CN106118528B - 一种电磁屏蔽膜的制作方法 - Google Patents

一种电磁屏蔽膜的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106118528B
CN106118528B CN201610493312.XA CN201610493312A CN106118528B CN 106118528 B CN106118528 B CN 106118528B CN 201610493312 A CN201610493312 A CN 201610493312A CN 106118528 B CN106118528 B CN 106118528B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
temperature
resistant flexible
glue
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610493312.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106118528A (zh
Inventor
田海玉
田辉得
占元明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd filed Critical Haining Zhuotai Electronic Material Co Ltd
Priority to CN201610493312.XA priority Critical patent/CN106118528B/zh
Publication of CN106118528A publication Critical patent/CN106118528A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106118528B publication Critical patent/CN106118528B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0856—Iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2481/00—Presence of sulfur containing polymers
    • C09J2481/006—Presence of sulfur containing polymers in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将耐高温柔性薄膜表干；对表干的耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；所述导电胶为重量比为50～52的HY‑181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。所述电磁屏蔽膜的制作方法，可连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间实现超过60db以上的屏蔽效果，工艺稳定、操作简单。

Description

一种电磁屏蔽膜的制作方法
技术领域
本发明涉及电子通讯技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜的制作方法。
背景技术
市场上出现的一些电磁屏蔽材料单纯的从金属屏蔽方面出发，能有效解决10MHZ到1GHZ之间的信号屏蔽问题，然而，到了1GHZ频率以上的电磁波信号，其屏蔽效果很难取得超过60db以上的屏蔽效果，这样就限制了产品应用范围。如何开发出一款在1GHZ以上的高频信号屏蔽超薄材料对手机等产品的超薄化，小型化应用显得尤为迫切。
目前行业内在解决高频信号段范围内的屏蔽手段都不是很成熟，市场上日本厂家提供的电磁膜产品在10MHZ到1GHZ范围内可以取得良好的屏蔽效果，国内的一些电磁膜厂家提供的产品在1GHZ以上能取得一些比较满意的效果，但稳定性很差，经受不住恶劣环境条件的反复冲击而很容易失效。
发明内容
本发明的目的是提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，能有效解决10MHZ到10GHZ之间的信号屏蔽问题，使用过程中稳定可靠，工艺稳定、操作简单。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：
将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；
对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；
对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；
其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物；所述耐高温柔性薄膜为PPS薄膜，或PI膜，或采用复合机将所述PPS薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜，或采用复合机将所述PI薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜，所述耐高温柔性薄膜的厚度为10μm～50μm，宽度为200㎜～1000㎜，所述黑胶的粘度为1000cps～5000cps；所述FER铁基合金粉末为FE～30铁基合金粉末。
其中，所述导电胶为重量比为50的HY-181胶水、5的银粉、30的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。
其中，所述使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干，包括：
使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。
其中，所述黑胶为重量比为50～90的PU胶或环氧胶、1～3的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶，或重量比为70的EPON58006胶水、1.2的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶。
其中，还包括：在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或PET保护膜。
其中，还包括：对覆盖有所述PP保护膜或PET保护膜的耐高温柔性薄膜进行检验后裁切。
本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：
本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的制作方法，包括：
将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；
对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；
对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；
在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或PET保护膜；
其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。
采用所述电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现超过60db以上的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法一种具体实施方式的步骤流程示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，目前行业内在解决高频信号段范围内的屏蔽手段都不是很成熟，市场上日本厂家提供的电磁膜产品在10MHZ到1GHZ范围内可以取得良好的屏蔽效果，国内的一些电磁膜厂家提供的产品在1GHZ以上能取得一些比较满意的效果，但稳定性很差，经受不住恶劣环境条件的反复冲击而很容易失效。
基于此，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：
将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；
对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；
对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；
其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。
综上所述，本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现超过60db以上的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
请参考图1，图1为本发明的实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法一种具体实施方式的步骤流程示意图。
在一种具体实施方式中，所述电磁屏蔽膜的制作方法，包括：
步骤1，将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；
步骤2，对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；
步骤3，对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；
