CN106032059A - 立体打印方法与立体打印装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种立体打印方法与立体打印装置。所述立体打印方法包括下列步骤：获取立体物件的切层信息，其中立体物件包括至少一切层物件且切层信息包括至少一切层物件的多个坐标点位置；依据这些坐标点位置计算一几何参数，并依据此几何参数判断切层物件是否包括至少一小面积物件；若所述切层物件包括至少一小面积物件，减少关联于此小面积物件的馈料出料量；依据已减少的馈料出料量控制打印模块打印小面积物件。本发明提供一种立体打印方法与立体打印装置，可提高立体打印装置在打印具有小横截面积的立体物件的打印品质。

Description

立体打印方法与立体打印装置
技术领域
本发明是有关于一种打印装置及打印方法，且特别是有关于一种立体打印方法与立体打印装置。
背景技术
近年来，随着科技的日益发展，许多利用逐层建构模型等加成式制造技术(additive manufacturing technology)来建造物理三维(three dimensional,简称：3D)模型的不同方法已纷纷被提出。一般而言，加成式制造技术是将利用计算机辅助设计(computer aided design,简称：CAD)等软件所建构的3D模型的设计数据转换为连续堆叠的多个薄(准二维)横截面层。基此，立体打印装置的打印模块通常可依据3D模型的设计数据所建构的空间坐标XYZ在打印平台的上方沿着XY平面移动，从而使建构材料形成正确的横截面层形状。接着，通过打印模块沿着Z轴向逐层移动，即可使多个横截面层沿Z轴逐渐堆叠，进而使建构材料在逐层固化的状态下形成立体物件。
目前利用上述快速成型法形成立体物品的立体打印装置，多是利用打印头将成型材加热熔融并逐层涂布于打印平台上而形成立体物件。一般来说，立体打印装置会先控制打印头打印立体物品的外围轮廓，再控制打印头进一步打印备外围轮廓内所包围的内部填充区域。然而，当立体打印装置打印到截面积过小的物件时，可能导致外围轮廓由于尚未固化至一定程度就被接下来打印的内部填充区域的馈料向外推挤而变形。另外，当立体打印装置打印到截面积过小的物件时，也非常容易因为环境温度或其他因素而导致打印出来的立体物件与实际预期产生落差，因而降低立体打印装置的打印品质及打印良率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种立体打印方法与立体打印装置，可提高立体打印装置在打印具有小横截面积的立体物件的打印品质。
本发明提出一种立体打印方法，适于打印一立体物件，所述方法包括下列步骤：获取立体物件的切层信息，其中立体物件包括至少一切层物件且切层信息包括至少一切层物件的多个坐标点位置。依据这些坐标点位置计算一几何参数，并依据此几何参数判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件。若所述切层物件包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件，减少关联于此小面积物件的馈料出料量。依据已减少的馈料出料量控制打印模块打印小面积物件。
在本发明的一实施例中，上述的依据坐标点位置计算几何参数，并依据几何参数判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件的步骤包括：依据这些坐标点位置计算切层物件的至少一部分物件的轮廓路径长度。所述部分物件互不相连接。依据轮廓路径长度是否小于一长度门槛值来判断所述部分物件是否属于小面积打印范围，以判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的小面积物件。
在本发明的一实施例中，上述的依据坐标点位置计算几何参数，并依据几何参数判断切层物件是否包括至少一小面积物件的步骤包括：依据这些坐标点位置计算切层物件的至少一部分物件的截面积。所述部分物件互不相连接。依据截面积是否小于一面积门槛值来判断所述部分物件是否属于小面积打印范围，以判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的小面积物件。
