CN106221568A - 光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板 - Google Patents

光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板。本发明的光硬化性涂布组成物包含具有聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构的光硬化性聚合物。以光硬化性聚合物为100重量份，聚有机金属硅氧烷结构的含量为60重量份至95重量份，聚酰亚胺系结构的含量为5重量份至40重量份。聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至75％。本发明的光硬化涂布膜具有良好的折射率、附着力以及耐化学性。

Description

光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板
技术领域
本发明是有关于一种光硬化性涂布组成物，且特别是有关于一种包含具有聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构的光硬化性聚合物的光硬化性涂布组成物(Photo-curable composition)、光硬化涂布膜及触控面板。
背景技术
近来，为达到高折射率、高穿透率、保护性佳与视别性佳等效果，已经发展出一种光硬化性组成物，可用于各种显示装置，这种光硬化性组成物所形成的光硬化涂布膜层兼具覆盖层(Overcoat)与五氧化二铌(Nb2O5)层的作用。
然而，随着电子产品日益强调可挠性，软性显示器的应用也广受瞩目。在软性显示器中，传统玻璃基板会被塑料基板所取代，如聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)基板。但在软性显示器中使用上述光硬化性组成物，会有与聚酰亚胺基板附着力不佳的问题。
发明内容
本发明提供一种光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板，所述光硬化性涂布组成物具有良好的折射率、分散性与涂布性。
本发明的光硬化性涂布组成物，包括：具有聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构的光硬化性聚合物，其中基于光硬化性聚合物100重量份，聚有机金属硅氧烷结构的含量为60重量份至95重量份，聚酰亚胺系结构的含量为5重量份至40重量份。而且，所述聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至75％。
在本发明的一实施例中，基于上述光硬化性聚合物100重量份，上述聚有机金属硅氧烷结构的含量为65重量份至90重量份，上述聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至35重量份。
在本发明的一实施例中，基于上述光硬化性聚合物100重量份，上述聚有机金属硅氧烷结构的含量为70重量份至90重量份，上述聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至30重量份。
在本发明的一实施例中，上述的聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至69％。
在本发明的一实施例中，上述的光硬化性涂布组成物还可包括溶剂。
在本发明的一实施例中，上述聚有机金属硅氧烷结构包含式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物经加水分解缩合反应而得。
Ra 1Si(ORb)3 (I)
式(I)中，Ra表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rb表示碳数1～5的烷基。
Si(ORc)4 (II)
式(II)中，Rc表示碳数1～5的烷基。
M(ORd)n (III)
式(III)中，M表示钛(Ti)、钽(Ta)、锆(Zr)、硼(B)、铝(Al)、镁(Mg)或锌(Zn)，Rd表示碳数1～5的烷基，n为2～5的整数。
其中，基于式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物100重量份，式(I)所示的化合物的含量为25重量份至45重量份，式(II)所示的化合物的含量为15重量份至20重量份，式(III)所示的化合物的含量为35重量份至60重量份。
在本发明的一实施例中，上述式(I)所示的化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、以及至少一种选自3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷及3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
本发明的光硬化涂布膜是由上述光硬化性涂布组成物所制得。
在本发明的另一实施例中，上述光硬化涂布膜的膜厚度为100nm时的折射率为1.60至1.65。
本发明的触控面板则是包括上述的光硬化涂布膜。
本发明的光硬化性涂布组成物、光硬化涂布膜及触控面板，由于光硬化性涂布组成物中的光硬化性聚合物，具有特定比例所构成的聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构，以及聚酰亚胺系结构具有特定范围的酰亚胺化率，因此以上述组成物制作的光硬化涂布膜具有良好的折射率、附着力以及耐化学性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的触控面板的上视示意图；
图2是图1的触控面板沿剖线I-I’的剖面示意图。
附图标记说明：
100：触控面板；
102：基板；
104：触控组件；
106：保护层；
110、120：触控串行；
112、122：触控电极；
114、124：连接部；
130：绝缘图案；
D1、D2：方向。
具体实施方式
以下，将详细描述本发明的实施例。然而，这些实施例为例示性，且本发明不限于此。
