CN106151959A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种照明装置，包括热传导基板、封装载板、至少一发光元件、至少一焊线、透光盖、第一密封环及第二密封环。热传导基板具有上表面。封装载板配置于上表面上且具有开口，且开口暴露出部分上表面。发光元件配置于开口所暴露出的上表面上，且通过焊线与封装载板电连接。透光盖配置于热传导基板的上方。发光元件与封装载板位于透光盖与热传导基板之间。第一密封环配置于透光盖与封装载板之间。第二密封环配置于封装载板与热传导基板之间。热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环及封装载板密封发光元件。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置，且特别是涉及一种具有防水功能的照明装置。
背景技术
图1绘示为现有一种照明装置的示意图。请参考图1，现有的照明装置10中，发光二极管20是通过打线接合的方式配置于封装载板30上，且通过配置于封装载板30上的电线40与外部电路(未绘示)电连接，来驱动发光二极管20进行发光。其中，封装载板30是配置于均温板50上，而均温板50是配置于散热鳍片60上来增加散热效果。透光盖70的透光盖部72位于发光二极管20的上方，且透光盖70是通过第一金属盖板80与第二金属盖板90来固定其位置。进一步来说，透光盖70的平坦部74配置于第二金属盖板90上，且位于第一金属盖板80与第二金属盖板90之间，其中透光盖70与第二金属盖板70之间通过第一O型环O1来进行防水密封。第二金属盖板90配置于散热鳍片60上且具有开口92，其中开口92暴露出发光二极管20，且第二金属盖板90与散热鳍片60之间通过第二O型环O2来进行防水密封。如图1所示，第一金属盖板80与第二金属盖板90之间以及第二金属盖板90与散热鳍片60之间都是通过螺丝锁固的方式进行固定。
由此可知，现有的照明装置10具体使用两个金属盖板(即第一金属盖板80与第二金属盖板90)，因此整体照明装置10的体积、厚度与重量以及生产成本都无法有效降低。此外，第一O型环O1与第二O型环O2虽然防水密封发光二极管20，但是因为电线40穿过第二金属盖板90与外部电路(未绘示)电连接，因此仍需使用防水栓W于电线40与第二金属盖板90的接口处，才能达到完全密封发光二极管20的效果。也就是说，现有需通过设置防水栓W才能达到完全防水密封发光二极管20的效果，故现有照明装置所需的生产成本也较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种照明装置，可有效降低生产成本及整体照明装置的体积、厚度与重量。
为达上述目的，本发明的照明装置，其包括热传导基板、封装载板、至少一发光元件、至少一焊线、透光盖、第一密封环以及第二密封环。热传导基板具有上表面。封装载板配置于热传导基板的上表面上，且具有开口。开口暴露出部分上表面。发光元件配置于封装载板的开口所暴露出的热传导基板的上表面上。发光元件通过焊线与封装载板电连接。透光盖配置于热传导基板的上方。发光元件与封装载板位于透光盖与热传导基板之间。第一密封环配置于透光盖与封装载板之间。第二密封环配置于封装载板与热传导基板之间。热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板密封发光元件。
在本发明的一实施例中，上述的热传导基板包括均温板或导热板。
在本发明的一实施例中，上述的第一密封环与第二密封环分别为O型环。
在本发明的一实施例中，上述的透光盖包括透光盖部与连接透光盖部的平坦部，透光盖部对应发光元件设置。
在本发明的一实施例中，上述的照明装置还包括盖板、散热鳍片组以及电线。盖板包括顶部以及多个连接顶部的侧部，其中顶部配置于透光盖的平坦部上。散热鳍片组配置于热传导基板相对于上表面的下表面上，且盖板的侧部固定于散热鳍片组上。电线电连接封装载板，且位于第一及第二密封环与盖板之间。
在本发明的一实施例中，上述的盖板的材质包括金属或塑胶。
在本发明的一实施例中，上述的照明装置还包括电线固定结构。电线电连接封装载板。电线固定结构贯穿封装载板，且位于第一及第二密封环与盖板之间，其中电线通过电线固定结构进行收纳。
