CN106057282A - 一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆 - Google Patents
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Abstract
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯的外护套(7);每股所述的绝缘线芯由导体(1)外挤包硅橡胶绝缘层构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层、防水层、阻燃层(5);所述导体由银铜合金导体和软铜束组成,所述软铜束绕包在银铜合金导体外。本发明电缆信号传输可靠、抗干扰能力强、具有良好的导电性、耐磨性和抗熔焊性,能确保航空航天设备在特殊环境中正常运行,提高航空航天设备的安全性。本发明电缆具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能,能在‑60℃至250℃下长期使用。
Description
技术领域
本发明涉及电力电缆技术领域,具体地说是一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆。
背景技术
电线电缆是将电力或信息从一处传输到另一处的导线。随着科技不断发展,电线电缆应用领域越来越广泛,电缆主要分类有电力电缆、控制电缆、补偿电缆、屏蔽电缆、高温电缆、计算机电缆、信号电缆、同轴电缆、耐火电缆、船用电缆、矿用电缆、铝合金电缆,航空航天电缆等等,随着航空航天科技的发展,对飞行器中电线电缆的性能要求越来越高,为了确保航空航天设备在特殊环境中正常运行,亟须研发出一种信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定电缆。
发明内容
本发明的目的是提供一种信号传输可靠、抗干扰能力强、电性能稳定的银铜合金导体航空航天用电缆。
本发明解决技术问题采用如下技术方案:
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套;每股所述的绝缘线芯由导体外挤包硅橡胶绝缘层构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层、阻燃层以及内护套、网状尼龙层;所述导体为银铜合金导体;所述银铜合金导体按重量份由如下物质组成:铜10-100份;银0.1-100份;石墨烯0.01-100份。
进一步,所述导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜10-100份;银0.1-100份;石墨烯0.01-100份。
进一步,所述银铜合金导体按重量份优选为:铜95-100份;银0.1-10份;石墨烯0.01-10份。
进一步,所述银铜合金导体按重量份优选为:铜99.5份;银0.49份;石墨烯0.01份。
进一步,所述银铜合金导体按重量份优选为:铜90份;银9份;石墨烯1份。
进一步,屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
进一步,所述阻燃层为绕包云母带层。
进一步,所述内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
与已有技术相比,本发明有益效果体现在:
1、本发明电缆信号传输可靠、抗干扰能力强、具有良好的导电性、耐磨性和抗熔焊性,能确保航空航天设备在特殊环境中正常运行,提高航空航天设备的安全性。
2、本发明绝缘层和护套采用硅橡胶,电缆具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能,能在-60℃至250℃下长期使用,电缆使用寿命长,而且成本低。
3、本发明设置有加强保护层丁腈外护套,且在内外护套之间设置尼龙编织加强层,在保证电缆弯曲性能的前提下提高了电缆抗拉强度。
附图说明
图1是本发明航空航天电缆结构示意图。
附图标记:1合金导体、2绝缘层、3屏蔽层、4阻燃层、5内护套、6网状尼龙层、7外护套、8玻璃纤维绳。
具体实施方式
以下结合附图通过具体实施方式对本发明技术方案做进一步解释说明。
实施例1
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套7;每股所述的绝缘线芯由导体1外挤包硅橡胶绝缘层2构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳8一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层3、阻燃层4以及内护套5、网状尼龙层6;
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
阻燃层为绕包云母带层。
导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜98.5份;银1.49份;石墨烯0.01份。
本实施例电缆导体在20℃下电阻率约1.67Ω·m×10-8,100℃下电阻率约1.98Ω·m×10-8;300℃下电阻率约1.96Ω·m×10-8;500℃下电阻率为1.94Ω·m×10-8。抗软化温度为480℃。电缆总抗拉强度约553MPa,导体断裂伸长率约25.6%。
实施例2
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套7;每股所述的绝缘线芯由导体1外挤包硅橡胶绝缘层2构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层3、阻燃层4以及内护套5、网状尼龙层6;
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
阻燃层为绕包云母带层。
导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜99.0份;银0.75份;石墨烯0.25份。
本实施例电缆导体在20℃下电阻率约1.67Ω·m×10-8,100℃下电阻率约1.82Ω·m×10-8;300℃下电阻率约1.89Ω·m×10-8;500℃下电阻率为1.87Ω·m×10-8。抗软化温度为498℃。电缆总抗拉强度约542MPa,导体断裂伸长率约26.7%。
实施例3
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套7;每股所述的绝缘线芯由导体1外挤包硅橡胶绝缘层2构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层3、阻燃层4以及内护套5、网状尼龙层6;
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
阻燃层为绕包云母带层。
导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜99.5份;银0.25份;石墨烯0.25份。
本实施例电缆导体在20℃下电阻率约1.62Ω·m×10-8,100℃下电阻率约1.76Ω·m×10-8;300℃下电阻率约1.85Ω·m×10-88;500℃下电阻率为1.83Ω·m×10-8。抗软化温度为508℃。电缆总抗拉强度约537MPa,导体断裂伸长率约25.8%。
实施例4
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套7;每股所述的绝缘线芯由导体1外挤包硅橡胶绝缘层2构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层3、阻燃层4以及内护套5、网状尼龙层6;
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
阻燃层为绕包云母带层。
导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜99.8份;银0.05份;石墨烯0.15份。
本实施例电缆导体在20℃下电阻率约1.65Ω·m×10-8,100℃下电阻率约1.76Ω·m×10-8;300℃下电阻率约1.85Ω·m×10-8;500℃下电阻率为1.83Ω·m×10-8。抗软化温度为500℃。电缆抗拉强度约542MPa,导体断裂伸长率约24.1%。
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
实施例5
一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套7;每股所述的绝缘线芯由导体1外挤包硅橡胶绝缘层2构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层3、阻燃层4以及内护套5、网状尼龙层6;
屏蔽层优选为铜丝编织屏蔽层。
内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
阻燃层为绕包云母带层。
导体为银铜合金导体,按重量份由如下物质组成:铜99.9份;银0.04份;石墨烯0.06份。
本实施例电缆导体在20℃下电阻率约1.68Ω·m×10-8,100℃下电阻率约1.98Ω·m×10-8;300℃下电阻率约1.96Ω·m×10-8;500℃下电阻率为1.94Ω·m×10-8。抗软化温度为480℃。电缆总抗拉强度约564MPa,导体断裂伸长率约25.6%。
Claims (5)
1.一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,包括多股绝缘线芯和包覆在绝缘线芯外的外护套(7);每股所述的绝缘线芯由导体(1)外挤包硅橡胶绝缘层(2)构成,所述绝缘线芯与玻璃纤维绳一起绞合构成缆芯,所述缆芯由内至外依次包覆有屏蔽层(3)、阻燃层(4)以及内护套(5)、网状尼龙层(6);所述导体为银铜合金导体;所述银铜合金导体按重量份由如下物质组成:铜10-100份;银0.1-100份;石墨烯0.01-100份。
2.根据权利要求1所述的一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,所述银铜合金导体按重量份由如下物质组成:铜95-100份;银0.1-10份;石墨烯0.01-10份。
3.根据权利要求1所述的一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,所述银铜合金导体按重量份由如下物质组成:铜99.5份;银0.49份;石墨烯0.01份。
4.根据权利要求1所述的一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,所述银铜合金导体按重量份由如下物质组成:铜90份;银9份;石墨烯1份。
5.根据权利要求1所述的一种抗拉耐低温银铜合金航空航天电缆,其特征在于,所述内护套为硅橡胶材质,外护套为丁腈聚氯乙烯复合物外护套。
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161026 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |