CN106205439B - 面板缺陷检测方法和使用该方法的有机发光显示装置 - Google Patents

面板缺陷检测方法和使用该方法的有机发光显示装置 Download PDF

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Abstract

提供了一种面板缺陷检测方法和使用该方法的有机发光显示装置。通过基于根据在显示面板的特定区域而不是所有区域中预设的、数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线上的子像素的特性值的感测结果的面板缺陷检测，密集地感测具有面板缺陷的可能性高的区域。提高了面板缺陷检测的速率和准确性。

Description

面板缺陷检测方法和使用该方法的有机发光显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年5月29日提交的第10-2015-0076709号韩国专利申请的优先权，其全部内容出于所有目的而通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及一种面板缺陷检测方法和使用该面板缺陷检测方法的有机发光显示装置。
背景技术
由于在近来成为卓越的下一代显示装置的有机发光显示装置中使用了能够自己发光的有机发光二极管(OLED)，因此这些有机发光显示装置具有固有优点，诸如相对快的响应速度、高发光效率、高亮度水平和宽视角。
各种配线和电路元件设置在这样的有机发光显示装置面板的显示面板上。配线和电路元件可能由于各种因素(诸如杂质渗透(impurity infiltration)和外部物理力)而电短路或开路。
当发生了这样的面板缺陷时，显示面板可能发生故障或者屏幕可能存在问题。在严重的情况下，显示面板可能燃烧，从而必须丢弃显示面板。
然而，尚未开发能够准确地且快速地检测面板缺陷的技术。
发明内容
本公开的各个方面提供了一种高效的显示面板缺陷检测方法和一种高效的有机发光显示装置。
还提供了一种能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
还提供了一种能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下更准确地且更快速地检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
还提供了一种能够使用对子像素特性值进行补偿的感测值来检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
还提供了一种如下的方法和有机发光显示装置：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过首先感测具有面板缺陷的可能性高的区域来快速地检测面板缺陷。
还提供了一种如下的方法和有机发光显示装置：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过密集地感测具有面板缺陷的可能性高的区域来提高面板缺陷的检测准确性。
根据本公开内容的一方面，一种有机发光显示装置可包括：显示面板，在显示面板中子像素以矩阵图案设置，每个子像素包括有机发光二极管(OLED)和用于驱动有机发光二极管的驱动晶体管；感测单元，感测在感测线上的电压并输出感测值，感测线电连接至在与多条子像素线当中的子像素线对应的感测子像素线上的每个子像素内的驱动晶体管的第一节点；存储器，存储根据显示面板中的至少一个预定区域中的数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线的感测值；以及检测单元，基于根据显示面板中的至少一个预定区域中的数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线的感测值，检测面板缺陷。
根据本公开的另一方面，提供了一种有机发光显示装置的面板缺陷检测方法，该有机发光显示装置包括：显示面板，在显示面板中子像素以矩阵图案设置，每个子像素包括OLED和用于驱动有机发光二极管的驱动晶体管；以及数据驱动器，连接至显示面板的上部或下部。
该面板缺陷检测方法可包括：执行感测处理，该感测处理感测显示面板中的至少一个预定区域中的数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线上的子像素的特性值并输出感测值；以及基于根据数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线的感测值来检测面板缺陷。
数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线可以是上面板区域或下面板区域中的子像素线。
根据示例性实施例，可以提供一种高效的显示面板缺陷检测方法和一种高效的有机发光显示装置。
根据示例性实施例，可以提供一种能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
根据示例性实施例，可以提供一种能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下更准确地且更快速地检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
根据示例性实施例，可以提供一种能够使用对子像素特性值进行补偿的感测值来检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置。
根据示例性实施例，可以提供一种如下的方法和有机发光显示装置：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过首先感测具有面板缺陷的可能性高的区域来快速地检测面板缺陷。
根据示例性实施例，可以提供一种如下的方法和有机发光显示装置：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过密集地感测具有面板缺陷的可能性高的区域来提高面板缺陷的检测准确性。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他目的、特征和优点，在附图中：
图1是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置的配置视图；
图2是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置的子像素电路的图；
图3是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置的子像素补偿电路的图；
图4是示出根据示例性实施例的对有机发光显示装置的驱动晶体管的阈值电压感测的原理的图；
图5和图6是示出根据示例性实施例的对有机发光显示装置的驱动晶体管的迁移率(mobility)感测的原理的图；
图7是示出根据示例性实施例的阈值电压感测定时和迁移率感测定时的图；
图8是示出根据示例性实施例的显示面板缺陷及其示例的图；
图9是示出根据示例性实施例的用于检测面板缺陷并保护面板免于燃烧的配置的框图；
图10是示出根据示例性实施例的面板缺陷检测方法的图；
图11是示出通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理中的一组感测子像素线的位置和感测顺序的示例图；
图12是示出通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图；
图13是示出在使用通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图；
图14是示出通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理中的多组感测子像素线的位置和感测顺序的示例图；
图15是示出通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图；
图16是示出在使用通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图；
图17是示出在通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理中的一组感测子像素线的位置和感测顺序的示例图；
图18是示出在通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图；
图19是示出在使用通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图；
图20是示出在通过根据示例性实施例的第四感测方法所执行的感测处理中的一组感测子像素线的位置和面板缺陷检测性能的示例图；
图21是示出在通过根据示例性实施例的第五感测方法所执行的感测处理中的一组感测子像素线的位置和面板缺陷检测性能的示例图；
图22是示出根据示例性实施例的感测处理中的根据感测执行位置的发光状态的图；以及
图23是根据示例性实施例的面板缺陷检测方法的流程图。
具体实施方式
下文中，将详细地参考本公开的实施例，在附图中示出了本公开的实施例的示例。在整个文档中始终应该参照附图，在附图中，相同的附图标记和符号将用于表示相同或类似的部件。在以下对本公开的描述中，在可能致使本公开的主题不清楚的情况下，将省略对本文中所包括的公知功能和部件的详细描述。