在本发明的一实施例中，光硬化性涂布组成物包括光硬化性聚合物。在100重量份的光硬化性聚合物中，聚有机金属硅氧烷结构(polyorganometallosiloxane structure)与聚酰亚胺系结构(polyimide seriesstructure)的含量分别为60重量份至95重量份以及5重量份至40重量份。聚有机金属硅氧烷结构的含量小于60重量份、聚酰亚胺系结构的含量大于40重量份时，溶液分散性及溶液涂布性差。聚有机金属硅氧烷结构的含量大于95重量份、聚酰亚胺系结构的含量小于5重量份时，与PI基板的附着力差。在另一实施例中，基于上述光硬化性聚合物100重量份，聚有机金属硅氧烷结构的含量为65重量份至90重量份，且聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至35重量份；较佳是基于上述光硬化性聚合物100重量份，聚有机金属硅氧烷结构的含量为70重量份至90重量份，且聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至30重量份。
而且，在所述光硬化性聚合物中，聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至75％；较佳是60％至69％。当所述酰亚胺化率大于75％时，溶液涂布性差；酰亚胺化率小于60％时，所得光硬化涂布膜的耐化学性差。
聚有机金属硅氧烷结构
在一实施例中，上述聚有机金属硅氧烷结构包含式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物经加水分解缩合反应而得。
Ra 1Si(ORb)3 (I)
式(I)中，Ra表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rb表示碳数1～5的烷基。
Si(ORc)4 (II)
式(II)中，Rc表示碳数1～5的烷基。
M(ORd)n (III)
式(III)中，M表示钛(Ti)、钽(Ta)、锆(Zr)、硼(B)、铝(Al)、镁(Mg)或锌(Zn)，Rd表示碳数1～5的烷基，n为2～5的整数，较佳为3或4的整数。
基于式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物100重量份，式(I)所示的化合物的含量为25重量份至45重量份，式(II)所示的化合物的含量为15重量份至20重量份，式(III)所示的化合物的含量为35重量份至60重量份。
上述“碳数2～10的烯基”可列举，乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。
上述“具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基”可列举，3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。
上述“碳数1～5的烷基”可列举，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、正戊基或异戊基。
式(I)所示的化合物的实例包括但不限于：乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyl triethoxysilane)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryoyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl triethoxysilane)，或其组合。另外，适合用作式(I)所示的化合物的市售产品的实例包括：KBM 1003、KBE 1003、KBM 503、KBE 503及KBM 5103(由信越化学工业制造)。
式(II)所示的化合物的实例包括但不限于：四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷等四烷氧硅烷类；或其组合。
式(III)所示的化合物的实例包括但不限于：钛烷氧化物，可使用四乙氧化钛、四丙氧化钛、四异丁氧化钛、四正丁氧化钛等四烷氧化钛化合物；锆烷氧化物，可使用四乙氧化锆、四丙氧化锆、四丁氧化锆等四烷氧化锆化合物；铝烷氧化物，可使用三丁氧化铝、三异丙氧化铝、三乙氧化铝等三烷氧化铝化合物；钽烷氧化物，可使用五丙氧化钽、五丁氧化钽等五烷氧化钽化合物等，或其组合。
以提高硬度的观点而言，上述式(I)所示的化合物，可包括乙烯基三甲氧基硅烷(vinyl trimethoxysilane)、以及至少一种选自3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷(3-methacryloyloxypropyl triethoxysilane)及3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(3-acryloyloxypropyl trimethoxysilane)。
在前述实施例中，所述加水分解缩合反应可使用一般的方法。举例而言，将式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物与溶剂、水或选择性添加的触媒于30℃～150℃下加热搅拌0.5小时～120小时。另外，在搅拌时，还可通过蒸馏进一步除去副产物(如醇类、水等)。
上述溶剂并没有特别限制，可与本发明光硬化性涂布组成物中所使用的溶剂(相关描述将于下文中说明)相同或不同，只要是可溶解反应物与生成物即可。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，溶剂的使用量较佳为100重量份至1,200重量份，更佳为300重量份至1,000重量份。
以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物中所含的可水解基团为1摩尔计，用于水解的水的使用量为0.5摩尔至2摩尔。
上述触媒并没有特别的限制。在一实施例中，触媒是选自于酸触媒或碱触媒。所述酸触媒包含但不限于草酸、盐酸、硝酸、硫酸、氟酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蚁酸、多元羧酸或其酐、离子交换树脂等。所述碱触媒包含但不限于二乙胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氢氧化钠、氢氧化钾、含有胺基的烷氧基硅烷、离子交换树脂等。以式(I)所示的化合物、式(II)所示的化合物及式(III)所示的化合物的总量为100重量份计，触媒的使用量较佳为0.005重量份至15重量份，更佳为0.01重量份至12重量份，最佳为0.05重量份至10重量份。
