CN106100674B - 用于任何物理层平台的vdsl2和gfast小型可插拔模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成小型可插拔(SFP)模块形式的收发器。该SFP模块包括处理器、混合电路、变压器、RJ45连接器和SFP连接器。该处理器可以被配置来执行作为串行器/解串器(SerDes)、数字信号处理器(DSP)、模拟前端和线驱动器的功能。该混合电路可以被配置为抵消从发射方向反射到接收方向的信号。该DSP可被配置成根据超高比特率数字用户线路(VDSL)技术如G.Fast标准来支持通信。

Description

用于任何物理层平台的VDSL2和GFAST小型可插拔模块

相关专利申请的交叉引用

本发明要求2015年2月12日提交的美国专利申请序列号62/115，351和2016年2月11日提交的美国专利申请序列号15/041，152的优先权，在此通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明一般涉及数字通信领域，并且更具体而言，涉及一种集成小型可插拔(SFP)收发器。

背景技术

从21世纪开始，互联网革命已经不断地从传统的语音服务演变成为大众提供更快的数据和视频服务。传统上，电信运营商通过其接入网络为住宅用户提供语音或数据服务。通常是某种客户端设备(CPE)，住宅网关/家庭网关(RGW/HGW)和/或机顶盒(STB)被安装/在一个或多个最终用户的用户端来接收这样的服务。由于技术的快速演进，电信运营商总是面临着需要不断升级设备。每个升级周期需要设备的重新设计和认证，从而增加了服务提供商的成本。

发明内容

下面提供的发明内容并不旨在表示所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。在下面的详细说明中会进一步描述机制、技术、方法、系统和设备的一些实施方案。

在智能家居和云服务的时代，一个流行趋势是“一箱式”(one-box)概念。本发明的目的是提供一个面向未来的解决方案，其可以由于其在满足不断变化的技术趋势方面升级的简化性而维持五到十年。在本文中描述了与集成SFP收发器相关的机制、架构、方案、系统、方法、技术和设备的各种实施例。

在一个方面，收发器可以包括SFP模块。该SFP模块可以包括处理器、混合电路、变压器、RJ45连接器和SFP连接器。所述处理器可以被配置来执行作为以下装置的功能：串行器/解串器(SerDes)、数字信号处理器(DSP)、模拟前端和线驱动器。该混合电路可以被配置为抵消从发射方向反射到接收方向的信号。该DSP可被配置成根据超高比特率数字用户线路(VDSL)技术如G.Fast标准来支持通信。

在另一个方面，一种方法可以涉及SFP模块的处理器，其接收选择多个启动模式(booting modes)中的一个作为默认启动模式的输入。该方法还可以涉及在SFP模块被插入主机平台时所述处理器以所述默认启动模式启动。

附图的简要说明

附图提供了对本发明的进一步理解，并且被并入本发明中构成本发明的一部分。附图说明了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的一个实施例的SFP模块的示例性应用场景的框图。

图2是根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块架构的框图。

图3是根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块的示意图。

图4是根据本公开的一个实施例的示例性SFP模块的印刷电路板布局的各种视图的示意图。

图5是根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块的壳体的透视图的示意图。

图6是根据本发明的一个实施例的示例性管理方案图。

图7是根据本发明的一个实施例的示例性过程的流程图。

具体实施方式

综述

基本的一箱式架构是简单清楚的，并可以与带有快速网络处理器和可支持最新更新传输技术的灵活物理接口一起实现。对服务提供商的应用程序和/或逻辑的改变便于在处理器中维护并更新。同时，电信运营商可以根据用户的带宽请求和实际网络介质部署(例如，铜线、光纤或同轴电缆)分别升级传输物理接口。

