CN106132072A - 一种芯片屏蔽结构及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片屏蔽结构及移动终端，所述芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖上的导热保护件，所述导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当所述屏蔽盖罩设于芯片时，所述导热保护件位于所述屏蔽盖和所述芯片之间并抵顶所述芯片。本发明提供的芯片屏蔽结构，通过在屏蔽盖上设置一导热保护件，其中导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当芯片屏蔽结构受到外界冲击力时，由于硬质保护板的硬度比屏蔽盖的硬度大，其将起到一定的抵抗形变的作用，同时将冲击力分布在整个芯片上，减小对芯片局部的损伤，另外导热软垫也可以起到一定的缓冲作用，进一步减少对芯片的损伤，从而达到保护芯片的作用。

Description

一种芯片屏蔽结构及移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端领域，特别是涉及一种芯片屏蔽结构及移动终端。
背景技术
在移动终端中，为了解决芯片散热的问题，往往会在芯片与屏蔽盖之间设置一块导热硅胶，导热硅胶与芯片和屏蔽盖相接触，将芯片散发出的热量通过导热硅胶从屏蔽盖上散发出去。这种结构虽然可以很好地解决芯片散热的问题，但是在日常使用中，移动终端有时会受到外部的冲击力，当冲击力施加在芯片正上方所对应的手机壳体上时，手机壳体与屏蔽盖都会产生一定的变形量，严重时容易造成屏蔽盖变形及导热硅胶破损，从而使芯片受到一定的破坏，甚至是开裂。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片屏蔽结构及移动终端，以解决现有技术中因屏蔽结构变形而引起芯片受损的问题。
本发明提供的一种芯片屏蔽结构，包括屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖上的导热保护件，所述导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当所述屏蔽盖罩设于芯片时，所述导热保护件位于所述屏蔽盖和所述芯片之间并抵顶所述芯片。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述导热软垫包括第一导热软垫和第二导热软垫，所述第一导热软垫和第二导热软垫设置在所述硬质保护板的相对两侧，且所述第一导热软垫与所述屏蔽盖相贴合。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述导热软垫包括第三导热软垫，所述第三导热软垫设置在所述硬质保护板的一侧，且与所述芯片相接触，所述硬质保护板的另一侧与所述屏蔽盖固定连接。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述硬质保护板的材质包括不锈钢。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述硬质保护板的厚度范围为0.1毫米至0.15毫米。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述导热软垫的材质包括导热硅胶、导热泡棉。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述导热软垫的厚度范围为0.1毫米至0.15毫米。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述导热保护件的尺寸不大于所述芯片的尺寸。
在本发明所述的芯片屏蔽结构中，所述固定连接的方式包括焊接连接。
本发明还提供一种移动终端，其应用上述任意一种芯片屏蔽结构。