在本发明的一实施例中，上述的立体打印方法包括：若切层物件不包括至少一小面积物件，维持关联于切层物件的馈料出料量于一预设值，以依据此预设值控制打印模块打印切层物件。
在本发明的一实施例中，若上述的切层物件包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件，减少关联于小面积物件的馈料出料量的步骤包括：依据该小面积物件所对应的该几何参数决定一减少比例，以依据此减少比例来减少关联于小面积物件的馈料出料量。
在本发明的一实施例中，上述的小面积物件包括封闭轮廓结构以及内填充结构，而减少关联于此小面积物件的馈料出料量的步骤包括：若小面积物件所对应的几何参数小于一门槛值，将小面积物件的内填充结构的馈料出料量设定为零。
在本发明的一实施例中，上述的每一坐标位置分别包括第一向量坐标值以及第二向量坐标值。
在本发明的一实施例中，上述依据已减少的馈料出料量控制打印模块打印小面积物件的步骤包括：通过调整打印路径的馈料涂布宽度而依据已减少的馈料出料量打印小面积物件。
从另一观点来看，本发明提出一种立体打印装置，包括平台、打印模块以及控制单元。平台包括一承载面，而打印模块设置于此平台上方并包括打印头。打印头经配置以沿着一移动平面移动以及沿着此移动平面的法线方向移动。控制单元耦接平台与打印头。控制单元控制打印头依次打印立体物件的至少一切层物件，致使所述切层物件依次堆叠于承载面上。若所述切层物件包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件，控制单元控制打印模块减少关联于小面积物件的馈料出料量，致使打印模块依据已减少的馈料出料量打印小面积物件。
基于上述，本发明的实施例中，依据切层物件的坐标点位置来判断此切层物件是否包括属于小面积范围的小面积物件。当检测到存在小面积物件时，为了缩短小面积物件的封闭轮廓的固化时间，用以打印小面积物件的馈料出料量将相对减少。或者，当检测到存在小面积物件时，为了避免用以打印内填充结构的高温馈料推挤外围的封闭轮廓而造成小面积物件变形，用以打印小面积物件的馈料出料量将相对减少。藉此，可避免打印出来的立体物件与实际预期产生落差，并提升立体打印装置的打印品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
下面的所附图式是本发明的说明书的一部分，示出了本发明的示例实施例，附图与说明书的描述一起说明本发明的原理。
图1是本发明的一实施例所示出的立体打印系统的工作情境的方块示意图；
图2是本发明的一实施例所示出的立体打印装置的示意图；
图3是本发明一实施例所示出的立体打印方法的流程图；
图4是本发明一实施例所示出的小面积物件在XY平面上的横截面的范例示意图。
附图标记说明：
100：立体打印装置；
200：计算机主机；
210：处理器；
220：存储模块；
110：打印模块；
110a：打印头；
120：平台；
121：承载面；
130：控制单元；
30：立体物件；
30a：切层物件；
S301～S306：步骤；
P1～P5：坐标点位置；
10：立体打印系统。
具体实施方式
现将详细参考本示范性实施例，在附图中说明所述示范性实施例的实例。另外，凡可能之处，在附图及实施方式中使用相同标号的元件/构件代表相同或类似部分。
图1是本发明的一实施例所示出的立体打印系统的工作情境的方块示意图。请参照图1，本实施例的立体打印系统10包括立体打印装置100以及计算机装置200。立体打印装置100适于依据一立体模型信息打印出一立体物件。进一步来说，计算机主机200为具有运算功能的装置，例如是笔记本电脑、平板计算机或桌上型计算机等计算机装置，本发明并不对计算机主机200的种类加以限制。计算机主机200可编辑与处理立体模型并传送相关的立体模型信息至立体打印装置100，使立体打印装置100可依据立体模型信息打印出一立体物件。在本实施例中，立体模型信息可为一立体数字图像文件，其可例如由一计算机主机200通过计算机辅助设计(computer-aided design,简称：CAD)或动画建模软件等建构而成。此外，且计算机主机200对此立体模型执行一切层处理而获取关联于多个的切层物件的立体模型信息，使立体打印装置100可依据这些切层物件所对应的立体模型信息而依次打印出各切层物件，最终以形成完整的立体物件。
