CN106086829A - 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法 - Google Patents

一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106086829A
CN106086829A CN201610428344.1A CN201610428344A CN106086829A CN 106086829 A CN106086829 A CN 106086829A CN 201610428344 A CN201610428344 A CN 201610428344A CN 106086829 A CN106086829 A CN 106086829A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
aluminium
nickel
solderability
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610428344.1A
Other languages
English (en)
Inventor
黄喜军
郭张伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qimao Electronics Co Ltd (south)
Original Assignee
Qimao Electronics Co Ltd (south)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qimao Electronics Co Ltd (south) filed Critical Qimao Electronics Co Ltd (south)
Priority to CN201610428344.1A priority Critical patent/CN106086829A/zh
Publication of CN106086829A publication Critical patent/CN106086829A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本发明涉及化学电镀技术领域，提供一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；所述化学镀镍液由以下质量份数的组分组成：硫酸镍25～35份、次亚磷酸钠15～25份、柠檬酸钠10～20份、乙酸钠10～20份、丁二酸3～7份、氨基乙酸7～13份。本发明去除了传统采用锌介质实现铝镍沉积的方法，改用高温促使镍在铝表面沉积，取消中间的沉锌催化环节，实现铝板的高可焊线，大幅提高工作效率。

Description

一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法
技术领域
本发明涉及化学电镀技术领域，尤其涉及一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在制作PCB过程中包括沉铜电镀的工序，由于化学镍可直接沉积在铜上，保证了可焊性，如采用铝代替铜则存在很大的问题是可焊性差，易氧化。一般采用的方法为增加锌做为介质，锌可分别与铝、镍沉积，以实现铝板的可焊性，但制作过程就增加了沉锌催化环节，降低了生产效率。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：
一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；
所述化学镀镍液由以下质量份数的组分组成：硫酸镍25～35份、次亚磷酸钠15～25份、柠檬酸钠10～20份、乙酸钠10～20份、丁二酸3～7份、氨基乙酸7～13份。
作为优选，所述化学镀镍液组分质量份数为：硫酸镍30g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸钠15g/L、乙酸钠15g/L、丁二酸5g/L、氨基乙酸10g/L。
本发明的有益效果是：去除了传统采用锌介质实现铝镍沉积的方法，改用高温促使镍在铝表面沉积，取消中间的沉锌催化环节，实现铝板的高可焊线，大幅提高工作效率。
具体实施方式
下面通过实施例，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：
一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；
所述化学镀镍液组分质量份数为：硫酸镍30g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸钠15g/L、乙酸钠15g/L、丁二酸5g/L、氨基乙酸10g/L。
实施例2：
一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；
所述化学镀镍液组分质量份数为：硫酸镍25g/L、次亚磷酸钠15g/L、柠檬酸钠10g/L、乙酸钠10g/L、丁二酸3g/L、氨基乙酸7g/L。
实施例3：
一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；
所述化学镀镍液组分质量份数为：硫酸镍35g/L、次亚磷酸钠25g/L、柠檬酸钠20g/L、乙酸钠20g/L、丁二酸7g/L、氨基乙酸13g/L。
本实施例只是本发明示例的实施方式，对于本领域内的技术人员而言，在本发明公开了应用方法和原理的基础上，很容易做出各种类型的改进或变形，而不仅限于本发明上述具体实施方式所描述的结构，因此前面描述的方式只是优选方案，而并不具有限制性的意义，凡是依本发明所作的等效变化与修改，都在本发明权利要求书的范围保护范围内。

Claims (2)

1.一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，采用5％柠檬酸实施酸洗除油10秒,铝板在化学镀镍液中保持80～90℃环境下浸泡催化30秒，拎起清洗烘干；
所述化学镀镍液由以下质量份数的组分组成：硫酸镍25～35份、次亚磷酸钠15～25份、柠檬酸钠10～20份、乙酸钠10～20份、丁二酸3～7份、氨基乙酸7～13份。
2.根据权利要求1所述的铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法，其特征在于，所述化学镀镍液组分质量份数为：硫酸镍30g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸钠15g/L、乙酸钠15g/L、丁二酸5g/L、氨基乙酸10g/L。
CN201610428344.1A 2016-06-16 2016-06-16 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法 Pending CN106086829A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610428344.1A CN106086829A (zh) 2016-06-16 2016-06-16 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610428344.1A CN106086829A (zh) 2016-06-16 2016-06-16 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106086829A true CN106086829A (zh) 2016-11-09