基于安定性的观点，经加水分解缩合反应而得的聚有机金属硅氧烷聚合物以不含副产物(如醇类或水)、触媒为佳，因此可选择性地对经加水分解缩合反应而得的聚有机金属硅氧烷聚合物进行纯化。纯化方法并无特别限制。在一实施例中，可以疏水性溶剂稀释聚有机金属硅氧烷聚合物，接着以蒸发器浓缩经水洗涤数回的有机层，以除去醇类或水。另外，可使用离子交换树脂除去触媒。
聚酰亚胺系结构
在一实施例中，上述聚酰亚胺系结构包含四羧酸二酐与二胺经聚合反应及脱水闭环反应而得的结构。
所述四羧酸二酐并无限制，可选自于脂肪族四羧酸二酐化合物、脂环族四羧酸二酐化合物、芳香族四羧酸二酐化合物、如下式(a1)至式(a6)所示的四羧酸二酐化合物或含氟的四羧酸二酐化合物(fluorine-containingtetracarboxylic dianhydride compound)等。
脂肪族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于乙烷四羧酸二酐或丁烷四羧酸二酐等之脂肪族四羧酸二酐。
脂环族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二环己基四羧酸二酐、顺-3,7-二丁基环庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐或2,3,5-三羧基环戊基醋酸二酐等的脂环族四羧酸二酐化合物。
脂环族四羧酸二酐化合物也可包含双环系脂环族四羧酸二酐化合物(bicyclo-containing aliphatic tetracarboxylic dianhydride compound)。较佳地，该双环系脂环族四羧酸二酐化合物具有原子总数目为7至9的四价桥烃基团(bridged hydrocarbon group)，且该四价桥烃基团中的其中一个桥(bridge)的桥原子数目为1或2。
双环系脂环族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、6-(羧甲基)双环[2.2.1]庚烷-2,3,5-三羧酸-2,3,5,6-二酐、双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-5-烯-1,2,7,8-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-2-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氮杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-硫杂双环[3.2.1]辛烷-2,4,5,6-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯基-2,3,6,7-四羧酸二酐、双环[3.2.2]壬-8-烯基-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氮杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、8-氧杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐或8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,4,6,7-四羧酸二酐等。
芳香族四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯砜四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基乙烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二甲基二苯基硅烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-四苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、2,3,3’,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯丙烷二酐、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基四羧酸二酐、双(苯二酸)苯膦氧化物二酐、对-伸苯基-双(三苯基苯二酸)二酐、间-伸苯基-双(三苯基苯二酸)二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4’-二苯基醚二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4’-二苯基甲烷二酐、乙二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、丙二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,4-丁二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,6-己二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,8-辛二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、2,2-双(4-羟苯基)丙烷-双(脱水偏苯三酸酯)、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-乙基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-7-甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-7-乙基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-乙基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5,8-二甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二侧氧基四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸二酐等。
式(a1)至式(a6)所示的四羧酸二酐如下所示：
在式(a5)中，A1表示含有芳香环的二价基团；a表示1至2的整数；A2及A3可为相同或不同，且可分别代表氢原子或烷基。较佳地，如式(a5)所示的四羧酸二酐可选自于如下式(a5-1)至式(a5-3)所示的化合物：
在式(a6)中，A4代表含有芳香环的二价基团；A5及A6可为相同或不同，且分别地代表氢原子或烷基。较佳地，如式(a6)所示的四羧酸二酐可选自于如下式(a6-1)所示的化合物：
该含氟的四羧酸二酐化合物的具体例可包含但不限于9,9-双(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、下式(a7)至式(a13)所示的四羧酸二酐化合物或上述化合物的任意组合：
在该式(a7)中，A7及A8中至少一者为氟原子或三氟甲基。
上述的四羧酸二酐可以单独一种使用或者混合复数种使用。该四羧酸二酐较佳包含但不限于1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基醋酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二环己基四羧酸二酐、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、7-氧杂双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、8-硫杂双环[3.2.2]壬烷-2,3,6,7-四羧酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯砜四羧酸二酐、9,9-双(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、1,4-二氟-2,3,5,6-苯均四羧酸二酐、3,6-双(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐，或者式(a8)或式(a10)所示之四羧酸二酐化合物等。
所述二胺并无限制，可选自于脂肪族二胺化合物、脂环族二胺化合物、芳香族二胺化合物，如下式(b1)至(b15)所示的二胺化合物或含氟的二胺化合物等，且上述二胺可以单独一种使用或者混合复数种使用。
脂肪族二胺化合物包含但不限于1,2-二胺基乙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、4,4’-二胺基庚烷、1,3-二胺基-2,2-二甲基丙烷、1,6-二胺基-2,5-二甲基己烷、1,7-二胺基-2,5-二甲基庚烷、1,7-二胺基-4,4-二甲基庚烷、1,7-二胺基-3-甲基庚烷、1,9-二胺基-5-甲基壬烷、2,11-二胺基十二烷、1,12-二胺基十八烷、1,2-双(3-胺基丙氧基)乙烷等。
脂环族二胺化合物包含但不限于4,4’-二胺基二环己基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二环己基胺、1,3-二胺基环己烷、1,4-二胺基环己烷、异佛尔酮二胺、四氢二环戊二烯二胺、三环[6.2.1.02,7]-十一碳烯二甲基二胺、4,4’-亚甲基双(环己基胺)等。
芳香族二胺化合物包含但不限于4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基乙烷、4,4’-二胺基二苯基砜、4,4’-二胺基苯甲酰苯胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、1,5-二胺基萘、5-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氢茚、6-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氢茚、六氢-4,7-甲桥伸氢茚基二亚甲基二胺、3,3’-二胺基二苯甲酮、3,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯甲酮、2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]砜、1,4-双(4-胺基苯氧基)苯、1,3-双(4-胺基苯氧基)苯、1,3-双(3-胺基苯氧基)苯、9,9-双(4-胺基苯基)-10-氢蒽、9,10-双(4-胺基苯基)蒽[9,10-bis(4-aminophenyl)anthracene]、2,7-二胺基茀、9,9-双(4-胺基苯基)茀、4,4’-亚甲基-双(2-氯苯胺)、4,4’-(对-伸苯基异亚丙基)双苯胺、4,4’-(间-伸苯基异亚丙基)双苯胺、5-[4-(4-正戊烷基环己基)环己基]苯基亚甲基-1,3-二胺基苯{5-[4-(4-n-pentylcyclohexyl)cyclohexyl]phenylmethylene-1,3-diaminobenzene}、1,1-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)环己烷{1,1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-4-(4-ethylphenyl)cyclohexane}等。
式(b1)至(b15)所示的二胺化合物，如下所示：
在式(b1)中，B1表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-或-CO-；B2表示含有甾类(类固醇)骨架、碳数为2至30的烷基或衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶及哌嗪等含氮原子环状结构的一价基团。
在式(b1)所示的二胺化合物较佳是选自于2,4-二胺基苯基甲酸乙酯(2,4-diaminophenyl ethyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸乙酯(3,5-diaminophenylethyl formate)、2,4-二胺基苯基甲酸丙酯(2,4-diaminophenyl propyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸丙酯(3,5-diaminophenyl propyl formate)、1-十二烷氧基-2,4-胺基苯(1-dodecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十六烷氧基-2,4-胺基苯(1-hexadecoxy-2,4-aminobenzene)、1-十八烷氧基-2,4-胺基苯(1-octadecoxy-2,4-aminobenzene)或下式(b1-1)至式(b1-4)所示的二胺化合物：