相比于现有技术，本发明提供的芯片屏蔽结构，通过在屏蔽盖上设置一导热保护件，其中导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当芯片屏蔽结构受到外界冲击力时，由于硬质保护板自身为硬性材质，其将起到一定的抵抗形变的作用，同时将冲击力分布在整个芯片上，减小对芯片局部的损伤，另外导热软垫也可以起到一定的缓冲作用，进一步减少对芯片的损伤，从而达到保护芯片的作用。
本发明提供的移动终端，由于其采用了本发明的芯片屏蔽结构，使得其内部芯片可以得到很好的保护，即使在受到外部冲击力时，通过芯片屏蔽结构来就可以保护芯片，从而避免因芯片受损而妨碍移动终端的正常使用。
附图说明
图1为本发明芯片屏蔽结构的第一优选实施例的结构示意图；
图2为图1中芯片屏蔽结构的分解结构示意图；
图3为本发明芯片屏蔽结构的第二优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1为本发明芯片屏蔽结构的第一优选实施例的结构示意图。芯片屏蔽结构用于对PCB板上的芯片起到保护和屏蔽的作用。在本优选实施例中，芯片屏蔽结构包括屏蔽盖11、导热保护件12以及屏蔽支架13。其中，导热保护件12包括堆叠设置的硬质保护板121和导热软垫，该导热软垫包括第一导热软垫1221和第二导热软垫1222。
导热保护件12设置在屏蔽盖11的一侧。屏蔽盖11与屏蔽支架13通过扣合连接来使其固定。当屏蔽盖11罩设于芯片14上时，导热保护件12将置于芯片14与屏蔽盖11之间，且抵顶芯片14。导热保护件12用于将芯片14散发的热量传输至屏蔽盖11，通过屏蔽盖11传递散发出去。同时，当屏蔽盖11受到外部冲击力时，导热保护件12也可以起到保护芯片14的作用。
具体地，第一导热软垫1221和第二导热软垫1222设置在硬质保护板121的相对两侧。第一导热软垫1221与屏蔽盖11相贴合固定，第二导热软垫1222与芯片14相接触。当屏蔽盖11通过与屏蔽支架13扣合而罩设于芯片14时，第二导热软垫1222将与芯片14相抵。
请参见图2，图2为本优选实施例中芯片屏蔽结构的分解结构示意图。在本优选实施例中，屏蔽支架13为一中空的支架，屏蔽支架13固定在PCB板上，当屏蔽盖11罩设于芯片14上方时，屏蔽盖11内表面将与屏蔽支架13的外表面相接触，形成一个收纳腔，芯片14和导热保护件12将被收纳于收纳腔中。需要说明的是，屏蔽盖11和屏蔽支架13的具体结构可以为任意结构，并不局限于图2中所示的结构，只要可以达到形成收纳腔来收纳芯片14和导热保护件12即可。同时，屏蔽盖11与屏蔽支架13的固定连接方式也不限于扣合连接，可以根据屏蔽盖11和屏蔽支架13的具体结构来调整固定连接方式。
为了在屏蔽盖11受到外部冲击力时可以更好地起到抵抗变形的作用，一般硬质保护板121材质的硬度比屏蔽盖11的硬度大，且硬质保护板121的材质硬度比导热软垫的硬度大。在本优选实施例中，硬质保护板121的材质选为SUS301EH高硬度不锈钢。当然在其他实施例中，硬质保护板121的材质可以为其他材料。另外，为了不影响芯片14散热，同时又可以起到抵抗变形的作用，硬质保护板121的厚度范围一般设置为0.1毫米至0.15毫米。本优选实施例中的硬质保护板121的厚度为0.13毫米。
为了可以使得硬质保护板121与屏蔽盖11以及芯片14之间可以很好地接触，需要在两个接触面分别设置第一导热软垫1221和第二导热软垫1222。第一导热软垫1221和第二导热软垫1222均采用导热硅胶。当然，在其他实施例中，第一导热软垫1221和第二导热软垫1222也可以采用导热泡棉等其他材料。同时第一导热软垫1221和第二导热软垫1222可以采用不同的软质材料，在此不做具体限定。
为了不影响芯片14散热，导热软垫的厚度不可以过厚。一般地第一导热软垫1221和第二导热软垫1222的厚度范围设置为0.1毫米至0.15毫米。在本优选实施例中，第一导热软垫1221和第二导热软垫1222的厚度均设为0.13毫米。当然，第一导热软垫1221和第二导热软垫1222的厚度可以不同，在此不做具体限制。