请继续参照图1，立体打印装置100耦接计算机主机200，计算机主机200包括处理器210以及存储模块220。处理器210例如是中央处理器(CentralProcessing Unit，简称：CPU)，或是其他可编程的一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称：DSP)、可编程控制器、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits，简称：ASIC)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，简称：PLD)或其他类似装置或这些装置的组合，本发明对此不限制。
存储模块220例如是任意型式的固定式或可移动式随机存取存储器(Random Access Memory，简称：RAM)、只读存储器(Read-Only Memory，简称：ROM)、快闪存储器(Flash memory)、硬盘或其他类似装置或这些装置的组合，存储模块220存储有多个指令，这些指令与程序可由处理器210载入并执行，以编辑与处理立体模型或对此立体模型执行一切层处理。
需说明的是，立体模型将经过进一步的编译与计算而产生立体打印装置100可读取与据以执行打印功能的立体模型信息。详细来说，计算机主机200的处理器210首先对立体模型进行一切层处理而产生立体模型的多个切层物件。一般来说，处理器210用固定间隔的切层平面切割立体模型，以便提取这些切层物件的截面轮廓。
处理器210还依据各个切层物件的截面轮廓产生对应的控制码档。于此，控制码档即为立体打印装置100可读取与据以执行打印功能的立体模型信息。换句话说，立体打印装置100的控制单元130依据控制码档来控制立体打印装置100中的构件，从而将各个切层物件逐层的成型于平台上。在一实施例中，控制码档例如是G码(G code)档。
立体打印装置100适于依据计算机主机200所传送的立体模型信息而打印出一立体物体。详细来说，控制单元130依据立体模型信息控制立体打印装置100的各个部件，以将成型材料反复打印在特定位置直到生成整个立体物件。图2是本发明的一实施例所示出的立体打印装置的示意图。请同时参照图1以及图2，在本实施例中，立体打印装置100包括打印模块110、平台120及控制单元130。在此同时提供直角坐标系以便于描述相关构件及其运动状态。平台120包括一承载面121。打印模块110设置于平台120上方并包括打印头110a，打印头110a经配置以沿着XY平面移动以及沿着XY平面的法线方向(Z轴向)移动，以在承载面121上逐层打印各个切层物件而逐渐形成立体物件30。
进一步来说，在本实施例中，形成立体物件30的成型材可为适用于熔丝制造式(Fused Filament Fabrication,简称：FFF)或熔化压模式(Melted andExtrusion Modeling)等制作方法的各种适合材料。举例来说，成型材可为适用于熔丝制造的热熔性线材，并例如通过打印头110a对成型材进行加热，以将传送至打印头110a的成型材熔融成呈现熔融状态的流体材料，再经由打印头110a将高温熔融状态的成型材挤出。基此，熔融状态的成型材将逐层地在承载面121上固化而形成立体物件30。
再者，控制单元130耦接打印头110a以及平台120，可用以读取立体模型信息，并依据立体模型信息来控制立体打印装置100的整体运作而打印出立体物件30。举例来说，控制单元130可依据立体数字模型信息而控制打印头110a的移动路径，或者控制打印头110a挤出成型材的馈料出料量。控制单元130例如是中央处理器、芯片组、微处理器、嵌入式控制器等具有运算功能的设备，在此不限制。
需先说明的是，在本实施例中，每一切层物件的切层信息包括轮廓路径信息与内填充路径信息。控制单元130先依据轮廓路径信息控制打印模块110打印切层物件的封闭轮廓结构后，控制单元130再依据内填充路径信息控制打印模块110打印切层物件的内填充结构。内填充结构的样式例如呈现蜂巢状，但本发明对此并不限制，内填充结构的样式可视实际应用与需求而定。或者，每一切层物件的内填充结构的样式可以是条纹状，但不同切层物件的内填充结构的条纹方向可相同或不同。
在一实施例中，若切层物件包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件，控制单元130控制打印模块110减少用以打印此小面积物件的馈料出料量，致使打印模块110依据已减少的馈料出料量打印小面积物件。简言之，在立体打印装置100打印小面积物件的期间，立体打印装置100将自动调降用以打印小面积物件的馈料出料量并依据调降后的馈料出料量打印小面积物件。如此一来，可缩短小面积物件的封闭轮廓结构的固化时间，使小面积物件的封闭轮廓结构可加速固化。再者，当打印内填充结构时，由于馈料出料量的降低，可避免打印中的高温熔融馈料撑开外围已固化的封闭轮廓结构而导致打印结果不佳。另外需要说明的是，馈料出料量为打印头100a在打印单位长度时所挤出的馈料量。
另一方面，若切层物件不包括属于小面积打印范围的小面积物件，控制单元130维持关联于切层物件的馈料出料量于一预设值，以依据预设值控制打印模块110打印切层物件。
在一实施例中，切层物件包括至少一部分物件，且所述部分物件彼此互不相连接。进一步来说，切层物件在XY平面上的形状与轮廓是依据立体物件的形状而定，因此切层物件可能包括隶属于同一层(Z轴高度相同)但是彼此互不相连接的多个部分物件。这些部分物件中属于小面积打印范围的小面积物件的轮廓路径长度小于长度门槛值。长度门槛值可依据实际应用状况与需求而设定之，例如是6毫米(mm)、8毫米或1厘米等等，本发明对此并不限制。或者，这些部分物件中属于小面积打印范围的小面积物件的截面积小于面积门槛值。面积门槛值可依据实际应用状况与需求而设定之，面积门槛值例如是4平方毫米(mm2)或6平方毫米等等，本发明对此并不限制。
需要特别说明的是，小面积物件包括封闭轮廓结构以及内填充结构。一实施例中，若小面积物件所对应的几何参数小于门槛值，打印模块110可不打印小面积物件的内填充结构。具体来说，上述的几何参数可以是部分物件的截面积或轮廓路径长度，几何参数可用以区分部分物件是否属于小打印面积范围。换言之，当小面积物件所对应的几何参数小于门槛值，打印模块110仅仅打印小面积物件的封闭轮廓结构。
图3是本发明一实施例所示出的立体打印方法的流程图。本实施例的方法适用于图1的立体打印系统10，以下即搭配立体打印系统10中的各构件说明本实施例立体打印方法的详细步骤。
在步骤S301，处理器210获取立体物件的切层信息，其中立体物件包括至少一切层物件，且切层信息包括上述切层物件的多个坐标点位置。详细来说，处理器210取得立体物件的立体模型后，处理器210将对立体模型进行切层处理而获取对应于不同打印高度的切层物件。如此，处理器210可获取各个切层物件的切层信息，所谓切层信息包括轮廓路径信息以及内填充路径信息。轮廓路径信息包括关联于切层物件的多个坐标点位置，立体打印装置100可依据切层信息中关于截面轮廓的坐标点位置打印出切层物件的封闭轮廓结构。每一坐标位置分别至少包括第一向量坐标值以及第二向量坐标值。具体来说，切层信息中关于截面轮廓的坐标点位置可代表切层物件在XY平面上的位置，且包括X向量坐标值以及Y向量坐标值。
在步骤S302，处理器210依据坐标点位置计算一几何参数。之后，在步骤S303，处理器210依据几何参数判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件。具体来说，通过计算切层物件的几何参数，可事先判断打印头110a在打印这些切层物件时是否仅在移动平面(XY平面)上进行小范围的移动。在一实施例中，依据关联于截面轮廓的坐标点位置所计算出来的几何参数可以是轮廓路径长度或截面积。
