其特征在于:所述的元器件连接线的两端端部均设置有便于与元器件连接的第二连接头。
4.根据权利要求1所述的导体镂空电路板,其特征在于:所述的电源正极线、电源负极线和元器件连接线均为导体材料。
5.权利要求1所述的导体镂空电路板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1、采用一条导体线作为电源正极线,采用另一条导体线作为电源负极线,将电源正极线与电源负极线相对放置;
步骤2、在电源正极线与电源负极线之间放置多个元器件连接线,将每个元器件连接线设置辅助线,辅助线的一端连接电源正极线,另一端连接电源负极线;
步骤3、根据电路设计图,在每相邻的元器件连接线之间放置元器件并固定,将每个元器件的电源正极端与电源正极线连接,电源负极端与电源负极线连接,连接端分别与元器件连接线连接;
步骤4、将每个元器件连接线的辅助线去除,即导体镂空电路板制作完成。
6.权利要求1所述的导体镂空电路板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1、采用导体材料板作为电路板基板;
步骤2、根据电路设计图,在电路板基板上设定电源正极线、电源负极线和元器件连接线,并将相应的元器件固定在电路板基板上;
步骤3、在固定元器件后的电路板基板上将电源正极线、电源负极线和元器件连接线之外的导体材料去除,即导体镂空电路板制作完成。
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