CN106206359A - 半导体加工过程中的控制方法和系统 - Google Patents

Abstract

一种半导体加工过程中的控制方法和系统，其中，所述方法包括向加工设备发出加工控制指令；所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。通过所述方法和系统，可以在半导体产品的加工过程中减少对主机端资源的占用。

Description

半导体加工过程中的控制方法和系统

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体加工过程中的控制方法和系统。

背景技术

现有的集成电路制造工厂的信息管理方式是由一台服务器，或称主机负责硅片的管理和加工以及加工设备的管理，即以主机主导一切的信息管理方式，或者称为“主人-奴隶模式”。主机对硅片的管理和加工以及加工设备的管理，包括了硅片加工过程中的所有必要流程，以及由相关设备采集数据后的存储、处理、硅片加工所需要的程序和数据的前馈和反馈等。其中，硅片的每一步移动几乎全都需要经由主机确认，这会占用主机处理资源。尤其当半导体工艺进入20nm及以下，测量数据会成倍增长，这种情况会更加严重。

发明内容

本发明实施例解决的问题是如何在半导体产品的加工过程中减少对主机端资源的占用。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种半导体加工过程中的控制方法，包括：

向加工设备发出加工控制指令；

所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；

所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；

当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

可选的，所述向加工设备发出加工控制指令之前还包括：

向所述半导体装载盒发送所述加工控制指令；

当接收到所述加工控制指令时，所述半导体装载盒将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比；

当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

可选的，所述加工设备对比所述半导体装载盒的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致，包括：

检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息是否一致；

当不一致时，所述加工设备发出警示信息，并终止执行加工操作。

可选的，在所述加工设备执行加工之后还包括：

所述加工设备记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息；

计算进入下一步加工步骤的派货有效期；

当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，所述半导体装载盒发出警示信息。

可选的，在所述加工设备执行加工之后还包括：

当检测到污染发生时，所述加工设备将发生污染的信息发送至在设定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述半导体装载盒根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备；

所述污染发生的加工设备停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述加工过的半导体装载盒终止执行加工操作。

本发明实施例还公开了一种半导体加工过程中的控制系统，包括：半导体装载盒、加工设备和主机端；

所述主机端适于向加工设备发出加工控制指令；

所述加工设备适于根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；并对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

可选的，所述主机端还适于向所述半导体装载盒发送所述加工控制指令；

所述半导体装载盒适于当接收到所述加工控制指令时，将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比；当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

可选的，所述加工设备还适于检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒的加工控制信息中的加工流程信息是否一致；当不一致时，所述加工设备发出警示信息，并终止执行加工操作。

可选的，所述加工设备还适于记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息；

所述主机端还适于计算进入下一步加工步骤的派货有效期；

所述半导体装载盒还适于当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，发出警示信息。

可选的，所述加工设备还适于当检测到污染发生时，将发生污染的信息发送至所述半导体装载盒；

所述半导体装载盒还适于根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备；

所述污染发生的加工设备，适于停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述加工过的半导体装载盒，适于终止执行加工操作。

可选的，所述半导体硅片装载盒与所述主机端通过无线局域网连接。

可选的，所述半导体装载盒包括硅片扫描器，适于对硅片装载的监控和确认。

可选的，所述半导体装载盒包括操作人员身份确认装置，以扫描操作人员的身份标识，并基于所述身份标识确认所述操作人员的操作权限。

可选的，所述加工设备包括位置广播器，适于发射位置信号；

所述半导体装载盒包括位置检测装置，适于接收所述位置信号，并根据所述位置信号的信号强度大小，计算出所述半导体装载盒的位置。

可选的，当所述半导体装载盒的位置距离所述加工设备超过预设距离时，所述半导体装载盒发出警示信息。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

通过向加工设备发出加工控制指令，并且由加工设备根据所述加工控制指令对比待加工半导体装载盒的产品信息，以确认待加工产品，从而使得现有的由主机确认产品信息的方式变为由加工设备与待加工半导体装载盒之间的信息确认，从而减轻了主机的数据处理负担，进而可以提高生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例的一种半导体加工过程中的控制方法的流程图；

