CN106304733A - 电子元器件的保护结构及移动终端 - Google Patents

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CN106304733A CN201610964467.7A CN201610964467A CN106304733A CN 106304733 A CN106304733 A CN 106304733A CN 201610964467 A CN201610964467 A CN 201610964467A CN 106304733 A CN106304733 A CN 106304733A
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黄攀
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元器件的保护结构及移动终端。该电子元器件的保护结构，该电子元器件设于线路板上，且该电子元器件被罩于屏蔽罩内，该电子元器件的保护结构包括设于线路板上而位于该电子元器件周围的护卫件，该护卫件被罩于屏蔽罩内。该移动终端包括上述电子元器件的保护结构。本发明实施例提供的电子元器件的保护结构及其应用的移动终端通过设置护卫件来保护电子元器件，以使电子元器件降低受屏蔽罩挤压而发生开裂失效的风险。

Description

电子元器件的保护结构及移动终端
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元器件的保护结构及移动终端。
背景技术
目前，移动终端的线路板(例如主板)上的电子元器件云集，对于较为重要的电子元器件一般都会采取加屏蔽罩的方式来保护它们。部分电子元器件的高度偏大(将这类器件简称为高器件)，高器件距离屏蔽罩内表面间隙值0.20mm左右。屏蔽罩上方可能有其它结构，局部无法打凸包避空。同时由于屏蔽罩加工变形和高器件贴片公差，高器件与屏蔽罩可能存在间隙为零(零配)或者过小的风险。当移动终端发生高速跌落时，屏蔽罩会挤压高器件，尤其是带一定角度的挤压，这样会导致高器件开裂失效。如果将屏蔽罩挖孔避空，会削弱屏蔽罩的强度，导致屏蔽罩保护电子元器件的能力变差。
发明内容
为了克服现有技术中易受屏蔽罩的挤压而导致开裂失效的问题，本发明实施例提供了一种电子元器件的保护结构，该电子元器件设于线路板上，且该电子元器件被罩于屏蔽罩内，该电子元器件的保护结构包括设于线路板上且位于该电子元器件周围的护卫件，该护卫件设置于屏蔽罩内。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括线路板和屏蔽罩，设于线路板上的电子元器件被罩于屏蔽罩内，该移动终端还包括保护结构，该保护结构为上述电子元器件的保护结构。
本发明实施例提供的电子元器件的保护结构通过设置护卫件来保护电子元器件，以使电子元器件降低受屏蔽罩挤压而发生开裂失效的风险。
本发明实施例提供的移动终端应用上述电子元器件的保护结构，具备上述电子元器件的保护结构的所有有益技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明的立体示意图；
图2示出了本发明的一个正投影示意图；
图3示出了本发明的立体分解示意图；
图4示出了图2的A-A剖视图；
图5示出了图4的B-B剖视图；
其中，图1至图5中只示意性地示出了线路板的示意图。
附图标记：
10 线路板；
20 屏蔽罩；
30 电子元器件；
40 护卫件；
H1 电子元器件的高度；
H2 护卫件的高度。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1至图5，一种移动终端，包括线路板10和屏蔽罩20，设于线路板10上的电子元器件30被罩于屏蔽罩20内，该移动终端还包括保护结构，其中，该保护结构为下述电子元器件的保护结构。
该电子元器件的保护结构包括设于线路板10上且位于该电子元器件30周围的护卫件40，该护卫件40设置于屏蔽罩20内，即护卫件40被罩于屏蔽罩20内。
该护卫件40的数量为2个以上。图中示出了两个电子元器件30，其中一个电子元器件30的周围设有3个护卫件40。
该屏蔽罩20设于线路板10上。
该护卫件40为非电子元器件，即该护卫件40不作为线路板10上的电子元器件的功能之用。
该电子元器件的高度H1小于该护卫件的高度H2。
本实施例所述的电子元器件的高度H1是指电子元器件30的顶部离线路板10的距离，所述的护卫件的高度H2是指护卫件40的顶部离线路板10的距离。
该护卫件的高度H2比电子元器件的高度H1高0.1mm，当然，该护卫件的高度H2比电子元器件的高度H1的高度差值可以是其它数值，例如该高度差值可以大于0.1mm，或者小于0.1mm。
本实施例通过在电子元器件30的周围设置1个或者多个(尤其是2个或3个)护卫件40。这样当移动终端发生跌落碰撞时，屏蔽罩20首先会挤压护卫件40，从而使电子元器件30得到保护，大大降低了电子元器件30(尤其是高器件)受屏蔽罩20挤压而发生开裂失效的风险。作为一个改进，本实施例通过采用该电子元器件的高度H1小于该护卫件的高度H2的方案，可以使得护卫件40起到更佳的保护效果。
本实施例工艺简单，效果显著，对电子元器件30有很好的保护作用，避免屏蔽罩20做开孔设计或打凸包设计。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子元器件的保护结构，该电子元器件设于线路板上，且该电子元器件被罩于屏蔽罩内，其特征在于，该电子元器件的保护结构包括设于线路板上且位于该电子元器件周围的护卫件，该护卫件设置于屏蔽罩内。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的保护结构，其特征在于，该护卫件的数量为2个以上。
3.根据权利要求1所述的电子元器件的保护结构，其特征在于，该屏蔽罩设于线路板上。
4.根据权利要求1所述的电子元器件的保护结构，其特征在于，该护卫件为非电子元器件。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的电子元器件的保护结构，其特征在于，该电子元器件的高度小于该护卫件的高度。
6.根据权利要求5所述的电子元器件的保护结构，其特征在于，该护卫件的高度比电子元器件的高度高0.1mm。
7.一种移动终端，包括线路板和屏蔽罩，设于线路板上的电子元器件被罩于屏蔽罩内，其特征在于，该移动终端还包括保护结构，该保护结构为权利要求1至6中任一项权利要求所述的电子元器件的保护结构。
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