其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。
所述电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现较好的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。
为获得高质量的电磁屏蔽膜，一般使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。这里的表干是指是表面干燥，制作一选这个温度范围，是因为烤箱的温度过低时，表干需要的时间较长，使得制造产品的周期变得很长，变相增加了许多成本，而温度过高，有可能影响产品的稳定性，对于烤箱以及烤箱的烘烤温度，本发明不做具体限定。
耐高温柔性薄膜一般为PPS薄膜或PI膜，而为扩大电磁屏蔽膜的使用范围，适应更加恶劣的环境，一般会将原料薄膜与保护膜采用复合机复合起来，即所述耐高温柔性薄膜更多为采用复合机将所述PPS薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜或PPS薄膜和PI膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜。需要说明的是，本发明对耐高温柔性薄膜以及复合机不做具体限定。
一般所述耐高温柔性薄膜的厚度为10μm～50μm，宽度为200㎜～1000㎜。
对于黑胶的要求一般是粘度为1000cps～5000cps。
具体的，黑胶一般是用聚氨酯或环氧胶配置而成，黑胶配置一般为重量比为50～90的PU胶或环氧胶、1～3的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶，或重量比为70的EPON58006胶水、1.2的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶。
而本发明中导电胶的作用是实现对电磁波的吸收，从而提高屏蔽性能。
由于电磁屏蔽膜是通过导电胶层来屏蔽电磁波的，如果裸漏在外，很容易被损坏，进而造成电磁屏蔽性能下降，降低电磁屏蔽莫得使用寿命，因此一般电磁屏蔽膜的制作方法还包括：在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或PET保护膜。
制作成的电磁屏蔽膜一般比实际设备使用的电磁屏蔽膜的尺寸较大，而且对于产品对电磁波的屏蔽效果位置，需要进行简单，因此电磁屏蔽膜的制作方法还包括：对覆盖有所述PP保护膜或PET保护膜的耐高温柔性薄膜进行检验后裁切。
一般所述电磁屏蔽膜的制造步骤如下：
11)原料准备：
111)耐高温膜：准备厚度为10μm～50μm的PPS薄膜或其它耐高温且具有一定强度的柔性薄膜材料，幅宽为200mm～1000mm之间，要求表面干净，整洁，放卷时张力均匀一致。
112)黑胶：用聚氨酯或环氧胶配成粘度在1000cps～5000cps之间的黑色胶水待用。
12)原料膜涂黑胶：将准备好的PPS薄膜或耐高温薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂上一层2μm～5μm厚的黑胶，经过能提供100℃到200℃之间的烤箱将溶剂表干后，收卷好。
13)在真空环境下镀金属屏蔽层；
14)涂一层具有吸收电磁波功能的导电胶层；
15)覆盖上一层pp或PET保护膜；
16)对产品进行检验，裁切，得到我们所需要的成品。
这样可以连续高效的生产出10μm～30μm厚度，在10MHZ到10GHZ之间均能实现超过60db以上屏蔽效果的超薄屏蔽薄膜，极大提高了柔性屏蔽材料的应用范围及附加值。
或者是采用以下方法制作电磁屏蔽膜：
21)原料准备：
211)耐高温膜：从日本东丽购买厚度为2μm～10μm的PPS薄膜，幅宽为500mm表面干净、整洁，放卷时张力均匀一致。
212)黑胶：用聚氨酯或环氧胶配成粘度在1000cps到5000cps之间的黑色胶水待用，胶水配方参考如下(按100份计算)：
PU胶或环氧胶：50～90；固化剂：1～3；溶剂：若干。
需要说明的是，溶剂的使用量能够获得粘度在1000cps到5000cps之间的黑色胶水即可。
22)贴膜：将薄膜和30μm～80um厚的具有粘性的保护膜用复合机复合在一起。
23)原料膜涂黑胶：将复合好的PPS薄膜或耐高温薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂上一层3μm～10um厚的干膜胶水，经过能提供100℃～200℃之间的烤箱将溶剂表干，收卷好。
24)真空镀金属屏蔽层；
25)涂上8um厚的一层具有吸收电磁波功能的导电胶层；
26)覆盖上一层pp或PET保护膜；
27)对产品进行检验，裁切，得到我们所需要的成品。
使用本方法可以连续高效的生产出10μm～50μm厚度，在10MHZ到10GHZ之间均能实现超过60db以上屏蔽效果的超薄屏蔽薄膜，极大提高了柔性屏蔽材料的的应用范围及附加值。
超薄屏蔽薄膜通过对导电胶层的配方设计，可以有效实现电磁波的吸收，从而提高屏蔽性能。
以下为一个具体的实施例：
31)原料准备：
311)耐高温膜：准备12.5um厚的PI黑膜，幅宽为500mm表面干净，整洁，放卷时张力均匀一致。
312)黑胶：用聚氨酯或环氧胶配成粘度在1000cps之间的黑色胶水待用。胶水配方参考如下(按重量计算)：
EPON58006：70；固化剂：1.2；溶剂：100。
32)贴膜：将薄膜和80um厚的具有粘性的保护膜用复合机复合在一起。
33)原料膜涂黑胶：将复合好的PI黑膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂上一层3um厚的干膜胶水，经过能提供100℃到200℃之间的烤箱将溶剂表干，收卷好。
34)真空镀金属屏蔽层；
35)涂上5um厚的一层具有吸收电磁波功能的导电胶层；
导电胶层配方：
HY-181胶水(广东合一胶粘有限公司)：50份；银粉(长沙天久金属材料有限公司)：5份；FE～30铁基合金粉末：30份(南宫雷公焊接材料有限公司)；溶剂：足量。
36)覆盖上一层pp或PET保护膜；
37)对产品进行检验，裁切，得到我们所需要的成品。
按照本工艺制成的22μm厚的超薄屏蔽薄膜的表面电阻为0.025Ω/in(欧姆/英寸)，抗拉强度为7.2N/cm。
综上所述，本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现超过60db以上的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。
以上对本发明所提供的电磁屏蔽膜的制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括：
将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；
对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；
对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；
其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物；所述耐高温柔性薄膜为PPS薄膜，或PI膜，或采用复合机将所述PPS薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜，或采用复合机将所述PI薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜，所述耐高温柔性薄膜的厚度为10μm～50μm，宽度为200㎜～1000㎜，所述黑胶的粘度为1000cps～5000cps；所述FER铁基合金粉末为FE～30铁基合金粉末。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述导电胶为重量比为50的HY-181胶水、5的银粉、30的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干，包括：
使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述黑胶为重量比为50～90的PU胶或环氧胶、1～3的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶，或重量比为70的EPON58006胶水、1.2的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，还包括：在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或PET保护膜。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，还包括：对覆盖有所述PP保护膜或PET保护膜的耐高温柔性薄膜进行检验后裁切。
CN201610493312.XA 2016-06-24 2016-06-24 一种电磁屏蔽膜的制作方法 Active CN106118528B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610493312.XA CN106118528B (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种电磁屏蔽膜的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610493312.XA CN106118528B (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种电磁屏蔽膜的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106118528A CN106118528A (zh) 2016-11-16
CN106118528B true CN106118528B (zh) 2020-03-03