在本发明的一实施例中，上述的电线固定结构包括电线固定端子部以及电线收纳部。电线的一端插接于电线固定端子部中，而电线的另一端穿过电线收纳部与盖板。
在本发明的一实施例中，上述的封装载板包括至少一绝缘层、多个导电层以及防焊层。绝缘层与导电层交替叠合，而防焊层暴露出导电层其中之一的一部分，而定义出至少一接垫，焊线的一端配置于接垫上。
在本发明的一实施例中，上述的最邻近热传导基板的导电层其中之一具有一粗糙表面结构，且粗糙表面结构接触热传导基板。
基于上述，本发明的照明装置的发光元件是配置于封装载板的开口所暴露出的热传导基板上，并通过焊线与封装载板电连接，其中热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板密封发光元件。因此，本发明的照明装置不需要使用多个金属盖板及防水栓，即可通过热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板的设置，来达到完全密封发光元件的效果。故，本发明的照明装置相较于现有的照明装置而言，可具有较小的体积、厚度以及重量，且其所需的生产成本也较低。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为现有一种照明装置的示意图；
图2A为本发明的一实施例的一种照明装置的示意图；
图2B为图2A的透光盖、盖板、封装载板、第一密封环以及第二密封环的俯视示意图；
图3为本发明的另一实施例的一种照明装置的示意图；
图4为本发明的另一实施例的一种照明装置的示意图。
符号说明
10、100a、100b、100c：照明装置
20：发光二极管
30、120a、120c：封装载板
40：电线
50：均温板
60：散热鳍片
70、150：透光盖
72、152：透光盖部
74、154：平坦部
80：第一金属盖板
90：第二金属盖板
92、121：开口
110：热传导基板
112：上表面
114：下表面
122：绝缘层
124、126、126’：导电层
127：粗糙表面结构
128：防焊层
130：发光元件
140：焊线
150：透光盖
160：第一密封环
162：第一定位沟槽
170：第二密封环
172：第二定位沟槽
180：盖板
182：顶部
184：侧部
190：散热鳍片组
192：散热鳍片
193：粗糙表面
210：电线
212：一端
214：另一端
220：电线固定结构
222：电线固定端子部
224：电线收纳部
P：接垫
S：防水空间
T：螺丝
O1：第一O型环
O2：第二O型环
W：防水栓
具体实施方式
图2A绘示为本发明的一实施例的一种照明装置的示意图。图2B绘示为图2A的透光盖、盖板、封装载板、第一密封环以及第二密封环的俯视示意图。请同时参考图2A与图2B，在本实施例中，照明装置100a包括一热传导基板110、一封装载板120a、至少一发光元件130(图2A中仅示意地绘示三个)、至少一焊线140(图2A中仅示意地绘示一个)、一透光盖150、一第一密封环160以及一第二密封环170。
详细来说，热传导基板110具有一上表面112。封装载板120a配置于热传导基板110的上表面112上，且具有一开口121，其中开口121暴露出部分上表面112。发光元件130配置于封装载板120a的开口121所暴露出的热传导基板110的上表面112上。发光元件130通过焊线140与封装载板120a电连接。透光盖150配置于热传导基板110的上方。发光元件130与封装载板120a位于透光盖150与热传导基板110之间。第一密封环160配置于透光盖150与封装载板120a之间。第二密封环170配置于封装载板120a与热传导基板110之间。热传导基板110、透光盖150、第一密封环160、第二密封环170以及封装载板120a密封发光元件130。
具体来说，本实施例的热传导基板110例如是一均温板或一导热板，而发光元件130例如是发光二极管，但并不以此为限。由于本实施例的发光元件130是直接配置于封装载板120a的开口121所暴露出的热传导基板110的上表面112上，因此相较于现有照明装置10的发光二极管20是配置于封装载板30上而言，本实施例的照明装置100a可具有较佳的散热效果。
