CN106168513B - 具有应力隔离特征的压力传感器封装件 - Google Patents

Abstract

一种传感器封装件包括歧管和MEMS晶片。所述歧管包括圆柱形主体、凸缘和安装表面。所述圆柱形主体限定沿中心轴线自所述圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的第一通道。所述凸缘自所述圆柱形主体延伸并且具有被配置来支撑印刷电路板的外周边。所述安装表面设置在所述第一通道的所述内端处。所述安装表面的表面积小于被配置来与所述安装表面紧密配合的MEMS晶片的表面积。

Description

具有应力隔离特征的压力传感器封装件

背景技术

本发明大体上涉及传感器封装件，并且更具体地涉及用于应力隔离的传感器封装件的特征。

传感器封装件利用微机电系统(“MEMS”)(例如，晶片)来执行传感器功能。多个晶片同时构造在一个硅晶圆上。单独的晶片从晶圆上切下并且安装到电路板上以将传感器集成到电路中。为了保护晶片和电路板免受损坏并且为了给传感器提供接口，晶片和电路板安装在传感器封装件内。

传感器封装件具有用于支撑晶片和电路板的各种配置。在一些传感器封装件中，晶片直接结合到电路板。将晶片直接结合到电路板是经济的，但是使得晶片易受热诱导应力(例如，异种材料的热膨胀等)且易受机械诱导应力(例如，施加在传感器封装件上的外部负载等)。在其他传感器封装件中，晶片结合到基座以将晶片与热诱导应力和机械诱导应力隔离。在此类封装件中，晶片结合到大于晶片本身的基座，并且有时候，基座由具有相似膨胀系数的材料构成以进一步隔离晶片。用于精密传感器的传感器封装件通常是气密密封的。此外，先前描述的传感器封装件的应力隔离特征、气密密封传感器的晶片封装在封装件内。因为这种另外的隔离措施，所以添加馈通特征以穿过气密阻挡层传输来自晶片的信号。

然而，每种配置都造成复杂性和另外的制造。因此，许多传感器封装件使用较便宜的、较不复杂形式的应力隔离。下文详细描述的本发明在提供更复杂且高成本传感器封装件的应力隔离益处的同时降低复杂性和制造成本。

发明内容

一种传感器封装件包括歧管和MEMS晶片。歧管包括圆柱形主体、凸缘和安装表面。圆柱形主体限定沿中心轴线自圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的第一通道。凸缘自圆柱形主体的外周边延伸。安装表面设置在第一通道的内端处。安装表面的表面积小于MEMS晶片的表面积。

用于MEMS传感器封装件的歧管包括圆柱形主体、凸缘和安装表面。圆柱形主体限定沿中心轴线自圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的第一通道。凸缘自圆柱形主体延伸并且具有被配置来支撑印刷电路板的外周边。安装表面设置在第一通道的内端处。安装表面的表面积小于被配置来与安装表面紧密配合的MEMS晶片的表面积。

附图简述

图1是具有现有技术应力隔离特征的传感器封装件的横截面图。

图2A是具有结合到安装表面的晶片的传感器封装件的横截面图。

图2B是传感器封装件的横截面图，其中凹陷邻近安装表面的一部分具有大致三角形的横截面。

图3A是具有结合到安装表面的晶片的传感器封装件的横截面图，其中传感器封装件被配置来测量压差。

图3B是具有结合到安装表面的隔离晶片的传感器封装件的横截面图，其中传感器被配置来测量压差。

图4是具有结合到安装表面的晶片以及结构盖的传感器封装件的横截面图。

具体实施方式

图1是传感器封装件10的横截面图，除其他部件和下文所述的特征之外，传感器封装件10包括馈通连接件12以及包括基座14的现有技术应力隔离特征。此类应力隔离特征增加晶片16的可靠性和准确度，晶片16包括用于执行一次或多次测量(例如，压力测量)的内部特征。因为制造复杂性和成本，所以不能经济地将这些应力隔离特征并入一些传感器封装件中。如将变得显而易见，本发明的应力隔离特征在较不复杂且更经济的封装件中提供相似的益处。

基座14将晶片16支撑在传感器封装件10内。任选地，中间支撑件18和20可设置在基座14与晶片16之间。基座14和中间层18和20的材料被选择来最小化晶片16、基座14以及中间层18和20之间的差异生长。

歧管22和盖24封闭晶片16。歧管22延伸穿过电路板26，所述电路板26具有在其间提供间隙的孔口26a。晶片16通过导线28和馈通连接件12与电路板26电连通，馈通连接件12关于歧管22由密封件30电隔离并密封。盖24在凸缘32处连结到歧管22。

传感器封装件10的制造涉及若干高成本部件和组装过程。例如，基座14和中间支撑件18和20关于晶片16来设计、制造和组装以提供晶片相对于歧管22和电路板26的应力隔离。另外，晶片16必须与馈通连接件12对齐，所述馈通连接件12进而与歧管22对齐。尽管有益于传感器性能，但这些部件和组装步骤需要更严格的制造公差，并因此相对于没有这些特征的传感器封装件增加了传感器封装件10的复杂性和制造成本。

图2A是包括用于支撑晶片104的歧管102的传感器封装件100的横截面图。歧管102包括沿中心轴线108纵向延伸的圆柱形主体106以及自主体106的外部表面延伸的凸缘110。圆柱形主体106限定沿中心轴线108自外端114延伸到内端116的通道112。通道112与压力端口118流体连通，所述压力端口118提供与晶片104的内部特征(在图2A中未示出)的流体连通以便于压力测量。为了密封并接合外部压力源(在图2A中未示出)，圆柱形主体106具有被接收在凹槽124中的密封件122。密封件122和凹槽124邻近圆柱形主体106的外端114设置。

在歧管102的内端处，晶片104结合到安装表面120并且使用导线128导线结合到电路板126。导线128形成环形结构或拱形结构以允许晶片104相对于电路板126移动。凸缘110的凸起部分130具有支撑电路板126的凸缘表面131。凸缘表面131沿凸起部分130的外周边延伸。晶片104具有表面132，导线128从表面132延伸。安装表面120可相对于凸缘表面131朝向外端114偏移，以使得表面132与电路板126的表面133对齐。凹陷134在凸起部分130与安装表面120之间延伸，所述凹陷134在晶片104与歧管102之间提供间隙。另外，晶片104被设定大小来在晶片104与电路板126之间提供间隙。因此，晶片104仅仅在安装表面120处与传感器封装件100机械对接。

任选地，传感器封装件100可包括盖136。如果不包括盖136，那么可适形的介电涂层(在图2A中未示出)可用于在电隔离传感器封装件100的同时限制湿气和灰尘侵入到晶片104和电路板126中。盖136具有唇缘138、主体部分140和端壁142。唇缘138具有适形于凸缘表面131的形状并且与电路板126紧密配合的外周边。主体部分140在远离晶片104的方向上自唇缘138延伸。端壁142在与唇缘138相反的端部处封闭主体部分140。唇缘138、主体部分140和端壁142一起形成盖136，所述盖136保护晶片104免受外部污染。歧管102、晶片104、电路板126和盖136限定内部容积144。通常，盖136关于中心轴线108轴对称。

在一些实施方案中，金属结合剂将晶片104、安装表面120、电路板126和盖136之间的紧密配合表面附接起来，每种结合剂都促成气密密封封装件。为了沿结合表面形成气密密封，使用不可渗透并且防止气体跨结合剂扩散的金属材料来连结紧密配合部件(matingcompound)。在一些实施方案中，可增加结合剂的整个厚距以提高密封性能。在此类实施方案中，内部容积144可具有充当在晶片104内执行的压力测量的基准的真空压力(即，负表压力)。因此，气密密封的盖提供所包含的基准压力，从而增加在晶片104内进行的压力测量的准确度和精密度。

