CN106163139B - Pcb板边露铜焊盘的成型方法 - Google Patents

Pcb板边露铜焊盘的成型方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过发明的加工方法，能够更好的使PCB板边单面露铜焊盘在成型后的板边露焊盘处无披锋现象，不需经过任何打磨工序，采用直接锣板成型，保证品质，提升效率，降低成本。

Description

PCB板边露铜焊盘的成型方法
技术领域
本发明属于PCB板制作技术领域，具体地，涉及一种PCB板边露铜焊盘的成型方法。
背景技术
随着电子产品的技术创新，针对不同电子元件的不同功能，对线路板的设计也在不断创新，对线路板公司的加工要求也越来越高，从沉铜槽到板边包铜，再到成品板焊盘（PAD）锣板单面露铜，对产品的质量要求也越来越严格，不允许产品出现披锋、毛屑的情况。
目前，电子市场越来越多客户设计包含板边焊盘锣板单面露铜，且此设计不同于普通锣板、锣沉铜槽、锣半孔等设计。为了增强PCB板企业的核心竞争力，提高市场份额比重，急需研发优化出一套PCB板边露铜焊盘的成型方法，实现板边单面露铜焊盘零披锋的效果，以达到对PCB板板边单面露铜焊盘的品质要求。
发明内容
有为鉴于此，本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过发明的加工方法，能够更好的使PCB板板边单面露铜焊盘在成型后的板边露焊盘处无披锋现象，不需经过任何打磨工序，采用直接锣板成型，保证品质，提升效率，降低成本。
本发明的技术方案为：一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
特别的，本发明方法适用于成型边缘有板边露铜焊盘设计的PCB以及成型边缘有板边金属化孔设计的PCB， 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠，输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺树脂20-35份、氧化镁6-9份、硬脂酸3-4份、聚乙二醇10-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-7份、防老剂2-6份、活性剂1.3-1.9份、石墨11-15份、氮化硼2-6份、氮化铝10-12份、蓝晶石粉5-10份、玻璃纤维4-11份。
由于聚酰胺具有无毒、质轻、优良的机械强度、耐磨性及较好的耐腐蚀性，因此广泛应用于代替铜等金属在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件。具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性，易于加工，适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围。聚酰胺树脂，是性能优良用途广泛的化工原料，按其性质可分为两大类:非反应性或中性聚酰胺及反应性聚酰胺。中性聚酰胺主要用于生产油墨、热合性粘结剂和涂料，反应性聚酰胺用于环氧树脂熟化剂，和用于热固性表面涂料、粘结剂、内衬材料及罐封、模铸树脂。 中性二聚酸聚酰胺树脂在聚乙烯等基质上粘附性好，特别适合于在聚乙烯面包装膜、金属箔复合层压膜等塑料膜上印刷;中性聚酰胺树脂配制的油墨有光泽性，粘结性能好，醇稀释性优良，胶凝性低，快干，气味小。 二聚酸基的热合性树脂，广泛用于制鞋、制罐、包装及书籍装订;用于罐头包装的边缝密封;用于冷冻苹果、桔子及其它果汁的新型结构容器的粘结。热合性聚酰胺粘结剂，因具有耐干洗、耐强力洗涤剂、漂白剂及洗衣房与家庭的高温洗涤条件，对织物粘联强度大使用方便而用于强物粘联;因具有必要的粘结力及优良的抗湿性而用于热缩性电缆套。中性聚胺树脂的其它用途包括制备触变型涂料、民用水基胶、织物抗静电剂、透明蜡烛及洗涤剂。 反应性聚酰胺树脂进一步反应而用作环氧树脂的固化剂，产生广泛交联成为热固性树脂。用作固化剂时，具有配副随意性大、无毒性、能常温下固化以及柔软不脆等优点，可使环氧树脂具有极好的粘结性、挠曲性、韧性、抗化学品性、抗湿性及表面光洁性。二聚酸基酸胺树脂一环氧树脂的最大用途是粘结剂、表面涂料及罐封、模铸树脂。该粘结剂润湿性能好、粘结强度大、内增塑性好，比以胺熟化的环氧树脂能耐更大的冲击力。这种粘结剂可作金属的边缝粘结剂以及塑料、汽车车身的焊接剂及堵缝材料，还可作金属---金属粘联的结构粘结剂。二聚酸基聚酰胺熟化的环氧树脂，具有柔性、抗化学品、抗盐蚀、抗撞击及高光泽等优异性能，广泛用作表面涂料。
本发明中通过聚酰胺树脂与蓝晶石粉、玻璃纤维的交联配合作用，形成稳定的复合晶体结构，防滑性优良，且具有良好耐磨性能。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
本发明经过了大量的实验，寻找合理的控制流程，在不改变流程的情况下，通过输入设定的锣带参数，将成品板锣板边单面露铜焊盘面朝下，模拟盖板的存在，以替代盖板方式减少披锋的产生。将原来加盖光板锣板方式锣出成品板，改成将成型锣带镜像，即PCB板板边露铜焊盘露铜面相对的方式进行叠加，以达到让处于上方的PCB板板边单面露铜焊盘面朝下，模拟盖板的存在，以替代盖板，省去盖板的浪费，在保证质量的同时以降低成本。
有益效果
改进后的成品板板边铜焊盘单面露铜锣板方法，在不需要增加盖板同时，模拟使用盖板的效果，可实现板边单面露铜焊盘零披锋的效果，以达到对PCB板板边单面露铜焊盘的品质要求。
具体实施方式
本发明提供PCB板边露铜焊盘的成型方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、氧化镁8份、硬脂酸4份、聚乙二醇14份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、石墨12份、氮化硼3份、氮化铝11份、蓝晶石粉8份、玻璃纤维10份。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
通过该PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过镜像锣带的方法，由于不需要在每叠板面放置盖板方式减少批锋，所以能节省大量环氧树脂盖板的浪费，得到客户认可此种方式现已量产中。
结合企业的实际生产情况：环氧树脂盖板成本为每平米环氧树脂板25元，每月涉及此类涉及订单约5000平米，故环氧树脂盖板约节省125000元；
由于增加盖板，锣板叠板数必须减少以保证锣板不会出现烧板现象，现减少盖板，锣板效率能增加25%，电费、人工成本减少25%；
生产出的产品实现板边单面露铜焊盘零披锋的效果，有效提高企业的信誉和核心竞争力。
实施例2
本实施例提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯15、丙烯腈15份、聚酰胺树脂35份、氧化镁6份、硬脂酸4份、聚乙二醇10份、邻苯二甲酸二丁酯7份、防老剂2份、活性剂1.9份、石墨11份、氮化硼6份、氮化铝10份、蓝晶石粉10份、玻璃纤维4份。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
通过该PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过镜像锣带的方法，由于不需要在每叠板面放置盖板方式减少批锋，所以能节省大量环氧树脂盖板的浪费，得到客户认可此种方式现已量产中。
实施例3
本实施例提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯10、丙烯腈22份、聚酰胺树脂20份、氧化镁9份、硬脂酸3份、聚乙二醇20份、邻苯二甲酸二丁酯5份、防老剂6份、活性剂1.3份、石墨15份、氮化硼2份、氮化铝12份、蓝晶石粉5份、玻璃纤维11份。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
实施例4
本实施例提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、石墨12份、氮化硼3份、氮化铝11份、蓝晶石粉8份、玻璃纤维10份。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
实施例5
本实施例提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，包括以下步骤：
S1. 在至少两个PCB 板边缘处制作出板边焊盘 ；
S2. 通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3. 将PCB 板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4. 输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型。
所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘。
步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺树脂25份、氧化镁8份、硬脂酸4份、聚乙二醇14份、邻苯二甲酸二丁酯6份、防老剂4份、活性剂1.6份、氮化铝11份、蓝晶石粉8份。
通过在定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层，可有效增加定位机构与PCB板间的结合力，保证线路板在加工过程中的稳定性，同时可加强定位机构的耐冲击、耐老化性能，避免影响加工过程的稳定性。
实施效果例
参照行业国家标准，将按照上述具体实施方式实施例1-5制成的涂层分别制成样板；根据 CN 103013274 A 公布的技术方案制作的涂料制成样板，为对照组。对上述 5 个样板进行摩擦 系数测定。测试结果如下表所示 ：
表 1 涂料摩擦系数测定数据
实验组 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 对照例
摩擦系数 3.58 4.12 4.52 0.83 0.51 0.92
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。