再者，本实施例的封装载板120a是由至少一绝缘层122(图2A中仅示意地绘示一层)、多个导电层124、126以及一防焊层128所构成。绝缘层122与导电层124、126交替叠合，而防焊层128暴露出导电层124的一部分，而定义出至少一接垫P。焊线140的一端配置于接垫P上，而焊线140的另一端配置于发光元件130上。也就是说，本实施例的发光元件130是通过打线接合的方式与封装载板120a电连接。
此外，本实施例的透光盖150是由一透光盖部152与一连接透光盖部152的平坦部154所组成，其中透光盖部152对应发光元件130设置，平坦部154通过第一密封环160而固定于封装载板120a上。更具体来说，透光盖150与封装载板120a之间通过第一密封环160来达到防水密封的效果，而封装载板120a与热传导基板110之间通过第二密封环170来达到防水密封的效果。也就是说，热传导基板110、透光盖150、第一密封环160、第二密封环170以及封装载板110因迫紧而形成一防水空间S以密封发光元件130。换言之，封装载板110也是迫紧结构中的一元件，且此封装载板110本身还具有传递电性的功能。透光盖150例如可以是一透镜或是一塑胶盖，其可以透光的材质所构成，例如是玻璃或是塑胶等，但是不以此为限。
此处，第一密封环160与第二密封环170例如是由具有防水性与弹性的橡胶材质所构成。如图2B所示，本实施例的第一密封环160与第二密封环170分别例如是一O型环，但并不以此为限。此外，透光盖150与热传导基板110上可以选择性的设置第一定位沟槽162与第二定位沟槽172，用以辅助固定第一密封环160与第二密封环170于所需的位置。
由于本实施例的照明装置100a的发光元件130是配置于封装载板120a的开口121所暴露出的热传导基板110上，并通过焊线140与封装载板120a电连接，其中热传导基板110、透光盖150、第一密封环160、第二密封环170以及封装载板120a密封发光元件130。因此，本实施例的照明装置100a不需要使用多个金属盖板及防水栓，即可通过热传导基板110、透光盖150、第一密封环160、第二密封环170以及封装载板120a的设置，来达到完全密封发光元件130的效果。故，本实施例的照明装置100a相较于现有的照明装置10而言，可具有较小的体积、厚度以及重量，且其所需的生产成本也较低。
为了增加整体照明装置100a的结构强度以及散热效果，本实施例的照明装置100a可还包括一盖板180以及一散热鳍片组190。详细来说，盖板180包括一顶部182以及多个连接顶部182的侧部184，其中顶部182配置于透光盖150的平坦部154上。散热鳍片组190配置于热传导基板110相对于上表面112的一下表面114上，且盖板180的侧部184固定于散热鳍片组190上。如图2A所示，本实施例的盖板180是通过螺丝T锁固的方式固定于散热鳍片组190上，但并不以此种固定方式为限。此处，盖板180的材质可例如是金属或塑胶。
此外，本实施例的照明装置100a是通过与外部电路(未绘示)电连接来驱动发光元件130，其中发光元件130与封装载板120a通过焊线140电连接，而封装载板120a通过一电线210与外部电路电连接。特别是，如图2A所示，电线210是位于盖板180与第一密封环160及第二密封环170之间，且穿过盖板180与外部电路电连接。也就是说，电线210是位于密闭空间S以外的区域中。如此一来，电线210的设置并不会影响发光元件130的防水密封效果。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3绘示为本发明的另一实施例的一种照明装置的示意图。请参考图3，本实施例的照明装置100b与图2A的照明装置100a相似，但是二者主要差异之处在于：本实施例的照明装置100b还包括一电线固定结构220。电线210电连接封装载板120a。电线固定结构220贯穿封装载板120a，且位于第一密封环160及第二密封环170与盖板180之间，其中电线210通过电线固定结构220进行收纳。
