CN106046529A - 具有高防水性能的电子元器件用封装膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有高防水性能的电子元器件用封装膜，属于电子元器件领域，原料由乙烯‑醋酸乙烯共聚物、丁二烯基三乙氧基硅、松香树脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯组成，然后经过粉碎、熔融反应、制膜或涂覆制得；本发明制得的膜，以200℃×1小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。

Description

具有高防水性能的电子元器件用封装膜
本申请为中国专利：申请号2016104352884；发明名称：电子元器件用封装膜；申请日：2016.06.18的分案申请。
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种电子元器件用封装膜。
背景技术
电子元器件是构成电子设备或者机电设备的重要组成部分，电子元器件的种类繁多，而且体积相对较小，在电子设备中常常较为零散地分布。但是，由于电子元器件在使用过程中，常常受环境（比如水、热等因素）和周围元器件的影响而产生变形、被氧化或其他理化损伤，从而影响现在设备的正常使用。
为了解决上述问题，一般采用橡胶膜等进行保护固定，比如中国专利申请CN103773257A，其公开了一种封装电子元件的胶膜，虽然该胶膜能在一定程度上解决问题，但是，该膜的机械强度仍然较差，而且且阻水防潮性能也较差，时间长了会造成电子元器件的氧化腐蚀。
发明内容
本发明的发明目的在于：提供一种电子元器件用封装膜，这种封装膜同时具有优异的机械性能和防水性能，以解决上述问题。
本发明采用的技术方案是这样的：一种电子元器件用封装膜，由下述重量百分比计的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50%
硅烷偶联剂 3-5%
松香树脂 15-20%
草木灰 2-5%
伊利石 12-15%
硬脂酸 3-5%
沸石粉 2-5%
脂肪酸聚乙二醇酯 1-3%；
上述组分总计为100%。
上述组分中，草木灰是草本和木本植物充分燃烧后的残余物，其中含有大量无机离子和微量元素，本发明的草木灰优选粉碎至粒径小于30μm；
伊利石，又被称为水白云母，是一种富钾的硅酸盐云母类黏土矿物，其理想的化学组成是K0.75(Al1.75R)[Si3.5Al0.5O10](OH)2，即其主要化学成分为SiO2、Al2O3、K2O以及Na2O，本申请的伊利石来自四川，本申请主要利用其中的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O及其中的微量其他元素及其特殊的配比，以及利用其特殊的晶体结构，本申请将伊利石粉碎至粒径小于10μm后，并筛选出适宜的有机聚合物，与其他成分协同，得到的胶料可以制成薄膜，或者将胶料涂覆在电子元器件表面，可以具有优异的机械性能和防水防潮性能，同时，也对现有技术中浪费的草木灰、伊利石矿等资源进行了有效地回收利用，具有重大的经济效益和社会效益；
本发明的电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的薄膜。
作为优选的技术方案：所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷。具有更佳的机械性能和防水防潮性能。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明制得的厚度为10-100μm的薄膜或者厚度为30-100μm的涂覆膜，以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/ 24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。
具体实施方式
下面对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
一种电子元器件用封装膜，由下述重量份的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45%
异丁基三乙氧基硅烷 5%
松香树脂 20%
草木灰 5%
伊利石 15%
硬脂酸 5%
沸石粉 3%
脂肪酸聚乙二醇酯 2%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的“封装膜A”；
性能测试：
A、机械性能测试：
将“封装膜A” （1*10cm）以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为63.8MPa、伸长率为在3.1％；
B、防水性能测试：
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试，按照其操作手册进行操作，连续测试10次，求平均值，最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.026g/m2/24h；
从上述性能测试结果看，“封装膜A”尤其具有更优异的机械性能。
实施例2
一种电子元器件用封装膜，由下述重量百分比计的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 50%
丁二烯基三乙氧基硅 3%
松香树脂 17%
草木灰 5%
伊利石 12%
硬脂酸 5%
沸石粉 5%
脂肪酸聚乙二醇酯 3%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为，包括以下步骤：
（1）称量：按所述比例进行称量；
（2）粉碎：将草木灰粉碎至粒径小于30μm，将伊利石粉碎至粒径小于10μm；
（3）熔融反应：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合，650r/min搅拌15min，然后加热至熔融状态，并在195℃下搅拌20min，然后加入所述比例的伊利石和沸石粉，在175℃下反应20min，得到胶料；
（4）制膜或涂覆：将步骤（3）得到的胶料，采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜，或者采用喷涂的方式，得到厚度为30-100μm的“封装膜B”；
性能测试：
A、机械性能测试：
将“封装膜B”（1*10cm）以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为56.6MPa、伸长率为在4.1％；
B、防水性能测试：
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试，按照其操作手册进行操作，连续测试10次，求平均值，最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.012g/m2/24h；
从上述性能测试结果看，“封装膜B”尤其具有优异的防水性能。

Claims (1)

1.一种具有高防水性能的电子元器件用封装膜，其特征在于，由下述重量百分比计的组分组成：
乙烯-醋酸乙烯共聚物 50%
丁二烯基三乙氧基硅 3%
松香树脂 17%
草木灰 5%
伊利石 12%
硬脂酸 5%
沸石粉 5%
脂肪酸聚乙二醇酯 3%。
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