图2是本发明实施例的一种半导体加工过程中的控制系统的结构示意图；

图3是本发明实施例的另一种半导体加工过程中的控制方法的流程图；

图4是本发明实施例的又一种半导体加工过程中的控制方法的流程图；

图5是本发明实施例的再一种半导体加工过程中的控制方法的流程图；

图6是本发明实施例的另一种半导体加工过程中的控制方法的流程图。

具体实施方式

现有的集成电路制造工厂的信息管理方式是由一台服务器，或称主机负责硅片的管理和加工以及加工设备的管理，即以主机主导一切的信息管理方式，或者称为“主人-奴隶模式”。主机对硅片的管理和加工以及加工设备的管理，包括了硅片加工过程中的所有必要流程，以及由相关设备采集数据后的存储、处理、硅片加工所需要的程序和数据的前馈和反馈等。其中，硅片的每一步移动几乎全都需要经由主机确认，这会占用主机处理资源。尤其当半导体工艺进入20nm及以下，测量数据会成倍增长，这种情况会更加严重。

本发明实施例公开了一种半导体加工过程中的控制方法，通过向加工设备发出加工控制指令，并且由加工设备根据所述加工控制指令对比待加工半导体装载盒的产品信息，以确认待加工产品，从而使得现有的由主机确认产品信息的方式变为由加工设备与待加工半导体装载盒之间的信息确认，从而减轻了主机的数据处理负担，进而可以提高生产效率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

如图1所示，本发明实施例的一种半导体加工过程中的控制方法可包括如下步骤：

步骤S101，向加工设备发出加工控制指令。

如图2所示，在半导体加工过程中，可以由主机端向被管理的所述加工设备发出相应的加工控制指令。所述加工设备根据处理流程不同，包括不同类型的加工设备，用于执行对待加工半导体产品，例如硅片等的加工处理。所述半导体装载盒用于装载所述待加工的半导体产品，并根据流程设置，通过相应的传递装置，选择进入不同的加工设备。

在具体实施中，所述主机端可以是中型机或小型机等具有计算和数据处理能力的控制设备。

所述加工控制指令中可包括待加工半导体的产品信息和加工流程信息。其中，所述产品信息可以是待加工半导体本身的属性信息，例如其产品编号、产品类型等；所述加工流程信息可以是所述待加工半导体在加工过程中的记载信息，例如加工流程信息，之前加工步骤的完成时间等信息。

步骤S102，所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息。

在具体实施中，所述半导体装载盒具有存储功能，可以用于存储所装载的半导体的加工控制信息。所述加工控制信息与上述步骤S101中主机端发出的加工控制指令中的加工控制信息对应，也可以包括所述待加工半导体的产品信息和所述加工流程信息，此处不再赘述。

在具体实施中，所述加工设备可以通过有线或无线的方式进行信息的传输。例如，当所述半导体装载盒放在所述加工设备上时，所述加工设备可以通过有线的通信方式检测所述半导体装载盒的加工控制信息，而当所述半导体装载盒不在所述加工设备上时，所述加工设备可以通过无线的通信方式检测所述半导体装载盒的加工控制信息。

在具体实施中，所述半导体装载盒所存储的加工控制信息可以以无线或有线方式通过输入密码，进行身份识别获取，或者由所述加工设备通过扫描所述半导体装载盒上预设的二维码获取。

步骤S103，所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致。

在具体实施中，所述一致是指加工程序被确认，在本机台上即将使用的各项前馈或者反馈的参数均在规定的范围内，没有异常，以及硅片在上一步或者上几步的实际测量数据符合本步骤的要求，以及没有人为的暂停要求。所述不一致是指以上列举的任何一项不符合要求，当不一致时，所述警示信息会发送到硅片装载盒和主机。

当所述半导体装载盒存储的加工控制信息与所述加工控制指令的加工控制信息一致时，执行所述步骤S104，不一致时，则执行步骤S105。

步骤S104，所述加工设备执行加工。

步骤S105，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

在现有技术中，在完成上机处理后，主机端会根据加工流程检查加工设备的加工控制信息。如果发现差错，会在装卸口上停止等待。如果遇到下班或晚上，就会导致交付期推迟。

而本发明实施例在待加工的半导体硅片在上机处理之前由主机告知加工设备即将来临的硅片盒的加工控制信息，如产品编号或产品批次等，并由加工设备联系半导体装载盒确认，因此减轻了主机端的处理负荷，节省了主机资源。同时，由于不需要主机端进行确认，而是由所述加工设备和所述半导体装载盒之间进行信息确认，因此节省了主机端和所述加工设备之间的通信带宽，可以避免网络拥塞。此外，由于是在所述加工设备和所述半导体装载盒之间进行信息确认，因此增加了检测的实时性，如果发现差错，可以提前报告，在待加工产品未到达之前通知相关技术人员解决问题，以避免交付期推迟。

本发明实施例还公开了另一种半导体加工过程中的控制方法。如图3所示，所述半导体加工过程中的控制方法可以包括：

步骤S301，向所述半导体装载盒发出所述加工控制指令。

步骤S302，所述半导体装载盒将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比。

半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息可以包括所述待加工半导体的之前经过的所有加工步骤，所述加工控制指令中的加工流程信息可以是预设的加工步骤。

步骤S303，判断所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息是否一致。

在实际应用中，由于工程师可能会自行更改产品的加工流程，因此导致待加工半导体的之前经过的所有加工步骤与预设的加工步骤不同，进而产生污染。通过所述步骤S303，由所述半导体装载盒将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比，可以发现在产品加工过程中，是否存在上述的情况。

如果所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致，判定可能存在污染情况，因此执行步骤S304；如果一致，则执行步骤S305。

步骤S304，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

步骤S305，向加工设备发出加工控制指令。

步骤S306，所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息。

步骤S307，所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致。

步骤S308，所述加工设备执行加工。

步骤S309，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

在本实施例中，所述步骤S305～309与图1所示实施例的步骤S101～105相同，因此可以参照图1所示实施例的步骤S101～S105中的具体内容，此处不再赘述。

上述的步骤S301～304以及步骤S305～309并无必要的先后关系，因此可以理解的是，本实施例也可以先执行所述步骤S305～209，后执行步骤S301～304。其均属于本发明的保护范围内。

本发明实施例还公开了另一种半导体加工过程中的控制方法。如图4所示，所述半导体加工过程中的控制方法包括：

所述加工设备对比所述半导体装载盒的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致，包括：

步骤S401，向加工设备发出加工控制指令。

步骤S402，所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息。

半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息可以包括所述待加工半导体的之前经过的所有加工步骤，所述加工控制指令中的加工流程信息可以是预设的加工步骤。

步骤S403，检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒所存储的加工控制信息中的加工流程信息是否一致。

如果所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致，判定可能存在污染情况，因此执行步骤S404；如果一致，则执行步骤S405。

步骤S404，所述加工设备执行加工。

步骤S405，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

与图3所示实施例相比，本发明实施例的不同之处在于，并非由半导体装载盒检测所述加工控制信息中的加工流程信息，而是由所述加工设备对所述待加工中的半导体加工流程信息检查，以检测所述待加工半导体实际所经过的加工处理步骤是否与预设的加工流程相同，从而判定是否存在可能的污染情况。通过图4所示实施例，同样可以实现节省主机资源、节省主机端和所述加工设备之间的通信带宽资源，避免网络拥塞以及增加了检测实时性的作用。

本发明实施例还公开了另一种半导体加工过程中的控制方法。如图5所示，所述半导体加工过程中的控制方法包括：

步骤S501，向加工设备发出加工控制指令。

步骤S502，所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息。

步骤S503，所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致。

当所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致时，执行步骤S504，否则执行步骤S508。

步骤S504，所述加工设备执行加工。

步骤S505，所述加工设备记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息。

步骤S506，计算进入下一步加工步骤的派货有效期。

所述派货有效期(Q-time)是待加工半导体产品在加工流程中两道加工步骤之间的等待时间。在实际应用中，所述派货有效期可以设置最小时间和最大时间。当半导体产品完成一道流程加工后，所述主机端会根据加工流程的设定，预估进入下一步加工步骤的派货有效期。

步骤S507，当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，所述半导体装载盒发出警示信息。

例如，设定所述预设时间为30分钟，则所述半导体装载盒在到达距下一加工步骤开始30分钟时，发出所述警示信息。在具体实施中，所述警示信息可以包括通过声光报警系统发出声光信号，或者所述加工设备向主机端发出警报信息，由所述主机端向工程师所在的控制端发出警示提醒信息。

在具体实施中，所述半导体装载盒也可以向所述加工设备发送所述警示信息。当所述加工设备收到所述警示信息时，所述加工设备可以通过提高所述半导体装载盒的优先级，优先处理所述到达预设时间的半导体装载盒中的待加工半导体。

步骤S508，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

本发明实施例通过由所述加工设备将加工完成时间写入所述半导体装载盒，并且由所述半导体装载盒判断是否临近所述派货时间，从而可以确保具有加工处理时间敏感性的待加工半导体产品能够被及时通过如搬送机构，被送到加工设备中。

在本实施例中，所述步骤S501～504与图1所示实施例的步骤S101～104相同，因此可以参照图1所示实施例的步骤S101～S104中的具体内容，此处不再赘述。

本发明实施例还公开了另一种半导体加工过程中的控制方法。如图6所示，所述半导体加工过程中的控制方法可包括：

步骤S601，向加工设备发出加工控制指令。

步骤S602，所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息。

步骤S603，所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致。

当一致时，执行步骤S604，否则执行步骤S609。

步骤S604，所述加工设备执行加工。

步骤S605，当检测到污染发生时，所述加工设备将发生污染的信息发送至在设定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒。

在具体实施中，也可以是由专门的测量设备对加工过程进行检测，并将发生污染的信息发送至所述半导体装载盒中。

在具体实施中，所述加工设备也可以同时将发生污染的信息发送到所述主机端中，由所述主机端将发生污染的信息发送给操作者的控制端。

步骤S606，所述半导体装载盒根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备。

在具体实施中，所述半导体装载盒根据被加工的历史，即所述产品信息中的加工历史，列举出发生污染的所有可能时间和加工设备，并立即将发生污染的信息通知所述半导体装载盒曾经经过的加工设备。

步骤S607，所述污染发生的加工设备停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒。

在具体实施中，所述污染发生的加工设备会向主机端询问是否停止执行加工。当获得主机端的许可后，所述加工设备在加工完已经进入其机台的硅片后，停止执行新的加工。

在具体实施中，所述半导体装载盒还可以将所述发生污染的信息发送给已经加工过该半导体装载盒的加工，从而防止污染面扩大。

步骤S608，所述加工过的半导体装载盒终止执行加工操作。

在具体实施中，可以是由所述加工设备向主机端发送污染报告信息，进而由所述主机端向操作者的控制端发送通知，由控制端通过主机端向所述加工设备和所述半导体装载盒发出暂停加工的指令，从而及时控制污染面，防止污染扩大。

步骤S609，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

本发明实施例通过检测并发现污染情况的发生，可以快速追踪到加工设备之前处理过的，可能受到污染影响的半导体产品，并发出警示，自动停止操作，从而增强了生产过程中检测的实时性，起到了防止污染面扩大的作用。