还应理解，尽管在本文中可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”的术语来描述各种元件，但是这样的术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。这些元件的实质、次序、顺序或数量不受这些术语限制。应理解，当元件被称为“连接至”或“耦合至”其它元件时，其不仅可以“直接连接至或耦合至”其它元件，而且其可以经由“介于中间的”元件“间接地连接至或耦合至”其它元件。在同样的情景下，应理解，当元件被称为形成在其它元件“上”或“下”时，其不仅可以直接形成在其它元件上或下，而且其还可以经由介于中间的元件间接地形成在其它元件上或下。
图1是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置100的配置视图。
参照图1，根据示例性实施例的触摸显示装置100包括显示面板110、数据驱动器120、栅极驱动器130、定时控制器140等。显示面板110具有多条数据线DL1至DLm、多条栅极线GL1至GLn以及设置在该显示面板上的多个子像素SP。数据驱动器120连接至显示面板110的上部或下部，并且驱动多条数据线DL1至DLm。栅极驱动器130驱动多条栅极线GL1至GLn。定时控制器140控制数据驱动器120和栅极驱动器130。
参照图1，多个子像素SP以矩阵的形式布置在显示面板110上。
因而，多条子像素线存在于显示面板110上。多条子像素线可以是子像素行或子像素列。下文中，作为示例，子像素线将被描述为子像素行。
数据驱动器120通过向多条数据线DL1至DLm提供数据电压来驱动多条数据线DL1至DLm。本文中，数据驱动器120也被称为源极驱动器。
栅极驱动器130通过顺序地向多条栅极线GL1至GLn提供扫描信号来顺序地驱动多条栅极线GL1至GLn。本文中，栅极驱动器130也称为扫描驱动器。
定时控制器140通过向数据驱动器120和栅极驱动器130提供各种控制信号来控制数据驱动器120和栅极驱动器130。
定时控制器140基于由每个帧实现的定时开始扫描，将从外部源输入的图像数据转换成数据驱动器120可读的数据信号格式并输出转换后的图像数据，并且在适当的时间点，响应于扫描而调节数据处理。
栅极驱动器130通过在定时控制器140的控制下顺序地提供分别具有接通或关断电压的扫描信号，顺序地驱动多条栅极线GL1至GLn。
栅极驱动器130位于显示面板110的一侧，如图1所示。替选地，栅极驱动器130可根据驱动系统、面板的设计等而位于显示面板110的两侧。
另外，栅极驱动器130可包括一个或多个栅极驱动器集成电路(GDIC)。
每个GDIC可通过卷带自动接合(TAB)或玻璃上芯片(COG)接合而连接至显示面板110的焊盘，可被实现为直接设置在显示面板110上的面板内栅极(GIP)型IC，或者在某些情况下，可集成在显示面板110上。
每个GDIC可包括移位寄存器、电平转换器等。
当特定栅极线断开时，数据驱动器120将从控制器接收的图像数据转换成模拟数据电压Vdata并将模拟数据电压Vdata提供至多条数据线DL1至DLm，从而驱动多条数据线DL1至DLm。
数据驱动器120可包括用以驱动多条数据线的一个或多个源极驱动器IC(SDIC)。
每个SDIC可通过卷带自动接合(TAB)或玻璃上芯片(COG)接合而连接至显示面板110的焊盘，可直接设置在显示面板110上，或者在一些情况下，可集成在显示面板110上。
每个SDIC可包括具有移位寄存器和锁存电路的逻辑单元、数模转换器(DAC)、输出缓冲器等。在一些情况下，每个SDIC还可包括感测相应子像素的特性值(例如，驱动晶体管的阈值电压和迁移率、有机发光二极管(OLED)的阈值电压、相应子像素的亮度等)的感测单元(图3的310)，以便对相应子像素的特性值进行补偿。
另外，每个SDIC可通过膜上芯片(COF)方法安装在与OLED显示面板100连接的膜上。在该情况下，每个SDIC的一端接合到至少一个源极印刷电路板(图8中的S-PCB，800)，并且每个SDIC的另一端接合至显示面板110。
定时控制器140从外部源(例如，外部主机系统)接收各种定时信号(包括垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、输入数据使能(DE)信号和时钟信号)以及输入图像数据。
定时控制器140不仅将从外部源输入的图像数据转换成数据驱动器120可读的数据信号格式并输出转换后的图像数据，而且通过接收各种接收的定时信号(包括垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、输入DE信号和时钟信号)来生成各种控制信号，并且将各种控制信号输出至数据驱动器120和栅极驱动器130，以便控制数据驱动器120和栅极驱动器130。
例如，定时控制器140输出包括栅极启动脉冲(GSP)、栅极移位时钟(GSC)信号和栅极输出使能(GOE)信号的各种栅极控制信号(GCS)，以便控制栅极驱动器130。
这里，GSP控制栅极驱动器130的一个或多个栅极驱动器IC(GDIC)的操作启动定时。GSC信号是共同地输入至GDIC以控制扫描信号(栅极脉冲)的移位定时的时钟信号。GOE信号指定一个或多个GDIC的定时信息。
另外，定时控制器140输出包括源极启动脉冲(SSP)、源极采样时钟(SSC)信号和源极输出使能(SOE)信号的各种数据控制信号(DCS)，以便控制数据驱动器120。
这里，SSP控制数据驱动器120的一个或多个SDIC的数据采样启动定时。SSC信号是控制每个SDIC的数据采样定时的时钟信号。SOE信号控制数据驱动器120的输出定时。
参照图1，定时控制器140可设置在控制印刷电路板(C-PCB)上，其中，接合有一个或多个SDIC的S-PCB(图8的800)经由连接器(诸如柔性扁平电缆(FFC)或柔性印刷电路(FPC))连接至该控制印刷电路板。
C-PCB上可设置有电力控制器(未示出)。电力控制器(未示出)向显示面板110、数据驱动器120、栅极驱动器130等提供各种电压或电流，或者控制向显示面板110、数据驱动器120、栅极驱动器130等的各种电压或电流的提供。电力控制器(未示出)还称为电力管理IC(PMIC)。
S-PCB和C-PCB可被集成为单个PCB。
在根据示例性实施例的有机发光显示装置100中，每个子像素SP包括电路元件，诸如OLED和用于驱动OLED的驱动晶体管DRT。
每个子像素SP的电路元件的类型和数量可根据由此提供的功能、其设计等而不同地确定。
在有机发光显示装置100中，诸如OLED和驱动晶体管DRT的电路元件可能随着对子像素SP的驱动时间的流逝而经历质量劣化。因此，这会改变诸如OLED和驱动晶体管DRT的电路元件的特有特性值(例如，阈值电压和迁移率)。
电路元件之间的特性值的改变程度可根据其劣化程度而不同。
电路元件之间的特性值的这种偏差可能引起子像素之间的亮度的偏差。因此，这可能降低显示面板110的亮度均匀性，从而降低图像质量。
在这点上，根据示例性实施例的有机发光显示装置100提供了“子像素补偿功能”以对子像素SP的电路元件之间的特性值的偏差进行补偿。
在根据示例性实施例的有机发光显示装置100中，每个子像素SP具有使得能够感测子像素特性值并且对子像素特性值的偏差进行补偿的结构。
另外，根据示例性实施例的有机发光显示装置100可包括用于感测子像素特性值的感测配置和用于对子像素之间的子像素特性值的偏差进行补偿以便提供子像素补偿功能的补偿配置。
这里，子像素特性值可例如包括OLED的特性值(诸如阈值电压)以及驱动晶体管DRT的特性值(诸如阈值电压和迁移率)。下文中，作为示例，子像素特性值将被描述为驱动晶体管DRT的阈值电压和迁移率。
图2是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置100的子像素电路的图。
图2所示的子像素是具有从第i条数据线DLi(其中，1≤i≤m)向其提供的数据电压Vdata的子像素，并且具有使得能够感测子像素特性值并且对子像素特性值的偏差进行补偿的结构。
参照图2，根据示例性实施例的有机发光显示装置100的每个子像素包括OLED以及用于驱动OLED的驱动电路。
驱动电路包括驱动晶体管DRT、开关晶体管SWT、感测晶体管SENT和存储电容器Cst。
驱动晶体管DRT通过向OLED提供驱动电流来驱动OLED。
驱动晶体管DRT连接在OLED与通过其提供驱动电压EVDD的驱动电压线DVL之间。
驱动晶体管DRT包括与源极节点或漏极节点对应的第一节点N1、与栅极节点对应的第二节点N2以及与漏极节点或源极节点对应的第三节点。
开关晶体管SWT连接在数据线DLi与驱动晶体管DRT的第二节点N2之间，并且响应于施加至栅极节点的扫描信号SCAN而接通。
开关晶体管SWT通过扫描信号SCAN而被接通，以将从数据线DLi提供的数据电压Vdata传递至驱动晶体管DRT的第二节点N2。
感测晶体管SENT连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1与通过其提供参考电压VREF的参考电压线RVL之间，并且响应于施加至栅极节点的感测信号SENSE(即，一种类型的扫描信号)而接通。
感测晶体管SENT通过感测信号SENSE而接通，以将通过参考电压线RVL提供的参考电压VREF施加至驱动晶体管DRT的第一节点N1。
感测晶体管SENT还可起到感测通道的作用，通过该感测通道，感测配置可以感测在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压。
