CN107390185A - 一种雷达收发组件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤：选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板；选用三块低温共烧陶瓷板；将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中；将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。本发明所提出的一种雷达收发组件的制造方法，引入3D封装技术，采用垂直分层安装的方式，实现雷达收发组件的高度集成，从装配的角度，削弱杂波对雷达收发信号的干扰，提高雷达发射与接收的指令。

Description

一种雷达收发组件的制造方法
技术领域
本发明涉及电磁波传输领域，具体是一种雷达收发组件的制造方法。
背景技术
雷达收发组件包括发射组件和接收组件，发射组件包含放大器、压控振荡器、倍频器以及谐波混频器等，接收组件由两级低噪声放大MMIC芯片、一级电控衰减器MMIC芯片和阻容元件组成。目前，常见雷达的收发组件通常彼此分离，分成天线、发射分机、接收分机、控制及显示终端，彼此间通过线路连接，不利于携带也不利于隐蔽。近年来，电子元件的集成技术推广应用，发射组件、接收组件通过一块PCB板进行集成，发射组件泄露的杂波对接收组件的接收的有用信号干扰大，且基于一块PCB板安装的发射组件、接收组件要求PCB的平面面积必须足够大，集成效果差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种雷达收发组件的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤：
一、选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1-0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；
二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；
三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件与有源元件、有源元件与无源元件进行焊接连接，焊接强度为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直径的2.5~3倍，焊接速度控制在14点/秒以上，加热温度100℃，压焊压力0.5N/点，焊接完成后，在焊点涂覆一层环氧树脂；
四、接地层和接收组件层重复步骤三的工艺；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中，发射组件层的电路连接点、接地层的电路连接点、接收组件层的电路连接点分别伸出空腔，将三层伸出空腔的连接点通过烧结固定在一块固定板上；
五、将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。
结构小巧，可将装盒后或不装盒的安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板直接连接雷达天线，特别是对于贴片天线与基板的连接，可实现雷达的小型化、隐蔽化；通过吸磁涂层的涂覆削弱甚至消除发射组件本身泄露的杂波和测控环境的杂波；接地层设置在发射组件层和接收组件层之间，可进一步隔离。
本发明所提出的一种雷达收发组件的制造方法，引入3D封装技术，采用垂直分层安装的方式，实现雷达收发组件的高度集成，从装配的角度，削弱杂波对雷达收发信号的干扰，提高雷达发射与接收的指令。
具体实施方式
一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤：
二、选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1-0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；
二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；
三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件与有源元件、有源元件与无源元件进行焊接连接，焊接强度为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直径的2.5~3倍，焊接速度控制在14点/秒以上，加热温度100℃，压焊压力0.5N/点，焊接完成后，在焊点涂覆一层环氧树脂；
四、接地层和接收组件层重复步骤三的工艺；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中，发射组件层的电路连接点、接地层的电路连接点、接收组件层的电路连接点分别伸出空腔，将三层伸出空腔的连接点通过烧结固定在一块固定板上；
五、将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。
本发明所提出的一种雷达收发组件的制造方法，引入3D封装技术，采用垂直分层安装的方式，实现雷达收发组件的高度集成，从装配的角度，削弱杂波对雷达收发信号的干扰，提高雷达发射与接收的指令。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.一种雷达收发组件的制造方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：
选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1-0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；
二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；
三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件与有源元件、有源元件与无源元件进行焊接连接，焊接强度为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直径的2.5~3倍，焊接速度控制在14点/秒以上，加热温度100℃，压焊压力0.5N/点，焊接完成后，在焊点涂覆一层环氧树脂；
四、接地层和接收组件层重复步骤三的工艺；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中，发射组件层的电路连接点、接地层的电路连接点、接收组件层的电路连接点分别伸出空腔，将三层伸出空腔的连接点通过烧结固定在一块固定板上；
五、将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。
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