CN106167861A - 一种电子材料用铜合金 - Google Patents

一种电子材料用铜合金 Download PDF

Info

Publication number
CN106167861A
CN106167861A CN201610647164.2A CN201610647164A CN106167861A CN 106167861 A CN106167861 A CN 106167861A CN 201610647164 A CN201610647164 A CN 201610647164A CN 106167861 A CN106167861 A CN 106167861A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mass fraction
parts
copper alloy
electronic material
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610647164.2A
Other languages
English (en)
Inventor
裴晓辉
田小武
李蓓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luoyang Mingli Science and Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Luoyang Mingli Science and Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luoyang Mingli Science and Technology Development Co Ltd filed Critical Luoyang Mingli Science and Technology Development Co Ltd
Priority to CN201610647164.2A priority Critical patent/CN106167861A/zh
Publication of CN106167861A publication Critical patent/CN106167861A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
    • C22C30/02—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent containing copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
    • C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
    • C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

一种电子材料用铜合金，其包含质量份数5‑10份的MnO2、质量份数10‑15份的Si、质量份数20‑25份的Cu、质量份数1‑2份的P、质量份数1‑3份的Ti、质量份数1‑3份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。借由上述技术方案，采用本发明提出的铜合金制备的电子材料具有优异的机械强度和导电性能，同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高，从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。

Description

一种电子材料用铜合金
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电子材料用铜合金。
背景技术
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础。
对于用于引线框架、端子、接插件等的性能均衡的电子材料用铜合金来说，作为制品的基本特性，要求高的强度和优异的导电性或者导热性兼备。而且近年来更要求电子器件的小型化、高集成化，从而原材料的薄板化，在引线框架、端子、接插件中，引线数等的增加、狭小间距化正在快速发展。同时除了机械强度和导电性优异之外，还要求良好的弯曲加工性。近年来，作为性能均衡的电子材料用铜合金逐渐被研究开发。
有鉴于此，本发明人提出了一种电子材料用铜合金。
发明内容
本发明的目的在于提出一种综合性能好且兼具优异的机械强度和导电能力的电子材料用铜合金。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子材料用铜合金，其包含质量份数5-10份的MnO2、质量份数10-15份的Si、质量份数20-25份的Cu、质量份数1-2份的P、质量份数1-3份的Ti、质量份数1-3份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
借由上述技术方案，采用本发明提出的铜合金制备的电子材料具有优异的机械强度和导电性能，同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高，从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例详细说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的一种电子材料用铜合金其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例一
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数5份的MnO2、质量份数10份的Si、质量份数20份的Cu、质量份数1份的P、质量份数1份的Ti、质量份数1份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
实施例二
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数7份的MnO2、质量份数12份的Si、质量份数22份的Cu、质量份数1份的P、质量份数2份的Ti、质量份数2份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
实施例三
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数8份的MnO2、质量份数13份的Si、质量份数23份的Cu、质量份数1.5份的P、质量份数2份的Ti、质量份数2份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (1)

1.一种电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数5-10份的MnO2、质量份数10-15份的Si、质量份数20-25份的Cu、质量份数1-2份的P、质量份数1-3份的Ti、质量份数1-3份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。
CN201610647164.2A 2016-08-09 2016-08-09 一种电子材料用铜合金 Pending CN106167861A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610647164.2A CN106167861A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种电子材料用铜合金

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610647164.2A CN106167861A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种电子材料用铜合金

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106167861A true CN106167861A (zh) 2016-11-30

Family

ID=58065294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610647164.2A Pending CN106167861A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种电子材料用铜合金

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106167861A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101709406A (zh) * 2009-11-23 2010-05-19 路达(厦门)工业有限公司 一种二氧化锰无铅易切削黄铜及其制备方法
CN103805807A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 株式会社豊山 用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法
CN104404295A (zh) * 2014-12-25 2015-03-11 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种电子材料用铜合金
CN104894412A (zh) * 2015-04-16 2015-09-09 新疆大学 一种铜及铜合金熔炼过程中的除杂方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101709406A (zh) * 2009-11-23 2010-05-19 路达(厦门)工业有限公司 一种二氧化锰无铅易切削黄铜及其制备方法
CN103805807A (zh) * 2012-11-09 2014-05-21 株式会社豊山 用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法
CN104404295A (zh) * 2014-12-25 2015-03-11 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种电子材料用铜合金
CN104894412A (zh) * 2015-04-16 2015-09-09 新疆大学 一种铜及铜合金熔炼过程中的除杂方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011241413A5 (zh)
CN107614759B (zh) Sn镀材及其制造方法
US9991618B2 (en) Contact element for an electrical connection
US10418736B2 (en) Metal plate for terminal, terminal, and terminal pair
CN106191620A (zh) 一种电子材料用新型合金
JP4916206B2 (ja) 電気・電子部品用Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金およびＣｕ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金箔
JP6181392B2 (ja) Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金
CN106167861A (zh) 一种电子材料用铜合金
CN106282731A (zh) 一种电子材料用新型铜合金
CN106282724A (zh) 一种电子材料用合金
CN103177786A (zh) 一种用于电缆的铝合金材料
CN107924771A (zh) 触点构件、滑动触点、电气设备、及触点构件的制造方法
CN106191618A (zh) 一种用于制备电子材料的合金
CN109155208B (zh) 电触点用的覆层材料和该覆层材料的制造方法
CN112447398B (zh) 多层电子组件
CN107779644A (zh) 一种电子材料用铜合金
CN108149121A (zh) 一种合金
CN105400984A (zh) 一种性能均衡的电子合金材料
CN105441770A (zh) 一种电子材料用铜合金
CN105427916A (zh) 一种电缆材料用铜铝合金
CN104404295A (zh) 一种电子材料用铜合金
JP3885809B2 (ja) 端子・コネクタ用銅合金
TH156915A (th) โลหะผสมทองแดงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, แผ่นชีทโลหะผสมทองแดงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, ส่วนประกอบนำไฟฟ้าสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, และขั้วปลายสาย
CN103035314A (zh) 镀锡l型铍青铜条
CN103021526A (zh) 中间带孔镀锡铍青铜条

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161130