替选地，扫描信号SCAN和感测信号SENSE可通过不同的栅极线被施加至开关晶体管SWT的栅极节点和感测晶体管SENT的栅极节点。
在一些情况下，扫描信号SCAN和感测信号SENSE可以是通过同一栅极线被施加至开关晶体管SWT的栅极节点和感测晶体管SENT的栅极节点的同一信号。
图3是示出根据示例性实施例的有机发光显示装置100的子像素补偿电路的图。
参照图3，根据示例性实施例的有机发光显示装置100包括感测子像素特性值的感测单元310、存储感测单元310感测的数据的存储器320以及对子像素特性值的偏差进行补偿的补偿单元330。
这里，例如，感测单元310可包括在SDIC中，并且补偿单元330可包括在定时控制器140中。
根据示例性实施例的有机发光显示装置100还可包括用以控制感测驱动(即，用以将每个子像素SP中的驱动晶体管DRT的第一节点N1的电压施加状态控制为感测子像素特性值所需的状态)的开关SW。
开关SW允许参考电压线RVL的一端Nc连接至参考电压提供节点Na或感测单元310的节点Nb。
参照图3，参考电压线RVL基本上是如下线：参考电压VREF经由该线、通过感测晶体管SENT被提供至驱动晶体管DRT的第一节点N1。
另外，线路电容器Cline形成在参考电压线RVL上，并且在所需的时间点，感测单元310感测参考电压线RVL上的线路电容器Cline中充电的电压。因而，本文中，参考电压线RVL也被描述为感测线。
如上所述的单条参考电压线RVL可设置每个子像素行中或者可设置在至少每隔一个子像素行中。
例如，当像素由四个子像素(红色子像素、白色子像素、绿色子像素和蓝色子像素)构成时，单条参考电压线可存在于每个像素行中。
感测单元310可如下执行感测处理：感测与在多条子像素线中的对其执行感测驱动的至少一条或多条感测子像素线(SSPL)中的每个子像素中的驱动晶体管DRT的第一节点N1电连接的感测线RVL上的电压，并且输出所感测的电压。
感测单元310可以感测通过流过感测线RVL的电流而在感测线上的电容器Cline中所充电的电压。
这里，在线路电容器Cline中所充电的电压是感测线RVL上的电压，并且指示反映驱动晶体管DRT的特性分量(例如，阈值电压和迁移率)的、驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压。
在感测驱动的情况下，驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压存储在线路电容器Cline中，并且感测单元310感测在存储驱动晶体管DRT的第一节点N1的电压的线路电容器Cline中所充电的电压，而无需直接感测驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压。因而，当感测晶体管SENT关断时，可以感测在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压。
可驱动每个子像素以感测驱动晶体管DRT的阈值电压，或者可驱动每个子像素以感测驱动晶体管DRT的迁移率。
因此，感测单元310感测的感测值可以是用于感测驱动晶体管DRT的阈值电压Vth的感测值，或者可以是用于感测驱动晶体管DRT的迁移率的感测值。
当驱动子像素以感测驱动晶体管DRT的阈值电压(阈值电压感测驱动)时，将驱动晶体管的第一节点N1和第二节点N2初始化为用于阈值电压感测驱动的数据电压Vdata(或阈值电压感测驱动数据电压Vdata)和参考电压VREF。此后，驱动晶体管DRT的第一节点N1浮置，并且驱动晶体管DRT的第一节点N1的电压升高。在预定时间段之后，在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压饱和。
驱动晶体管DRT的第一节点N1上的饱和电压Vdata-Vth被充电在感测线RVL上的线路电容器Cline中。
感测单元310在感测定时(采样定时)感测在线路电容器Cline中所充电的电压。感测电压Vsense对应于通过从数据电压Vdata减去驱动晶体管DRT的阈值电压Vth而获得的电压。
当驱动子像素以感测驱动晶体管DRT的迁移率(迁移率感测驱动)时，将驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2初始化为迁移率感测驱动数据电压Vdata和参考电压VREF。此后，驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2都浮置，从而引起电压升高。
这里，电压升高速率(按照时间的电压升高的变化量)指示驱动晶体管DRT的电流能力，即，迁移率。驱动晶体管DRT的电流能力(迁移率)越大，在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压升高得越陡峭。
响应于电压升高，利用通过驱动晶体管DRT流至感测线RVL的电流对感测线RVL上的线路电容器Cline进行充电。
感测单元310感测在感测线RVL上的线路电容器Cline中所充电的电压Vsense。
存储器320可以存储SSPL特定的感测值，即，根据数量等于感测子像素线(SSPL)的预定数量(N)的感测子像素线(SSPL)的感测值。
根据存储器320的可用容量等，感测子像素线的预定数量(N)可以等于或小于存在于显示面板110中的所有子像素线的数量。
在以下描述中，将假设感测子像素线的预定数量(N)小于所有子像素线的数量。作为示例，感测子像素线的数量(N)将被描述为35。
例如，当有机发光显示装置100具有分辨率为1920x1080的RWGB像素结构(即，m＝4x1920和n＝1080)时，1080条子像素线当中的35条子像素线被感测为感测子像素线(SSPL)。
补偿单元330可以通过确定相应子像素中的驱动晶体管DRT的特性值(例如，阈值电压和迁移率)来执行特性补偿处理。
这里，特性补偿处理可包括对驱动晶体管DRT的阈值电压进行补偿的阈值电压补偿处理以及对驱动晶体管DRT的迁移率进行补偿的迁移率补偿处理。
阈值电压补偿处理可包括旨在对阈值电压进行补偿的操作，即，计算补偿值，将所计算的补偿值存储在存储器320中，并且使用所计算的补偿值来改变相应的图像数据。
迁移率补偿处理可包括旨在对迁移率进行补偿的操作，即，计算补偿值，将所计算的补偿值存储在存储器320中，并且使用所计算的补偿值来改变相应的图像数据。
补偿单元330可通过阈值电压补偿处理或迁移率补偿处理来改变图像数据，并且将改变后的图像数据提供至相应的SDIC。
这里，SDIC中的数模转换器(DAC)300将图像数据转换为与模拟电压对应的数据电压Vdata，并将转换后的数据电压Vdata提供至相应的子像素，从而实际上施加了特性补偿(阈值电压补偿和迁移率补偿)。
可以通过使用补偿单元330对驱动晶体管的特性值进行补偿来减小或防止子像素之间的亮度的偏差。
下文中，将参照图4描述对驱动晶体管DRT进行阈值电压(Vth)感测以对驱动晶体管DRT中的阈值电压偏差进行补偿的原理。接下来，将参照图5来描述对驱动晶体管DRT进行迁移率感测以对驱动晶体管DRT的迁移率偏差进行补偿的原理。
上述的感测单元310可用将模拟电压值转换为数字值的模数转换器(ADC)来实现。
感测单元310可包括在数据驱动器120内部。在一些情况下，感测单元310可包括在数据驱动器120外部，或者可包括在定时控制器140中。
图4是示出对有机发光显示装置100的驱动晶体管DRT进行阈值电压感测的原理的图。这里，驱动晶体管DRT的第一节点N1被描述为源极节点，但本公开不限于此。
将参照图4简要地描述阈值电压感测的原理。执行源极跟随操作，使得驱动晶体管DRT的源极节点N1的电压Vs跟随栅极节点N2的电压Vg，并且在驱动晶体管DRT的源极节点N1的电压Vs饱和之后，驱动晶体管DRT的源极节点N1的电压Vs被感测为感测电压Vsense。此时，可基于感测到的感测电压Vsense来检测驱动晶体管DRT的阈值电压的变化。
由于驱动晶体管DRT的阈值电压感测必须仅在驱动晶体管DRT关断之后才执行，因此驱动晶体管DRT的阈值电压感测的特征在于感测速度慢。因此，阈值电压感测模式也称为慢模式(S模式)。
被施加至驱动晶体管DRT的栅极节点N2的电压Vg是相应的源极驱动器集成电路SDIC提供的数据电压Vdata。
图5和图6是示出根据示例性实施例的对有机发光显示装置100的驱动晶体管DRT进行迁移率感测的原理的图。
将参照图5简要地描述对驱动晶体管DRT进行迁移率感测的原理。对应于数据电压Vdata与恒定电压Vth_comp之和的电压被施加至驱动晶体管DRT的栅极节点N2。这里，恒定电压Vth_comp是对应于阈值电压补偿值的电压。
因此，可以通过在特定时间段内在线路电容器Cline中所充电的电压量ΔV来相对地检测驱动晶体管DRT的电流能力(即，迁移率)，并且可以通过电流能力计算用于进行补偿的补偿增益。
由于驱动晶体管DRT基本上接通，因此迁移率感测的特征在于，感测速度快。因此，迁移率感测模式也称为快速模式(F模式)。
可在屏幕被驱动的特定时间段期间执行通过上述迁移率感测的迁移率补偿操作。以该方式，可以感测并补偿实时地改变的驱动晶体管DRT的参数。
图6是示出在迁移率感测驱动中在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压根据感测时间的改变的曲线图。
参照图6，为了进行迁移率感测，感测单元310感测的感测值被转换为数字值。
