CN106279941A - 电子元器件用封装膜的制备方法 - Google Patents

电子元器件用封装膜的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106279941A
CN106279941A CN201610652148.2A CN201610652148A CN106279941A CN 106279941 A CN106279941 A CN 106279941A CN 201610652148 A CN201610652148 A CN 201610652148A CN 106279941 A CN106279941 A CN 106279941A
Authority
CN
China
Prior art keywords
components
electronic devices
illite
encapsulating film
plant ash
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610652148.2A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201610652148.2A priority Critical patent/CN106279941A/zh
Publication of CN106279941A publication Critical patent/CN106279941A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C08L23/0853—Vinylacetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2493/00—Characterised by the use of natural resins; Derivatives thereof
    • C08J2493/04—Rosin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C08L2203/162—Applications used for films sealable films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子元器件用封装膜的制备方法，属于电子元器件领域，原料由乙烯‑醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯组成，然后经过粉碎、熔融反应、制膜或涂覆制得；本发明制得的膜，以200℃×1小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。

Description

电子元器件用封装膜的制备方法
本申请为中国专利：申请号2016104352884；发明名称：电子元器件用封装膜；申请日：2016.06.18的分案申请。
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种电子元器件用封装膜。
背景技术
电子元器件是构成电子设备或者机电设备的重要组成部分，电子元器件的种类繁多，而且体积相对较小，在电子设备中常常较为零散地分布。但是，由于电子元器件在使用过程中，常常受环境（比如水、热等因素）和周围元器件的影响而产生变形、被氧化或其他理化损伤，从而影响现在设备的正常使用。
为了解决上述问题，一般采用橡胶膜等进行保护固定，比如中国专利申请CN103773257A，其公开了一种封装电子元件的胶膜，虽然该胶膜能在一定程度上解决问题，但是，该膜的机械强度仍然较差，而且且阻水防潮性能也较差，时间长了会造成电子元器件的氧化腐蚀。
发明内容
本发明的发明目的在于：提供一种电子元器件用封装膜，这种封装膜同时具有优异的机械性能和防水性能，以解决上述问题。
本发明采用的技术方案是这样的：一种电子元器件用封装膜，由下述重量百分比计的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50%
硅烷偶联剂 3-5%
松香树脂 15-20%
草木灰 2-5%
伊利石 12-15%
硬脂酸 3-5%
沸石粉 2-5%
脂肪酸聚乙二醇酯 1-3%；
上述组分总计为100%。
上述组分中，草木灰是草本和木本植物充分燃烧后的残余物，其中含有大量无机离子和微量元素，本发明的草木灰优选粉碎至粒径小于30μm；
伊利石，又被称为水白云母，是一种富钾的硅酸盐云母类黏土矿物，其理想的化学组成是K0.75(Al1.75R)[Si3.5Al0.5O10](OH)2，即其主要化学成分为SiO2、Al2O3、K2O以及Na2O，本申请的伊利石来自四川，本申请主要利用其中的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O及其中的微量其他元素及其特殊的配比，以及利用其特殊的晶体结构，本申请将伊利石粉碎至粒径小于10μm后，并筛选出适宜的有机聚合物，与其他成分协同，得到的胶料可以制成薄膜，或者将胶料涂覆在电子元器件表面，可以具有优异的机械性能和防水防潮性能，同时，也对现有技术中浪费的草木灰、伊利石矿等资源进行了有效地回收利用，具有重大的经济效益和社会效益；
本发明的电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的薄膜。
作为优选的技术方案：所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷。具有更佳的机械性能和防水防潮性能。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明制得的厚度为10-100μm的薄膜或者厚度为30-100μm的涂覆膜，以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/ 24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。
具体实施方式
下面对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
一种电子元器件用封装膜，由下述重量份的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45%
异丁基三乙氧基硅烷 5%
松香树脂 20%
草木灰 5%
伊利石 15%
硬脂酸 5%
沸石粉 3%
脂肪酸聚乙二醇酯 2%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的“封装膜A”；
性能测试：
A、机械性能测试：
将“封装膜A” （1*10cm）以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为63.8MPa、伸长率为在3.1％；
B、防水性能测试：
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试，按照其操作手册进行操作，连续测试10次，求平均值，最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.026g/m2/24h；
从上述性能测试结果看，“封装膜A”尤其具有更优异的机械性能。
实施例2
一种电子元器件用封装膜，由下述重量百分比计的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 50%
丁二烯基三乙氧基硅 3%
松香树脂 17%
草木灰 5%
伊利石 12%
硬脂酸 5%
沸石粉 5%
脂肪酸聚乙二醇酯 3%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的“封装膜B”；
性能测试：
A、机械性能测试：
将“封装膜B”（1*10cm）以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为56.6MPa、伸长率为在4.1％；
B、防水性能测试：
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试，按照其操作手册进行操作，连续测试10次，求平均值，最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.012g/m2/24h；
从上述性能测试结果看，“封装膜B”尤其具有优异的防水性能。