根据上述内容，在本文中描述了与集成SFP收发器有关的机制、架构、方案、系统、方法、技术和设备的各种实施例。SFP是应用于电信和数据通信两者的一种紧凑的、可热插拔的收发器。SFP形体尺寸(form factor)和电接口由多源协议(MSA)指定。通常，SFP将网络设备母板(开关、路由器、介质变压器或类似设备的)与光纤或铜网络线缆接口。这是被许多网络组件厂商共同开发并支持的一种流行的业态形体尺寸。

在SFP上实施传统的超高比特率数字用户线路2(VDSL2)/G.Fast收发器(TRX)通常是非常困难的。往往与具有嵌入式功能的主板有大量重叠，这导致低效和浪费。此外，通常必须有额外的内存和更大的电能。根据本发明的实施例提供了一种可实施的解决方案，以实现满足SFP接口支持能耗的SFP模块形式的VDSL2/G.Fast收发器。根据本发明的SFP实施例支持在主板的控制下通过智能SFP嵌入式串行千兆位介质独立接口(SGMII)在铜线、同轴电缆、甚至电力线上运行VDSL2/G.Fast。此外，根据本发明的SFP可不仅提供物理层传输，还提供每日时刻(time of day)/网络计时参考(network timing reference)(ToD/NTR)以及与SFP接口兼容的供电功能。

随着纯物理层(PHY)的xDSL芯片优化，本发明提供了在不需要外部存储器情况下使用SFP的VDSL2/G.Fast收发器方案。通过SGMII以太网启动和管理的创新芯片启动程序，根据本发明的实施方案可以节省传统的SFP接口的I2C需求，并且仍然有效地提供所需的制造信息、供应商代码和管理信息库。本文描述的新改进也可以与传统的光学SFP模块接口兼容。根据本发明的VDSL2/G.Fast SFP模块的功耗能够承担以传统的SFP规格(例如3.3V/600毫安)供电。这种先进的紧凑型SFP设计使得对于光纤、铜线、电缆和任何物理层或“any-PHY”的电源线的灵活的介质可接入性(accessibility)成为现实。因此，传统的CPE架构可以升级，以适应不断增长的带宽需求，也可更有效地应用于绿色环保。

图1示出了根据本发明的实施方式的SFP模块150的一个示例性应用场景100。在应用场景100中，SFP模块150可以被插入或以其他方式可通信地耦合到母板110，该母板可以是，例如印刷电路板(PCB)。SFP模块150可以是，例如可交换的宽带接入SFP收发器，诸如VDSL2/G.Fast收发器。例如，SFP模块150可以被配置成按照和遵守一些协议和技术，诸如但不限于，VDSL、VDSL2G.Fast、光纤，千兆以太网(只是仅举几例)，接收、传输并处理数据。母板110可具有安装在其上的通信开关120。母板110也可以具有多个安装在其上的通信端口130，该通信端口130可以被配置为接收和发送数据。用于说明的目的而非限制本发明的范围，通信开关120被示为图1所示的示例性的以太网开关。相应地，通信端口130被示为在图1中所示的示例中的接收和发送以太网数据流140的以太网端口。

示例的实施

图2示出了根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块架构200。架构200可包括至少在图2中示出的部件。在图2所示的示例中，架构200包括处理器210、混合电路220、变压器230、共模电感(common mode choke)240、RJ45连接器245和SFP连接器250。架构200可包括在图2中未示出的额外部件。

处理器210可以是单个集成电路(IC)芯片或多个IC芯片的芯片组。处理器210可以用适当的电路和逻辑被配置成执行多项功能。在一些实施方案中，处理器210可以被配置为用作串行器和解串器(SerDes)加上VDSL和/或VDSL2数字信号处理器(DSP)，模拟前端(AFE)和线驱动器(LD)。可替代地，处理器210可以被配置为用作SerDes加上G.Fast DSP、AFE和LD。因此，处理器210可以包括配置为用作SerDes加上VDSL/VDSL2DSP或G.Fast DSP的一个部分，配置为用作AFE的部分和配置为用作LD的部分。

处理器210可以包括内置的SerDes接口，其可以被配置成在主机平台和处理器210之间发送和接收以太网数据。处理器210也可以被配置为用作VDSL/VDSL2/G.Fast调制器和解调器以将太网数据(从SerDes接口接收的)转换为VDSL/VDSL2信号，并且将数据提供到传输介质(例如，双绞铜线)上，反之亦然。

处理器210的LD部分可以包括信号放大器来改善VDSL/VDSL2/G.Fast模拟信号的信号强度。

处理器210还可以包括嵌入在其DSP部分上的集成存储器，因而不需要外部存储器。嵌入式存储器可以是，例如但不限于，静态随机存取存储器(SRAM)。

处理器210可以进一步包括多个功率调节器。例如，处理器210可以包括两个功率调节器，一个被配置为3.3V至5V，另一个被配置为3.3V到1.2V和1V。在一些实施方式中，处理器210的DSP部分、AFE部分、LD部分和功率调节器可以在单个球栅阵列(BGA)封装中提供。BGA封装的尺寸可以是，例如11mm x15mm以便减少主芯片组的覆盖区，这有利于实现约70mm的目标SFP模块尺寸。

混合电路220可包括一组电路，其被配置为抵消从发射方向反射到接收方向的信号(例如，噪声)，并且这会使对所接收的信号的干扰最小化。

变压器230可以包括信号转换部件。在一些实施方式中，变压器230可以包括在物理尺寸上的低型面(low-profile)变压器。例如并不限于此，所述低型面变压器尺寸可以是9mm×8.5mm×4.5mm的长度×宽度×高度尺寸。这种紧凑的形体尺寸可使得变压器230匹配SFP罩(cage)。变压器230的紧凑形体尺寸是一个关键特征，它允许SFP模块的总长度缩短到所希望的尺寸，例如70mm。

共模电感240可以被配置为抑制来自双绞铜线的共同噪声。共模电感240可以是与RJ45连接器245物理分离的。可替代地，共模电感240可以是RJ45连接器245的一个组成部分。

RJ45连接器245可以包括双绞铜线接头。在一些实施方式中，RJ45连接器245可以是定制的RJ45连接器，它包括共模电感240和一个或多个电容器的组合。共模电感240和一个或多个电容器的组合的尺寸可以是例如但不限于，21.16mm×15.8mm，这种紧凑的形体尺寸对于实现SFP模块的总长度缩短至所期望的尺寸，例如，70mm也是至关重要的。

SFP连接器250可以被配置为在SFP模块被插入主机平台时与主机平台接口并通信。

图3示出了根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块300。SFP模块300可以是可交换的宽带接入SFP收发器，诸如VDSL2/G.Fast收发器。为简明起见，只选择SFP模块300的几个而不是所有的部件示于图3中。即，SFP模块300包括至少图3所示的这些部件。未示出其他组件。

SFP模块300可以包括处理器310和SFP连接器350，其可以是分别与处理器210和SFP连接器250相似或相同的。SFP模块300还可以包括直流到直流(DC-to-DC)式转换器360，其构造成将来自SFP连接器350的直流电压(例如，3.3V)转换为处理器310的另一种DC电压(例如，5.0V，1.2V或1.0V)。

SFP模块300能够可通信地和电气地耦合到芯片上系统(system-on-chip)(SOC)/开关370上。SOC/开关370可以是，例如，以太网开关，诸如以太网开关120。SFP模块300可包括多个管脚，所述多个管脚被配置为在SFP模块300和SOC/开关370之间传输信号、数据和电力。在图3所示的示例中，SFP模块300的SFP连接器350可接收来自SOC/开关370的3.3伏直流电、禁止发射信号(TX_DISABLE)、VDSL复位信号(VDSL_RESET)、模块定义0和/或地面信号(MOD_DEF0/GND)、模块定义1和/或串行时钟线信号(MOD_DEF1/SCL)、模块定义2和/或串行数据线信号(MOD_DEF2/SDA)和传送数据(TX_DATA)。相反地，SFP模块300的SFP连接器350可以将接收损失信号信号(RX_LOS)和接收数据(RX_DATA)发送到SOC/开关370。用于SCL和SDA的管脚称为内部集成电路(I2C)接口。所述I2C管脚、MOD_DEF1/SCL和MOD_DEF2/SDA可以应用于NTR/ToD的附加特征。用于TX_DATA和RX_DATA的管脚是用于SGMII。

