CN106221562A - 一种电子产品用纳米防水液及其防水方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：防水剂：液体硅橡胶1%～5%；溶剂：70#烷烃溶剂油94%～98%；表面活性剂A：吐温60 0.2%～0.6%；表面活性剂B：聚乙二醇0.2%～0.6%。还提出一种采用上述电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法，包括：步骤1：将电子产品置于专用的手机纳米防水镀膜机的密封仓中；步骤2：将电子产品用纳米防水液通过高压气体冲击，雾化喷出充盈密封仓，电子产品用纳米防水液由液态转化为纳米级气态；步骤3：真空抽吸，使纳米级气态的防水液形成一层防水膜附在电子产品表面；步骤4：溶剂挥发后，纳米级的防水剂遇空气中的水分子自然固化，防水膜最终成形。

Description

一种电子产品用纳米防水液及其防水方法
技术领域
本发明涉及电子产品的纳米防水技术，具体是指一种电子产品用纳米防水液及其防水方法。
背景技术
随着社会的发展，科技的进步，电子产品市场的逐步扩大，消费者对电子产品的性能要求也在不断地提高。目前大多数电子产品都会强调其防水性。不过大多是通过特殊处理的手机外壳及智能手表外壳实现防水，对于手机及智能手表的元器件也会造成一定的影响；且很多手机和智能手表，一但进水，里面的电子零部件或线路板会损坏。
现有技术中，已有公开的电子产品用纳米防水液及其方法的专利文件。但是现有技术中的电子产品用纳米防水液的配方成分复杂，且成本较高；同时电子产品防水方法的使用条件较高，效果也不是很明显。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种电子产品用纳米防水液及采用该电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法。其中，电子产品用纳米防水液的配方成分简单，成本低；同时，电子产品防水方法的使用条件简单，防水起效简单，而且防水效果高。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶1%～5%；
溶剂：70#烷烃溶剂油94%～98%；
表面活性剂A：吐温60 0.2%～0.6%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.2%～0.6%；
其中，以上比例为质量百分比；在常温下，将以上成份按以上比例均匀混合，便可生成所述电子产品用纳米防水液。
进一步的，所述电子产品用纳米防水液的组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶2%～3%；
溶剂：70#烷烃溶剂油96%～98%；
表面活性剂A：吐温60 0.4%～0.5%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.4%～0.5%。
进一步的，所述电子产品用纳米防水液的组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶3%～4%；
溶剂：70#烷烃溶剂油94%～96%；
表面活性剂A：吐温60 0.3%～0.4%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.3%～0.4%。
一种采用上述电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法，包括以下步骤：
步骤1：将电子产品置于专用的手机纳米防水镀膜机的密封仓中；
步骤2：将电子产品用纳米防水液通过高压气体冲击，雾化喷出充盈密封仓，所述电子产品用纳米防水液由液态转化为纳米级气态；
步骤3：真空抽吸，使纳米级气态的防水液形成一层防水膜附在电子产品表面；
步骤4：防水膜附着在电子产品表面，溶剂挥发后，纳米级的防水剂遇到空气中的水分子自然固化，防水膜最终成形。
进一步的，所述防水膜的厚度为0.0001-0.0004mm。
本发明的有益效果：
1.本案中的电子产品用纳米防水液的配方更简单，组成成分更少，同时生产成本更低。
2.本案的电子产品防水方法，在常温下就可以进行，从而使得所述电子产品防水方法的工艺简单。
3.本案的溶剂采用易挥发的70#烷烃溶剂油，使得所述防水方法成膜速度更快。
4.本案利用液体硅橡胶遇水固化的特性来实现电子产品的防水，不仅减少了配方中的成分，也减少了很多工艺条件；同时，液体硅橡胶遇空气中的水分子就会固化，因此防水膜成膜方式更简单，防水效果更好。
具体实施方式
实施例一：
本实施例提供的电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶1%；70#烷烃溶剂油94%；吐温60 0.2%；聚乙二醇 0.2%；
其中，以上比例为质量百分比；在常温下，将以上成份按以上比例均匀混合，便可生成所述电子产品用纳米防水液。
在本实施方式中，所述70#烷烃溶剂油为溶剂，所述液体硅橡胶是防水剂。所述吐温60及聚乙二醇是表面活性剂，分别是表面活性剂A和表面活性剂B，其作用是使得所述液体硅橡胶在溶剂中溶解的更充分、更均匀。在生产防水液时，液体硅橡胶在常温下，可以在以上两种表面活性剂的作用上，充分均匀地溶解在溶剂中。
在本发明中，所述防水剂与溶剂之间属于纯物理混合，组分之间并没有发生化学反应，也不会产生新的成分。
相对于现有技术中的电子产品用纳米防水液，本案中的电子产品用纳米防水液的配方更简单，组成成分更少，同时生产成本低。
本实施例还提供一种采用上述电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法，包括以下步骤：
步骤1：将电子产品置于专用的手机纳米防水镀膜机的密封仓中；
步骤2：将电子产品用纳米防水液通过高压气体冲击，雾化喷出充盈密封仓，所述电子产品用纳米防水液由液态转化为纳米级气态；
步骤3：真空抽吸，使纳米级气态的防水液形成一层防水膜附在电子产品表面；
步骤4：防水膜附着在电子产品表面，溶剂挥发后，纳米防水剂遇到空气中的水分子自然固化，防水膜最终成形。
在本实施例中，所述防水膜的厚度为0.0001-0.0004mm。
本发明通过高压气体冲击雾化，将电子产品用纳米防水液由液态转化为纳米级的气态，然后通过真空高低压差的抽吸，确保纳米级的气体能够均匀覆盖在电子产品表面，从而保证所述防水膜的厚度为0.0001-0.0004mm。
本案的电子产品防水方法，在常温下就可以进行，从而使得电子产品防水方法的工艺简单。
本案的溶剂采用易挥发的70#烷烃溶剂油，使得所述防水方法成膜速度更快。
本案利用液体硅橡胶遇水固化的特性来实现电子产品的防水，不仅减少了配方中的成分，也减少了很多工艺条件；同时，液体硅橡胶遇空气中的水分子就会固化，因此防水膜成膜方式更简单，防水效果更好。
实施例二：
本实施例与实施例一基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶5%；70#烷烃溶剂油98%；吐温60 0.6%；聚乙二醇 0.6%。
实施例三：
本实施例与实施例一或实施例二基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶3%；70#烷烃溶剂油96%；吐温60 0.4%；聚乙二醇 0.4%。
实施例四：
本实施例与实施例一至实施例三任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶2%；70#烷烃溶剂油96%；吐温60 0.4%；聚乙二醇 0.4%。
实施例五：
本实施例与实施例一至实施例四任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶3%；70#烷烃溶剂油98%；吐温60 0.5%；聚乙二醇 0.5%。
实施例六：
本实施例与实施例一至实施例五任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶2.5%；70#烷烃溶剂油97%；吐温60 0.45%；聚乙二醇 0.45%。
实施例七：
本实施例与实施例一至实施例六任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶3%；70#烷烃溶剂油94%；吐温60 0.3%；聚乙二醇 0.3%。
实施例八：
本实施例与实施例一至实施例七任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶4%；70#烷烃溶剂油96%；吐温60 0.4%；聚乙二醇 0.4%。
实施例九：
本实施例与实施例一至实施例八任一项基本相同，其不同之处在于：
所述电子产品用纳米防水液，其组成及配比为：液体硅橡胶3.5%；70#烷烃溶剂油95%；吐温60 0.35%；聚乙二醇 0.35%。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于上述实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (5)

1.一种电子产品用纳米防水液，其特征在于，其组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶1%～5%；
溶剂：70#烷烃溶剂油94%～98%；
表面活性剂A：吐温60 0.2%～0.6%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.2%～0.6%；
其中，以上比例为质量百分比；在常温下，将以上成份按以上比例均匀混合，便可生成所述电子产品用纳米防水液。
2.根据权利要求1所述的电子产品用纳米防水液，其特征在于，所述电子产品用纳米防水液的组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶2%～3%；
溶剂：70#烷烃溶剂油96%～98%；
表面活性剂A：吐温60 0.4%～0.5%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.4%～0.5%。
3.根据权利要求1所述的电子产品用纳米防水液，其特征在于，所述电子产品用纳米防水液的组成及配比为：
防水剂：液体硅橡胶3%～4%；
溶剂：70#烷烃溶剂油94%～96%；
表面活性剂A：吐温60 0.3%～0.4%；
表面活性剂B：聚乙二醇0.3%～0.4%。
4.一种采用权利要求1中电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将电子产品置于专用的手机纳米防水镀膜机的密封仓中；
步骤2：将电子产品用纳米防水液通过高压气体冲击，雾化喷出充盈密封仓，所述电子产品用纳米防水液由液态转化为纳米级气态；
步骤3：真空抽吸，使纳米级气态的防水液形成一层防水膜附在电子产品表面；
步骤4：防水膜附着在电子产品表面，溶剂挥发后，纳米级的防水剂遇到空气中的水分子自然固化，防水膜最终成形。
5.根据权利要求4所述的电子产品用纳米防水液的电子产品防水方法，其特征在于，
所述防水膜的厚度为0.0001-0.0004mm。
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