CN106100677B - 一种tr组件的多维功分网络的封装方法 - Google Patents
一种tr组件的多维功分网络的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106100677B CN106100677B CN201610453691.XA CN201610453691A CN106100677B CN 106100677 B CN106100677 B CN 106100677B CN 201610453691 A CN201610453691 A CN 201610453691A CN 106100677 B CN106100677 B CN 106100677B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- component
- layers
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
- H01P1/36—Isolators
Abstract
本发明公开一种TR组件的多维功分网络的封装方法,包括以下步骤:通过垂直互联的方式,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,不同类型的电路层之间采用地层隔离;不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联;TR组件收发单元通过微带线和带状线的方式与多个所述电路层互联,TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联,TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内。本发明提供的TR组件封装方法,实现天线收发与校正、射频波束形成、合成波束数字接口功能,具有较高的集成度、隔离度和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及微波技术领域,更具体地说,本发明涉及一种TR组件的多维功分网络的封装方法。
背景技术
微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。微波组件多为定制设计,主要用于频综系统变频,通过滤波,保证频谱纯度等性能。
TR(Transmitter and Receiver,发送和接收)组件技术是微波组件中的中,是当前发展各种高科技武器的重要支柱,已广泛用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、陆海空基的各种先进的相控阵雷达(特别是机载和星载雷达)。传统类型的TR(一个无线收发系统中频与天线支架的部分,即TR组件的一端接天线、另一端接中频处理单元,从而构成一个无线收发系统,有源相控阵雷达的TR组件,根据外部控制信号对微波信号进行放大、移相和衰减)组件大部分采用端口一维排布、高频电路二维排布、线路三维排布的方式来实现,也就是微波信号端口为单调线性分布、器件平面分布、线路通过多层板方式分层走线的方式实现。
传统类型的TR组件具有集成度和模块化程度高的特点,由于端口位置单调分布,考虑到整机阵列式排布的方式使用,需要将若干组件叠层放置,由专用的波控电路统一控制,必然会导致模块集成度高,而整机集成度相对低的特点。整机设计时一般会将高集成度与精细化的压力往组件方面侧重,努力压缩组件体积的同时要求增加组件功能。另一方面,传统类型组件装配时人为因素掺杂情况较多,元器件、组件微波部分电路、直流部分电路需要再次集成,过程中需要人为设计温度梯度,使用不同配比的焊料装配不同的部分的器件与电路,长时间的反复烧结会影响元器件的可靠性,同时生产效率低,影响整机天线的收发与校正、射频波束形成。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种TR组件的多维功分网络的封装方法,实现天线收发与校正、射频波束形成、合成波束数字接口功能,具有较高的集成度、隔离度和可靠性。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,本发明通过以下技术方案实现:
本发明所述的一种TR组件的多维功分网络的封装方法,包括以下步骤:
通过垂直互联的方式,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,不同类型的电路层之间采用地层隔离;不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联;
TR组件收发单元一端通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元另一端通过绝缘子烧结的方式与天线互联;
TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内。
优选的是,TR组件收发单元通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联,包括步骤:公共端口和校准端口的功分电路采用带状线结构实现;天线单元的馈电口引出能量耦合的弱耦合口,通过垂直互联的多层电路层连传送到电路板的校正网络层。
优选的是,TR组件的功分网络包括收发功分网络和多维耦合校正网络,所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别置于所述电路板的不同层面且通过地层隔离。
优选的是,所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别是128路功分网络,采用中间层带状线传输的方式实现,由微带线与带状线互联的方式与128路T/R通道相连。
优选的是,所述TR组件的基板采用RO4350与FR4混合层压板,包括以下步骤:所述TR组件采用RO4350材料的介质层用作所述微波层传输微波信号;RO4350介质层之间通过地层隔离;所述TR组件采用FR4材料的介质层分别用作所述供电层和所述数字层;FR4介质层之间通过地层隔离。
优选的是,还包括步骤:所述RO4350介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合;所述FR4介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合。
优选的是,还包括步骤:微波层包括三层传输微波信号的电路层和分别与所述电路层间隔的三层地层:其中,三层电路层的顶层包括芯片焊盘、天线公共端穿墙口、校正网络端口、金属隔墙衬底以及电路走线;所述顶层与其它层通过通孔连接;第二层用于传输公共信号;第三层用于传输校正信号。
优选的是,还包括步骤:所述数字层和所述供电层包括四层电路层和分别与所述四层电路层间隔的四层地层;四层电路中的第一层用于多功能芯片与串并转换芯片之间的并行端口布线;四层电路中的第二层用于系统串行信号、时钟信号、所存信号的布线;四层电路中的第三层用于串并转换芯片、多功能芯片与其他芯片的并行端口连接布线;四层电路中的第四层用于各部分芯片的供电布线。
本发明至少包括以下有益效果:
1)本发明采用多层微波垂直互联技术,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;并且,三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,实现TR组件模块和整机的集成度都高;
2)不同类型的电路层之间采用地层隔离,不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联,多个地层隔离和密集通孔的互联方式,提高了TR组件的微波信号隔离度;
3)根据多维耦合校正网络技术,TR组件收发单元通过微带线和带状线与多个电路层互联,TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联;TR组件的整体由功分网络提供公共信号,确保信号的就近传输,减小损耗,减小TR组件的体积与重量;
4)TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内,提高TR组件的可靠性和密封性。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明所述的TR组件的多维功分网络的封装方法的流程图;
图2为本发明所述的TR组件的电路板封层结构示意图;
图3为本发明所述的TR组件收发单元与电路层通过微带线和带状线连接的方法流程图;
图4为本发明所述的TR组件的基板的制作方法流程图;
图5为本发明所述的TR组件的各个电路层的封装方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
本发明提供一种TR组件的多维功分网络的封装方法,如图1所示,包括以下步骤:S10,通过垂直互联的方式,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,不同类型的电路层之间采用地层隔离;不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联;S20,TR组件收发单元一端通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元另一端通过绝缘子烧结的方式与天线互联;S30,TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内。
TR组件具有基板体积小、布线密度高的特点,在线路中需要传输多种信号,制造时需要将电源、微波、控制等各类信号隔离。如图2所示,采用多层微波垂直互联技术,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;并且,三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,突破多层微波复合基板仿真建模;实现TR组件模块和整机的集成度都高。不同类型的电路层之间采用地层隔离,不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联;多个地层隔离和密集通孔的互联方式,解决各种分布参数、寄生参数带来的传输线耦合、延迟、噪声、损耗等问题,提高了TR组件的微波信号隔离度和可靠性。TR组件的收发单元采用微波数字芯片,集成度高;TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内,提高TR组件的可靠性和密封性。
根据多维功分网络技术,TR组件收发单元一端通过微带线和带状线的方式与多个电路层互联,TR组件收发单元另一端通过绝缘子烧结的方式与天线互联,突破多层微波复合基板仿真建模的难度,有效实现天线收发与校正、射频波束形成、合成波束数字接口等功能。其中,TR组件收发单元通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联,如图3所示,包括步骤:S40,公共端口和校准端口的功分电路采用带状线结构实现;天线单元的馈电口引出能量耦合的弱耦合口,通过垂直互联的多层电路层连传送到电路板的校正网络层。TR组件的功分网络包括收发功分网络和多维耦合校正网络,收发功分网络和多维耦合校正网络分别置于电路板的不同层面且通过地层隔离。收发功分网络和多维耦合校正网络分别是128路功分网络,采用中间层带状线传输的方式实现,由微带线与带状线互联的方式与128路T/R通道相连。以4通道组件为例,4通道TR组件由4个单通道单元组成,总体由功分网络提供公共信号,四路单元组成“田”字形阵列,对于需要固定的区域,格栅中间放置固定孔,不需要固定的区域,栅格呈严格的“十”字形分布。考虑到整体密封的要求,栅格中对应的螺钉空位设计出突出的金属柱,金属柱保持一定高度,加工时螺钉孔不能打穿,确保螺钉安装强度的同时,保证TR组件的密封性要求。
上述实施方式中,TR组件的基板采用RO4350与FR4混合层压板,如图4所示,包括以下步骤:S50,TR组件采用RO4350材料的介质层用作所述微波层传输微波信号;RO4350介质层之间通过地层隔离;S60,TR组件采用FR4材料的介质层分别用作供电层和数字层;FR4介质层之间通过地层隔离。RO4350材料的介质和FR4材料的介质分别对应用于传输微波信号、用于数字处理和供电。作为优选,还包括步骤:RO4350介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合;FR4介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合。
本发明的微波层采用RO4350介质板用于传输微波信号,彼此之间均有地层隔离,制作时采用半固化片RO4450进行热压粘结,确保各层之间紧密贴合,防止板层剥落。由于RO4450材料的介电常数为3.52,与RO4350材料的介电常数接近,因此,采用RO4350材料的介质板作为半固化层与RO4350混压时,不会造成因介质不均匀而影响信号传输的问题。作为有优选,RO4350介质层的厚度为0.254mm,粘合层的厚度为0.1mm,确保各层之间紧密贴合、防止板层剥落的同时,不会造成因介质不均匀而影响信号传输的问题。
本发明提供的TR组件,微波层设为6层,三层是电路层,三层是与该电路层间隔分布的地层;数字层和供电层共8层,四层是数字电路或供电电路层,其余四层是间隔设置的地层。因此,如图5所示,本发明的TR组件的多维功分网络的封装方法还包括步骤:S70,设置微波层包括三层传输微波信号的电路层和分别与所述电路层间隔的三层地层:三层电路层的顶层包括芯片焊盘、天线公共端穿墙口、校正网络端口、金属隔墙衬底以及电路走线;所述顶层与其它层通过通孔连接;第二层用于传输公共信号;第三层用于传输校正信号;S80,设置所述数字层和所述供电层包括四层电路层和分别与所述四层电路层间隔的四层地层;其中,四层电路中的第一层用于多功能芯片与串并转换芯片之间的并行端口布线;四层电路中的第二层用于系统串行信号、时钟信号、所存信号的布线;四层电路中的第三层用于串并转换芯片、多功能芯片与其他芯片的并行端口连接布线;四层电路中的第四层用于各部分芯片的供电布线。
上述实施方式中,顶层与其他层之间采用通孔连接,通孔做金属填充,避免因内壁导体不连续影响信号传输。作为优选,填充通孔的金属是铜皮,具有良好的信号传输能力。
由于组件单元数量较多,与背面阵列天线对接时,必须要保证良好的机械匹配,防止因馈线孔错位而导致无法对接的情况发生。考虑到装配精度的要求,TR组件的封装需要考虑以下工艺步骤:
1)电路板制作过程中,馈线孔采用激光打孔的工艺,对孔进行精确定位、钻孔,并严格控制介质板的翘曲度,防止误差累积;
2)电路板装配过程中,事先制作工装夹具,将其牢固定位至夹具上,防止器件烧结过程中电路板变形、翘曲;
3)绝缘子烧结过程中,事先制作工装夹具,首先要保证良好的导热性,尽量减少绝缘子的烧结时间,另外要准确定位绝缘子的位置,防止烧结过程中绝缘子出现歪斜的状况。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (3)
1.一种TR组件的多维功分网络的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:通过垂直互联的方式,将TR组件划分为微波电路、数字电路和电源电路三种类型电路;
将电路板对应划分为微波层、数字层和供电层三种电路层;三种类型电路的电路走线分别置于不同的电路层上面,不同类型的电路层之间采用地层隔离;不同类型的电路层之间通过密集通孔的方式互联;TR组件收发单元一端通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元另一端通过绝缘子烧结的方式与天线互联;
TR组件收发单元的器件密封至收发腔体之内;
所述TR组件的基板采用RO4350与FR4混合层压板,包括以下步骤:所述TR组件采用RO4350材料的介质层用作所述微波层传输微波信号;RO4350介质层之间通过地层隔离;
所述TR组件采用FR4材料的介质层分别用作所述供电层和所述数字层;FR4介质层之间通过地层隔离;所述RO4350介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合;
所述FR4介质层通过半固化片RO4450热压粘结形成的粘合层与其他层粘合;
TR组件的功分网络包括收发功分网络和多维耦合校正网络,所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别置于所述电路板的不同层面且通过地层隔离;所述收发功分网络和所述多维耦合校正网络分别是128路功分网络,采用中间层带状线传输的方式实现,由微带线与带状线互联的方式与128路T/R通道相连。
2.如权利要求1所述的TR组件的多维功分网络的封装方法,其特征在于,TR组件收发单元通过微带线和带状线与多个所述电路层互联,TR组件收发单元通过绝缘子烧结的方式与天线互联,包括步骤:公共端口和校准端口的功分电路采用带状线结构实现;天线单元的馈电口引出能量耦合的弱耦合口,通过垂直互联的多层电路层连传送到电路板的校正网络层。
3.如权利要求1所述的TR组件的多维功分网络的封装方法,其特征在于,还包括步骤:微波层包括三层传输微波信号的电路层和分别与所述电路层间隔的三层地层:其中,三层电路层的顶层包括芯片焊盘、天线公共端穿墙口、校正网络端口、金属隔墙衬底以及电路走线;所述顶层与其它层通过通孔连接;第二层用于传输公共信号;第三层用于传输校正信号。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610453691.XA CN106100677B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种tr组件的多维功分网络的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610453691.XA CN106100677B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种tr组件的多维功分网络的封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106100677A CN106100677A (zh) | 2016-11-09 |
CN106100677B true CN106100677B (zh) | 2019-05-21 |
Family
ID=57237723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610453691.XA Active CN106100677B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种tr组件的多维功分网络的封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106100677B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106981720B (zh) * | 2017-01-12 | 2020-07-17 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) | 毫米波瓦式相控阵天线集成tr组件 |
CN106959438A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-07-18 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种tr组件封装结构 |
CN107390185A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-11-24 | 南京燃犀智能科技有限公司 | 一种雷达收发组件的制造方法 |
CN109586757B (zh) * | 2018-12-14 | 2020-08-14 | 北京遥测技术研究所 | 一种收发双工驱动放大功分网络 |
CN109888508B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-09-24 | 瑞声精密电子沭阳有限公司 | 相控阵天线 |
CN109709506B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-07-20 | 中电科思仪科技股份有限公司 | 一种t/r芯片测试中夹具的识别方法 |
CN110022641A (zh) * | 2019-03-14 | 2019-07-16 | 安徽天兵电子科技股份有限公司 | 一种射频前端高密度复合基板的制作工艺 |
CN110021831A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-07-16 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 微波垂直过渡连接结构和微波器件 |
CN110337175A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 上海航天电子通讯设备研究所 | X波段四通道tr组件多层印制板 |
CN110568429B (zh) * | 2019-07-29 | 2021-10-01 | 北京遥测技术研究所 | 一种多波束多通道一体化接收组件 |
CN113224516A (zh) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 大唐移动通信设备有限公司 | 一种有源天线阵 |
CN112888289B (zh) * | 2021-01-19 | 2022-10-14 | 无锡国芯微电子系统有限公司 | 一种微波模块封装结构、微波模块封装方法 |
CN113194599B (zh) * | 2021-04-23 | 2022-05-03 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种基于多功能复合基板的一体化集成方法 |
