CN105400984A - 一种性能均衡的电子合金材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种性能均衡的电子合金材料,其特征在于:包括以下重量份数的化学元素组成:铜35~65份;铁10~45份;硅5~30份;镍1~10份;钴0.3~5份;锌0.1~3份;磷0.05~2份。本发明所提出的电子材料配方设计合理,制作方法简单,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,同时,降纸了生产成本,提高了电子材料的抗疲劳性能,得到弯曲加工性优异的电子合金材料。
Description
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种性能均衡的电子合金材料。
背景技术
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料,电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。
近年来,作为性能均衡的电子材料用铜合金,代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金,从高强度和高导电性的观点出发,时效硬化性铜合金的使用量正在增加,时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理,使细小的析出物均匀地分散,在提高合金的强度的同时,减少铜中的固溶元素量,从而导电性提高。因此,作为强度、弹性等机械性能优良,而且导电性、导热性良好的材料使用。而且,随着电子事业的发展和电器技术的提高,伴随着电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化,对电子设备用材料所要求的特性项目越来越高,例如电导率、强度、抗腐蚀性、耐疲劳性、硬度、弯曲加工性等机械性能有较高的要求。
因此,针对上述问题,本发明提出了一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种性能均衡的电子合金材料。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种性能均衡的电子合金材料,包括以下重量份数的化学元素组成:
铜35~65份;
铁10~45份;
硅5~30份;
镍1~10份;
钴0.3~5份;
锌0.1~3份;
磷0.05~2份。
进一步地,一种性能均衡的电子合金材料,包括以下重量份数的化学元素组成:
铜35~65份;
铁10~35份;
硅8~25份;
镍1~5份;
钴0.5~3份;
锌0.1~1.2份;
磷0.05~1份。
进一步地,还包括质量份数为0.05~2份的铬。
本发明的有益效果是:本发明所提出的电子材料配方设计合理,制作方法简单,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,同时,降纸了生产成本,提高了电子材料的抗疲劳性能,得到弯曲加工性优异的电子合金材料。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
实施例1
一种性能均衡的电子合金材料,包括以下重量份数的化学元素组成:
铜35份;
铁10份;
硅8份;
镍1份;
钴0.5份;
锌0.1份;
磷0.05份;
铬0.05份。
实施例2
一种性能均衡的电子合金材料,包括以下重量份数的化学元素组成:
铜45份;
铁20份;
硅15份;
镍3份;
钴1.3份;
锌0.5份;
磷0.3份;
铬0.5份。
实施例3
一种性能均衡的电子合金材料,包括以下重量份数的化学元素组成:
铜65份;
铁35份;
硅25份;
镍5份;
钴3份;
锌1.2份;
磷1份;
铬2份。
本发明所提出的电子材料配方设计合理,制作方法简单,在保证材料导电性能的同时,提高了其机械强度,以及抗腐蚀效果,同时,降纸了生产成本,提高了电子材料的抗疲劳性能,得到弯曲加工性优异的电子合金材料。
以上所述,仅是本发明的实施例而已,并非是对本发明作任何其他形式的限制,而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化,仍属于本发明所要求保护的范围。
Claims (3)
1.一种性能均衡的电子合金材料,其特征在于:包括以下重量份数的化学元素组成:
铜35~65份;
铁10~45份;
硅5~30份;
镍1~10份;
钴0.3~5份;
锌0.1~3份;
磷0.05~2份。
2.根据权利要求1所述一种性能均衡的电子合金材料,其特征在于:包括以下重量份数的化学元素组成:
铜35~65份;
铁10~35份;
硅8~25份;
镍1~5份;
钴0.5~3份;
锌0.1~1.2份;
磷0.05~1份。
3.根据权利要求1所述一种性能均衡的电子合金材料,其特征在于:还包括质量份数为0.05~2份的铬。
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