CN106255316A - 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板和信号传输模块，所述主控制板包括接收芯片和驱动芯片，所述主控制板采用双面柔性电路板，且在主控制板的外表面还设置有聚酷树脂类材料，以聚酷树脂类材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印刷电路板，且在主控制板的右上端钻有四个孔洞，且主控制板的输出端连接有电压调节模块和整流模块，并且电压调节模块通过接收端信号检测模块与脉冲产生模块相连接；所述信号传输模块连接有信号检测模块，且信号检测模块与DC‑DC变换器相连接，这种电路板散热好，可利用缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。

Description

一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板
技术领域
本发明涉及电子线路板技术领域，具体为一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板。
背景技术
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用作大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这要求电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题，一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同，因此，电子产品设计者都要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法任然是以表层作信号布线层为首选，高频电路的元件也不能排的太密，否则元件本身的辐射会直接对其他元件产生干扰
发明内容
针对以上问题，本发明提供了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，设置有主控制板，且主控制板上安装有接收芯片和驱动芯片，利用集成芯片省去可布线的麻烦，使得布局布线更加简单，且使用稳压模块稳定电压和电流，使得电路的设计更加恰当，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板和信号传输模块，所述主控制板包括接收芯片和驱动芯片，所述接收芯片的通信端口通过控制线与驱动芯片相连接，所述主控制板采用双面柔性电路板，且在主控制板的外表面还设置有聚酷树脂类材料，在主控制板的右上端钻有四个孔洞，且主控制板的输出端连接有电压调节模块和整流模块，并且电压调节模块通过接收端信号检测模块与脉冲产生模块相连接，脉冲产生模块通过信号调节电路与滤波电路相连接，滤波电路一端与数字示波器相连接，另一端通过触发器与电压偏置模块相连接，电压偏置模块的通过信号采集模块与数字信号处理器相连接，数字信号处理器通过稳压模块与电位器相连接；所述信号传输模块连接有信号检测模块，且信号检测模块与DC-DC变换器相连接，且DC-DC变换器通过波形检测模块与数字信号处理器相连接，所述波形检测模块与电压偏置模块相连接。
作为本发明一种优选的技术方案，所述接收芯片的输入端与时钟控制总线相连。
作为本发明一种优选的技术方案，所述驱动芯片的输入端分别与选通信号线和数据信号线相连接，且选通信号线通过延时电路与时钟控制总线相连接。
作为本发明一种优选的技术方案，所述触发器的输出端还连接比较放大器。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，设置有主控制板，且主控制板上安装有接收芯片和驱动芯片，利用集成芯片省去可布线的麻烦，使得布局布线更加简单，且使用稳压模块稳定电压和电流，使得电路的设计更加恰当，并以聚酷树脂类材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印刷电路板，这种电路板散热好，既可以弯曲、折叠、卷绕，又可以在三维空间随意移动和伸缩，可利用缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化，且整个系统结构简单，布局布线管理相对较好，不会出现各个电路之间串扰的现象，实用性强。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明电路结构示意图。
图中：1-主控制板；2-信号传输模块；3-接收芯片；4-驱动芯片；5-聚酷树脂类材料；6-孔洞；7-电压调节模块；8-整流模块；9-接收端信号检测模块；10-脉冲产生模块；11-信号调节电路；12-滤波电路；13-数字示波器；14-触发器；15-电压偏置模块；16-信号采集模块；17-稳压模块；18-数字信号处理器；19-电位器；20-信号检测模块；21-DC-DC变换器；22-波形检测模块；23-时钟控制总线；24-选通信号线；25-数据信号线；26-比较放大器；27-延时电路。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案：一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板1和信号传输模块2，所述主控制板1包括接收芯片3和驱动芯片4，所述接收芯片3的通信端口通过控制线与驱动芯片4相连接，且接收芯片3的输入端还与时钟控制总线23相连接，所述驱动芯片4的输入端分别与选通信号线24和数据信号线25相连接，且选通信号线24通过延时电路27与时钟控制总线23相连接，所述主控制板1采用双面柔性电路板，且在主控制板1的外表面还设置有聚酷树脂类材料5，在主控制板1的右上端钻有四个孔洞6，且主控制板1的输出端连接有电压调节模块7和整流模块8，并且电压调节模块7通过接收端信号检测模块9与脉冲产生模块10相连接，脉冲产生模块10通过信号调节电路11与滤波电路12相连接，滤波电路12一端与数字示波器13相连接，另一端通过触发器14与电压偏置模块15相连接，所述触发器14的输出端还连接比较放大器26，所述电压偏置模块15的通过信号采集模块16与数字信号处理器18相连接，数字信号处理器18通过稳压模块17与电位器19相连接；所述信号传输模块2连接有信号检测模块20，且信号检测模块20与DC-DC变换器21相连接，且DC-DC变换器21通过波形检测模块22与数字信号处理器18相连接，所述波形检测模块22与电压偏置模块15相连接。
本发明的工作原理：该基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，设置有主控制板，且主控制板上安装有接收芯片和驱动芯片，利用集成芯片省去可布线的麻烦，使得布局布线更加简单，且使用稳压模块稳定电压和电流，使得电路的设计更加恰当，并以聚酷树脂类材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印刷电路板，这种电路板散热好，既可以弯曲、折叠、卷绕，又可以在三维空间随意移动和伸缩，可利用缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化，且整个系统结构简单，布局布线管理相对较好，不会出现各个电路之间串扰的现象，实用性强。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括主控制板(1)和信号传输模块(2)，其特征在于：所述主控制板(1)包括接收芯片(3)和驱动芯片(4)，所述接收芯片(3)的通信端口通过控制线与驱动芯片(4)相连接，所述主控制板(1)采用双面柔性电路板，且在主控制板(1)的外表面还设置有聚酷树脂类材料(5)，在主控制板(1)的右上端钻有四个孔洞(6)，且主控制板(1)的输出端连接有电压调节模块(7)和整流模块(8)，并且电压调节模块(7)通过接收端信号检测模块(9)与脉冲产生模块(10)相连接，脉冲产生模块(10)通过信号调节电路(11)与滤波电路(12)相连接，滤波电路(12)一端与数字示波器(13)相连接，另一端通过触发器(14)与电压偏置模块(15)相连接，电压偏置模块(15)的通过信号采集模块(16)与数字信号处理器(18)相连接，数字信号处理器(18)通过稳压模块(17)与电位器(19)相连接；所述信号传输模块(2)连接有信号检测模块(20)，且信号检测模块(20)与DC-DC变换器(21)相连接，且DC-DC变换器(21)通过波形检测模块(22)与数字信号处理器(18)相连接，所述波形检测模块(22)与电压偏置模块(15)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述接收芯片(3)的输入端与时钟控制总线(23)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述驱动芯片(4)的输入端分别与选通信号线(24)和数据信号线(25)相连接，且选通信号线(24)通过延时电路(27)与时钟控制总线(23)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，其特征在于：所述触发器(14)的输出端还连接比较放大器(26)。
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