Family

ID=57236298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610428344.1A Pending CN106086829A (zh) 2016-06-16 2016-06-16 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106086829A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107236941A (zh) * 2017-05-25 2017-10-10 河南省中原华工激光工程有限公司 一种抗穴蚀气缸套表面处理用催化渗合金液及其表面处理方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1928156A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 李克清 镁及其合金的化学镀方法
DE102011003713A1 (de) * 2010-02-05 2011-08-11 E-CHEM ENTERPRISE CORP., Taipei County Lösung zum stromlosen Abscheiden zum Bereitstellen einer Solarzellenelektrode
CN102330079A (zh) * 2010-07-12 2012-01-25 惠州泰科立集团股份有限公司 一种铝极耳的处理方法
CN102711375A (zh) * 2012-06-13 2012-10-03 田茂福 具有改良的可焊性的柔性线路板和方法
US20140299479A1 (en) * 2012-12-12 2014-10-09 Chung-Shan Institute Of Science And Technology, Armaments Bureau, Ministry Of National Defense Ordering Structure of Scintillator and Fabrication Method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1928156A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 李克清 镁及其合金的化学镀方法
DE102011003713A1 (de) * 2010-02-05 2011-08-11 E-CHEM ENTERPRISE CORP., Taipei County Lösung zum stromlosen Abscheiden zum Bereitstellen einer Solarzellenelektrode
CN102330079A (zh) * 2010-07-12 2012-01-25 惠州泰科立集团股份有限公司 一种铝极耳的处理方法
CN102711375A (zh) * 2012-06-13 2012-10-03 田茂福 具有改良的可焊性的柔性线路板和方法
US20140299479A1 (en) * 2012-12-12 2014-10-09 Chung-Shan Institute Of Science And Technology, Armaments Bureau, Ministry Of National Defense Ordering Structure of Scintillator and Fabrication Method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘仁志: "《轻松掌握电镀技术》", 28 February 2014, 金盾出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107236941A (zh) * 2017-05-25 2017-10-10 河南省中原华工激光工程有限公司 一种抗穴蚀气缸套表面处理用催化渗合金液及其表面处理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102045951B (zh) 陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板
CN1924091B (zh) 用于金属表面处理的水溶液和防止金属表面变色的方法
CN101705482A (zh) 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺
JP6250903B2 (ja) 立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料
CN104073844A (zh) 一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件
CN103384448A (zh) 印刷电路板及表面处理方法
JP2013537935A (ja) 金属表面を処理する方法
US20210193346A1 (en) Printed circuit surface finish, method of use, and assemblies made therefrom
JP2018502453A (ja) 能動部品の電磁遮蔽および熱管理のための方法
CN111278232B (zh) Pcb板多种表面处理工艺
CN106521464B (zh) 一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法
CN106086829A (zh) 一种铝替代铜制作超长线路板实现可焊性的方法
CN103037626A (zh) 电镀法进行线路板表面处理的方法
CN102014579B (zh) 长短金手指的镀金方法
CN104470236B (zh) 电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法
CN103966582B (zh) 用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法
KR20210045505A (ko) 부동태 형성성 경금속 상의 열처리식 도전성 피막 형성 방법
KR101184875B1 (ko) 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법
JP5843249B2 (ja) 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液
CN110724940A (zh) 一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
CN102560451B (zh) 化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法
CN106917078B (zh) 一种用于铜表面的置换镀钯方法
MY143782A (en) Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys
JP2017057484A (ja) 透明導電膜上への導電性皮膜形成方法
CN108135085A (zh) 一种铜焊盘的表面喷锡处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161109