CN106206356A - 提高良率提升缺陷监测效率的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种提高良率提升缺陷监测效率的方法,包括:通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;创建第一数据表来存放符合SIMS系统内设定的工艺步骤和良率提升步骤的对应关系、被检测过的工艺批次数据、以及对应的扫描数据;创建第二数据表来存放所有工艺批次的数据信息,同时判断处理信息;编写新脚本来处理所有涉及的相关数据表,并且向第一数据表和第二数据表中导入数据;利用SIMS系统获取查询信息;通过SIMS系统,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。

Description

提高良率提升缺陷监测效率的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域以及数据信息技术领域,更具体地说,本发明涉及一种提高良率提升缺陷监测效率的方法。
背景技术
随着华力工艺技术的进步以及生产效率的提高,凭借着业界先进工厂水平,获得了大批的生产订单,生产规模日益过大,生产量逐步增加,工厂内的生产设备数量超过300台,三大量产工艺平台的缺陷监控步骤接近1000道,如果只按产品尾数的抽样规则无法保证每台设备都被有效监控到。需要一个自动控制系统,使每台设备在一定时间或产品数量范围内被缺陷监控到,如果设备发生异常,能够把受影响的产品数量控制在合理范围内。
为此,良率提升(Yield Enhancement,YE)提出申请,在现有制造执行系统基础上结合MES(制造执行系统)、DSP已有的功能模块开发一个能够自动执行触发、选择产品、安排加检并提高优先级等动作的系统,即SIMS系统(Smart inline monitor system,智能在现监控系统)。
SIMS系统设定了工艺步骤和良率提升步骤的对应关系、设置组以及按机器(Machine)、次机器(Sub Machine)设定“持续未监控时间”和“持续未监控产品数量(批数、片数)”的控制线等,从而提高监控数据的有效性,实现自动加减,控制影响数量。但由于SIMS系统建立以来,获取的数据并为得到有效的分析和监控,另外,工厂内产生的数据量太大,人工手动是无法进行全面处理分析的。SIMS系统本身是自动化控制系统,但是建立在人为设置上,需要良率提升工程师手动进行维护,在其功能界面上提供有效的设置。目前,良率提升工程师只在SIMS系统内做了少量数据的设置,在缺乏数据分析的情况下,SIMS系统设置的有效性与精准性是受到很大限制的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种能够实施对良率提升检测机台的监控,而且高缺陷检测效率以及缺陷检测数据的有效性的方法。
为了实现上述技术目的,根据本发明,提供了一种提高良率提升缺陷监测效率的方法,包括:
第一步骤:通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;
第二步骤:通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;
第三步骤:创建第一数据表来存放符合SIMS系统内设定的工艺步骤和良率提升步骤的对应关系、被检测过的工艺批次数据、以及对应的扫描数据;
第四步骤:创建第二数据表来存放所有工艺批次的数据信息,同时判断处理信息;
第五步骤:编写新脚本来处理所有涉及的相关数据表,并且向第一数据表和第二数据表中导入数据;
第六步骤:利用SIMS系统获取查询信息;
第七步骤:通过SIMS系统,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
优选地,在第一步骤,由良率提升工程师通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数。
优选地,在第一步骤,在后台获取SIMS系统的相关设定参数。
优选地,工艺批次的数据信息包括:批次名、工艺步骤顺序和工作区。
优选地,处理信息包括是否被扫描、关键批次是否是由SIMS抓取的、以及是否被人为跳站。
优选地,在第六步骤取查询信息包括:按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
优选地,在第六步骤,开发SIMS系统数据报表的新功能界面,并按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
优选地,在第七步骤,通过SIMS系统数据报表的查询信息,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
本发明提供了一种基于SIMS系统以及MES系统的批次数据分析方法,能够实施对良率提升检测机台的监控,并根据数据结果,完善SIMS系统中所设定的检测条件,从而有效的提高缺陷检测效率以及缺陷检测数据的有效性,控制影响数量。
附图说明
结合附图,并通过参考下面的详细描述,将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征,其中:
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高良率提升缺陷监测效率的方法的流程图。
图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高良率提升缺陷监测效率的方法的一个具体示例的流程图。