Claims (2)

1.一种电子元器件用封装膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）称量：按下述质量百分比例进行称量原料：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50%
硅烷偶联剂 3-5%
松香树脂 15-20%
草木灰 2-5%
伊利石 12-15%
硬脂酸 3-5%
沸石粉 2-5%
脂肪酸聚乙二醇酯 1-3%；
上述组分总计为100%；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的薄膜。
2.根据权利要求1所述的电子元器件用封装膜的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷。
CN201610652148.2A 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜的制备方法 Pending CN106279941A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610652148.2A CN106279941A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜的制备方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610652148.2A CN106279941A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜的制备方法
CN201610435288.4A CN105924760A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610435288.4A Division CN105924760A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106279941A true CN106279941A (zh) 2017-01-04

Family

ID=56831034

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610435288.4A Pending CN105924760A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜
CN201610651620.0A Pending CN106046529A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 具有高防水性能的电子元器件用封装膜
CN201610652148.2A Pending CN106279941A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜的制备方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610435288.4A Pending CN105924760A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 电子元器件用封装膜
CN201610651620.0A Pending CN106046529A (zh) 2016-06-18 2016-06-18 具有高防水性能的电子元器件用封装膜

Country Status (1)

Country Link
CN (3) CN105924760A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109081996A (zh) * 2018-06-30 2018-12-25 蔡易霖 一种用于光伏太阳能电池封装用聚合物材料、制作方法及封装方法
CN112920647A (zh) * 2021-04-06 2021-06-08 广州飞虹微电子有限公司 用于电子器件的防水防氧化涂料及其制备方法
CN114806459A (zh) * 2022-06-01 2022-07-29 云阳金田塑业有限公司 一种适于无胶膜的改性eva热熔胶及其制备方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107011570A (zh) * 2017-04-25 2017-08-04 柳州市乾阳机电设备有限公司 防水薄膜
CN108117690A (zh) * 2017-12-31 2018-06-05 安徽普发照明有限公司 一种用于半导体照明灯用的二极管封装树脂材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102115642A (zh) * 2010-12-31 2011-07-06 广州鹿山新材料股份有限公司 一种能简化太阳能电池封装结构的eva胶膜
CN102329596A (zh) * 2010-08-16 2012-01-25 无锡中阳新能源科技有限公司 一种太阳能热电利用高导热绝缘封装材料及其制备方法
CN102504713A (zh) * 2011-11-21 2012-06-20 常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 一种新型耐紫外线的eva胶膜
CN103865157A (zh) * 2014-03-31 2014-06-18 宋旭 可吸水性复合环保石头纸及其制备方法
CN105153474A (zh) * 2015-09-30 2015-12-16 北京化工大学 一种可拉伸型有机废渣基可降解地膜及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1262592C (zh) * 2002-07-08 2006-07-05 北京崇高纳米科技有限公司 一种果蔬保鲜塑料薄膜及其制造方法
CN103725212A (zh) * 2013-12-14 2014-04-16 宁波华丰包装有限公司 一种高透光率eva封装胶膜及其制备方法