感测单元310具有从对应于m[V]的数字值0到对应于M[V]的数字值1023的ADC范围。
根据显示面板110中的所有子像素的感测值具有特定分布600。特定分布600对应于显示面板110的所有子像素中的驱动晶体管DRT的迁移率的分布。
当在任意子像素中感测的感测值X[V]不同于参考值REF_TARGET时，补偿单元330可通过将原始数据改变为对应于感测值X[V]与参考值REF_TARGET之差的补偿值来执行迁移率补偿。
图7是示出根据示例性实施例的阈值电压感测定时和迁移率感测定时的图。
如上所述，与迁移率感测相比，阈值电压感测会花费相对长的时间来完成。
在这点上，为了最小化用户不便性，可例如在输入电力关断信号的情况下执行阈值电压感测。
例如，当输入电力关断信号时，对设置在显示面板110中的所有子像素或特定子像素执行阈值电压感测，并且当完成阈值电压感测时，执行在生成电力关断信号时已执行的电源关断处理。在输入电源关断信号之后，也可执行迁移率感测。
由于与阈值电压感测相比迁移率感测花费相对短的时间，因此可在屏幕驱动期间执行迁移率感测。
例如，如图7所示，可在关于垂直同步信号VSYNC的空白时间区间期间对一条或多条子像素线执行迁移率感测。在将阈值电压感测时间纳入考虑的情况下，还可在空白时间区间期间对一条或多条子像素线执行阈值电压感测。
根据迁移率感测，可在每个空白时间区间内驱动包括在相应子像素线中的子像素(迁移率感测驱动)，并且感测单元310可在每个空白时间区间内执行感测处理(电压测量和转换处理)。
如上所述，由于在空白时间区间期间执行用于迁移率感测的感测驱动和感测处理，因此可执行迁移率感测而不会极大地影响屏幕显示。
如上所述，即使当不在与每个帧显示驱动区间对应的活动时间区间期间而是在空白时间区间期间执行迁移率感测时，光也不会从对其执行迁移率感测的子像素线发出。因此，对其执行迁移率感测的子像素线(感测子像素线)可被观看为屏幕。该现象被称为“感测子像素线观看现象”。
为了减少感测子像素线观看现象，可以不顺序地感测显示面板110中的多条子像素线，而是可感测从显示面板110中的多条子像素线当中选择的任一条子像素线。
即，可通过随机感测顺序方法来减少感测子像素线观看现象，该随机感测顺序方法不是顺序地而是随机地改变显示面板100中的感测子像素线的位置。
当在空白时间区间期间执行迁移率感测驱动和感测处理时，需要执行恢复处理，以使得甚至在迁移率感测驱动和感测处理之后的活动时间区间内，在迁移率感测驱动和感测处理之前的活动时间区间内显示的屏幕也看起来是连续显示的。
因此，在空白时间区间期间对任意子像素执行迁移率感测之后，根据示例性实施例的定时控制器140可向相应子像素提供恢复图像数据(也称为恢复驱动数据)，该恢复图像数据是通过将特定值与在前一活动时间区间内的图像数据(也称为正常驱动数据)相加而获取的。
根据在通过恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与通过正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差，可以不同地确定要与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的值。
例如，随着在通过恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与通过正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差增大，要与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的值可减小。
随着在通过恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与通过正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差减小，要与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的值可增大。
根据如上所述的迁移率感测之后的图像恢复处理，数据驱动器120可在感测处理之后的帧区间内将恢复图像数据电压提供至驱动晶体管DRT的第二节点N2。恢复图像数据电压是通过对恢复图像数据(恢复驱动数据)执行DAC而获取的模拟电压。
此时，恢复图像数据电压可以是通过将恢复电压与在感测处理之前的帧区间期间向驱动晶体管DRT的第二节点N2提供的图像数据电压相加而获取的电压。恢复电压是对应于与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的值的电压。
如上所述，在空白时间区间期间的迁移率感测之后，可执行图像恢复处理以减小根据迁移率感测的帧之间的屏幕差异。
图8是示出根据示例性实施例的显示面板缺陷及其示例的图。
参照图8，显示面板110可包括多条线，诸如数据线DL1至DL、栅极线GL1至GLn、驱动电压线DVL以及参考电压线RVL。
除了显示面板110上的这些线外，各种电路装置(晶体管等)可能由于各种因素(诸如，外来物质注入和物理外力)而电短路或开路。该现象被称为面板缺陷。
面板缺陷可能在面板制造过程期间发生，或者可能在面板装运之后由于外部冲击而发生。在柔性显示器的情况下，面板缺陷可能在面板弯曲过程期间发生。
根据发生位置、发生尺寸或发生长度，面板缺陷的情况包括缺陷从裂纹CR1的发生点开始发生、长度L1远远长于几百条子像素线的长度的情况(情况1)，裂纹CR2在与显示面板110的屏幕显示区域对应的活动区域A/A内发生、长度L2对应于几十条子像素线的长度的情况(情况2)以及裂纹CR3在显示面板110的活动区域A/A外部发生、长度L3对应于几条子像素线至几十条子像素线的长度的情况(情况3).
下文中，为了便于描述面板缺陷、面板缺陷检测、感测位置等，显示面板110中的数据驱动器120的源极驱动器集成电路810被接合的区域或者印刷电路板800被设置的一侧将被称为面板的下部或“下面板部分”。与下面板部分相对的区域或一侧将被称为面板的上部或“上面板部分”。
这里，上面板部分和下面板部分是仅仅是为了便于描述而划分的，并且不一定是指上侧和下侧。在一些情况下，上面板部分和下面板部分可分别是指下侧和上侧，可分别是指左侧和右侧，或者可分别是指右侧和左侧。
当上述面板缺陷发生时，显示面板110可能发生故障，或者屏幕异常可能发生。在严重的情况下，显示面板110可能燃烧，因而，必须丢弃显示面板110。
因此，示例性实施例可提供一种用于检测面板缺陷并保护面板免于燃烧的方法和配置。具体地，示例性实施例可提供一种能够改进面板缺陷检测性能的方法。
示例性实施例可提供一种用于使用通过感测操作(阈值电压感测操作、迁移率感测操作等)所获得的感测值来检测面板缺陷的方法和配置。
根据示例性实施例，感测操作可包括阈值电压感测操作和迁移率感测操作。感测操作可包括“感测驱动”和“感测处理”，“感测驱动”驱动相应子像素以使得在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压处于能够反映驱动晶体管DRT的阈值电压或迁移率的电压状态，“感测处理”对在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压(即，在感测线RVL上的线路电容器Cline中所充电的电压)进行采样并且测量(感测)所采样的电压，在驱动晶体管DRT的第一节点N1处的电压反映驱动晶体管DRT的阈值电压或迁移率。
下文中，将描述用于使用感测操作来检测面板缺陷的方法和配置。为了便于描述，在面板缺陷检测中使用的感测操作被视为可在空白时间区间期间执行的感测操作(迁移率感测操作和阈值电压感测操作)，但本公开不限于此。
图9是示出根据示例性实施例的用于检测面板缺陷并保护面板免于燃烧的配置的框图。
参照图9，为了进行面板缺陷检测和面板燃烧保护，根据示例性实施例的有机发光显示装置100包括感测单元310、存储器320、检测单元910、面板燃烧保护单元920等。
感测单元310执行感测在感测线RVL上的电压并输出感测电压的感测处理，该感测线RVL电连接至显示面板110中的多条子像素线中的感测子像素线SSPL上的子像素内的驱动晶体管DRT的第一节点N1。
感测单元310可根据顺次顺序或随机顺序，对特定区域中的与感测子像素线的预定数量一样多的感测子像素线中的每一条执行感测处理。
例如，当对包括50条子像素线的(特定区域的)上面板区域中的35条子像素线(与感测子像素线的数量一样多的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35)执行感测处理时，可根据顺次顺序(例如，SSPL 1-1→SSPL 1-2→…→SSPL 1-35的顺序)对35条子像素线向下地或向上地执行感测处理，或者可根据随机顺序(例如，SSPL 1-3→SSPL 1-10→SSPL 1-5→…→SSPL 1-22的顺序)对35条子像素线执行感测处理。
这里，感测值可以是针对迁移率感测所感测的值，并且也可以是针对阈值电压感测所感测的值。在一些情况下，感测值可以是OLED的劣化感测值。
存储器320存储显示面板110中的至少一个特定区域内的数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的、SSPL特定的感测值。这里，感测子像素线的数量(N)可等于或小于子像素线(子像素行)的总数。为了检测效率，可将感测子像素线的数量(N)设定为小于子像素线(子像素行)的总数的值。