在式(b2)中，B3代表-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-或-CO-；B4及B5代表伸脂肪族环、伸芳香族环或伸杂环基团；B6代表碳数为3至18的烷基、碳数为3至18的烷氧基、氰基或氯原子。较佳地，该式(b2)所示的二胺化合物是选自于下式(b2-1)至式(b2-8)所示的二胺化合物：
在式(b2-5)至式(b2-8)中，b可代表3至12的整数。
在式(b3)中，B7代表氢、碳数为1至5的酰基、碳数为1至5的烷基、碳数为1至5的烷氧基或氯原子，且每个重复单元中的B7可为相同或不同；B8为1至3的整数。
该式(b3)所示的二胺化合物较佳是选自于(1)B8为1：对-二胺苯、间-二胺苯、邻-二胺苯或2,5-二胺甲苯等；(2)B8为2：4,4’-二胺基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基联苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基联苯、2,2’-二氯-4,4’-二胺基联苯、3,3’-二氯-4,4’-二胺基联苯、2,2’,5,5’-四氯-4,4’-二胺基联苯或2,2’-二氯-4,4’-二胺基-5,5’-二甲氧基联苯等；(3)B8为3：1,4-双(4’-胺基苯基)苯等，更佳是选自于对-二胺苯、2,5-二胺甲苯、4,4’-二胺基联苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基联苯或1,4-双(4’-胺基苯基)苯。
在式(b4)中，B9为2至12的整数。
在式(b5)中，B10代表1至5的整数。该式(b5)较佳选自于4,4’-二胺基二苯基硫醚。
在式(b6)中，B11及B13可为相同或不同，且分别代表二价有机基团，B12代表衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶及哌嗪等含氮原子环状结构的二价基团。
在式(b7)中，B14代表-O-或伸环己烷基，B15代表-CH2-，B16代表伸苯基或伸环己烷基，B17代表氢或庚基。
该式(b7)所示的二胺化合物较佳选自于如下式(b7-1)至式(b7-2)所示的二胺化合物：
式(b8)至式(b15)所示的其它二胺化合物如下所示：
该含氟的二胺化合物较佳是选自于2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-胺基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚、双(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)硫醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二胺基联苯、3,3'-双(三氟甲基)-4,4'-二胺基联苯、下式(b16)至式(b45)所示的二胺化合物或上述化合物的任意组合：
上述的二胺可以单独一种使用或者混合复数种使用。该二胺较佳包含但不限于1,2-二胺基乙烷、4,4’-二胺基二环己基甲烷、1,4-二胺基环己烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、5-[4-(4-正戊烷基环己基)环己基]苯基亚甲基-1,3-二胺基苯、1,1-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)环己烷、2,4-二胺基苯基甲酸乙酯、对-二胺苯、间-二胺苯、邻-二胺苯、4,4’-二胺基联苯、2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二胺基联苯，或者式(b1-1)、式(b1-2)、式(b2-1)、式(b2-6)、式(b7-1)、式(b23)、式(b25)、式(b26)、式(b27)、式(b33)、式(b37)或式(b39)所示的二胺化合物。
在前述实施例中，该聚酰亚胺系结构聚合物的制备方法包含以下步骤：将一包括四羧酸二酐与二胺的混合物溶于溶剂中，进行聚合反应。接着，将上述的反应溶液以蒸发器进行减压蒸馏，即可得到聚酰胺酸树脂，或者将上述的反应溶液倒入大量的贫溶剂中，以得到一析出物。然后，利用减压干燥的方式干燥处理该析出物，即可得到聚酰胺酸树脂。
基于该二胺的总摩尔数为100摩尔，该四羧酸二酐的使用量较佳为20摩尔至200摩尔，更佳为30摩尔至120摩尔。
该聚合反应中所使用的溶剂可与本发明光硬化性涂布组成物中所使用的溶剂(相关描述将于下文中说明)相同或不同，且该用于聚合反应中的溶剂并无特别的限制，只要是可溶解反应物与生成物即可。较佳地，基于该四羧酸二酐与二胺的混合物的总使用量为100重量份，该用于聚合反应中的溶剂的使用量范围为200重量份至2,000重量份；更佳地，该用于聚合反应中的溶剂的使用量范围为300重量份至1,800重量份。
特别地，在该聚合反应中，该溶剂可并用适量的贫溶剂，只要不让该聚酰胺酸树脂析出即可。该贫溶剂可单独一种或者混合复数种使用，且该贫溶剂包含但不限于(1)醇类：甲醇、乙醇、异丙醇、环己醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇或三乙二醇等；(2)酮类：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮或环己酮等；(3)酯类：醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、草酸二乙酯、丙二酸二乙酯或乙二醇乙基醚醋酸酯等；(4)醚类：二乙基醚、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇异丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚或二乙二醇二甲基醚等；(5)卤化烃类：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯或邻-二氯苯等；(6)烃类：四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯或二甲苯等；或(7)上述的任意组合。较佳地，基于二胺的总使用量为100重量份，该贫溶剂的使用量范围为0重量份至60重量份；更佳地，该贫溶剂的使用量范围为0重量份至50重量份。