需要说明的是,附图用于说明本发明,而非限制本发明。注意,表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且,附图中,相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
本发明针对缺乏缺陷检测数据分析问题,提出一种基于SIMS系统,通过数据分析,提高良率提升缺陷监测效率的方案。从多个视角,本发明对工厂内所有良率提升监测数据进行统计,在此基础上,结合SIMS系统,实现一种能有效地提高良率提升缺陷监测效率的方案。
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高良率提升缺陷监测效率的方法的流程图。
如图1所示,根据本发明优选实施例的提高良率提升缺陷监测效率的方法包括:
第一步骤S1:由良率提升工程师通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;
例如,在第一步骤S1,在后台获取SIMS系统的相关设定参数。
第二步骤S2:分析MES系统中的对应批次信息表以及SIMS系统的对应数据表,并整合数据;
第三步骤S3:创建第一数据表来存放符合SIMS系统内设定的工艺步骤和良率提升步骤的对应关系、被检测过的工艺批次数据、以及对应的扫描数据;
第四步骤S4:创建第二数据表来存放所有工艺批次的数据信息,同时判断处理信息;
例如,工艺批次的数据信息包括:批次名、工艺步骤顺序和工作区。
例如,处理信息包括是否被扫描、关键批次是否是由SIMS抓取的、以及是否被人为跳站。
第五步骤S5:编写新脚本来处理所有涉及的相关数据表,并且向第一数据表和第二数据表中导入数据;
第六步骤S6:利用SIMS系统获取查询信息;
例如,在第六步骤S6,获取查询信息包括:按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
例如,在第六步骤S6,开发SIMS系统数据报表的新功能界面,并按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
例如,SIMS系统数据报表的新功能界面可包含下述参数选项:
Workarea:批次所在的区域
NoScanLotCnt:(当前时间)各机台机距离上次扫描时间内的过货批次数量总和/或机台总数
NoScanWaferCnt:(当前时间)各机台机距离上次扫描时间内的过货晶圆数量总和/或机台总数
RiskHour:(当前时间)各机台机距离上次扫描时间的时间差总和/机台总数
MaxNoScanLotCnt:(当前区域,当前时间)各机台机距离上次扫描时间内的过货批次数量的最大值
MinNoScanLotCnt:(当前时间)各机台机距离上次扫描时间内的过货批次数量的最小值
KeyLot(Top 5):(当前时间)SIMS系统内按设定条件产生的前5批关键批次的名称
ProcessLotCnt:(选择时间段内)过货批次总量
ScanLotCnt:(选择时间段内)被扫描的批次总量
ScanRate:(选择时间段内)被扫描的批次总量/过货批次总量
SkipLotCnt:(选择时间段内)被人为跳站的关键批次总量
KeyLotCnt:(选择时间段内)SIMS系统内按设定条件抓取的关键批次总量
NoScanLotCnt(Max):(选择时间段内)各机台前次扫描距离下一次扫描时间内的过货批次数量的最大值
NoScanLotCnt(Min):(选择时间段内)各机台前次扫描距离下一次扫描时间内的过货批次数量的最小值
第七步骤S7:通过SIMS系统,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
例如,在第七步骤S7,通过SIMS系统数据报表的查询信息,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
在具体实施时,可以对上述方法进行具体调整。例如,图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高良率提升缺陷监测效率的方法的一个具体示例的流程图。
由此,本发明利用脚本的编写,实现将SIMS系统相关数据与MES所有跑货的数据信息整合分析,同时查看工艺批次信息以及扫描信息、SIMS系统数据信息。同时,SIMS数据报表功能界面的开发,对脚本实现的数据源进行了进一步的处理,提供给良率提升工程师准确高效的查询方式,并依据查询结果,更改完善SIMS系统的设定条件,逐步实现每台设备/工艺腔每24小时具备有效缺陷检测数据,控制影响数量。
可以看出,本发明针对当前良率提升工程师基本通过人工解析缺陷检测机台的实时监测数据,无法获取SIMS系统产生的详细数据信息,缺乏缺陷检测数据分析问题,提出一种基于SIMS系统,通过数据分析,提高良率提升缺陷监测效率的方案。在大量数据分析的基础上,更加准确有效的对SIMS系统做系统设定,从而达到最低检测频度要求,对相应机台选择增减检测批次,最终实现各设备/工艺腔每24小时具备有效缺陷检测数据,控制影响数量,以满足客户的需求。
此外,需要说明的是,除非特别说明或者指出,否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等,而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是,虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (8)

1.一种提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于包括:
第一步骤:通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;
第二步骤:通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数;
第三步骤:创建第一数据表来存放符合SIMS系统内设定的工艺步骤和良率提升步骤的对应关系、被检测过的工艺批次数据、以及对应的扫描数据;
第四步骤:创建第二数据表来存放所有工艺批次的数据信息,同时判断处理信息;
第五步骤:编写新脚本来处理所有涉及的相关数据表,并且向第一数据表和第二数据表中导入数据;
第六步骤:利用SIMS系统获取查询信息;
第七步骤:通过SIMS系统,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
2.根据权利要求1所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,在第一步骤,由良率提升工程师通过SIMS系统对缺陷检测控制进行设定,并且获取SIMS系统的相关设定参数。
3.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,在第一步骤,在后台获取SIMS系统的相关设定参数。
4.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,工艺批次的数据信息包括:批次名、工艺步骤顺序和工作区。
5.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,处理信息包括是否被扫描、关键批次是否是由SIMS抓取的、以及是否被人为跳站。
6.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,在第六步骤取查询信息包括:按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
7.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,在第六步骤,开发SIMS系统数据报表的新功能界面,并按工作区域和/或机台实时查询各区域和/或机台的实时缺陷检测信息、选择时段内的过货信息以及缺陷检测信息。
8.根据权利要求1或2所述的提高良率提升缺陷监测效率的方法,其特征在于,在第七步骤,通过SIMS系统数据报表的查询信息,查看良率提升机台的跑货情况以及扫描情况,监察SIMS系统内的各项设定的实施效果,判断设定的合理性。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107977537A (zh) * 2017-12-28 2018-05-01 上海华力微电子有限公司 一种逻辑产品良率监测结构及其设计方法
CN108008707A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN110910021A (zh) * 2019-11-26 2020-03-24 上海华力集成电路制造有限公司 一种基于支持向量机监控在线缺陷的方法
CN112666311A (zh) * 2020-12-08 2021-04-16 上海华力集成电路制造有限公司 缺陷扫描机台的自动监控系统及方法
CN113625787A (zh) * 2021-07-19 2021-11-09 深圳市裕展精密科技有限公司 应用于清洁系统的控制装置、控制方法及清洁系统
CN114671092A (zh) * 2022-05-07 2022-06-28 红云红河烟草(集团)有限责任公司 一种包装机小盒外观数据实时监控分析的方法
US12086519B2 (en) 2020-11-03 2024-09-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Method and apparatus for setting wafer script, device and storage medium

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393808A (zh) * 2001-06-29 2003-01-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 生产现场信息采集监控方法及系统
US7509237B2 (en) * 2005-12-30 2009-03-24 Lg. Display Co., Ltd. Test system and test method using virtual review
CN103426118A (zh) * 2013-08-05 2013-12-04 上海华力微电子有限公司 一种机台使用情况统计分析系统和方法
US9069345B2 (en) * 2009-01-23 2015-06-30 Mks Instruments, Inc. Controlling a manufacturing process with a multivariate model
CN105223914A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 管控机台生产数据的系统及其方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393808A (zh) * 2001-06-29 2003-01-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 生产现场信息采集监控方法及系统
US7509237B2 (en) * 2005-12-30 2009-03-24 Lg. Display Co., Ltd. Test system and test method using virtual review
US9069345B2 (en) * 2009-01-23 2015-06-30 Mks Instruments, Inc. Controlling a manufacturing process with a multivariate model
CN103426118A (zh) * 2013-08-05 2013-12-04 上海华力微电子有限公司 一种机台使用情况统计分析系统和方法
CN105223914A (zh) * 2014-06-30 2016-01-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 管控机台生产数据的系统及其方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108008707A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN108008707B (zh) * 2017-11-28 2020-02-18 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN107977537A (zh) * 2017-12-28 2018-05-01 上海华力微电子有限公司 一种逻辑产品良率监测结构及其设计方法
CN110910021A (zh) * 2019-11-26 2020-03-24 上海华力集成电路制造有限公司 一种基于支持向量机监控在线缺陷的方法
US12086519B2 (en) 2020-11-03 2024-09-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Method and apparatus for setting wafer script, device and storage medium
CN112666311A (zh) * 2020-12-08 2021-04-16 上海华力集成电路制造有限公司 缺陷扫描机台的自动监控系统及方法
CN113625787A (zh) * 2021-07-19 2021-11-09 深圳市裕展精密科技有限公司 应用于清洁系统的控制装置、控制方法及清洁系统
CN113625787B (zh) * 2021-07-19 2024-05-14 富联裕展科技(深圳)有限公司 应用于清洁系统的控制装置、控制方法及清洁系统
CN114671092A (zh) * 2022-05-07 2022-06-28 红云红河烟草(集团)有限责任公司 一种包装机小盒外观数据实时监控分析的方法
CN114671092B (zh) * 2022-05-07 2024-01-05 红云红河烟草(集团)有限责任公司 一种包装机小盒外观数据实时监控分析的方法

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