检测单元910可基于存储在存储器320中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的、SSPL特定的感测值(即，显示面板110中的至少一个特定区域内的数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的、SSPL特定的感测值)，检测显示缺陷。
这里，至少一个特定区域可以是第一面板区域(例如，上面板区域)、第二面板区域(例如，下面板区域)和第三面板区域(例如，中央面板区域)中的至少一个。
下文中，为了便于描述，第一面板区域将被称为上面板区域，第二面板区域将被称为下面板区域，以及第三面板区域将被称为中央面板区域。
如上所述，可使用感测驱动晶体管DRT的子像素特性值(诸如迁移率、阈值电压等)的操作来检测面板缺陷，从而检测面板缺陷而无需用于面板缺陷检测的单独的专用电路或部件。
当检测单元910检测到显示面板110的面板缺陷发生时，面板燃烧保护单元920可基于缺陷检测结果而存储与缺陷检测有关的位置信息(例如，与子像素线有关的标识信息、面板上的坐标值等)和代码值(例如，1或0)中的至少一个，或者可切断显示面板110的电力。
因此，当面板缺陷发生时，可通过切断显示面板110的电力来预先防止由面板缺陷引起的面板燃烧。另外，当面板燃烧保护单元920存储与缺陷检测有关的位置信息(例如，与子像素线有关的标识信息、面板上的坐标值等)时，在维修显示面板110时，可以容易地且准确地检测面板缺陷发生的位置，从而容易地维修显示面板110。
检测单元910和面板燃烧保护单元920可包括在定时控制器140内部。在一些情况下，检测单元910和面板燃烧保护单元920可包括在定时控制器140外部，并且可包括在数据驱动器120内部。
图10是示出根据示例性实施例的面板缺陷检测方法的图。
参照图10，检测单元910可计算通过将根据数量等于感测子像素线的预定数量(N，例如N＝35)的感测子像素线SSPL的所有感测值相加而获得的值与通过将感测子像素线的预定数量(N)乘以预定正常感测值而获得的值之间的差值。当所计算的差值超过预定阈值时，检测单元910可检测到显示面板110的面板缺陷发生。数量等于感测子像素线的数量(N，例如N＝35)的感测子像素线SSPL被称为一组感测子像素线或“感测子像素线组”。
根据面板缺陷检测的上述计算，可快速地且高效地检测面板缺陷。
下文中，作为示例，将参照图10更详细地描述面板缺陷检测方法。在有机发光显示装置100具有RWGB像素结构的情况下，存在1920个像素列(即，4x1920个像素列)，并且感测子像素线的数量(N)为35。另外，对红色子像素执行感测处理，但本公开不限于此。
在图10中，R1、R2、…、R1920分别指示红色子像素列，SSPL 1、SSPL 2、…、SSPL 35分别指示35条感测子像素线。
另外，SR 1_1、SR 1_2、…、SR 1_1920分别指示根据SSPL 1中的1920个红色子像素的感测值。SR 2_1、SR 2_2、…、SR 2_1920分别指示根据SSPL 2中的1920个红色子像素的感测值。SR 35_1、SR 35_2、…、SR 35_1920分别指示根据SSPL 35中的1920个红色子像素的感测值。
对感测值与预定的正常感测值SREF之间的所有差值进行相加，并且可将相加值(BDP1+BDP2+...+BDP1920)与预定阈值进行比较。当相加值(BDP1+BDP2+...+BDP1920)超过预定阈值时，可检测到显示面板110的面板缺陷发生。
随着阈值被设定为较小值，可能检测到全部面板缺陷，但错误地检测面板缺陷的检测状况可能增多。相反，随着阈值被设定为较大值，错误地检测面板缺陷的检测状况可能减少，但未检测到实际面板缺陷的状况可能增多。
因此，考虑到面板缺陷检测性能的准确性和效率，需要精确地设定阈值。
面板缺陷可能在显示面板110的任意位置发生，但由于有机发光显示装置100的特性或者系统的结构特性，在显示面板110的较薄部分、显示面板110的外围部分以及显示面板110的边缘上，面板缺陷的可能性会相对增大。
下文中，将参照图11至图13描述不考虑每个位置的面板缺陷的可能性的面板缺陷检测方法。
接下来，将参照图14至图22描述考虑每个位置的面板缺陷的可能性的准确且高效的面板缺陷检测方法。
图11是示出在通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理中的感测子像素线(SSPL)组的位置和感测顺序的示例图。
参照图11，SSPL组可存在于显示面板110的所有区域中，SSPL组包括通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理中的一次面板缺陷检测处理所需的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 1至SSPL 35。
参照图11，数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL是从要感测的多条子像素线随机选择的、数量与所感测的感测子像素线的数量(N)相等的子像素线。
数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL的感测顺序不是顺次顺序，而是随机顺序。
因此，可以减少感测子像素线观看现象。
在对从显示面板110的所有区域当中随机选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL执行感测驱动之后，感测单元310可对从显示面板110的所有区域当中随机选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL执行感测处理。
检测单元910可基于从显示面板110的所有区域当中选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的SSPL特定的感测值，执行关于在显示面板110的所有区域中是否存在面板缺陷的面板缺陷检测处理。
根据上述的第一感测方法，可通过对显示面板110内的所有子像素线执行感测驱动和感测处理来执行面板缺陷检测处理。
可针对每种颜色执行感测驱动、感测处理和面板缺陷检测处理。
例如，可对红色子像素执行感测驱动、感测处理和面板缺陷检测处理。可对白色子像素执行感测驱动、感测处理和面板缺陷检测处理。可对绿色子像素执行感测驱动、感测处理和面板缺陷检测处理。可对蓝色子像素执行感测驱动、感测处理和面板缺陷检测处理。
图12是示出通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图。
图12示出了对第一子像素(红色子像素)执行感测驱动和感测处理的位置、以及对第二子像素(白色子像素)执行感测驱动和感测处理的位置。可以确认，感测位置均匀地分布在显示面板110的所有区域中。
在使用通过上述的第一感测方法所执行的感测处理来检测显示面板110的面板缺陷的情况下，关于面板缺陷检测性能，在感测子像素线的数量(N)显著小于所有子像素线的数量的情况下，根据第一感测方法，在对从显示面板110的所有区域当中随机选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL执行感测驱动和感测处理之后，可执行面板缺陷检测处理，但本公开内容不限于此。因而，在根据数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线的感测值当中，感测值有问题的可能性可能降低。因此，即使当面板缺陷实际上存在时，不会检测到面板缺陷的可能性也很高。
图13是示出当使用通过根据示例性实施例的第一感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图。
参照图13，当通过根据示例性实施例的第一感测方法执行感测驱动和感测处理时，多个面板缺陷Da、Db、Dc、Dd…实际上存在于显示面板110中，但是很可能无法感测到面板缺陷的位置，或者仅感测到少量面板缺陷。
因此，根据以上参照图10所述的面板缺陷检测方法，当没有感测到面板缺陷的位置或者仅感测到少量面板缺陷时，可能最终确定面板缺陷不存在。具体地，在图8的情况2和情况3下，不会检测到面板缺陷的可能性高。
即，当使用第一感测方法来检测面板缺陷时，检测的准确性可能相当低。
这是因为没有考虑每个位置的面板缺陷的可能性而从显示面板110的所有区域当中选择数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的感测子像素线。
图14是示出通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理中的多组感测子像素线(感测子像素线组)即组1、组2和组3的位置和感测顺序的示例图。图15是示出通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图。图16是示出当使用通过根据示例性实施例的第二感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图。
参照图14，在根据示例性实施例的第二感测方法的情况下，首先通过对上面板区域UA中的SSPL组1或下面板区域DA中的SSPL组2执行感测操作(感测驱动和感测处理)来执行面板缺陷检测处理。
当在上面板区域UA或下面板区域DA中未检测到面板缺陷时，其次通过对下面板区域DA中的SSPL组2或上面板区域UA中的SSPL组1执行感测操作(感测驱动和感测处理)来执行面板缺陷检测处理.