另外，为了不影响芯片14周围其他部件的摆放以及功能，导热保护件12的尺寸一般不大于芯片14的尺寸。当导热保护件12与芯片14相抵顶时，导热保护件12的尺寸可以恰好等于芯片14的尺寸，即恰好覆盖整个芯片14，当然也可以略小于芯片14的尺寸。可以理解的，导热保护件12的具体尺寸可根据芯片14的大小来设置，在此不做具体限制。
在实际应用中，当屏蔽盖11受到外部冲击力时，尤其是外部冲击力施加在芯片14正对应的位置时，由于导热保护件12中设有第一导热软垫1221和第二导热软垫1222，第一导热软垫1221和第二导热软垫1222在起到散热的同时，也对外部冲击力起到缓冲的作用，使得外界冲击力不会立即施加在芯片14上。同时，硬质保护板121为不锈钢材质，其硬度比屏蔽盖11的硬度大很多，因此，在屏蔽盖11因外部冲击力而变形时，硬质保护板121将起到一定的抵制变形的作用，有效防止因屏蔽盖发生变形而损伤到芯片14的情况发生。同时，硬质保护板121可以将整个外部冲击力分摊在整个芯片14表面上，可以避免芯片14因局部受力过大而引起开裂或损坏等问题。
本优选实施例提供的芯片屏蔽结构，通过在屏蔽盖上设置导热保护件，其中导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫。在正常使用过程中，导热保护件可以将芯片产生的热量传输至屏蔽盖，通过屏蔽盖将热量散发出去。当芯片屏蔽结构受到外界冲击力时，由于硬质保护板自身的硬度较大，其将起到一定的抵抗形变的作用，同时将外部冲击力分布在整个芯片表面上，减小对芯片局部的损伤。另外导热软垫也可以起到一定的缓冲作用，进一步减少对芯片的损伤，从而达到保护芯片的作用。
请参见图3，图3为本发明芯片屏蔽结构的第二优选实施例的结构示意图。在本优选实施例中，芯片屏蔽结构包括屏蔽盖21、导热保护件22以及屏蔽支架23。其中，导热保护件22包括堆叠设置的硬质保护板221和导热软垫，其中导热软垫包括第三导热软垫222。
导热保护件22设置在屏蔽盖21的一侧，屏蔽盖21与屏蔽支架23通过扣合连接来使其固定。当屏蔽盖21罩设于芯片24上时，导热保护件22将置于芯片24与屏蔽盖21之间，且抵顶芯片24。导热保护件22用于将芯片24散发的热量传输至屏蔽盖21，通过屏蔽盖21传递散发出去。同时，当屏蔽盖21受到外部冲击力时，导热保护件22也可以起到保护芯片24的作用。
具体地，第三导热软垫222设置在硬质保护板221的一侧，且与芯片24相接触。硬质保护板221的另一侧与屏蔽盖21通过焊接固定连接。可以理解的，在其他实施例中，也可以采用其他的固定连接方式，在此不做具体限制。
在本优选实施例中，屏蔽支架23为一中空的支架，该屏蔽支架23固定在PCB板上。当屏蔽盖罩设于芯片24上方时，屏蔽盖21内表面将与屏蔽支架23的外表面相接触，形成一个收纳腔，芯片24和导热保护件22将被收纳于收纳腔中。需要说明的是，屏蔽盖21和屏蔽支架23的具体结构可以为任意结构，只要可以达到形成收纳腔来收纳芯片24和导热保护件22即可，在此不做具体限定。同时，屏蔽盖21与屏蔽支架23的固定连接方式也不限于扣合连接，可以根据屏蔽盖21和屏蔽支架23的具体结构来调整固定连接方式。
为了在屏蔽盖21受到外部冲击力时可以更好地起到抵抗变形的作用，硬质保护板221的材质的硬度比屏蔽盖21的硬度大，且硬质保护板221的材质硬度比导热软垫的硬度大。在本优选实施例中，硬质保护板221的材质选为SUS301EH高硬度不锈钢。当然在其他实施例中，硬质保护板221的材质可以为其他材料。另外，为了不影响芯片24散热，同时又可以起到抵抗变形的作用，硬质保护板221的厚度范围一般设置为0.1毫米至0.15毫米。本优选实施例中的硬质保护板221的厚度为0.13毫米。
为了可以使得芯片24与硬质保护板221之间可以很好地接触，需要在其接触面设置第三导热软垫222，且第三导热软垫222采用导热泡棉。可以理解的，在其他实施例中，第三导热软垫222也可以采用导热硅胶等其他材料，在此不做具体限定。
为了不影响芯片24散热，导热软垫的厚度不可以过厚，一般第三导热软垫222的厚度范围设置为0.1毫米至0.15毫米。在本优选实施例中，第三导热软垫222的厚度设为0.13毫米。