CN105225732A (zh) * 2014-04-28 2016-01-06 赵月 无卤低烟阻燃电缆
CN105419664A (zh) * 2015-12-23 2016-03-23 芜湖馨源海绵有限公司 一种具有高粘结性的热熔胶膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102329596A (zh) * 2010-08-16 2012-01-25 无锡中阳新能源科技有限公司 一种太阳能热电利用高导热绝缘封装材料及其制备方法
CN102115642A (zh) * 2010-12-31 2011-07-06 广州鹿山新材料股份有限公司 一种能简化太阳能电池封装结构的eva胶膜
CN102504713A (zh) * 2011-11-21 2012-06-20 常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 一种新型耐紫外线的eva胶膜
CN103865157A (zh) * 2014-03-31 2014-06-18 宋旭 可吸水性复合环保石头纸及其制备方法
CN105153474A (zh) * 2015-09-30 2015-12-16 北京化工大学 一种可拉伸型有机废渣基可降解地膜及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109081996A (zh) * 2018-06-30 2018-12-25 蔡易霖 一种用于光伏太阳能电池封装用聚合物材料、制作方法及封装方法
CN112920647A (zh) * 2021-04-06 2021-06-08 广州飞虹微电子有限公司 用于电子器件的防水防氧化涂料及其制备方法
CN112920647B (zh) * 2021-04-06 2022-08-12 广州飞虹微电子有限公司 用于电子器件的防水防氧化涂料及其制备方法
CN114806459A (zh) * 2022-06-01 2022-07-29 云阳金田塑业有限公司 一种适于无胶膜的改性eva热熔胶及其制备方法
CN114806459B (zh) * 2022-06-01 2023-09-01 云阳金田塑业有限公司 一种适于无胶膜的改性eva热熔胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106046529A (zh) 2016-10-26
CN105924760A (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106279941A (zh) 电子元器件用封装膜的制备方法
Wei et al. Tensile behavior contrast of basalt and glass fibers after chemical treatment
CN103102767A (zh) 一种耐高温涂料及其制备方法
Cai et al. The sound insulation property of composite from waste printed circuit board and unsaturated polyester
Yu et al. Surface modified hollow glass microspheres-epoxy composites with enhanced thermal insulation and reduced dielectric constant
Liu et al. Lead borate@ polydopamine core–shell particles chemically bonded with silicone rubber for neutron and γ‐rays shielding
CN103725246A (zh) 一种玻璃纤维棉用憎水粘结剂
Liu et al. The influences of silane coupling agents on the heat and moisture resistance of basalt fibre‐reinforced composites
CN107828187A (zh) 一种用于地下电缆的耐腐蚀绝缘材料及其制备方法
CN113480270B (zh) 一种轻骨料混凝土及其制备方法
CN104152094A (zh) 一种通电发热型涂料软膏
CN107880736B (zh) 一种电力铁塔专用防腐涂料及其制备方法
CN108329801B (zh) 一种环保型一体化防水涂层及其制备方法
CN104962167B (zh) 一种耐高温绝缘漆及其制备方法
CN114656804B (zh) 一种覆铜板用软性复合硅微粉的制备方法
JP6347644B2 (ja) 表面改質シリカ粉末及びスラリー組成物
CN110172833A (zh) 一种涂层防刺织物及其制备方法
CN108101451A (zh) 一种防火、防水、防潮外装饰预制墙体围护材料及其制备方法与应用
Nsengiyumva et al. Toward tailoring the mechanical and dielectric properties of short glass fiber‐reinforced epoxy composites
CN106220983A (zh) 电子元器件用保护膜的制备方法
Abdullah High compressive strength of home waste and polyvinyl acetate composites containing silica nanoparticle filler.
Luan et al. Preparation and mechanism of nano-TiO2 coatings on poly (p-phenylene-benzobisoxazole)(PBO) fiber
CN107974143A (zh) 耐腐蚀玻璃鳞片树脂
CN108753217A (zh) 一种复合推进剂用衬层
CN112920647B (zh) 用于电子器件的防水防氧化涂料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170104