当在下面板区域DA或上面板区域UA中未检测到面板缺陷时，最后通过对中央面板区域CA中的SSPL组3执行感测操作(感测驱动和感测处理)来执行面板缺陷检测处理。在一些情况下，可以不对中央面板区域CA中的SSPL组3执行感测操作(感测驱动和感测处理)和面板缺陷检测处理。
根据第二感测方法，在一次面板缺陷检测中所使用的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线可仅包括从上面板区域UA中的多条子像素线当中选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35，仅包括从下面板区域DA中的多条子像素线当中选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35，或者仅包括从中央面板区域CA中的多条子像素线当中随机选择的、数量与所感测的感测子像素线的数量(N)相等的子像素线SSPL 3-1至SSPL 3-35。
因此，可针对每个面板区域检测面板缺陷。
另外，可首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA或下面板区域DA中执行感测操作和面板缺陷检测处理，从而更快速地检测面板缺陷。
感测单元310可根据设定的感测顺序，对上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量相等的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35执行上面板部分感测处理，对下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量相等的感测子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35执行下面板部分感测处理，以及对中央面板区域CA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 3-1至SSPL 3-35执行中央面板部分感测处理。
感测单元310可首先执行上面板区域UA中的上面板部分感测处理和下面板区域DA中的下面板部分感测处理中的一种处理，其次执行另一种处理，并且最终执行中央面板区域CA中的中央面板部分感测处理 或
在示例中，参照示出了根据时间的感测位置的图15，可在大约0秒与大约0.3秒之间密集地执行上面板区域UA中的感测操作，可在大约0.3秒与大约0.6秒之间密集地执行下面板区域DA中的感测操作，并且可在大约0.6秒与大约9秒之间不太密集地执行中央面板区域CA中的感测操作。这里，术语“密集地”意味着，子像素线(感测子像素线)与相关区域中的所有子像素线的比率的高低，对于一次面板缺陷检测处理，实际上对子像素线(感测子像素线)执行感测操作。高比率意味着密集地执行感测操作，并且低比率意味着不太密集地执行感测操作。
如上所述，由于首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA或下面板区域DA中执行感测操作，因此可使用感测结果来检测面板缺陷。因此，可更准确地且更快速地检测面板缺陷。
检测单元910可基于上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量(N，例如N＝35)相等的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35的、SSPL特定的感测值，执行关于在显示面板110的上面板区域UA中是否存在缺陷的上面板部分缺陷检测处理。检测单元910可基于下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N，例如N＝35)相等的感测子像素线SSPL2-1至SSPL 2-35的、SSPL特定的感测值，执行关于在显示面板110的下面板区域DA中是否存在缺陷的下面板部分缺陷检测处理。检测单元910可基于中央面板区域CA中的数量与感测子像素线的数量(N，例如N＝35)相等的感测子像素线SSPL 3-1至SSPL 3-35的、SSPL特定的感测值，执行关于在显示面板110的中央面板区域CA中是否存在缺陷的中央面板部分缺陷检测处理。
如图15和图16所示，首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA或下面板区域DA中密集地执行感测操作和面板缺陷检测处理，从而更快速地且更准确地检测面板缺陷。
设置在上面板区域UA或下面板区域DA中的子像素线的数量等于或略大于感测子像素线的数量(N)。相比之下，设置在中央面板区域CA中的子像素线的数量远远大于感测子像素线的数量(N)。
例如，在分辨率为1920x1080的情况下，当显示面板110中的子像素线的总数为1080并且感测子像素线的数量(N)为35时，上面板区域UA可被设定为从上面板端部开始设置35条子像素线的区域，并且下面板区域DA可被设定为从下面板端部开始设置35条子像素线的区域。因此，设置在上面板区域UA和下面板区域DA中的每一个中的35条子像素线可全部变为感测子像素线。1010(＝1080-35-35)条子像素线设置在中央面板区域CA中，并且1010条子像素线中的仅35条子像素线变为感测子像素线。
即，上面板区域UA和下面板区域DA中的每一个的尺寸远远小于中央面板区域CA的尺寸。
因此，由于对上面板区域UA内的所有或大部分子像素线执行上面板区域UA中的感测操作，因此必然检测到实际上在上面板区域UA内的面板缺陷，或者将检测到面板缺陷的可能性高。
以相同的方式，由于对下面板区域DA内的所有或大部分子像素线执行下面板区域DA中的感测操作，因此必定检测到实际上在下面板区域DA内的面板缺陷，或者将检测到面板缺陷的可能性高。
如上所述，如图15和图16所示，由于在面板缺陷的可能性高的上面板区域UA或下面板区域DA中密集地执行感测操作，因此上面板区域UA和下面板区域DA内的所有或大部分子像素线可被感测为感测子像素线。因此，面板缺陷检测性能会是高的。
具体地，在图8中的情况1、情况2和情况3下将检测到面板缺陷的可能性高。
如图15所示，由于在中央面板区域CA之前在上面板区域UA和下面板区域DA中执行感测操作，因此可更快速地检测到面板缺陷。
可按随机顺序选择对于上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35的感测处理的感测顺序。例如，可按随机顺序(诸如SSPL 2、SSPL 14、SSPL 32、…、SSPL 17)执行感测操作。
以相同方式，可按随机顺序选择对于下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35的感测处理的感测顺序。
以相同方式，可按随机顺序选择对于中央面板区域CA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 3-1至SSPL3-35的感测处理的感测顺序。
由于对于一个感测子像素组中的数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的感测子像素线的感测处理的感测顺序被选择为随机顺序，因此可以显著地减少感测子像素线观看现象。
下文中，将描述面板缺陷的可能性在结构上在上面板区域UA中高并且面板缺陷的可能性在结构上在其余区域中相对低的第三感测方法。
第三感测方法中的上面板区域UA可与第二感测方法中的上面板区域UA基本上相同，并且第三感测方法中的下面板区域DA可以是第二感测方法中的中央面板区域CA和下面板区域DA加起来的面板区域。
图17是示出在通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理中的多组感测子像素线(感测子像素线组)即组1和组2的位置和感测顺序的示例图。图18是示出在通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理中的根据时间的感测位置的图。图19是示出当使用通过根据示例性实施例的第三感测方法所执行的感测处理来检测显示面板缺陷时的面板缺陷检测性能的图。
参照图17，在根据示例性实施例的第三感测方法的情况下，首先通过对上面板区域UA中的SSPL组1执行感测操作(感测驱动和感测处理)来执行面板缺陷检测处理。
当在上面板区域UA中未检测到面板缺陷时，最终通过对下面板区域DA中的SSPL组2执行感测操作(感测驱动和感测处理)来执行面板缺陷检测处理。
因此，在一次面板缺陷检测中所使用的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线可仅包括从上面板区域UA中的多条子像素线当中选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35，或者仅包括从下面板区域DA中的多条子像素线当中选择的、数量与感测子像素线的数量(N)相等的子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35。
如上所述，可首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA中执行感测操作和面板缺陷检测处理，从而更快速地检测面板缺陷。
感测单元310可根据设定的感测顺序，对上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量相等的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35执行上面板部分感测处理，并且对下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量相等的感测子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35执行下面板部分感测处理。
感测单元310可首先执行上面板区域UA中的上面板部分感测处理，并且最后执行下面板区域DA中的下面板部分感测处理
如上所述，由于首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA中执行感测操作，因此可使用感测结果来检测面板缺陷。因此，可更准确地且快速地检测面板缺陷。