结合凹陷134起作用的安装表面120向晶片104提供应力隔离。安装表面120所具有的表面积小于紧密配合晶片面积146的表面积。因此，安装表面120小于晶片104。安装表面120的径向厚度在大致垂直于中心轴线108的方向上自通道112延伸到内部容积144。安装表面120的径向厚度至少足以在通道112与内部容积144之间提供密封。安装表面120的最大径向厚度是使得安装表面120与表面146相等的厚度。然而，随着安装表面120的径向厚度自提供密封所必需的最小厚度增加至最大厚度，应力隔离度减小。因为凹陷134促进在晶片104与传感器封装件100包围晶片104的部件之间形成间隙，所以允许晶片104由于与通道112连通而膨胀、收缩和挠曲，但不受来自其他传感器封装件100部件的机械或热干扰。因此，安装表面120消除在传感器封装件10(参见图1)中执行应力隔离功能的基座14和中间层18和20。

图2B是大致类似于传感器封装件100的传感器封装件100a的横截面图，其中参考数字指代相似部件。然而，替代凹陷134，传感器封装件100a包括凹陷134a。凹陷134a包括邻近安装表面120的凹陷部分135a。凹陷135a相对于中心轴线108具有大致三角形的横截面。通常，凹陷134a和凹陷部分135a关于轴线108轴对称。凹陷部分135a通过进一步使安装表面120与凸缘110脱离联接来提供另外的应力隔离。例如，部分135a平行于轴线108的高度可大约等于安装表面120的直径。另外，晶片104具有表面132a和132b，表面132a朝向歧管102的外端与表面132b偏移，以使得表面132a与电路板126对齐。因此，导线128自表面132a延伸到电路板126。在所有其他方面中，传感器封装件100a的部件以大致类似于传感器封装件100的方式起作用。晶片104的相偏移的表面132a和132b在维持表面132a与电路板126的表面133对齐的同时允许安装表面120进一步与凸缘110隔离。使表面132a和133对齐促进将导线128自晶片104结合到电路板126。

图3A是包括用于支撑晶片204的歧管202的传感器封装件200的横截面图，晶片204和歧管202被配置来测量压差。歧管202包括沿中心轴线208纵向延伸的圆柱形主体206a和206b以及自主体206b的外部表面延伸的凸缘210。圆柱形主体206a和206b限定大致平行于中心轴线208延伸的通道212a和212b。通道212a自外端214a延伸到内端216，并且通道212b自外端214b延伸到内端216。通道212a在晶片204的压力端口218a与外部压力源219a(在图3A中示意性示出)之间进行流体连通。类似地，通道212b在晶片204的压力端口218b与外部压力源219b(在图3A中示意性示出)之间进行流体连通。端口218a和218b提供与晶片204的内部特征(图3A中未示出)的流体连通以便于测量压差。

为了密封并接合外部压力源219a，圆柱形主体206a具有被接收在凹槽224a中的密封件222a。密封件222a和凹槽224a沿主体206a的小直径邻近外端214设置。类似地，为了密封并接合外部压力源219b，圆柱形主体206b具有被接收在凹槽224b中的密封件222b。密封件222b和凹槽224b沿主体206b的小直径邻近外端214b设置。密封件222a和222b连同主体206a和206b的阶梯式布置流体地隔离压力源219a和219b，从而允许源219a所具有的压力不同于源219b的压力。