图4示出根据本发明的一个实施方式的示例性SFP模块400的印刷电路板布局的俯视图和仰视图。图5示出了根据本发明的一个实施例的示例性SFP模块400的壳体500的透视图。SFP模块400可以是可交换的宽带接入SFP收发器，诸如VDSL2/G.Fast收发器。在图4中，示出SFP模块400的印刷电路板405的顶侧(俯视图)，以及底侧(仰视图)。在图4所示的示例中，多个部件被安装在印刷电路板405的顶侧，包括，例如混合电路420、变压器430和RJ45连接器445。混合电路420、变压器430和RJ45连接器445可以是分别与混合电路220、变压器230和RJ45连接器245相似或相同。安装在印刷电路板405顶侧的其他部件可以包括振荡器(例如，25MHz振荡器)，晶体(例如，35.328MHz晶体)和串行外设接口(SPI)闪存(flash memory)(例如，4MB的SPI闪存)。一些部件可以也安装在印刷电路板405的底侧，包括，例如处理器410和离子管(gas tube)。处理器410可与处理器210类似或相同。

这些部件中的每个的示例尺寸示于图4中。SFP模块400的壳体500的示例尺寸示于图5中。在图4和图5所示的示例中，印刷电路板405的总长度(以及SFP模块400)为70mm。在70mm的总长度中，7.6mm被设计为被插入到SFP连接器中，38.4mm被设计为在SFP罩内侧，和24mm被设计在SFP罩的外侧。

图6示出了根据本发明的实施例的示例性管理方案600。场景600描绘了如何通过交换带内以太网信息包(in-band Ethernet packets)，通过SerDes接口，采用协议(在此称为以太网启动和管理(EBM)协议)控制VDSL2/G.Fast SFP模块。EBM协议使得根据本发明的SFP模块被用于具有SFP连接器的现有主机平台上，而不需要改变现有设备的硬件。所需要的是，为了使主机平台通过EBM协议控制VDSL2/G.Fast SFP模块，在主机平台上升级软件。在一些实施方式中，可以通过EBM协议访问公共和私人VDSL2/G.Fast管理信息库(MIB)。

如图6所示，在没有EBM协议情况下，用于固件存储的额外硬件接口和额外闪存是需要的。然而，由于额外硬件接口的需求，将很难改变SFP模块。在图6中还示出，在有EBM协议情况下，则不需要任何额外的硬件接口或闪存。SFP模块可以在不同的主机平台上随时被改变。此外，标准的SFP-8472多源协议管理可以通过SFP模块的I2C接口支持。

在一些实施方式中，根据本发明的SFP模块可支持多个启动模式。例如，SFP模块可支持三种启动模式以启动SFP模块，包括第一启动模式(例如，闪存启动模式)、第二启动模式(例如，I2C启动模式)和第三启动模式(例如，EBM启动模式)。SFP模块的处理器(例如，处理器210、处理器310或处理器410)可以包括内置启动ROM，其可以响应于启动带管脚(bootstrap pins)并且相应地动作。

对于第一启动模式，SFP模块可以具有可选的板上(on-board)SPI闪存，SPI闪存可以通过SPI接口连接到SFP模块的处理器。SPI闪存可以存储调制解调器代码，使得当选择第一启动模式时，处理器可以在SFP模块插入到主机平台处理器时，将调制解调器代码自动地加载到内置的同步动态随机存取存储器(SDRAM)。

