CN106067581B - 低无源互调宽带隔直器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种低无源互调宽带隔直器，其特征在于，包括两路串联电路，定义为串联电路一及串联电路二，每路串联电路包括串联的电感及由同侧的内导体及外导体间形成的电容一，串联电路一的一端连接左右两端的内导体形成的电容二的一端，电容二的另一端连接串联电路二的一端，串联电路一的另一端连接左右两端的外导体形成的电容三的一端，电容三的另一端连接串联电路二的另一端。本发明不仅能拥有宽带的电性能指标、较低的驻波比和插入损耗，还能具有良好的无源互调指标，较小的物理尺寸和很高的绝缘性能。

Description

低无源互调宽带隔直器
技术领域
本发明涉及一种低无源互调宽带隔直器，属于移动通信系统配套技术领域。
背景技术
铁路以及地铁途径长大隧道，为满足无线通信网场强覆盖要求，在隧道中使用了大量的漏缆。当电力机车通过时，较大的牵引电流在隧道空间形成电磁场，在与接触网几米距离的漏缆外导体上会产生较强的感应电压，足以烧毁通信设施或造成人员伤亡。为避免此类安全问题发生，在漏缆设计施工中，漏缆与基站设备之间接入了隔直器，以阻断接触网对漏缆产生的感应电压连通到通信设备。
现有技术为了实现宽带的隔直器，一般采用陶瓷材料。当隧道空间形成较强的感应电压作用于隔直器时，陶瓷材料会产生较差的无源互调信号，会顺着电缆连接线进入基站，干扰基站通信系统的正常工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种能工作在宽带的并且具有良好的无源互调的隔直器。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是提供了一种低无源互调宽带隔直器，其特征在于，包括两路串联电路，定义为串联电路一及串联电路二，每路串联电路包括串联的电感及由同侧的内导体及外导体间形成的电容一，串联电路一的一端连接左右两端的内导体形成的电容二的一端，电容二的另一端连接串联电路二的一端，串联电路一的另一端连接左右两端的外导体形成的电容三的一端，电容三的另一端连接串联电路二的另一端。
本发明的技术方案是在隔直器的内导体和外导体之间加入电感电容的串联电路，这样可以很大程度减小内导体间电容值和外导体间的电容值，就能放弃陶瓷材料转而采用聚四氟乙烯材料来实现所需要的电容值，即能保证隔直器有良好的无源互调指标，还能实现宽带指标，可以得到更小的物理尺寸。
本发明不仅能拥有宽带的电性能指标、较低的驻波比和插入损耗，还能具有良好的无源互调指标，较小的物理尺寸和很高的绝缘性能。当机车经过隧道时，漏缆外导体间的高感应电压，隔直器保证漏电流在标定的范围内，从而增强了基站通信系统设备的安全性，屏蔽或减少了外部干扰源。
附图说明
图1为本发明的等效电路图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
如图1所示，本发明提供的一种低无源互调宽带隔直器包括两个电感1、两个电容2、一个电容3、一个电容4，不包括信号源5和匹配负载6。根据客户要求的指标，采用本发明电路模型仿真，分别得出电感1、电容2、电容3和电容4的数值。
下面介绍三维电磁仿真设计中电容1、电容2、电容3、电容4是由什么等效而来。电感1是特定圈数旋绕而成的线圈。具体的圈数和线圈内径根据电性能要求电路仿真得出。电容2是隔直器中的内导体和外导体间形成，大小范围是20～100pF，需要用聚四氟乙烯材料进行绝缘填充。电容3是隔直器中左右两端的内导体形成，同样需要聚四氟乙烯材料进行填充，大小范围是20～100pF。电容4是隔直器中的左右外导体之间形成，也需要聚四氟乙烯材料进行绝缘填充，大小范围在20～100pF之间。针对传统的内外导体隔直器，电容3和电容4的大小范围大约是1～10nF(1nF＝1000pF)，只能使用陶瓷材料来实现这种大数量级的电容，而陶瓷材料本身会引起无源互调信号。这种无源互调信号是杂散信号，是基站通信系统不需要的，会严重干扰系统的正常通信功能。采用本发明提出的设计原理，可以很大程度减小电容3和电容4的值，仅需要聚四氟乙烯材料来绝缘，不仅能得到宽带电性能指标，还拥有良好的无源互调指标，同时隔直器的物理尺寸可以做的更小，成本更低。

Claims (1)

1.一种低无源互调宽带隔直器，其特征在于，包括两路串联电路，定义为串联电路一及串联电路二，每路串联电路包括串联的电感及由同侧的内导体及外导体间形成的电容一，串联电路一的一端连接左右两端的内导体形成的电容二的一端，电容二的另一端连接串联电路二的一端，串联电路一的另一端连接左右两端的外导体形成的电容三的一端，电容三的另一端连接串联电路二的另一端，两路串联电路分别形成在隔直器左右两端的内导体与外导体之间；
电感是特定圈数旋绕而成的线圈；电容一是隔直器中的内导体和外导体间形成，用聚四氟乙烯材料进行绝缘填充；电容二是隔直器中左右两端的内导体形成，用聚四氟乙烯材料进行填充；电容三是隔直器中的左右外导体之间形成，用聚四氟乙烯材料进行绝缘填充。
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