在歧管202的内端216处，晶片204结合到安装表面220并且使用导线228导线结合到电路板226。导线228形成环形结构或拱形结构以允许晶片204相对于电路板226移动。凸缘210的凸起部分230具有支撑电路板226的凸缘表面231。凸缘表面231沿凸起部分230的外周边延伸。晶片204具有表面232，导线228从表面232延伸。安装表面220可相对于凸缘表面231朝向外端214偏移，以使得表面232与电路板226的表面233对齐。凹陷234在凸起部分230与安装表面220之间延伸，所述凹陷234在晶片204与歧管202之间提供间隙。在一些实施方案中，凹陷234可根据参考图2B描述的凹陷134a和部分135a而具有三角形形状。另外，晶片204被设定大小来在晶片204与电路板226之间提供间隙。因此，晶片204仅仅在安装表面220处与传感器封装件200机械对接。

任选地，传感器封装件200可包括盖236。如果不包括盖236，那么可适形的介电涂层(在图3A中未示出)可用于在电隔离传感器封装件200的同时限制湿气和灰尘侵入到晶片204和电路板226中。盖236具有唇缘238、主体部分240和端壁242。唇缘238具有适形于凸缘表面231的形状并且与电路板226紧密配合的外周边。主体部分240在远离晶片204的方向上自唇缘238延伸。端壁242在与唇缘238相反的端部处封闭主体部分240。唇缘238、主体部分240和端壁242一起形成盖236，所述盖236保护晶片204免受外部污染。歧管202、晶片204、电路板226和盖236限定内部容积244。通常，盖236关于中心轴线208轴对称。

类似于传感器封装件100，传感器封装件200的一些实施方案包括将晶片204、安装表面220、电路板226和盖236之间的紧密配合表面附接起来的金属结合剂，每种结合剂都促成气密密封封装件。为了沿结合表面形成气密密封，使用不可渗透并且防止气体跨结合剂扩散的金属材料来连结配对化合物。在一些实施方案中，可增加结合剂的整个厚距以提高密封性能。在此类实施方案中，内部容积244可具有充当在晶片204内执行的压力测量的基准的真空压力(即，负表压力)。因此，气密密封的盖提供所包含的基准压力，从而增加在晶片204内进行的压力测量的准确度和精密度。

结合凹陷234起作用的安装表面220向晶片204提供应力隔离。安装表面220所具有的表面积小于紧密配合晶片面积246的表面积。因此，安装表面220小于晶片204。安装表面220的径向厚度在大致垂直于中心轴线208的方向上自通道212延伸到内部容积244。安装表面220的径向厚度至少足以在通道212与内部容积244之间提供密封。安装表面220的最大径向厚度是使得安装表面220与表面246相等的厚度。然而，随着安装表面220的径向厚度自提供密封所必需的最小厚度增加至最大厚度，应力隔离度减小。因为凹陷234促进在晶片204与传感器封装件200包围晶片204的部件之间形成间隙，所以允许晶片204由于与通道212连通而膨胀、收缩和挠曲，但不受来自传感器封装件100部件的机械或热干扰。因此，安装表面220消除在传感器封装件10(参见图1)中执行应力隔离功能的基座14和中间层18和20。

图3B是大致类似于传感器封装件200的传感器封装件200a的横截面图，其中参考数字指代相似部件。然而，传感器封装件200a的通道212a和212b分别在端口246a和246b处接合外部压力源219a和219b。端口246a和246b分别在横向于中心轴线208的方向上自圆柱形主体206的外部表面延伸以与通道212a和212b相交。每个端口246a和246b具有用于接收管材(未示出)的埋头孔248a(在图3B中隐形)和248b，所述管材附接到埋头孔248a和248b以在其间形成密封。管材(在图3B中未示出)分别自端口246a和246b延伸到隔膜250a和250b，所述隔膜250a和250b将压力源219a和219b与晶片204流体隔离。作用于隔膜250a和250b上的压力通过管材(在图3B中未示出)端口246a和246b、通道212a和212b以及晶片204的端口218a和218b内所含有的隔离流体(在图3B中未示出)传达到晶片204。插塞251在外端214处插入通道212a中以提供密封。

另外，传感器封装件200a包括环境阻挡层252。阻挡层252涂布晶片204、电路板226、导线228和凹陷234的暴露表面以提供类似于盖236的环境保护(参见图3B)。252是在电隔离传感器封装件200a阻挡层的同时限制湿气和灰尘侵入到晶片204和电路板226中的可适形的介电涂层。通常，阻挡层252使用汽相沉积法来涂覆。尽管在传感器封装件200a中示出阻挡层252，但是可使用盖236代替阻挡层252。另外，在本文所述的传感器封装件100、100a、200和200a中可使用阻挡层252替代盖结构。

图4是包括用于支撑晶片304的歧管302的传感器封装件300的横截面图，歧管302和盖336被配置来保持由压力源319施加在传感器封装件300上的力。除了下文所述的差异之外，相似参考数字对应于传感器封装件300的形式和功能类似于先前所述部件的部件。

传感器封装件300具有结构盖336。盖336包括唇缘338和端壁342。唇缘338自端壁342朝向电路板326延伸以在其间形成密封。盖336、电路板326和歧管302还分别包括用于接收紧固件(未示出)的间隙孔354a、354b和354c。紧固件(未示出)凹陷在盖336的埋头孔356内以将传感器封装件300固定到压力源319的结构(未示出)。唇缘338和端壁342被配置来在压力逸出通道312到达内部空腔344中的情况下保持由于压力源319而产生的力。空腔344可在晶片304的结构故障或沿安装表面320发生漏泄之后变得被加压。例如，盖336可用于将压力保持在从3500kPa(507.6psi)到7750kPa(1124.0psi)。因此，盖336提供传感器封装件300的故障安全特征，从而允许在故障的情况下封闭压力源319。

歧管302还包括被接收在凹槽360内的密封件358。凹槽360关于中心轴线308轴对称。密封件358防止压力源319在歧管302与压力源319的结构之间的泄漏，传感器封装件300固定到所述结构。被接收在间隙孔354a-354c内的紧固件(未示出)抵抗由于压力源319的压力而在密封件358处产生的力来固定传感器封装件300。尽管在图4中仅示出一个间隙孔，但是多个紧固件可绕中心轴线308周向地间隔以固定传感器封装件300。例如，传感器封装件300可包括绕中心轴线308等距间隔的三个间隙孔和紧固件(未示出)。

可能实施方案的讨论

以下是本发明的可能实施方案的非排他性描述。

一种传感器封装件包括歧管和MEMS晶片。歧管包括圆柱形主体、凸缘和安装表面。圆柱形主体限定沿中心轴线自圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的第一通道。凸缘自圆柱形主体的外周边延伸。安装表面设置在第一通道的内端处。安装表面的表面积小于MEMS晶片的表面积。

另外和/或可替代地，上一段的传感器封装件可任选地包括以下特征、配置和/或另外部件中的任何一个或多个：

前述传感器封装件的另一个实施方案，其中圆柱形主体还可限定凹陷，所述凹陷自凸缘延伸到安装表面，以使得MEMS晶片仅仅在安装表面处接触歧管。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中沿安装表面自第一通道到安装表面的外周边的直线距离可被配置来在歧管与MEMS晶片之间提供气密密封。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括由凸缘支撑的电路板以及自MEMS晶片延伸到电路板的导线结合连接件，其中所述连接件在MEMS晶片与电路板之间形成环形结构以适应其间的差异位移。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中晶片、电路板和导线结合连接件可涂布有环境阻挡层。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括盖，其具有适形于凸缘的紧密配合表面，其中电路板在盖与凸缘之间延伸。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中盖可被配置来将加压介质保持在传感器封装件内，并且其中加压介质具有3500kPa与7700kPa之间的压力。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括紧固件，其延伸穿过由歧管的圆柱形主体限定的间隙孔，以用于将传感器封装件固定到压力源。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括第一密封件，其设置在圆柱形主体的第一凹槽内，其中第一凹槽沿着圆柱形主体邻近外端的一部分。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中圆柱形主体还可限定自第二外端延伸到内端的第二通道，并且其中第一外端和第二外端可与不同的压力源连通。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括第二密封件，其设置在圆柱形主体的第二凹槽内，其中圆柱形主体可具有小直径和大直径，并且其中第一凹槽可沿小直径设置并且第二凹槽可沿大直径设置，以使得第二通道的第二外端可设置在第一凹槽与第二凹槽之间。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括插塞，其在第一外端处插入圆柱形主体中，其中插塞密封第一通道，并且圆柱形主体还可限定各自横向于中心轴线延伸的第一端口和第二端口，并且其中圆柱形主体还可限定大致平行于中心轴线自安装表面延伸以与第二端口连通的第二通道。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案还可包括与第一通道连通的第一隔膜和与第二通道连通的第二隔膜，其中传感器封装件在安装表面与第一隔膜和第二隔膜之间包含流体以隔离MEMS晶片。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中安装表面可相对于凸缘朝向通道的外端偏移。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中MEMS晶片可大致与凸缘对齐。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中凹陷邻近安装表面的一部分可关于中心轴线具有大致三角形的横截面。

前述传感器封装件中任一种的另一个实施方案，其中凹陷可关于中心轴线轴对称，并且其中横截面的深度可等于或大于安装表面的直径。

用于MEMS传感器封装件的歧管包括圆柱形主体、凸缘和安装表面。圆柱形主体限定沿中心轴线自圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的通道。凸缘自圆柱形主体延伸并且具有被配置来支撑印刷电路板的外周边。安装表面设置在通道的内端处。安装表面的表面积小于被配置来与安装表面紧密配合的MEMS晶片的表面积。

另外和/或可替代地，上一段的歧管可任选地包括以下特征、配置和/或另外部件中的任何一个或多个：

前述歧管的另一个实施方案，其中沿安装表面自第一通道到安装表面的外周边的直线距离可被配置来在歧管与MEMS晶片之间提供气密密封。

前述歧管中任一种的另一个实施方案，其中圆柱形主体还可限定自凸缘延伸到安装表面的凹陷。

前述歧管中任一种的另一个实施方案，其中安装表面可相对于凸缘朝向通道的外端偏移。

虽然已经参考示例性实施方案描述本发明，但是本领域的技术人员将理解，在不背离本发明的范围的情况下，可做出各种改变并可使用等效物来取代其元件。另外，在不背离本发明的基本范围的情况下，可做出许多修改来使具体情况或材料适应本发明的教义。因此，意图本发明并不限于所公开的具体实施方案，而是本发明将包括落在所附权利要求书的范围内的所有实施方案。

Claims (20)

1.一种传感器封装件，其包括：

歧管，其包括：

圆柱形主体，其限定沿中心轴线自所述圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的第一通道；

凸缘，其沿所述圆柱形主体的外周边自所述圆柱形主体延伸；以及

安装表面，其设置在所述第一通道的所述内端处；以及

MEMS晶片，其结合到所述安装表面，其中所述安装表面的表面积小于MEMS晶片的表面积。

2.如权利要求1所述的传感器封装件，其中所述圆柱形主体还限定凹陷，所述凹陷自所述凸缘延伸到所述安装表面，以使得所述MEMS晶片仅仅在所述安装表面处接触所述歧管。

3.如权利要求1所述的传感器封装件，其中沿所述安装表面自所述第一通道到所述安装表面的外周边的直线距离被配置来在所述歧管与所述MEMS晶片之间提供气密密封。

4. 如权利要求1所述的传感器封装件，其还包括：

电路板，其由所述凸缘支撑；以及

导线结合连接件，其自所述MEMS晶片延伸到所述电路板，其中所述连接件在所述MEMS晶片与所述电路板之间形成环形结构以适应其间的差异位移。

5.如权利要求4所述的传感器封装件，其中所述晶片、所述电路板和所述导线结合连接件涂布有可适形、介电且防潮的阻挡层。

6.如权利要求4所述的传感器封装件，其还包括：

盖，其具有适形于所述凸缘的外周边的紧密配合表面，其中所述电路板在所述盖与所述凸缘之间延伸。

7. 如权利要求6所述的传感器封装件，其中所述盖被配置来将加压介质保持在所述传感器封装件内，并且其中所述加压介质具有3500 kPa与7750 kPa之间的压力。

8.如权利要求1所述的传感器封装件，其还包括：

紧固件，其延伸穿过由所述歧管的所述圆柱形主体限定的间隙孔，以用于将所述传感器封装件固定到压力源。

9.如权利要求1所述的传感器封装件，其还包括：

第一密封件，其设置在所述圆柱形主体的第一凹槽内，其中所述第一凹槽沿着所述圆柱形主体邻近所述外端的一部分。

10.如权利要求1所述的传感器封装件，其中所述圆柱形主体还限定自第二外端延伸到所述内端的第二通道，并且其中所述第一外端和所述第二外端与不同的压力源连通。

11. 如权利要求10所述的传感器封装件，其还包括：

第一密封件，其设置在所述圆柱形主体的第一凹槽内，其中所述第一凹槽沿着所述圆柱形主体邻近所述外端的一部分；以及

第二密封件，其设置在所述圆柱形主体的第二凹槽内，其中所述圆柱形主体具有小直径和大直径，并且其中所述第一凹槽沿所述小直径设置并且所述第二凹槽沿所述大直径设置，以使得所述第二通道的所述第二外端设置在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间。

12.如权利要求1所述的传感器封装件，其还包括：

插塞，其在所述第一外端处插入所述圆柱形主体中，其中所述插塞密封所述第一通道，并且其中所述圆柱形主体还限定各自横向于所述中心轴线延伸的第一端口和第二端口，并且其中所述第一端口与所述第一通道连通，并且其中所述圆柱形主体还限定大致平行于所述中心轴线自所述安装表面延伸以与所述第二端口连通的第二通道；

第一隔膜，其与所述第一通道连通；以及

第二隔膜，其与所述第二通道连通，其中所述传感器封装件在所述安装表面与所述第一隔膜和所述第二隔膜之间包含流体以隔离所述MEMS晶片。

13.如权利要求2所述的传感器封装件，其中所述安装表面相对于所述凸缘朝向所述通道的所述外端偏移。

14.如权利要求4所述的传感器封装件，其中所述MEMS晶片与所述电路板大致对齐。

15.如权利要求2所述的传感器封装件，其中所述凹陷邻近所述安装表面的一部分关于所述中心轴线具有大致三角形的横截面。

16.如权利要求15所述的传感器封装件，其中所述凹陷关于所述中心轴线轴对称，并且其中所述横截面的深度等于或大于所述安装表面的直径。

17.一种用于MEMS传感器封装件的歧管，其包括：

圆柱形主体，其限定沿中心轴线自所述圆柱形主体的第一外端纵向延伸到内端的通道；

凸缘，其沿所述圆柱形主体的外周边自所述圆柱形主体延伸并且被配置来支撑电路板；以及

安装表面，其设置在所述通道的所述内端处，其中所述安装表面的表面积小于被配置来与所述安装表面紧密配合的MEMS晶片的表面积。

18.如权利要求17所述的歧管，其中沿所述安装表面自所述通道到所述安装表面的外周边的直线距离被配置来在所述歧管与所述MEMS晶片之间提供气密密封。

19.如权利要求17所述的歧管，其中所述圆柱形主体还限定在所述凸缘与所述安装表面之间延伸的凹陷。

20.如权利要求17所述的歧管，其中所述安装表面相对于所述凸缘朝向所述通道的所述外端偏移。