Family

ID=57286026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610493312.XA Active CN106118528B (zh) 2016-06-24 2016-06-24 一种电磁屏蔽膜的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106118528B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110527446A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 江苏丰创新材料有限公司 异相导电屏蔽膜的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103619154A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 保定乐凯新材料股份有限公司 一种具有高效屏蔽与电磁吸收的电磁防护膜
CN104507301A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103619154A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 保定乐凯新材料股份有限公司 一种具有高效屏蔽与电磁吸收的电磁防护膜
CN104507301A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜及其制造工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN106118528A (zh) 2016-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101931274B1 (ko) 도전성 시트 및 그 제조 방법, 및 전자 부품
US9609792B2 (en) Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film
JP6481612B2 (ja) 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板
JP2021002664A (ja) 電磁波遮蔽フィルムの製造方法
KR20140142708A (ko) 차폐 성능이 우수한 초박형 차폐 필름 및 그 제조 방법
CN103609207B (zh) 电磁波干扰抑制体
CN108476607B (zh) 电磁波屏蔽膜及其制造方法
CN105950054B (zh) 一种电磁屏蔽膜的制作方法
CN106118528B (zh) 一种电磁屏蔽膜的制作方法
CN110839339A (zh) 一种可弯折使用的电磁屏蔽膜及其制备方法
TW201440629A (zh) 電磁波干擾抑制體
CN105491786A (zh) 适用于高频信号的电磁屏蔽膜及其制造工艺
CN211152613U (zh) 一种可弯折使用的电磁屏蔽膜
CN105006274A (zh) 具有电磁屏蔽保护结构的复合带材及其制作方法
KR20110031100A (ko) 전자파 실드성 필름 및 배선판
CN205430758U (zh) 适用于高频信号的电磁屏蔽膜
KR101704454B1 (ko) 전자파 차폐 필름
CN109862766B (zh) 导电衬垫及其制作方法
CN106102428B (zh) 一种电磁屏蔽膜的制作方法
JP5705460B2 (ja) 電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法、並びに電子機器
CN201425843Y (zh) 一种新型宽频多层吸收体
CN112533465B (zh) 一种fpc用电磁波防护膜的制备方法
KR101021212B1 (ko) 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법
KR20140110175A (ko) 인쇄 전자 기술을 이용하여 전자파 흡수체에 직접 인쇄한 nfc 루프 안테나 및 이의 제조방법
JP2018170393A (ja) 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant