TWI551812B

TWI551812B - 燈具模組

Info

Publication number: TWI551812B
Application number: TW103138967A
Authority: TW
Inventors: 張景清
Original assignee: 張景清
Priority date: 2014-11-10
Filing date: 2014-11-10
Publication date: 2016-10-01
Also published as: TW201617556A

Description

燈具模組

【0001】

本案係關於一種燈具模組，尤指一種可節省成本並降低功率損耗的燈具模組。

【0002】

近年來，隨著發光二極體(light-emitting diode, LED)等相關技術的成熟，發光二極體的發光效率以及使用壽命均獲得顯著的提升，因此，越來越多的燈具以發光二極體取代傳統的發光光源，以達到節能的效果。

【0003】

習用的發光二極體燈具包括電路板、驅動電路板以及導電接腳等元件，發光二極體設置於電路板上。於部分設計中，電路板與驅動電路板之間係透過數條導線相連接，驅動電路板與電路板之間亦透過數條導線相連接。藉此，當電源提供的電流由導電接腳接收後，經由導線傳輸至驅動電路板，並藉由驅動電路板上的驅動電路進行整流以及變壓。接著，再經由導線將電流傳輸至電路板，以提供發光二極體發光所需的電力。

【0004】

然而，利用導線連接導電接腳與驅動電路板，以及利用導線連接電路板與驅動電路板，皆需要透過人工銲接的方式完成，因此，生產成本必須提高。此外，由於導線以及銲接點的數量眾多，亦造成許多的能量損耗。於其他設計中，習用的發光二極體燈具係利用數個連接器以將電路板、驅動電路板以及導電接腳連接起來。然而，連接器的造價較高，若透過連接器連接電路板、驅動電路板以及導電接腳會造成生產成本過高的問題。

【0005】

有鑑於此，如何發展一種燈具模組，以解決習用技術之缺失，實為相關技術領域者目前迫切需要解決之問題。

【0006】

本案之目的在於提供一種燈具模組，藉由將兩個電路板相互垂直的固定方式，使設置於第一電路板表面之導電片直接與設置於第二電路板表面之導電片相接觸並形成電性連接，不需要再透過連接器或導線電銲的方式進行連接，以解決成本過高及能量損耗較多等問題。

【0007】

本案之另一目的在於提供一種燈具模組，藉由將兩個電路板相互垂直的固定方式，使設置於第一電路板表面之導電片直接與設置於第二電路板表面之導電片相接觸並形成電性連接，以節省生產成本，並可避免過多的能量損耗。

【0008】

根據本案之構想，本案之一較廣實施態樣為提供一種燈具模組，包括第一電路板、複數個發光二極體、複數個第一導電片、第二電路板、複數個第二導電片以及二個導電接腳。第一電路板包括第一表面，且複數個第一跡線形成於第一表面，其中第一電路板具有第一端部、第二端部及發光部，且發光部位於第一端部與第二端部之間。複數個發光二極體設置於第一電路板之發光部且位於第一表面，並透過第一電路板之第一跡線相連接。複數個第一導電片設置於第一電路板之第一端部，並與複數個發光二極體相連接。第二電路板設置於第一電路板之第一端部，且第二電路板包括設置表面及電路表面，複數個第二跡線形成於電路表面，其中設置表面平行於電路表面。複數個第二導電片設置於第二電路板，且每一個第一導電片分別與對應之第二導電片相接觸，俾使第一導電片與第二導電片形成電性連接。二個導電接腳設置於第二電路板，並垂直突出於設置表面，且每一導電接腳分別與對應之第二導電片形成電性連接。

【0020】

1：燈具模組
11：第一電路板
111：第一端部
112：發光部
113：第二端部
12：發光二極體
12a：第一組發光二極體
12b：第二組發光二極體
13、13a、13b、13c、13d：第一導電片
14、24：第二電路板
15、15a、15b、15c、15d：第二導電片
16：導電接腳
A1：設置表面
A2：電路表面
A3：貼合表面
S1：第一表面
S2：第二表面
t：第一跡線