Claims (5)

1.一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在至少两个PCB板边缘处制作出板边焊盘；
S2.通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；
S3.将PCB板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；
S4.输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型；
其中，步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘；
步骤S4中，将成品板锣板边单面露铜焊盘面朝下，模拟盖板的存在，同时，在锣板时，将成型锣带镜像进行锣板操作。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，所述PCB板单面或双面设有板边露铜焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的多层PCB板层数不超过20层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的定位机构在与PCB板接触位置的表面设有防滑涂层。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，所述防滑涂层主要成分按质量份数计为：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺树脂20-35份、氧化镁6-9份、硬脂酸3-4份、聚乙二醇10-20份、邻苯二甲酸二丁酯5-7份、防老剂2-6份、活性剂1.3-1.9份、石墨11-15份、氮化硼2-6份、氮化铝10-12份、蓝晶石粉5-10份、玻璃纤维4-11份。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392279A (zh) * 2015-12-17 2016-03-09 王朝 一种pcb板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘pcb板的制备方法
CN106133043A (zh) * 2014-03-27 2016-11-16 朗盛德国有限责任公司 阻燃的聚酰胺组合物

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121251A (ja) * 1997-10-21 1999-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層形セラミック部品及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106133043A (zh) * 2014-03-27 2016-11-16 朗盛德国有限责任公司 阻燃的聚酰胺组合物
CN105392279A (zh) * 2015-12-17 2016-03-09 王朝 一种pcb板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘pcb板的制备方法

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