在本实施例中，所述步骤S601～604与图1所示实施例的步骤S101～104相同，因此可以参照图1所示实施例的步骤S101～S104中的具体内容，此处不再赘述。

本发明实施例还公开了一种半导体加工过程中的控制系统。请再次参考图2，所述半导体加工过程中的控制系统包括：半导体装载盒、加工设备和主机端。

在半导体加工过程中，可以由所述主机端向被管理的所述加工设备发出相应的加工控制指令。所述加工设备根据处理流程不同，包括不同类型的加工设备1……m，用于执行对待加工半导体产品，例如硅片等的加工处理。所述半导体装载盒1……n用于装载所述待加工的半导体产品，并根据流程设置，通过相应的传递装置，选择进入不同的加工设备1……n。

所述主机端适于向加工设备发出加工控制指令；

所述加工设备适于根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；并对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

在具体实施中，更具体来说，所述一致是指加工程序被确认，在本机台上即将使用的各项前馈或者反馈的参数均在规定的范围内，没有异常，以及硅片在上一步或者上几步的实际测量数据符合本步骤的要求，以及没有人为的暂停要求。所述不一致是指以上列举的任何一项不符合要求，当不一致时，所述警示信息会发送到硅片装载盒和主机。

在具体实施中，所述主机端适于向所述半导体装载盒发送所述加工控制指令；所述半导体装载盒适于当接收到所述加工控制指令时，所述半导体装载盒将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比；当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

在上述的具体实施中，当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒还可以向主机端通报，由所述主机端进行处理或者通过向监控端发出指示信息，以联络相应的工程技术人员进行处理。

在具体实施中，所述加工设备适于检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒的加工控制信息中的加工流程信息是否一致；当不一致时，所述加工设备发出警示信息，并终止执行加工操作。

在上述的具体实施中，当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒可以向主机端通报，由主机端处理或者通过向监控端发出指示信息，以联络相应的工程技术人员进行处理。

在具体实施中，所述加工设备适于记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息。

所述主机端适于计算进入下一步加工步骤的派货有效期。

所述半导体装载盒适于当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，发出警示信息。

在具体实施中，所述半导体装载盒可以向主机端或者测量机台发出警示信息。

在具体实施中，所述加工设备适于当检测到污染发生时，将发生污染的信息发送至所述半导体装载盒。

所述半导体装载盒适于根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备。

所述污染发生的加工设备停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒。

所述加工过的半导体装载盒终止执行加工操作。

在具体实施中，所述半导体装载盒根据被加工的历史，即所述产品信息中的加工历史，列举出发生污染的所有可能时间和加工设备，并立即将发生污染的信息通知所述半导体装载盒曾经经过的加工设备。

在具体实施中，所述污染发生的加工设备会向主机端询问是否停止执行加工。当获得主机端的许可后，所述加工设备在加工完已经进入其机台的硅片后，停止执行新的加工。

在具体实施中，所述半导体硅片装载盒与所述主机端或测量机台可以通过无线局域网连接。如蓝牙，WIFI等方式，因此不需要占用主机的通信带宽。所述装载盒上携带可充电电池，当其在加工或者测量机台上被执行操作时，机台装载接口上含有充电接口，此接口即对其进行充电。所述机台上还具备数据传输接口，用以将操作信息和实际测量数据下载到硅片装载盒，以及将硅片装载盒上的硅片已有数据和信息读入机台，以建立机台生产性能参数监控和以备将来调用，如遇到污染的情况。

在具体实施中，所述半导体装载盒可包括硅片扫描器，适于对硅片装载的监控和确认。在实际应用中，当检测到人工在系统中没有登陆而取用或者放入的硅片时，及时向主机端或者待操作机台发出报警信息。硅片上采用条形码，或者二维码以确认硅片的唯一身份。

在具体实施中，所述半导体装载盒可包括操作人员身份确认装置，以扫描操作人员的身份标识，并基于所述身份标识确认所述操作人员的操作权限。操作人员需要将其身份标志，如二维码或者条形码等形式，在所述半导体装载盒上的确认装置扫描后确认其权限方可操作硅片盒，否则所述半导体装载盒无法被打开，且会向所述主机端或者待操作机台报警。

