CN106315588A - 一种多晶硅还原炉取棒装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及生产多晶硅领域，主要解决的技术问题是提供一次性多晶硅棒抓取装置，主要由夹持罩和安装在夹持罩内的夹持气囊组成，夹持罩内顶端设有气流分布盘，通入空气或致冷气体时，能迅速降低温度。夹持气囊表面均匀布嵌有由多晶硅加工成的触点，当不断地充气时，夹持气囊缓慢鼓起呈倒圆锥形，夹持气囊上的触点与最外层底部的多晶硅棒表面接触，随着夹持气囊不断鼓起，多晶硅棒受到夹持气囊上触点的挤压，与里层多晶硅棒靠近，直至多晶硅棒挤紧在一起，此时，利用升降装置将整个提起放置在指定位置，完成多晶硅棒一次性取棒。此方法适用于任何炉型，防止污染，节省人力资源成本，降低劳动强度，缩短下次起炉时间，提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及生产多晶硅领域，尤其涉及一种多晶硅还原炉取棒装置。
背景技术
近年来,太阳能以其清洁无污染、分布广泛、储量丰富等优点受到了普遍重视,同时掀起了人类开发利用太阳能的热潮,光伏产业应运而生，作为光伏产业链最前端的多晶硅产业,在巨大的市场需求下已成为当今各行业发展中最炙手可热的焦点，在目前的光伏产业中，西门子法是生产多晶硅的主流工艺，主要工艺之一是化学还原气相沉积，它是在1100℃高温下由经过多级精馏的三氯氢硅气体与氢气反应还原成硅并不断沉积在初始硅芯上长大形成直径达到数百毫米的倒“U”型硅棒。
目前大多数企业采用机械臂单对取或人工取多晶硅棒，此过程工人劳动强度大，耗时较长，效率低，易对硅棒造成污染，而且由人工取多晶硅棒的过程中会造成硅棒断裂划伤操作人员。因此，迫切需要一种高效、便捷、安全性能有保障，且不造成硅棒污染的多晶硅取棒装置。
专利号为200820137429.5的专利公布了一种一次能取出多根多晶硅棒的取棒装置和取棒装置组合件，是依次从外到里，一圈一圈地取出所有多晶硅棒，虽然比机械臂单对取或人工取有了一定的提高，但还是效率低下，尤其对于48对以及以上的还原炉型。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一次性多晶硅棒抓取装置，主要包括夹持罩和安装在夹持罩内的夹持气囊，夹持气囊表面均匀布嵌有由多晶硅加工成的触点，当夹持气囊内不断地充气时，夹持气囊呈倒圆锥形，底部夹持气囊上的触点与底部多晶硅棒接触，此时，上部多晶硅棒呈散开状，当夹持气囊不断地充气时，底部多晶硅棒受到触点挤压，直至全部多晶硅棒挤紧在一起，再配合叉车、天车等起重设备提起，放置在指定位置，此方法适用于任何炉型，操作简单、效率高。
为了解决上述问题，本发明所提供的一种多晶硅还原炉取棒装置，其特征在于：该装置由夹持罩和安装在夹持罩内臂的夹持气囊组成。所述夹持气囊通过压力控制开关与气源连接，其上均匀布嵌有由多晶硅加工成的触点,夹持气囊鼓起时呈倒圆锥形，所述夹持罩内顶端设有气流分布盘，与气源连接。
所述触点为半圆弧形或瓦楞形，与多晶硅棒表面接触时，增加受力点或受力面积。
所述夹持气囊被充气时，夹持气囊呈倒圆锥形，底部夹持气囊缓慢鼓起，气囊上的触点与底部多晶硅棒表面接触，多晶硅棒受到触点的挤压，与里层多晶硅棒靠近，此时，上部多晶硅棒呈散开状，当夹持气囊不断地充气时，底部多晶硅棒受到触点挤压，直至全部多晶硅棒挤紧在一起。
所述夹持气囊上布嵌的触点与多晶硅棒接触，夹持气囊本身不与多晶硅棒接触，所以夹持气囊不会对多晶硅棒造成污染。
所述夹持气囊充气鼓起时呈倒圆锥形，多晶硅棒在受到夹持气囊挤压时，底部多晶硅棒挤紧在一起，在挤压过程中造成多晶硅棒的断裂或多晶硅棒自身有断裂时不会掉下来。
所述夹持罩为曲面折叠式设计，根据不同炉型增大或减小。
本发明的有益效果是：
（1）本发明将还原炉内多晶硅棒一次性取出，节省人力资源成本，降低劳动强度，提高工作效率。
（2）本发明还原炉打开钟罩时直接使用，通过气流分布盘引入制冷剂，使温度能更迅速的降下来。
（3）本发明设计夹持罩，避免在取多晶硅棒的过程中，或多晶硅棒裸露在空气中时受到污染。
（4）本发明对多晶硅棒自身有断裂、歪斜、粗细不匀的缺陷时也能一次性取出。
（5）本发明中夹持气囊上布嵌的触点为半圆弧形或瓦楞形，与多晶硅棒表面接触时增加受力点或受力面积。
（6）本发明中夹持气囊上布嵌的触点由多晶硅加工而成，抓取时不会对多晶硅棒表面造成污染。
（7）本发明中夹持罩为曲面折叠式设计，根据不同炉型增大或减小，适用于任何炉型。
（8）本发明可配合叉车、天车等起重设备使用，形式灵活，操作方便。
（9）本发明成本低、无污染、操作简单、效率高，没有安全隐患。
附图说明
下明结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1：一种多晶硅还原炉取棒装置结构示意图。
图2：夹持气囊上布嵌的触点示意图。
图中：1-气源，2-压力控制开关，3-气流分布盘，4-多晶硅棒，5-夹持气囊，6-夹持罩，7-触点。
具体实施方式
如图1，图2所示的一种多晶硅还原炉取棒装置，该装置主要由夹持罩（6）和安装在夹持罩（6）内臂的夹持气囊（5）组成。所述夹持气囊（5）通过压力控制开关（2）与气源连接，其上均匀布嵌有由多晶硅加工成触点（7）,夹持气囊（5）鼓起时呈倒圆锥形；所述夹持罩（6）内顶端设有气流分布盘（3），与气源连接。
其中：
触点（7）为半圆弧形或瓦楞形，与多晶硅棒表面接触时，增加受力点或受力面积。
夹持气囊（5）被充气时，夹持气囊（5）呈倒圆锥形，底部夹持气囊（5）缓慢鼓起，气囊上的触点（7）与底部多晶硅棒表面接触，多晶硅棒受到触点的挤压，与里层多晶硅棒靠近，此时，上部多晶硅棒呈散开状，当夹持气囊（5）不断地充气时，底部多晶硅棒受到触点挤压，直至全部多晶硅棒挤紧在一起。
夹持气囊（5）上布嵌的触点（7）与多晶硅棒接触，夹持气囊（5）本身不与多晶硅棒接触，所以气囊不会对多晶硅棒造成污染。
夹持气囊被（5）充气时，夹持气囊呈倒圆锥形，在挤压过程中造成多晶硅棒的断裂或多晶硅棒自身有断裂时不会掉下来。
夹持罩（6）为曲面折叠式设计，根据不同炉型增大或减小适用于任何炉型。
该装置可配合叉车、天车等起重设备使用，形式灵活，操作方便。
实施时，打开钟罩，用升降装置把夹持罩垂直放下，使多晶硅棒刚好在夹持罩里面，打开充气开关，夹持气囊缓慢鼓起，夹持气囊呈倒圆锥形，底部夹持气囊上的触点先与最外层底部多晶硅棒接触，夹持气囊不断鼓起时，底部多晶硅棒受到挤压向里靠拢，直到多晶硅棒挤紧在一起，上部多晶硅棒成散开状，此过程从夹持罩内顶端气流分布盘通过的气体使温度降低，此时，利用升降装置将整个提起放置在指定位置，完成多晶硅棒一次性取棒。
Claims (5)
1.一种多晶硅还原炉取棒装置，其特征在于：该装置包括夹持罩和安装在夹持罩内臂的夹持气囊。
2.所述夹持气囊通过压力控制开关与气源连接，其上均匀布嵌有由多晶硅加工成的触点,夹持气囊鼓起时呈倒圆锥形；所述夹持罩内顶端设有气流分布盘，与气源连接。
3.如权利要求1所述的一种多晶硅还原炉取棒装置，其特征在于：所述触点可以是半圆弧形或瓦楞形。
4.如权利要求1所述的一种多晶硅还原炉取棒装置，其特征在于：夹持罩为曲面折叠式设计，根据不同炉型增大或减小。
5.如权利要求1所述的一种多晶硅还原炉取棒装置，其特征在于：此装置可配合叉车、天车等起重设备灵活使用。
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