检测单元910可基于根据上面板区域UA中的与感测子像素线的数量(N，例如N＝35)一样多的感测子像素线SSPL 1-1至SSPL 1-35的感测值，执行关于在显示面板110的上面板区域UA中是否存在缺陷的上面板部分缺陷检测处理。检测单元910可基于下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N，例如N＝35)相等的感测子像素线SSPL 2-1至SSPL2-35的、SSPL特定的感测值，执行关于在显示面板110的下面板区域DA中是否存在缺陷的下面板部分缺陷检测处理。
如图18和图19所示，可首先在面板缺陷的可能性相对高的上面板区域UA中密集地执行感测操作和面板缺陷检测处理，从而更快速地且更准确地检测面板缺陷。
设置在上面板区域UA中的子像素线的数量等于或略大于感测子像素线的数量(N)。相比之下，设置在下面板区域DA中的子像素线的数量远远大于感测子像素线的数量(N)。
例如，在分辨率为1920x1080的情况下，当显示面板110中的子像素线的总数为1080并且感测子像素线的数量(N)为35时，上面板区域UA可被设定为从上面板端部开始设置35条子像素线的区域。因此，设置在上面板区域UA中的35条子像素线可全部作为感测子像素线。1045(＝1080-35)条子像素线设置在对应于剩余区域的下面板区域DA中，并且1045条子像素线中的仅35条子像素线作为感测子像素线。
即，上面板区域UA的尺寸远远小于下面板区域DA的尺寸。
因此，由于对上面板区域UA内的所有或大部分子像素线执行上面板区域UA中的感测操作，因此必定检测到实际上在上面板区域UA内的面板缺陷，或者将检测到面板缺陷的可能性高。
具体地，在图8中的情况1、情况2和情况3下将检测到面板缺陷的可能性高。
如上所述，如图18和图19所示，由于在面板缺陷的可能性高的上面板区域UA中密集地执行感测操作，因此上面板区域UA内的所有或大部分子像素线可被感测为感测子像素线。相应地，面板缺陷检测性能会是高的。
如图18所示，由于在下面板区域DA之前在上面板区域UA中执行感测操作，因此可更快速地检测面板缺陷。
可按随机顺序选择对于数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL1-1至SSPL 1-35的感测处理的感测顺序。例如，可按随机顺序(诸如SSPL 2、SSPL 14、SSPL32、…、SSPL 17)执行感测操作。
以相同的方式，可通过随机方式选择对于下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL 2-1至SSPL 2-35的感测处理的感测顺序。
由于通过随机顺序选择对于一个感测子像素线组中的数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的感测子像素线的感测处理的感测顺序，因此可以显著地减少感测子像素线观看现象。
图20是示出在通过根据示例性实施例的第四感测方法所执行的感测处理中的感测子像素线组(组1)的位置和面板缺陷检测性能的示例图。
参照图20，在根据示例性实施例的第四感测方法的情况下，在对面板缺陷的检测可能性高的上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL1-1至SSPL 1-35执行感测操作(感测驱动和感测处理)之后，为了效率，可以不对除了上面板区域UA外的剩余区域执行感测操作。
图21是示出在通过根据示例性实施例的第五感测方法所执行的感测处理中的感测子像素线组(组2)的位置和面板缺陷检测性能的示例图。
参照图21，在根据示例性实施例的第五感测方法的情况下，在对面板缺陷的检测可能性高的下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线SSPL2-1至SSPL 2-35执行感测操作(感测驱动和感测处理)之后，为了效率，可以不对除了下面板区域DA外的剩余区域执行感测操作。
图22是示出在根据示例性实施例的感测处理中的根据感测执行位置的发光状态的图。
参照图22，根据示例性实施例的有机发光显示装置100可在活动时间区间期间对第i帧执行图像驱动，并且在空白时间区间期间执行感测驱动和感测处理。在空白时间区间之后，在下一活动时间区间期间对第i+1帧执行图像驱动。
参照图22，在空白时间区间期间的感测操作前后，需要执行图像恢复处理以减小各帧之间的屏幕差异。
因此，在空白时间区间期间执行感测操作之后，为了对第i+1帧执行图像驱动，根据示例性实施例的定时控制器140可将恢复图像数据(被称为恢复驱动数据)提供至相关子像素，该恢复图像数据是通过将恢复量与在前一活动时间区间内针对第i帧的图像数据(被称为正常驱动数据)相加而获取的。
这里，根据使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差，可以不同地确定要与在前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的恢复量。
例如，随着使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差增大，要与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的恢复量可减小。
随着使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差减小，要与前一活动时间区间内的图像数据(正常驱动数据)相加的恢复量可增大。
恢复量可与使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差成反比例。
随着差减小，恢复量增大。即，随着差减小，恢复驱动数据变得大于正常驱动数据。
随着差增大，恢复量减小。即，随着差增大，恢复驱动数据变为等于正常驱动数据。
参照图22，在感测中央面板区域CA中的子像素线的情况1中，由于使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差小，因此恢复量会增大。相应地，恢复驱动数据的数据值可大于正常驱动数据的数据值。
参照图22，在感测上面板区域UA中的最上部子像素线的情况2中，由于使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv远远短于使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm，即，使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差变得更大，因此恢复量可变得更小。相应地，正常驱动数据可等于或几乎等于恢复驱动数据。
参照图22，在感测下面板区域DA中的最下部子像素线的情况3中，由于使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv远远长于使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm，即，使用恢复驱动数据发光的时间长度Trcv与使用正常驱动数据发光的时间长度Tnrm之差变得更大，因此恢复量可变得更小。相应地，正常驱动数据可等于或几乎等于恢复驱动数据。
如上所述，当首先在上面板区域UA或下面板区域DA中执行根据示例性实施例的用于面板缺陷检测的感测操作时，恢复驱动数据可变得等于正常驱动数据。相应地，可能不需要应用单独地计算恢复量的算法。
图23是根据示例性实施例的面板缺陷检测方法的流程图。
根据示例性实施例的面板缺陷检测方法可包括：当对多条子像素线中的感测子像素线上的子像素执行感测驱动并且要感测每个子像素内的驱动晶体管DRT的特性值(诸如迁移率和阈值电压)时，执行由感测单元310感测在感测线RVL上的电压并输出感测值的感测处理，该感测线RVL电连接至多条子像素线中的感测子像素线上的每个子像素内的驱动晶体管DRT的第一节点N1；以及基于根据数量与感测子像素线的预定数量(N)相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测面板缺陷。
对其执行针对一次面板缺陷检测的感测操作的、数量与感测子像素线的数量相等的感测子像素线可以是上面板区域UA或下面板区域DA中的子像素线。
考虑到上面板区域UA或下面板区域DA是面板缺陷的可能性高的区域，首先在上面板区域UA或下面板区域DA中执行感测操作或面板缺陷检测操作。
在这种情况下，以下将参照图23描述根据示例性实施例的面板缺陷检测方法。
参照图23，执行感测在感测线RVL上的电压并输出感测值的感测处理，该感测线RVL电连接至上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线上的每个子像素内的驱动晶体管DRT的第一节点N1(S2300)。
在感测处理(S2300)之后，基于上面板区域UA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的SSPL特定的感测值，检测上面板区域UA中的面板缺陷，该感测值是在感测处理(S2300)中获得的(S2302)。
基于在缺陷检测(S2302)中上面板区域UA中的缺陷检测结果，确定上面板区域UA内是否存在面板缺陷(S2304)。
当确定上面板区域UA内存在面板缺陷时，执行面板缺陷保护处理(S2318)。
当确定上面板区域UA中不存在面板缺陷时，执行感测在感测线RVL上的电压并输出感测值的感测处理，该感测线RVL电连接至下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线上的每个子像素内的驱动晶体管DRT的第一节点N1(S2306)。
在感测处理(S2306)之后，基于下面板区域DA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的、SSPL特定的感测值，检测下面板区域DA中的面板缺陷，该感测值是在感测处理(S2306)中获得的(S2308)。
基于在缺陷检测(S2308)中下面板区域DA中的缺陷检测结果，确定下面板区域DA内是否存在面板缺陷(S2310)。
当确定下面板区域DA内存在面板缺陷时，执行面板缺陷保护处理(S2318)。
当确定下面板区域DA中不存在面板缺陷时，执行感测在感测线RVL上的电压并输出感测值的感测处理，该感测线RVL电连接至中央面板区域CA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的感测子像素线上的每个子像素线内的驱动晶体管DRT的第一节点N1(S2312)。