在具体实施中，所述加工设备可包括位置广播器，如无线电发射器，适于发射位置信号，所述半导体装载盒包括位置检测装置，如无线电接收机，适于接收所述位置信号，并根据所述位置信号的信号强度大小，计算出所述半导体装载盒的位置。如，可以是根据信号强度计算出其离开所述位置广播器的距离，并根据所述位置广播器实际的距离通过三角函数算出所述半导体装载盒现在处在工厂里的三位坐标。如果硅片盒在机台上，则可以认定位置在机台上，如果不在机台上，则可以通过上述的无线电方式确定其所在的位置。

在具体实施中，当所述半导体装载盒的位置距离所述加工设备超过预设距离时，所述半导体装载盒发出警示信息，以防止所述半导体装载盒意外丢失和被错误挪用。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (15)

1.一种半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，包括：

向加工设备发出加工控制指令；

所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；

所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；

当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

2.如权利要求1所述的半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，所述向加工设备发出加工控制指令之前还包括：

向所述半导体装载盒发送所述加工控制指令；

当接收到所述加工控制指令时，所述半导体装载盒将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比；

当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

3.如权利要求1所述的半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，所述加工设备对比所述半导体装载盒的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致，包括：

检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息是否一致；

当不一致时，所述加工设备发出警示信息，并终止执行加工操作。

4.如权利要求1所述的半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，在所述加工设备执行加工之后还包括：

所述加工设备记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息；

计算进入下一步加工步骤的派货有效期；

当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，所述半导体装载盒发出警示信息。

5.如权利要求1所述的半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，在所述加工设备执行加工之后还包括：

当检测到污染发生时，所述加工设备将发生污染的信息发送至在设定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述半导体装载盒根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备；

所述污染发生的加工设备停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述加工过的半导体装载盒终止执行加工操作。

6.一种半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，包括：半导体装载盒、加工设备和主机端；

所述主机端适于向加工设备发出加工控制指令；

所述加工设备适于根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；并对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。

7.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，

所述主机端还适于向所述半导体装载盒发送所述加工控制指令；

所述半导体装载盒适于当接收到所述加工控制指令时，将所述加工控制指令与半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息进行对比；当所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒存储的加工控制信息中的加工流程信息不一致时，所述半导体装载盒发出警示信息，并终止执行加工操作。

8.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，所述加工设备还适于检测所述加工控制指令中的加工流程信息与所述半导体装载盒的加工控制信息中的加工流程信息是否一致；当不一致时，所述加工设备发出警示信息，并终止执行加工操作。

9.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，

所述加工设备还适于记录加工完成时间，并将所述加工完成时间写入所述半导体装载盒的产品信息；

所述主机端还适于计算进入下一步加工步骤的派货有效期；

所述半导体装载盒还适于当到达距所述派货有效期截止时间的预设时间时，发出警示信息。

10.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，

所述加工设备还适于当检测到污染发生时，将发生污染的信息发送至所述半导体装载盒；

所述半导体装载盒还适于根据所述产品信息中的加工历史，列举污染发生的加工设备，并将发生污染的信息通知所述加工设备；

所述污染发生的加工设备，适于停止执行加工，并将所述发生污染的信息发送给在预定时间范围内所有由所述加工设备加工过的半导体装载盒；

所述加工过的半导体装载盒，适于终止执行加工操作。

11.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，所述半导体硅片装载盒与所述主机端通过无线局域网连接。

12.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，所述半导体装载盒包括硅片扫描器，适于对硅片装载的监控和确认。

13.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，所述半导体装载盒包括操作人员身份确认装置，以扫描操作人员的身份标识，并基于所述身份标识确认所述操作人员的操作权限。

14.如权利要求6所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，

所述加工设备包括位置广播器，适于发射位置信号；

所述半导体装载盒包括位置检测装置，适于接收所述位置信号，并根据所述位置信号的信号强度大小，计算出所述半导体装载盒的位置。

15.如权利要求14所述的半导体加工过程中的控制系统，其特征在于，当所述半导体装载盒的位置距离所述加工设备超过预设距离时，所述半导体装载盒发出警示信息。