该聚酰亚胺系结构聚合物的制备方法还包含以下步骤：将聚合反应所形成的聚酰胺酸树脂，在脱水剂及触媒的存在下，进一步加热并进行脱水闭环反应，使得聚合反应时产生的酰胺酸官能基转变成酰亚胺官能基(即酰亚胺化)。
该聚合反应及脱水闭环反应可采用所属领域以往操作的反应温度及反应时间。较佳地，该聚合反应的操作温度范围为0℃至100℃。较佳地，该聚合反应的操作时间范围为1小时至24小时。较佳地，该脱水闭环反应的操作温度范围为30℃至200℃，且该脱水闭环反应的操作时间范围为0.5小时至50小时。
该用于脱水闭环反应中的溶剂可与本发明光硬化性涂布组成物中所使用的溶剂相同，故不再赘述。较佳地，基于聚酰胺酸树脂的使用量为100重量份，该用于脱水闭环反应中的溶剂的使用量范围为200重量份至2,000重量份，更佳地，该用于脱水闭环反应中的溶剂的使用量范围为300重量份至1,800重量份。
用于脱水闭环反应中的脱水剂是择自于(1)酸酐类化合物：醋酸酐、丙酸酐或三氟醋酸酐等。基于该聚酰胺酸树脂为1摩尔，该脱水剂的使用量范围为0.01摩尔至20摩尔。该用于脱水闭环反应中的触媒是择自于(1)吡啶类化合物：吡啶、三甲基吡啶或二甲基吡啶等；(2)三级胺类化合物：三乙基胺等。基于该脱水剂为1摩尔，该触媒的使用量范围为0.5摩尔至10摩尔。
本发明光硬化性聚合物中，聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至75％；较佳是60％至69％。当所述酰亚胺化率大于75％时，溶液涂布性差；酰亚胺化率小于60％时，所得光硬化涂布膜的耐化学性差。
溶剂
在一实施例中，上述光硬化性涂布组成物所包括的溶剂并没有特别限制，溶剂包括但不限于含醇式羟基(alcoholic hydroxyl)的化合物或含羰基的环状化合物。另外，溶剂可单独或混合使用。
所述含醇式羟基的化合物包含但不限于丙酮醇(acetol)、3-羟基-3-甲基-2-丁酮、4-羟基-3-甲基-2-丁酮、5-羟基-2-戊酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮(又称二丙酮醇，diacetone alcohol)、乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、丙二醇甲醚醋酸酯(propyleneglycol monomethylether acetate)、丙二醇单正丙醚、丙二醇单正丁醚、丙二醇单叔丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇或此等一组合。含醇式羟基的化合物较佳是择自于二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇单乙醚、丙二醇甲醚醋酸酯，或此等一组合。
所述含羰基的环状化合物包含但不限于γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-戊内酯、碳酸丙烯酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮或环庚酮等。含羰基的环状化合物较佳是择自于γ-丁内酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮，或此等一组合。
在不损及本发明的光硬化性涂布组成物的效果范围内，光硬化性涂布组成物也可以含有其它溶剂。所述其它溶剂包含但不限于(1)酯类：醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯、3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等；(2)酮类：甲基异丁酮、二异丙酮、二异丁酮等；(3)醚类：二乙醚、二异丙醚、二正丁醚、二苯醚等。
另外，以光硬化性聚合物的总量为100重量份计，溶剂的使用量较佳为500重量份至20,000重量份，更佳为800重量份至10,000重量份，最佳为1,000重量份至6,000重量份。
在不损及本发明的光硬化性涂布组成物的效果范围内，光硬化性涂布组成物可依需要添加使用其它的添加剂。添加剂可单独或混合使用，且添加剂包含但不限于增感剂、密着助剂、界面活性剂、溶解促进剂、消泡剂，或此等一组合。
光硬化涂布膜
在本发明的另一实施例中，可将上述光硬化性涂布组成物利用各种适合的制程技术制作成膜。举例来说，将上述光硬化性涂布组成物涂布在一基材上，进行预烤(pre-bake)处理、进行光硬化处理、以及进行后烤(post-bake)处理，即可形成光硬化涂布膜。所述光硬化涂布膜的膜厚度为100nm时，其折射率为1.60至1.65。
上述涂布光硬化性涂布组成物的方法并无限定，可使用一般的涂布法，例如浸渍涂布法、旋涂法、喷涂法、刷毛涂布法、辊转印法、网版印刷法、喷墨法或胶版印刷法。
上述预烤处理的温度例如室温至150℃，较佳为40℃至120℃。预烤处理的时间例如30秒至10分钟左右，较佳为1分钟至8分钟左右。预烤处理的方法例如使用加热板或热风循环式烘箱等。
上述光硬化处理所使用的光线以g线、h线、i线等紫外线为例，并且用来提供紫外线的设备例如(超)高压水银灯、金属卤素灯等。
所述后烤处理的温度例如为100℃至300℃，较佳为150℃至250℃。后烤处理的时间例如5分钟以上，较佳为15分钟以上。后烤处理的方法例如使用加热板、热风循环式烘箱、红外线烘箱等。
触控面板
在本发明的再一实施例中，上述光硬化涂布膜可作为触控面板的构件之一。
图1是本发明一实施方式的触控面板的上视示意图。图2是图1的触控面板沿剖线I-I’的剖面示意图。请同时参照图1及图2，触控面板100包括基板102、触控组件104及保护层106。
基板102可以是所属领域中具有通常知识者所周知的任一基板，例如硅基板、玻璃基板、塑料基板或是其它软性基板。