举例来说，处理器210可依据坐标点位置计算切层物件的至少一部分物件的轮廓路径长度。处理器210还依据此轮廓路径长度是否小于长度门槛值来判断部分物件是否属于小面积打印范围，以判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的小面积物件。简单来说，当部分物件的轮廓路径长度太小(小于长度门槛值)时，处理器210可将该部分物件标示为小面积物件，从而对用以打印小面积物件的馈料出料量进行额外的调整。
图4是本发明一实施例所示出的小面积物件在XY平面上的横截面的范例示意图。请参照图4，切层物件30a的切层信息包括关联于截面轮廓且具有顺序性的坐标点位置P1～P5。假设坐标点位置P1在XY平面上的坐标值为(x1,y1)，坐标点位置P2在XY平面上的坐标值为(x2,y2)，坐标点位置P3在XY平面上的坐标值为(x3,y3)，坐标点位置P4在XY平面上的坐标值为(x4,y4)，坐标点位置P5在XY平面上的坐标值为(x5,y5)。切层物件30a的轮廓路径长度Lth可依据公式(1)计算而得。
Lth = Σ i = 1 4 [ ( ( x i - x ( i + 1 ) ) 2 + ( y i - y ( i + 1 ) ) 2 ) 0.5 ] + ( ( x 5 - x 0 ) 2 + ( y 5 - y 0 ) 2 ) 0.5 - - - ( 1 )
虽然图4与公式(1)所示的范例是仅以5个坐标点位置作说明，但本发明对此并不限制，本领域技术人员可依据上述说明将公式(1)套用至其他具有不同数量的坐标位置的范例中。如此，处理器210可依据计算出来的轮廓路径长度与长度临界值来判断切层物件是否包括小面积物件。
举另一范例来说，处理器210可依据坐标点位置计算切层物件的至少一部分物件的截面积。处理器210还依据此截面积是否小于面积门槛值来判断部分物件是否属于小面积打印范围，以判断切层物件是否包括属于小面积打印范围的小面积物件。简单来说，当部分物件的截面积太小(小于面积门槛值)时，处理器210可将该部分物件标示为小面积物件，从而对用以打印小面积物件的馈料出料量进行额外的调整。
请再参照图4，切层物件30a的截面积A可依据公式(2)计算而得。
A = 0.5 | Σ i = 1 4 { ( ( x i * y ( i + 1 ) ) - ( x ( i + 1 ) * y i ) ) } + ( ( x 5 * y 0 ) - ( x 0 * y 5 ) ) | - - - ( 2 )
虽然图4与公式(2)所示的范例是仅以5个坐标点位置作说明，但本发明对此并不限制，本领域技术人员可依据上述说明将公式(2)套用至其他具有不同数量的坐标位置的范例中。如此，处理器210可依据计算出来的截面积与面积临界值来判断切层物件是否包括小面积物件。
在步骤S304，若切层物件包括属于小面积打印范围的小面积物件，处理器210减少关联于小面积物件的馈料出料量。在一实施例中，处理器210可通过调整打印路径的馈料涂布宽度而依据已减少的馈料出料量打印小面积物件，其中馈料涂布宽度随馈料出料量的减少而缩减。进一步来说，通过调整打印模块110的各个部件所对应的打印参数，打印模块110可据以改变打印其间的馈料出料量。更详细来说，打印头110a融熔成型材并将融熔状态的成型材涂布于承载面121之上。因此，依据打印头110a的温度，馈料滚轮的馈料速度以及其它打印状态，打印头110a可依据对应的上述打印状态的馈料涂布宽度将融熔状态的成型材涂布于承载面121之上。馈料涂布宽度为单一打印路径上成型材的成型宽度。或者，处理器可通过调整单位长度路径所需的馈料量来减少用以打印小面积物件的馈料出料量。
此外，在一实施例中，处理器210可依据小面积物件所对应的几何参数决定减少比例，以依据减少比例来减少关联于小面积物件的馈料出料量。在一实施例中，若小面积物件所对应的几何参数小于门槛值，处理器210将小面积物件的内填充结构的馈料出料量设定为零。举例来说，面积门槛值包括第一门槛值TH1、第二门槛值TH2以及第三门槛值TH3，且第一门槛值TH1>第二门槛值TH2>第三门槛值TH3。当小面积物件的截面积介于第一门槛值TH1与第二门槛值TH2之间，关联于小面积物件的馈料出料量减少为预设值的百分之八十。当小面积物件的截面积介于第二门槛值TH1与第三门槛值TH3之间，关联于小面积物件的馈料出料量减少为预设值的百分之四十。当小面积物件的截面积小于第三门槛值TH3，用以打印小面积物件的内填充结构的馈料出料量设定为零。
之后，在步骤S305，处理器210依据已减少的馈料出料量控制打印模块110打印小面积物件。另一方面，在步骤S306，若切层物件不包括属于小面积打印范围的小面积物件，处理器210维持关联于切层物件的馈料出料量于预设值，以依据预设值控制打印模块110打印切层物件。可让切层物件的成型材有足够的时间固化至一定程度，以避免因持续叠加未固化至一定程度的成型材而产生立体物件不如预期的状况发生。也就是说，在打印头110a往Z轴的下一个位置移动并打印另一切层物件前，承载面121上的成型材都已经固化至一定程度。
需说明的是，上述实施例虽然系以计算机主机200的处理器210执行步骤S301～S306为例。但在另一实施例中，执行步骤S301～S306的可以是立体打印装置100的控制单元130。进一步来说，控制单元130可从计算机主机200获取多个切层物件的控制码，并依据控制码获取切层物件的切层信息。相似地，当控制单元130获取切层物件的切层信息后，控制单元130可执行步骤S301～S306来调整小面积物件的馈料出料量，并依据调整后的馈料出料量来控制立体打印装置100的其他打印构件执行立体打印功能。具体来说，在一实施例中，打印模块110还包括与打印头110a连接的温度控制器与馈料滚轮。馈料滚轮通过转动将固体的成型材馈入打印头110a进行融熔，而温度控制器可调整打印头110a的温度。基此，若切层物件包括属于小面积打印范围的小面积物件，控制单元130可控制温度控制器调降打印头110a的温度，致使打印模块110依据已减少的馈料出料量打印小面积物件。或者，若切层物件包括属于小面积打印范围的小面积物件，控制单元130调降馈料滚轮的馈料速度，致使打印模块110依据已减少的馈料出料量打印小面积物件。
综上所述，在本发明的上述实施例中，在立体打印装置在打印小截面积的小面积物件期间，立体打印装置将依据调降后的馈料出料量来打印小面积物件的封闭轮廓结构与内填充结构。如此一来，由于构成封闭轮廓结构的馈料量减少，可让具有小截面积的切层物件的封闭轮廓结构拥有足够的固化时间而固化至一定程度，以避免后打印的内填充结构挤压到封闭轮廓结构而造成变形，从而提升立体打印装置的打印品质。此外，本发明的实施例可基于小面积物件的几何参数来决定馈料出料量的减少比例，以适应性的针对不同的打印面积选出最适当的馈料出料量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种立体打印方法，适于打印一立体物件，其特征在于，所述方法包括：
获取所述立体物件的切层信息，其中所述立体物件包括至少一切层物件且所述切层信息包括所述至少一切层物件的多个坐标点位置；
依据该些坐标点位置计算一几何参数，并依据所述几何参数判断所述切层物件是否包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件；
若所述切层物件包括属于小面积打印范围的所述至少一小面积物件，减少关联于所述小面积物件的馈料出料量；以及
依据已减少的所述馈料出料量控制一打印模块打印所述小面积物件。
2.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，依据该些坐标点位置计算所述几何参数，并依据所述几何参数判断所述切层物件是否包括所述至少一小面积物件的步骤包括：
依据该些坐标点位置计算所述切层物件的至少一部分物件的轮廓路径长度，其中所述部分物件互不相连接；以及
依据所述轮廓路径长度是否小于一长度门槛值来判断所述至少一部分物件是否属于所述小面积打印范围，以判断所述切层物件是否包括属于所述小面积打印范围的所述至少一小面积物件。