更具体来说，本实施例的电线固定结构220包括一电线固定端子部222以及一电线收纳部224，其中电线210的一端212插接于电线固定端子部222中，而电线210的另一端214穿过电线收纳部224与盖板180。由于本实施例的照明装置100b是通过电线固定结构220来收纳与封装载板120a电连接的电线210，因此可有效节省照明装置100b内的配置空间。
图4绘示为本发明的另一实施例的一种照明装置的示意图。请参考图4，本实施例的照明装置100c与图3的照明装置100c相似，但是二者主要差异之处在于：本实施例的照明装置100c的封装载板120c，在最邻近热传导基板110的导电层126’上具有一粗糙表面结构127，且粗糙表面结构127直接接触热传导基板110。通过粗糙表面结构127的设计可有效增加散热面积，以提高照明装置100c的散热效果。
需说明的是，为了增加封装载板120a、120c与热传导基板110之间的结合力，也可于封装载板120a、120c与热传导基板110之间设置黏着层(未绘示)。若封装载板120c具有粗糙表面结构127的设计，则黏着层可填充与封装载板120c、热传导基板110以及粗糙表面结构127之间的间隙内。此外，为了增加照明装置100a、100b、100c的散热效果，也可于散热鳍片组190上的散热鳍片192上全面性或局部的设置粗糙表面193(请参考图4)，来增加散热面积，但并不此以为限。
综上所述，本发明的照明装置的发光元件是配置于封装载板的开口所暴露出的热传导基板上，并通过焊线与封装载板电连接，其中热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板密封发光元件。因此，本发明的照明装置不需要使用多个金属盖板及防水栓，即可通过第一密封环、第二密封环以及封装载板的设置，来达到完全密封发光元件的效果。故，本发明的照明装置相较于现有的照明装置而言，可具有较小的体积、厚度以及重量，且其所需的生产成本也较低。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种照明装置，包括：
热传导基板，具有上表面；
封装载板，配置于该热传导基板的该上表面上，且具有开口，该开口暴露出部分该上表面；
至少一发光元件，配置于该封装载板的该开口所暴露出的该热传导基板的该上表面上；
至少一焊线，该发光元件通过该焊线与该封装载板电连接；
透光盖，配置于该热传导基板的上方，其中该发光元件与该封装载板位于该透光盖与该热传导基板之间；
第一密封环，配置于该透光盖与该封装载板之间；以及
第二密封环，配置于该封装载板与该热传导基板之间，其中该热传导基板、该透光盖、该第一密封环、该第二密封环与该封装载板密封该发光元件。
2.如权利要求1所述的照明装置，其中该热传导基板包括均温板或导热板。
3.如权利要求1所述的照明装置，其中该第一密封环与该第二密封环分别为O型环。
4.如权利要求1所述的照明装置，其中该透光盖包括透光盖部与连接该透光盖部的平坦部，该透光盖部对应该发光元件设置。
5.如权利要求4所述的照明装置，还包括：
盖板，包括顶部以及多个连接该顶部的侧部，其中该顶部配置于该透光盖的该平坦部上；
散热鳍片组，配置于该热传导基板相对于该上表面的下表面上，且该盖板的该些侧部固定于该散热鳍片组上；以及
电线，电连接该封装载板，且位于该第一及该第二密封环与该盖板之间。
6.如权利要求5所述的照明装置，其中该盖板的材质包括金属或塑胶。
7.如权利要求5所述的照明装置，还包括：
电线固定结构，贯穿该封装载板，且位于该第一及该第二密封环与该盖板之间，其中该电线通过该电线固定结构进行收纳。
8.如权利要求7所述的照明装置，其中该电线固定结构包括电线固定端子部以及电线收纳部，该电线的一端插接于该电线固定端子部中，而该电线的另一端穿过该电线收纳部与该盖板。
9.如权利要求1所述的照明装置，其中该封装载板包括至少一绝缘层、多个导电层以及防焊层，该绝缘层与该导电层交替叠合，而该防焊层暴露出该些导电层其中之一的一部分，而定义出至少一接垫，该焊线的一端配置于该接垫上。
10.如权利要求9所述的照明装置，其中最邻近该热传导基板的该些导电层其中之一具有一粗糙表面结构，且该粗糙表面结构接触该热传导基板。
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