【0009】

第1圖係為本案較佳實施例之燈具模組之示意圖。

第2圖係為第1圖所示之燈具模組之分解結構示意圖。

第3圖係為本案另一較佳實施例之燈具模組之示意圖。

第4圖係為第3圖所示之燈具模組之分解結構示意圖。

【0010】

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。

【0011】

請參閱第1圖及第3圖並配合第2圖及第4圖，第1圖係為本案較佳實施例之燈具模組之示意圖；第2圖係為第1圖所示之燈具模組之分解結構示意圖；第3圖係為本案另一較佳實施例之燈具模組之示意圖；第4圖係為第3圖所示之燈具模組之分解結構示意圖。如第1圖第2圖、第3圖及第4圖所示，燈具模組1包括第一電路板11、複數個發光二極體12、複數個第一導電片13、第二電路板14、複數個第二導電片15以及二個導電接腳16。第一電路板11可為印刷電路板(printed circuit board, PCB)，並包括第一表面S1，且複數個第一跡線t形成第一電路板11之第一表面S1，以供電流導通。第一電路板11具有第一端部111、發光部112以及第二端部113，發光部112分別與第一端部111及第二端部113相連接，即發光部112位於第一端部111與第二端部113之間。複數個發光二極體12設置於第一電路板11之發光部112，且複數個發光二極體12位於第一電路板11之第一表面S1，然並不以此為限，亦可依照實際應用將複數個發光二極體12分成數個組別，且各組別之發光二極體12可分別透過第一電路板11之第一跡線t進行串聯連接。複數個第一導電片13設置於第一電路板11之第一端部111，並與複數個發光二極體12相連接。

【0012】

請再參閱第1圖及第3圖並配合第2圖及第4圖，第二電路板14設置於第一電路板11之第一端部111，並可藉由例如：固定元件、黏著劑或殼體(皆未圖示)，以將第二電路板14垂直固定於第一電路板11上，使第一電路板11與第二電路板14組接成為L型。第二電路板14包括設置表面A1與電路表面A2，複數個第二跡線(未圖示)形成於第二電路板14之電路表面A2，其中設置表面A1平行於電路表面A2。複數個第二導電片15設置於第二電路板14，且每一個第一導電片13係以一對一的對應方式分別與對應之第二導電片15相接觸，使第一導電片13與第二導電片15形成電性連接。二個導電接腳16設置於第二電路板14，並垂直突出於第二電路板14之設置表面A1，且每一導電接腳分別與對應之第二導電片形成電性連接。藉此，二個導電接腳16、第二電路板14之第二跡線、複數個第二導電片15、複數個第一導電片13、第一電路板11之第一跡線t以及複數個發光二極體12形成完整迴路，以透過二個導電接腳16將外部電源(未圖示)所提供的電力輸入至複數個發光二極體12，以驅動發光二極體12進行發光。

【0013】

請再參閱第1圖及第2圖，於本實施例中，第一導電片13位於第一電路板11之第一表面S1，且第一導電片13係由導電性佳的材質所構成，例如：銅片，且較佳為第一導電片13與第一電路板11一體成形。此外，第二電路板14包括貼合表面A3，第二導電片15設置於第二電路板14之貼合表面A3，且第二電路板14之貼合表面A3垂直於電路表面A2，使第二電路板14透過貼合表面A3與第一電路板11之第一表面S1相組接。換言之，第二電路板14之貼合表面A3貼附於第一電路板11之第一表面S1，使位於第一電路板11之第一表面S1之第一導電片13直接與位於第二電路板14之貼合表面A3之第二導電片15相接觸，以形成電性連接，構成第二電路板14垂直固定於第一電路板11之連接方式。於本實施例中，第二導電片15係透過電鍍的方式設置於第二電路板14之貼合表面A3，即將第二電路板14之電路表面A2之第二跡線電鍍延伸至第二電路板14之貼合表面A3，因此，第二電路板14可以垂直設置的方式直接與第一電路板11形成電性連接，達到減少生產成本，提高導電效率等優點。

【0014】

請再參閱第3圖及第4圖，於本實施例中，第一電路板11更包括第二表面S2，第二表面S2垂直於第一表面S1，且第一導電片13位於第一電路板11之第二表面S2。此外，第二導電片15設置於電路表面A2，使第二電路板14透過電路表面A2與第一電路板11之第二表面S2相組接。換言之，第一電路板11之第二表面S2貼附於第二電路板14之電路表面A2，使位於第一電路板11之第二表面S2之第一導電片13直接與位於第二電路板14之電路表面A2之第二導電片15相接觸，以形成電性連接，構成，構成第一電路板11垂直固定於第二電路板14之連接方式。於本實施例中，較佳之實施方式為第一導電片13電鍍於第一電路板11之第二表面，第二導電片15與第二電路板14一體成形，即將第一電路板11之第一表面S1之第一跡線t電鍍延伸至第一電路板11之第二表面S2，因此，第一電路板11可以垂直設置的方式直接與第二電路板14形成電性連接，達到節省導線或連接器之生產成本，並提高電的傳輸效率的優點。

【0015】

於一些實施例中，二個導電接腳16符合特定日光燈燈座的規格與形狀，並由導電性佳的材料所構成，再利用射出成形、銲接或是沖壓的方式將二個導電接腳16固定於第二電路板14上，然不以此為限，導電接腳16亦可為符合其他現有燈座規格的形狀，以將不同燈座規格取得的電力輸入燈具模組1。