3.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，依据该些坐标点位置计算所述几何参数，并依据所述几何参数判断所述切层物件是否包括所述至少一小面积物件的步骤包括：
依据该些坐标点位置计算所述切层物件的至少一部分物件的截面积，其中所述部分物件互不相连接；以及
依据所述截面积是否小于一面积门槛值来判断所述至少一部分物件是否属于所述小面积打印范围，以判断所述切层物件是否包括属于所述小面积打印范围的所述至少一小面积物件。
4.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，还包括：
若所述切层物件不包括所述至少一小面积物件，维持关联于所述切层物件的所述馈料出料量于一预设值，以依据所述预设值控制所述打印模块打印所述切层物件。
5.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，若所述切层物件包括所述至少一小面积物件，减少关联于所述小面积物件的所述馈料出料量的步骤包括：
依据所述小面积物件所对应的所述几何参数决定一减少比例，以依据所述减少比例来减少关联于所述小面积物件的所述馈料出料量。
6.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，所述小面积物件包括一封闭轮廓结构以及一内填充结构，且减少关联于所述小面积物件的所述馈料出料量的步骤包括：
若所述小面积物件所对应的所述几何参数小于一门槛值，将所述小面积物件的所述内填充结构的馈料出料量设定为零。
7.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，每一该些坐标位置分别包括第一向量坐标值以及第二向量坐标值。
8.根据权利要求1所述的立体打印方法，其特征在于，依据已减少的所述馈料出料量控制所述打印模块打印所述小面积物件的步骤包括：
通过调整打印路径的馈料涂布宽度而依据已减少的所述馈料出料量打印所述小面积物件，其中所述馈料涂布宽度随所述馈料出料量的减少而缩减。
9.一种立体打印装置，适于打印一立体物件，其特征在于，包括：
一平台，包括一承载面；
一打印模块，设置于所述平台上方并包括打印头，所述打印头经配置以沿着一移动平面移动以及沿着所述移动平面的一法线方向移动；以及
一控制单元，耦接所述平台与所述打印头，所述控制单元控制所述打印头依次打印所述立体物件的至少一切层物件，致使所述切层物件依次堆叠于所述承载面上，
其中，若所述切层物件包括属于小面积打印范围的至少一小面积物件，所述控制单元控制所述打印模块减少关联于所述小面积物件的馈料出料量，致使所述打印模块依据已减少的所述馈料出料量打印所述小面积物件。
10.根据权利要求9所述的立体打印装置，其特征在于，所述切层物件包括至少一部分物件，且所述部分物件互不相连接，所述部分物件中属于小面积打印范围的所述小面积物件的轮廓路径长度小于一长度门槛值。
11.根据权利要求9所述的立体打印装置，其特征在于，所述切层物件包括至少一部分物件，且所述部分物件互不相连接，所述部分物件中属于小面积打印范围的所述小面积物件的截面积小于一面积门槛值。
12.根据权利要求9所述的立体打印装置，其特征在于，所述打印模块还包括：
一馈料滚轮，耦接所述打印头，用以将成型材馈入所述打印头，
其中，若所述切层物件包括属于小面积打印范围的所述至少一小面积物件，所述控制单元调降所述馈料滚轮的一馈料速度，致使所述打印模块依据已减少的所述馈料出料量打印所述小面积物件。
13.根据权利要求9所述的立体打印装置，其特征在于，所述打印模块还包括：
一温度控制器，耦接所述打印头，用以控制所述打印头的温度，
其中，若所述切层物件包括属于小面积打印范围的所述至少一小面积物件，所述控制单元控制所述温度控制器调降所述打印头的所述温度，致使所述打印模块依据已减少的所述馈料出料量打印所述小面积物件。
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