在第二启动模式，一旦SFP模块插入到主机平台，可以利用I2C协议启动SFP模块。主机平台的软件驱动器可以首先检测SFP模块并且与SFP模块交换信息。在SFP模块表明它正在等待通过I2C启动时，软件驱动器可以通过用于启动的I2C接口将调制解调器代码馈送给SFP模块。

在第三启动模式，主机平台的软件驱动器可以首先检测SFP模块并且与SFP模块交换信息。在SFP模块表明它正在等待通过EBM启动时，软件驱动器可通过EBM协议将调制解调器代码馈送给SFP模块。相比于I2C启动，EBM启动所需时间更少。例如，通过EBM协议的第三启动模式的启动时间可以是约1.3秒。

图7是根据本发明的一个实施例的示例性过程700的流程图。过程700可以包括一个或多个操作、动作，或由一个或多个框图710，720，730和740表示的功能。尽管示为分离的框图，根据所需要的实施方式，过程700的各个框图可以被划分成额外的框图，组合成更少的框图，或删除。过程700的框图可以按照图7中所示的顺序或其他顺序来执行，这取决于所需的实施方式。过程700可以由SFP模块150、SFP模块200、SFP模块300和SFP模块400实施。在SFP模块200的语境中描述过程700仅用于说明目的，而非限制本发明的范围。过程700可在710开始。

在710，过程700可以包括SFP模块200的处理器210接收输入(例如，用户输入)，其选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式。过程700可以从710进行至720。

在720，过程700可以包括在SFP模块200被插入到主机平台时，SFP模块200的处理器210以默认启动模式启动SFP模块200。过程700可以从720进行至730。

在730，过程700可以包括SFP模块200的处理器210接收另一输入，其选择所述多个启动模式中的另一个作为默认启动模式。过程700可以从730进行至740。

在740，过程700可以包括在SFP模块200被插入主机平台或另一个主机平台时，SFP模块200的处理器210以默认启动模式启动SFP模块200。

在一些实施方式中，SFP模块200可以是一种收发器，其配置成根据VDSL技术(例如，VDSL2)支持通信。

在一些实施方式中，SFP模块200可以是一种收发器，其配置成根据所述G.Fast标准来支持通信。

在一些实施方式中，在接收到选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入中，过程700可以包括处理器210接收选择闪存启动模式作为默认启动模式的输入。因此，在默认启动模式启动中，过程700可以包括在SFP模块被插入主机平台时，处理器210从SFP模块200的闪存将调制解调器代码加载到处理器210的内置存储器中。过程700还可以包括处理器21根据调制解调代码启动SFP模块200。

在一些实施方式中，在接收选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入中，过程700可以包括处理器210接收选择I2C启动模式作为默认启动模式的输入。因此，在以默认启动模式启动中，过程700可以包括在SFP模块200被插入到主机平台时，处理器210通过I2C协议与主机平台的软件驱动器交换信息，从而向软件驱动器报告SFP模块200正在等待启动。过程700还可以包括处理器210通过I2C接口接收来自软件驱动器的调制解调器代码。过程700还包括处理器210可以根据调制解调器代码启动SFP模块200。

在一些实施方式中，在接收选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入中，过程700可以包括处理器210接收选择EBM启动模式作为默认启动模式的输入。因此，在以默认启动模式启动中，过程700可以包括在SFP模块200被插入到主机平台时，处理器210通过EBM协议与主机平台的软件驱动器交换信息，从而向软件驱动器报告SFP模块200正在等待启动。过程700还可以包括处理器210通过SerDes接口接收来自软件驱动器的调制解调器代码。过程700还包括处理器210可以根据调制解调器代码启动SFP模块200。

结论和其他注意事项

综上所述，根据本发明的收发器可以包括SFP模块，其可包括处理器、混合电路、变压器、RJ45连接器和SFP连接器。所述处理器可配置成执行以下功能，诸如SerDes、DSP、模拟前端和线驱动器。混合电路可以被配置为抵消从发射方向反射到接收方向的信号。DSP可被配置成根据所述VDSL技术如VDSL2和G.Fast支持通信。

该SFP连接器可以被配置成在SFP模块被插入到主机平台时与主机平台通信。SFP连接器可以被配置为从所述主机平台接收DC电能、发射停用信号、VDSL复位信号、接地信号、SCL信号、SDA信号和传送数据。SFP连接器还可以被配置为主机平台提供接收损失信号信号和接收数据。SFP连接器可以包括SGMII，其被配置为接收来自主机平台的传送数据并将所述接收数据提供到主机平台。SFP模块的总长度可以不大于70mm。

本文所描述的主题有时说明了包含在不同的其他部件内的不同部件，或与不同的其他部件相连接的不同部件。但应当理解，这样描绘的架构仅仅是示例性的，并且实际上许多其他架构可以被实施为实现相同的功能。在概念意义上，实现相同的功能的部件的任何布置被有效地“关联”，以实现期望的功能。因此，在此组合的实现特定功能的任何两个部件可以被看作是彼此“关联”的，从而实现所需功能，而与架构和中间部件无关。同样地，能够被如此相关联的两个部件，可以被视为彼此“可操作地连接”或“可操作地耦合”，以实现所需功能，并且能够被如此关联的任何两个组件还可以被视为彼此“可操作地耦合“，以实现所需功能。可操作地耦合的具体实例包括但不限于物理上可配对和/或物理交互部件及/或无线可交互的和/或无线交互部件和/或逻辑交互和/或逻辑可交互的部件。

此外，关于本文中任何复数和/或单数术语的使用，本领域的技术人员可以根据上下文和/或其应用适当地从复数转换到单数和/或从单数转换到复数。为清楚起见，在本文中可以明确地规定各种单数/复数的转换。

此外，本领域的技术人员应当理解，通常本文所使用的术语，特别是在所附的权利要求中使用的术语，例如，所附权利要求的主体部分使用的术语，一般旨在作为“开放式”术语，例如术语“包括”应该被解释为“包括但不限于”，术语“具有”应该被解释为“具有至少”，术语“包含”应被解释为“包含但不限于”等。本领域技术人员应当进一步理解，如果意图引用权利要求的具体标号，此意图将明确地记载在权利要求中，在缺乏此引用的情况下，就不存在此意图。例如，为帮助理解，下面的所附权利要求可以含有引入性短语“至少一个”和“一个或多个”的用法，以引入对权利要求的引用。然而，使用这样的短语不应被理解为通过不定冠词“一(a)”或“一个(an)”引入的权利要求引用将包含这样引入的权利要求的任何特定权利要求限定于仅包含一个这样的引用的实施例，即使当相同的权利要求包括引入性短语“一个或多个”或“至少一个”和不定冠词诸如“一”或“一个”，例如，“一”和/或“一个”应被解释为是指“至少一个”或“一个或多个”，其同样适用于在引入权利要求引用中定冠词的使用。此外，即使所引入的权利要求引用的特定标号被明确引用，本领域的技术人员应当理解，这样的引用应被解释为意指至少所引用的标号，例如在无其他修饰语的“两个引用”的明确引用，是指至少两个引用，或两个或更多个引用。此外，在使用类似于“A，B和C等中的至少一个”的条款的情况下，通常这样的结构旨在本领域的技术人员应当将该条款理解为，例如，“具有A，B和C中的至少一个的系统”将包括但不限于具有单独的A、单独的B、单独的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起，和/或A，B和C一起等。在使用类似于“A，B或C等中的至少一个”的条款的情况下，通常这样结构和含义旨在本领域的技术人员将该条款理解为，例如，“具有A，B或C的至少一个的系统”将包括但不限于只具有单独的A、单独的B、单独的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起，和/或A，B和C一起等。本领域技术人员将进一步理解，实际上表示两个或多个可选术语的任何析取字和/或短语，无论是在说明书、权利要求书、或附图中，都应该被理解为设想为包括术语中的一个、术语的任一个，或两个术语的可能性。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。

根据前述内容，可以理解，本文为了说明的目的已经介绍了本发明的各种实施例，并且在不脱离本发明的范围和精神的情况下可以进行各种修改。因此，本文公开的各种实施例旨在是非限制性的，其真正的范围和精神体现在所附的权利要求中。

Claims (11)

1.一种收发器，包括：

SFP模块，其包括：

处理器，其配置为执行作为串行器/解串器、数字信号处理器、模拟前端和线驱动器的功能；

混合电路，其配置为抵消从发射方向反射到接收方向的信号；

变压器；

RJ45连接器；和

SFP连接器。

2.根据权利要求1所述的收发器，其中所述数字信号处理器被配置为根据超高比特率数字用户线路技术支持通信。

3.根据权利要求1所述的收发器，其中所述数字信号处理器被配置为根据G.Fast标准支持通信。

4.根据权利要求1所述的收发器，其中所述SFP连接器被配置成在所述SFP模块被插入主机平台时，与所述主机平台通信，其中所述SFP连接器被配置成从所述主机平台接收直流电、发射禁止信号、超高比特率数字用户线路的复位信号、接地信号、串行时钟线信号、串行数据线信号和传送数据，并且其中所述SFP连接器被配置为所述主机平台提供接收损失信号和接收数据。

5.根据权利要求4所述的收发器，其中所述SFP连接器包括配置为串行千兆介质独立接口，其配置为接收来自所述主机平台的所述传送数据并将所述接收数据提供到所述主机平台。

6.根据权利要求1所述的收发器，其中所述SFP模块的总长度不大于70mm。

7.根据权利要求1所述的收发器，其中所述处理器被配置成执行以下操作，包括：

接收选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入；和

在所述SFP模块被插入到主机平台时，以所述默认启动模式启动。

8.根据权利要求7所述的收发器，其中在接收选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入中，所述处理器被配置成接收选择闪存启动模式作为所述默认启动模式的输入，并且其中，在以所述默认启动模式启动时，所述处理器被配置为执行以下操作，包括：

在所述SFP模块被插入所述主机平台时，从闪存将调制解调器代码加载到内置存储器；和

根据所述调制解调器代码启动。

9.根据权利要求7所述的收发器，其中在接收选择多个启动模式中的一个作为默认启动模式的输入中，所述处理器被配置成接收选择内部集成电路启动模式作为所述默认启动模式的输入，并且其中，在以所述默认启动模式启动中，所述处理器被配置为执行以下操作，包括：

在所述SFP模块被插入所述主机平台时，通过I2C协议与所述主机平台的软件驱动器交换信息，从而向所述软件驱动器报告所述SFP模块正在等待启动；

通过I2C接口接收来自所述软件驱动器的调制解调器代码；和

根据所述调制解调器代码启动。

10.根据权利要求7所述的收发器，其中在接收选择所述多个启动模式中的一个作为所述默认启动模式的输入中，所述处理器被配置成接收选择以太网启动和管理启动模式作为所述默认启动模式的输入，并且其中，在以所述默认启动模式启动时，所述处理器被配置为执行以下操作，包括：

在所述SFP模块被插入所述主机平台时，通过EBM协议与所述主机平台的软件驱动器交换信息，从而向所述软件驱动器报告所述SFP模块正在等待启动；

通过SerDes接口从所述软件驱动器接收调制解调器代码；和

根据所述调制解调器代码启动。

11.根据权利要求7所述的收发器，其中所述处理器还被配置为执行以下操作，包括：

接收选择所述多个启动模式中的另一个作为所述默认启动模式的另一个输入；和

在所述SFP模块被插入到所述主机平台或另一个主机平台时，以所述默认启动模式启动。