【0016】

於一些實施例中，第一電路板11與第二電路板14係為單面電路板，僅在第一表面S1與電路表面A2具有跡線，但不以此為限，第一電路板11與第二電路板14亦可為雙面板或多層板。於一些實施例中，第二電路板14包括驅動電路(未圖示)，以藉由該驅動電路將外部電源所提供之電力轉換為驅動發光二極體12發光所需之電力，作為複數個發光二極體12的驅動電路板，然不以此為限。於另一些實施例中，驅動電路可以獨立設置，即第二電路板14並未設置任何驅動電路，。

【0017】

請再參閱第1圖及第2圖，舉例而言，複數個發光二極體12分成第一組發光二極體12a以及第二組發光二極體12b。第一組發光二極體12a互相串聯並且排成為兩列，第二組發光二極體12b亦互相串聯並且排成為兩列，各列發光二極體12相互間隔一定間距排列。此外，第一組發光二極體12a的上游處透過跡線與對應的第一導電片13a相連接，第一組發光二極體12a的下游處透過跡線與對應的第一導電片13b相連接；相似地，第二組發光二極體12b的上游處透過第一電路板11之跡線與對應之第一導電片13c相連接，第二組發光二極體12b的下游處透過跡線與對應的第一導電片13d相連接。當第二電路板14之貼合表面A2貼合於第一電路板11之第一表面S1時，第一導電片13a係與第二電路板14之第二導電片15a相接觸，以此類推，第一導電片13b、13c、13d分別與第二導電片15b、15c、15d相接觸，以將燈座(未圖示)所提供之電力經由二個導電接腳16傳輸至第二導電片15，再由第二導電片15直接傳輸至第一導電片13。然後，透過第一導電片13將電力傳輸至複數個發光二極體12，以驅動發光二極體12發光。

【0018】

綜上所述，本案之燈具模組藉由形成於第一電路板表面之導電片與形成於第二電路板表面之導電片以直接接觸的方式連接，以節省生產成本，並可避免過多的能量損耗。

【0019】

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1：燈具模組
11：第一電路板
111：第一端部
112：發光部
113：第二端部
12：發光二極體
12a：第一組發光二極體
12b：第二組發光二極體
13、13a、13b、13c、13d：第一導電片
14：第二電路板
16：導電接腳
A1：設置表面
A2：電路表面
S1：第一表面
t：第一跡線

Claims

【第1項】

一種燈具模組，包括：
　　一第一電路板，包括一第一表面，且複數個第一跡線形成於該第一表面，其中該第一電路板具有一第一端部、一第二端部及一發光部，且該發光部位於該第一端部與該第二端部之間；
　　複數個發光二極體，設置於該第一電路板之該發光部且位於該第一表面，並透過第一電路板之該第一跡線相連接；
　　複數個第一導電片，設置於該第一電路板之該第一端部，並與該複數個發光二極體相連接；
　　一第二電路板，設置於該第一電路板之該第一端部，且該第二電路板包括一設置表面及一電路表面，複數個第二跡線形成於該電路表面，其中該設置表面平行於該電路表面；
　　複數個第二導電片，設置於該第二電路板，且每一該第一導電片係分別與對應之該第二導電片相接觸，俾使第一導電片與第二導電片形成電性連接；以及
　　二個導電接腳，設置於該第二電路板，並垂直突出於該設置表面，且每一該導電接腳分別與對應之該第二導電片形成電性連接。
【第2項】

如申請專利範圍第1項所述之燈具模組，其中該複數個第一導電片位於該第一電路板之該第一表面。
【第3項】

如申請專利範圍第2項所述之燈具模組，其中該第二電路板更包括一貼合表面，該第二導電片設置於該貼合表面，且該貼合表面垂直於該電路表面，使該第二電路板透過該貼合表面與該第一電路板之該第一表面相組接。
【第4項】

如申請專利範圍第3項所述之燈具模組，其中該第一導電片係與該第一電路板一體成形，該第二導電片係電鍍於該第二電路板之該貼合表面。
【第5項】

如申請專利範圍第1項所述之燈具模組，其中該第一電路板更包括一第二表面，該第二表面垂直於該第一表面，且該第一導電片位於該第一電路板之該第二表面。
【第6項】

如申請專利範圍第5項所述之燈具模組，其中該第二導電片設置於該電路表面，使該第二電路板透過該電路表面與該第一電路板之該第二表面相組接。
【第7項】

如申請專利範圍第6項所述之燈具模組，其中該第一導電片係電鍍於該第一電路板之該第二表面，該第二導電片係與該第二電路板一體成形。
【第8項】

如申請專利範圍第1項所述之燈具模組，其中該第二電路板更包括驅動該複數個發光二極體發光之一驅動電路。
【第9項】

如申請專利範圍第1項所述之燈具模組，其中該二個導接腳係透過射出成形、銲接或沖壓的方式固定於第二電路板。
【第10項】

如申請專利範圍第1項所述之燈具模組，其中該二個導電接腳係符合一日光燈燈座的規格與形狀。