触控组件104配置在基板102上。在本实施方式中，触控组件104包括多个触控串行110及多个触控串行120，其中触控串行110沿着方向D1延伸，触控串行120沿着与方向D1相交的方向D2延伸，以及触控串行110与触控串行120彼此电性绝缘。详细而言，各触控串行110包括多个触控电极112以及多条连接部114，其中各连接部114连接相邻两个触控电极112，以及各触控串行120包括多个触控电极122以及多条连接部124，其中各连接部124连接相邻两个触控电极122。另外，触控串行110与触控串行120的交错处设置有绝缘图案130，以使两者彼此电性绝缘。
触控串行110的触控电极112与连接部114以及触控串行120的触控电极122与连接部124的材质可以相同或是不同，且例如是透明导电材料或其它适合的导电材料，其中透明导电材料例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物等，以及其混合物或是迭层。
此外，虽然在本实施方式中是以具有图1及图2所示的结构的触控组件104为例来进行说明，但本发明不以此为限。触控组件104可以是所属领域具有通常知识者所周知的任一触控组件。也就是说，触控组件104可以具有所熟知的其它构形。
保护层106配置在基板102上且覆盖触控组件104，用以保护触控组件104免于外力按压而破坏。在本实施方式中，保护层106是由任一种前述实施方式中的光硬化涂布膜实现。也就是说，保护层106是通过将本发明的光硬化性涂布组成物涂布在触控组件104上后，进行预烤处理、光硬化处理以及后烤处理而形成。然而，光硬化涂布膜的相关描述及制备方法已在前述实施方式中进行详尽地说明，故于此不再赘述。
值得说明的是，如上所述，本发明的光硬化涂布膜的折射率介于1.60至1.65之间，因而使得以本发明的光硬化涂布膜作为保护层的触控面板可拥有良好的视别性及显示质量。
以下列举数个实验用以验证本发明的效果，但本发明的范围并不局限于以下实验。
聚有机金属硅氧烷的制备
1、原料
VTMS：乙烯基三甲氧基硅烷(Vinyl trimethoxysilane)
KBM503：3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane)
KBE503：3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷(3-Methacryloxypropyltriethoxysilane)
KBM5103：3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-Acryloxypropyltrimethoxysilane)
TEOS：四乙氧基硅烷(Tetraethoxysilane)
TMOS：四甲氧基硅烷(Tetramethoxysilane)
Ti(OBu)4：四正丁氧基钛
Ti(OEt)4：四乙氧基钛
Ti(OPr)4：四异丙氧基钛
2、合成例A1
在一容积500毫升的三颈烧瓶中，加入20重量份的乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)、15重量份的3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KBM503)、15重量份的四乙氧基硅烷(TEOS)、50重量份的四正丁氧基钛(Ti(OBu)4)及150重量份的N-甲基吡咯烷酮。之后，在室温下一边搅拌一边在30分钟内，添加盐酸水溶液，其比例为0.6重量份的35％盐酸(Hydrochloric acid)与15重量份的去离子水(deionized water)。接着，浸于30℃的油浴中并搅拌30分钟，反应结束后进行减压浓缩，可得固形份含量为30wt％的聚有机金属硅氧烷溶液。
3、合成例A2～A5
按照表一的比例，并采用与合成例A1相同的制备方式进行合成例A2～A5的制备。
表一
聚酰亚胺系聚合物的制备
1、合成例B1
在一容积500毫升的四颈锥瓶上设置氮气入口、搅拌器、加热器、冷凝管及温度计，并导入氮气。在此四颈锥瓶加入10.01克的4,4’-二胺基二苯基醚及70克的N-甲基吡咯烷酮，在室温下搅拌至溶解后；接着，加入10.91克的苯均四羧酸二酐及30克的N-甲基吡咯烷酮，并在室温反应6小时。反应后，加入97克的N-甲基吡咯烷酮、5.61克的醋酸酐及19.35克的吡啶至前述的反应液中，升温至60℃，且持续搅拌3小时，进行脱水闭环反应。反应结束后，将反应溶液倒入1500毫升的水中以析出聚合物。过滤所得的聚合物，以甲醇重复进行清洗及过滤的步骤三次。之后，将产物置入真空烘箱中，并以温度60℃进行干燥，即可得聚酰亚胺系聚合物。将所得的聚酰亚胺系聚合物进行酰亚胺化率的评价，结果显示在表二。接着，将100重量份的聚酰亚胺系聚合物及1150重量份的N-甲基吡咯烷酮，以摇动式搅拌器搅拌均匀后，可得固形份8wt％的聚酰亚胺系聚合物溶液。
2、合成例B2～B6
按照表二的比例，并采用与合成例B1相同的制备方式进行合成例B2～B6的制备，并在表二中显示合成例B2～B6的酰亚胺化率。
表二
光硬化性聚合物的制备
1、实验例1～9
在容积500毫升的三颈烧瓶中，根据表三所示的最终成分与比例，加入各种比例范围的合成例，如实验例1是加入120重量份的前述合成例A1聚有机金属硅氧烷溶液，以及50重量份的前述合成例B1聚酰亚胺系聚合物溶液。接着，升温至60℃加热搅拌6小时，再利用蒸馏方式将溶剂移除，即可得光硬化性聚合物。
将上述光硬化性聚合物100重量份与1900重量份的N-甲基吡咯烷酮，以摇动式搅拌器搅拌均匀后，即可得到实验例1～9的光硬化性涂布组成物溶液(固形份：5重量％)。
2、比较例1～6
在容积500毫升的三颈烧瓶中，根据表四所示的最终成分与比例，加入各种比例范围的合成例。接着，升温至60℃加热搅拌6小时，再利用蒸馏方式将溶剂移除，即可得光硬化性聚合物。
将上述光硬化性聚合物100重量份与1900重量份的N-甲基吡咯烷酮，以摇动式搅拌器搅拌均匀后，即可得到比较例1～6的光硬化性涂布组成物溶液(固形份：5重量％)。
将上述实验例1～9与比较例1～6的光硬化性涂布组成物溶液进行以下测试，并将结果记载在表三和表四。
测试方法
1、溶液分散性
以透明玻璃器具盛装组成物溶液并放置在黑布上，以由上部照亮的状态，以目视进行观察，依据以下基准进行评价。
○：组成物溶液为透明澄清。
×：组成物溶液有块状沉淀物质或溶液呈混浊。
2、溶液涂布性
组成物溶液以孔径0.5μm的膜滤器加压过滤，以旋涂法在PI基板上形成涂膜。通过目视观察，依据以下基准进行评价。
○：涂膜平整。
△：涂膜有针孔。
×：无法成膜。
3、折射率