在感测处理(S2312)之后，基于中央面板区域CA中的数量与感测子像素线的数量(N)相等的SSPL特定的感测值，检测中央面板区域CA中的面板缺陷，该感测值是在感测处理(S2312)中获得的(S2314)。
当确定中央面板区域CA内存在面板缺陷时，执行面板缺陷保护处理(S2318)。
感测处理(S2300)、感测处理(S2306)和感测处理(S2312)可以是在每个空白时间区间内执行的感测处理。
设置在显示面板110的上面板区域UA或下面板区域DA中的子像素线的数量等于或略大于感测子像素线的数量(N)。相比之下，设置在中央面板区域CA中的子像素线的数量可远远大于感测子像素线的数量(N)。
在上面板区域UA和下面板区域DA中，子像素线(感测子像素线)与全部子像素线的比率可以在预定的特定比率(例如，30％至80％)与100％之间的范围内，其中对子像素线(感测子像素线)执行感测操作。
在中央面板区域CA中，子像素线(感测子像素线)与全部子像素线的比率可以在预定的特定比率(例如，30％)与100％之间的范围内，其中对子像素线(感测子像素线)执行感测操作。
如上所述，根据示例性实施例，可以提供高效的显示面板缺陷检测方法和高效的有机发光显示装置100。
根据示例性实施例，可以提供能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置100。
根据示例性实施例，可以提供能够在没有用于面板缺陷检测的单独电路和部件的情况下更准确地且更快速地检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置100。
根据示例性实施例，可以提供能够使用对子像素特性值进行补偿的感测值来检测面板缺陷的方法和有机发光显示装置100。
根据示例性实施例，可以提供如下方法和有机发光显示装置100：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过首先感测具有面板缺陷的可能性高的区域来快速地检测面板缺陷。
根据示例性实施例，可以提供如下方法和有机发光显示装置100：其能够在执行用于面板缺陷检测的感测操作时，通过密集地感测具有面板缺陷的可能性高的区域来改进面板缺陷的检测准确性。
为了说明本公开的特定原理而呈现了以上描述和附图。本公开所涉及的领域的技术人员可以通过在不背离本公开的原理的情况下组合、分割、替代或改变元件来进行许多修改和变更。本文中所公开的上述实施例将被解释为仅说明性的而不是对本公开的原理和范围进行限制。应该理解，本公开的范围应由所附权利要求限定，并且其所有等同方案都落入本公开的范围内。

Claims (17)

1.一种有机发光显示装置，包括：
显示面板，在所述显示面板中，子像素以矩阵图案设置，所述子像素中的每一个均包括有机发光二极管和用于驱动所述有机发光二极管的驱动晶体管；
感测单元，感测在感测线上的电压并输出感测值，所述感测线电连接至与多条子像素线当中要被感测驱动的子像素线对应的感测子像素线上的每个子像素内的驱动晶体管的第一节点；以及
检测单元，基于根据所述显示面板中的至少一个预定区域中的、数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线的感测值，检测面板缺陷，
其中，所述感测子像素线中的一条上的至少两个子像素电连接至不同的感测线。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元根据顺次顺序或随机顺序，对所述至少一个预定区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条执行感测处理。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述至少一个预定区域是上面板区域、下面板区域和中央面板区域中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述检测单元计算通过将根据数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的所有感测值加起来而获得的值与通过将所述感测子像素线的所述预定数量乘以预定的正常感测值而获得的值之间的差值，并且当所计算的差值超过预定阈值时，所述检测单元检测到所述面板缺陷发生。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括面板燃烧保护单元，当所述检测单元检测到所述显示面板的面板缺陷发生时，所述面板燃烧保护单元基于对所述面板缺陷的检测结果存储与缺陷检测有关的位置信息或代码值中的至少一个，或者切断所述显示面板的电力。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元以设定的顺序执行：对第一面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的第一面板区域感测处理，对第二面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的第二面板区域感测处理，以及对第三面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的第三面板区域感测处理，以及
所述检测单元执行：第一面板区域缺陷检测处理，基于根据所述第一面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测所述第一面板区域中的缺陷；第二面板区域缺陷检测处理，基于根据所述第二面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测所述第二面板区域中的缺陷；以及第三面板区域缺陷检测处理，基于根据所述第三面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测所述第三面板区域中的缺陷。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，其中，在所述第一面板区域和所述第二面板区域中，感测子像素线与所有子像素线的比率在预定的特定比率与100％之间的范围内，并且
在所述第三面板区域中，感测子像素线与所有子像素线的比率小于所述预定的特定比率。
8.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元首先执行所述第一面板区域感测处理和所述第二面板区域感测处理中的一种处理，其次执行另一种处理，并且最终执行所述第三面板区域感测处理。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元以设定的顺序执行：对第一面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的第一面板区域感测处理，以及对除了所述第一面板区域外的第二面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的第二面板区域感测处理，并且
所述检测单元执行：第一面板区域缺陷检测处理，基于根据所述第一面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测所述第一面板区域中的缺陷；以及第二面板区域缺陷检测处理，基于根据所述第二面板区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条的感测值，检测所述第二面板区域中的缺陷。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置，其中，在所述第一面板区域中，感测子像素线与所有子像素线的比率在预定的特定比率与100％之间的范围内，并且
在所述第二面板区域中，感测子像素线与所有子像素线的比率小于所述预定的特定比率。
11.根据权利要求9所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元执行所述第一面板区域感测处理和所述第二面板区域感测处理中的一种处理，其次执行另一种处理。
12.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括补偿单元，所述补偿单元通过基于所述感测值检测每个所述子像素内的所述驱动晶体管的特性值来执行特性补偿处理。
13.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述感测单元在每个空白时间区间内执行感测处理。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括数据驱动器，所述数据驱动器驱动所述显示面板内的数据线，
其中，所述数据驱动器在感测处理之后的帧区间期间将恢复图像数据电压提供至所述驱动晶体管的第二节点，并且
所述恢复图像数据电压是将恢复电压与在所述感测处理之前的帧区间期间提供至所述驱动晶体管的第二节点的图像数据电压相加后的电压。
15.一种有机发光显示装置的面板缺陷检测方法，所述有机发光显示装置包括：子像素以矩阵图案设置的显示面板，所述子像素中的每一个均包括有机发光二极管和用于驱动所述有机发光二极管的驱动晶体管；以及数据驱动器，连接至所述显示面板的上部或下部，所述面板缺陷检测方法包括：
执行感测处理，所述感测处理感测所述显示面板中的至少一个预定区域中的数量与感测子像素线的预定数量相等的感测子像素线上的子像素的特性值并输出感测值；以及
基于根据数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线的感测值，检测面板缺陷，
其中，所述感测子像素线中的一条上的至少两个子像素电连接至不同的感测线。
16.根据权利要求15所述的面板缺陷检测方法，其中，数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线是上面板区域或下面板区域中的子像素线。
17.根据权利要求16所述的面板缺陷检测方法，其中，所述感测处理包括：根据顺次顺序或随机顺序，对所述至少一个预定区域中的数量与所述感测子像素线的所述预定数量相等的感测子像素线中的每一条执行感测处理。
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