另外，为了不影响芯片24周围其他部件的摆设以及功能，导热保护件22的尺寸一般不大于芯片24的尺寸。当导热保护件22与芯片24相抵顶时，导热保护件22的尺寸可以恰好等于芯片24的尺寸，也可以略小于芯片24的尺寸。导热保护件22的具体尺寸可以根据芯片24的大小来设置，在此不做具体限制。
在实际应用中，当屏蔽盖21受到外部冲击力时，尤其是外部冲击力施加在芯片24正对应的位置时，由于导热保护件22中设有第三导热软垫222，第三导热软垫222在起到散热的同时，也对外部冲击力起到缓冲的作用，使得外界冲击力不会立即施加在芯片24上。同时，硬质保护板221为不锈钢材质，其硬度比屏蔽盖21的硬度大很多，因此，在屏蔽盖21因外部冲击力而变形时，硬质保护板221将起到一定的抵制变形的作用，有效防止因屏蔽盖发生变形而损伤到芯片24的情况发生。同时，硬质保护板221可以将外部冲击力分摊在整个芯片24表面上，可以避免芯片24因局部受力过大而引起开裂或损坏等问题。
本优选实施例提供的芯片屏蔽结构，通过在屏蔽盖上设置导热保护件，其中导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，在正常使用过程中，导热保护件可以将芯片产生的热量传输至屏蔽盖，通过屏蔽盖将热量散发出去。当芯片屏蔽结构受到外界冲击力时，由于硬质保护板自身的硬度较大，其将起到一定的抵抗形变的作用，同时将冲击力分布在整个芯片表面上，减小对芯片局部的损伤。另外导热软垫也可以起到一定的缓冲作用，进一步减少对芯片的损伤，从而达到保护芯片的作用。
本优选实施例提供一种移动终端，该移动终端中的电路板上均应用了本发明的芯片屏蔽结构，本优选实施例提供的移动终端，由于其采用了本发明的芯片屏蔽结构，使得其内部芯片可以得到很好的保护，即使在受到外部冲击力时，通过芯片屏蔽结构来就可以保护芯片，从而避免因芯片受损而妨碍移动终端的正常使用。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片屏蔽结构，包括屏蔽盖和设置在所述屏蔽盖上的导热保护件，其特征在于，所述导热保护件包括堆叠设置的硬质保护板和导热软垫，当所述屏蔽盖罩设于芯片时，所述导热保护件位于所述屏蔽盖和所述芯片之间并抵顶所述芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导热软垫包括第一导热软垫和第二导热软垫，所述第一导热软垫和第二导热软垫设置在所述硬质保护板的相对两侧，且所述第一导热软垫与所述屏蔽盖相贴合。
3.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导热软垫包括第三导热软垫，所述第三导热软垫设置在所述硬质保护板的一侧，且与所述芯片相接触，所述硬质保护板的另一侧与所述屏蔽盖固定连接。
4.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述硬质保护板的材质包括不锈钢。
5.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述硬质保护板的厚度范围为0.1毫米至0.15毫米。
6.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导热软垫的材质包括导热硅胶、导热泡棉。
7.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导热软垫的厚度范围为0.1毫米至0.15毫米。
8.根据权利要求1所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述导热保护件的尺寸不大于所述芯片的尺寸。
9.根据权利要求3所述的芯片屏蔽结构，其特征在于，所述固定连接的方式包括焊接连接。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1至9中任意一种芯片屏蔽结构。
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