将上述溶液涂布性测试所得有涂膜的基板，置于温度设定为90℃的加热板上，加热5分钟使其干燥。之后，使用紫外线照射装置进行材料固化，以UV波长254nm能量2000mJ/cm2(灯源功率30mW/cm2，科毅公司制造，型号：AG110-4D-N-C)和UV波长365nm能量3500mJ/cm2(灯源功率100mW/cm2，Eye Graphies公司制造，型号：UB-011-3A)的紫外线照射后，将基板移至温度设定为230℃的热风循环式烘箱内，进行后烤处理30分钟，以于基板上形成光硬化涂布膜(膜厚为100nm)。再使用薄膜量测仪(Mission Peak Optics Inc.制造，型号：MP100-ST)，测定波长550nm下的折射率。
4、耐化学性
进行耐化学性测试前先量测试片膜厚，将试片浸泡于耐化测试液(1％KOH)中，浸泡温度为40℃、浸泡时间为2分钟。浸泡后将试片取出，以去离子水清洗，在氮气下干燥后，量测耐化学性测试后的试片膜厚。
○：膜厚减少比例≦10％。
×：膜厚减少比例>10％。
5、百格附着力
据JIS K5600的方法，在10cm×10cm的块状光硬化涂布膜表面上，以切刀切出10格(square)×10格的100个方格。之后，将3M公司制造的600胶带黏贴于表面上，并予以急速地剥离，以残留的方格数目进行评估，其评估标准如下。
5B：无任何方格脱落。
4B：0％＜脱落的方格数量≦5％。
3B：5％＜脱落的方格数量≦15％。
2B：15％＜脱落的方格数量≦35％。
1B：35％＜脱落的方格数量≦65％。
0B：65％＜脱落的方格数量≦100％。
6、铅笔硬度
依据JIS K5600-5-4的铅笔硬度试验，对上述10cm×10cm的块状光硬化涂布膜表面进行硬度测定。铅笔硬度规格较佳为大于或等于HB，更佳为大于或等于H以上。
表三
表四
—：表示溶液涂布性不佳，不进行后续的评价。
由表三可知，实验例1～9的光硬化性涂布组成物皆具有良好的溶液分散性与溶液涂布性，且所制得的光硬化涂布膜在折射率、百格附着力、铅笔硬度及耐化学性方面均有良好表现。
相反地，在表四中，比较例1的溶液分散性与溶液涂布性不佳，故不进行后续评价。比较例2与5的溶液涂布性不佳，特别是比较例2的折射率表现也不佳，故两者也不进行后续评价。比较例3、4与6在百格附着力上都仅有3B或更小的评价，在铅笔硬度上的表现则分别是H、H与B；另外，比较例3与6在耐化学性也表现不佳。
综上所述，在本发明所提出的光硬化性涂布组成物中，通过含量在特定范围内的聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构，以及聚酰亚胺系结构具有特定范围的酰亚胺化率，构成光硬化性聚合物。这样的光硬化性聚合物在溶液分散性与溶液涂布性方面优异，且可制得对于PI基板具有良好附着力，并且折射率、铅笔硬度与耐化学性皆有良好表现的光硬化涂布膜。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种光硬化性涂布组成物，其特征在于，包括：具有聚有机金属硅氧烷结构与聚酰亚胺系结构的光硬化性聚合物，其中，
基于所述光硬化性聚合物100重量份，所述聚有机金属硅氧烷结构的含量为60重量份至95重量份，所述聚酰亚胺系结构的含量为5重量份至40重量份；以及
所述聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至75％。
2.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，基于所述光硬化性聚合物100重量份，所述聚有机金属硅氧烷结构的含量为65重量份至90重量份，所述聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至35重量份。
3.根据权利要求2所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，基于所述光硬化性聚合物100重量份，所述聚有机金属硅氧烷结构的含量为70重量份至90重量份，所述聚酰亚胺系结构的含量为10重量份至30重量份。
4.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，所述聚酰亚胺系结构的酰亚胺化率为60％至69％。
5.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，还包括溶剂。
6.根据权利要求1所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，所述聚有机金属硅氧烷结构包含式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物经加水分解缩合反应而得，
Ra 1Si(ORb)3 (I)
式(I)中，Ra表示碳数2～10的烯基、具有丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基或具有甲基丙烯酰氧基的碳数1～5的烷基；Rb表示碳数1～5的烷基；
Si(ORc)4 (II)
式(II)中，Rc表示碳数1～5的烷基；
M(ORd)n (III)
式(III)中，M表示钛、钽、锆、硼、铝、镁或锌，Rd表示碳数1～5的烷基，n为2～5的整数；
其中，基于式(I)、式(II)及式(III)所示的化合物100重量份，所述式(I)所示的化合物的含量为25重量份至45重量份，所述式(II)所示的化合物的含量为15重量份至20重量份，所述式(III)所示的化合物的含量为35重量份至60重量份。
7.根据权利要求6所述的光硬化性涂布组成物，其特征在于，所述式(I)所示的化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、以及至少一种选自3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷及3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
8.一种光硬化涂布膜，其特征在于，其由权利要求1至7中任一项所述的光硬化性涂布组成物所制得。
9.根据权利要求8所述的光硬化涂布膜，其特征在于，其膜厚度为100nm时的折射率为1.60至1.65。
10.一种触控面板，其特征在于，包括权利要求8或9所述的光硬化涂布膜。
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