CN115332765B (zh) * | 2022-09-19 | 2023-03-21 | 航天恒星科技有限公司 | 相控阵天线的多波束叠层组件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101542829A (zh) * | 2006-05-04 | 2009-09-23 | 佐治亚科技研究公司 | 用于毫米波几千兆位无线系统的模块、滤波器和天线技术 |
CN103152015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-06-12 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 多层pcb板结构的校准馈电网络 |
CN204189798U (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 一种新型基于ltcc的tr组件 |
CN105655725A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-06-08 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种二维可扩充片式有源阵列天线 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201206257A (en) * | 2010-07-22 | 2012-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Printed circuit board |
-
2016
- 2016-06-22 CN CN201610453691.XA patent/CN106100677B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101542829A (zh) * | 2006-05-04 | 2009-09-23 | 佐治亚科技研究公司 | 用于毫米波几千兆位无线系统的模块、滤波器和天线技术 |
CN103152015A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-06-12 | 摩比天线技术(深圳)有限公司 | 多层pcb板结构的校准馈电网络 |
CN204189798U (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 一种新型基于ltcc的tr组件 |
CN105655725A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-06-08 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种二维可扩充片式有源阵列天线 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106100677A (zh) | 2016-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106100677B (zh) | 一种tr组件的多维功分网络的封装方法 | |
CN106102350B (zh) | 一种tr组件的封装方法 | |
RU2741378C2 (ru) | Архитектура наращиваемой двумерной компоновки для системы фазированной антенной решетки с активным сканированием | |
JP7278034B2 (ja) | アンテナ一体型プリント配線基板(“aipwb”) | |
EP2144329B1 (en) | Radio frequency integrated circuit packages | |
EP2253045B1 (en) | Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) | |
US9196951B2 (en) | Millimeter-wave radio frequency integrated circuit packages with integrated antennas | |
US8587482B2 (en) | Laminated antenna structures for package applications | |
CN110739537A (zh) | 高密度高集成度毫米波瓦式相控天线t组件 | |
CN104332413A (zh) | 一体化集成t/r组件芯片的3d组装方法 | |
CN111180899B (zh) | 一种基于微系统的轻薄化高密度集成天线阵面架构 | |
CN109216938A (zh) | 一种低剖面小型化相控阵天线 | |
WO2022227763A1 (zh) | 一种多波束芯片集成模块及相控阵系统 | |
CN105743534B (zh) | 一种多通道收发组件 | |
WO2018022308A2 (en) | Foam radiator | |
KR101581225B1 (ko) | 표면 장착가능한 집적회로 패키징 수단 | |
CN109166845A (zh) | 封装天线及其制造方法 | |
CN102201607A (zh) | 基于ltcc技术的微带-带状线转换 | |
CN111029326B (zh) | 基于lcp工艺的凸点互连结构 | |
CN207441925U (zh) | 一种微波垂直互连陶瓷连接结构 | |
CN109792104A (zh) | 多层陶瓷基结构的突起上的天线 | |
US20210159584A1 (en) | Integrated radio package having a built-in multi-directional antenna array | |
CN116895614B (zh) | 一种三维异构集成的毫米波系统封装结构 | |
CN113140887B (zh) | 封装天线及其制造方法 | |
CN214428760U (zh) | 一种基于ltcc微流道的低轨卫星相控阵终端天线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 241000 Wuhu, Wuhu, Anhui Yijiang District high tech Zone South District small and medium enterprises Pioneer Park 8 workshop 01 room Applicant after: Anhui heavenly electronic Polytron Technologies Inc Address before: 241000 Wuhu, Wuhu, Anhui Yijiang District high tech Zone South District small and medium enterprises Pioneer Park 8 workshop 01 room Applicant before: ANHUI TIANBING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |