CN106025041B - 一种led封装结构及其形成方法 - Google Patents

一种led封装结构及其形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106025041B
CN106025041B CN201610558806.1A CN201610558806A CN106025041B CN 106025041 B CN106025041 B CN 106025041B CN 201610558806 A CN201610558806 A CN 201610558806A CN 106025041 B CN106025041 B CN 106025041B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
radiating substrate
heat dissipation
dissipation channel
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610558806.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106025041A (zh
Inventor
王培培
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Association of Optoelectronics Polytron Technologies Inc
Original Assignee
Ningbo Association Of Optoelectronics Polytron Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Association Of Optoelectronics Polytron Technologies Inc filed Critical Ningbo Association Of Optoelectronics Polytron Technologies Inc
Priority to CN201610558806.1A priority Critical patent/CN106025041B/zh
Publication of CN106025041A publication Critical patent/CN106025041A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106025041B publication Critical patent/CN106025041B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。

Description

一种LED封装结构及其形成方法
技术领域
本发明涉及固态照明材料领域，具体涉及一种LED封装结构及其形成方法。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用，而且可以进入显示设备领域。
目前的LED封装主要是COB（chip on board）封装结构，即将LED通过打线固定在基板上，再利用荧光胶脂进行封装，但是其具有以下缺点：1）荧光胶脂在复杂的户外(长期阳光暴晒、紫外线、酸性雨水、冰雹、鸟类粪便酸碱腐蚀)或长期较高的温度等条件下，存在容易老化等问题，这将严重的影响到采用此方案的器件使用寿命；2）水汽极易进入封装体内，氧化打线（引线）或焊接点，造成LED失效；3）LED工作时产生大量的热量无法及时有效的散去，加速老化，减少LED使用寿命；4）荧光胶脂易氧化，且荧光粉在胶脂（硅脂或环氧树脂等）分布不均匀，且荧光粉用量较大。
发明内容
基于解决上述封装中的问题，本发明提供了一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体为胶体，所述胶体中均匀分布有荧光粉。
本发明还提供另一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体为分散有金属颗粒的液体，所述分散媒为油。
在本发明的一实施例中，所述散热通道与所述密闭空间通过多个连通孔相连通。
在本发明的一实施例中，所述散热基板还具有流体入口，所述流体入口连通所述散热通道。
在本发明的一实施例中，所述透明罩体的形状为半球形、椭球形或方形。
在本发明的一实施例中，所述散热基板的材料为陶瓷、高分子散热材料或金属材料。
本发明还提供了一种LED封装结构的形成方法，包括以下步骤：
（1）提供一个散热基板，所述散热基板内部具有散热通道和流体入口，所述流体入口与所述散热通道相连通；
（2）将LED芯片布置在所述散热基板上；
（3）用透明罩体罩住所述LED芯片，并在所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间；
（4）通过所述流体入口灌入流体，以使得所述流体填充满所述散热通道和所述密闭空间；
（5）利用插塞塞住所述流体入口，得到最终的LED封装结构。
在本发明的一实施例中，所述插塞为弹性插塞，其材质优选为橡胶。
在本发明的一实施例中，所述LED芯片采用覆晶方式布置在所述散热基板上。
在本发明的一实施例中，所述流体为分散了金属颗粒和荧光粉的液体。
本发明的优点如下
1)利用不易氧化的流体包围LED芯片，防止水汽等侵入，保护焊接点和引线。
2)利用流体分散荧光粉，出光均匀，且无需大量使用荧光粉，同时避免了荧光胶脂易氧化的弊端。
3)利用散热通道和密闭空间的流体热传导，及时的将热量传至散热基板外部，提高LED使用寿命。
4)在流体中分散金属颗粒，可以增强出光的散射，优化出光的均匀性。
附图说明
图1-3为LED封装结构的形成过程的示意图；
图4为本发明一实施例的LED封装结构的剖面图；
图5为本发明一实施例的LED封装结构的俯视图；
图6为本发明另一实施例的LED封装的剖面图。
具体实施方式
参见图4、5，本发明的LED封装结构包括散热基板1、布置在所述散热基板1上的LED芯片5以及密封所述LED芯片5的透明罩体6，所述透明罩体6与所述散热基板1之间形成密闭空间，所述散热基板1内部具有散热通道2，所述散热通道2与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道2和所述密闭空间填充满流体8，所述流体8可以为胶体，所述胶体中均匀分布有荧光粉，所述流体8也可以是分散有金属颗粒和/或荧光粉的液体，所述分散媒为油。其中，所述透明罩体6可以是玻璃或者塑料等，其形状为半球形（如图4所示）、椭球形或方形（如图6所示），所述散热通道2与所述密闭空间通过多个连通孔4相连通。所述散热基板还具有流体入口3，所述流体入口3连通所述散热通道2，并且利用插塞7来塞住流体入口，该插塞最好是弹性的，以适应流体工作和非工作状态的热胀冷缩的作用。所述散热基板的材料为陶瓷、高分子散热材料或金属材料。LED芯片可以通过覆晶方式固定于散热基板1上，也可以通过引线10固定于散热基板1上。此外，在散热基板1的下表面还可以设置一额外的散热器，例如鳍型散热器等。
工作时，LED芯片5正面发出的光通过流体透射出去，通过流体的散射作用，并经过荧光粉的激发，得到出光均匀，颜色可选的LED光，利用不易氧化的流体包围LED芯片，防止水汽等侵入，保护焊接点和引线，利用流体分散荧光粉，出光均匀，且无需大量使用荧光粉，同时避免了荧光胶脂易氧化的弊端，利用散热通道和密闭空间的流体热传导，及时的将热量传至散热基板外部，提高LED使用寿命。
参照图1-4，其示意了LED封装结构的形成方法，包括以下步骤：
（1）参考图1，提供一个散热基板1，所述散热基板1内部具有散热通道2和流体入口3，所述流体入口3与所述散热通道2相连通；
（2）参考图2，将LED芯片5布置在所述散热基板1上；
（3）参考图3，用透明罩体6罩住所述LED芯片5，并在所述透明罩体6与所述散热基板1之间形成密闭空间；
（4）参考图4，通过所述流体入口3灌入流体8，以使得所述流体8填充满所述散热通道2和所述密闭空间；
（5）利用插塞7塞住所述流体入口3，得到最终的LED封装结构。
其中，所述插塞为弹性插塞，其材质优选为橡胶，所述LED芯片采用覆晶方式布置在所述散热基板上，所述流体为分散了金属颗粒和荧光粉的液体。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (4)

1.一种LED封装结构的形成方法，包括以下步骤：
（1） 提供一个散热基板，所述散热基板为板状基板且具有相对的上表面和下表面以及侧面，所述散热基板内部具有散热通道、流体入口和多个连通孔，所述流体入口与所述散热通道相连通且位于所散热基板的所述侧面上；
（2）将LED芯片直接贴附在所述散热基板上，且所述多个连通孔环绕于所述LED芯片的周围；
（3）用透明罩体罩住所述LED芯片，并在所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，且所述透明罩体直接固定于所述散热基板的所述上表面上，所述密闭空间通过所述多个连通孔连通于所述散热通道；
（4）通过所述流体入口灌入流体，以使得所述流体填充满所述散热通道、所述密闭空间和所述多个连通孔；
（5）利用插塞塞住所述流体入口；
（6）在所述散热基板的所述下表面进一步设置一散热器，所述散热器为鳍形散热器，所述下表面为平整表面；其中，所述流体由分散媒、金属颗粒和荧光粉构成，所述分散媒为油，所述金属颗粒用于光的散射，所述散热通道和所述密闭空间内填充的液体为同一液体。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构的形成方法，其特征在于：所述插塞为弹性插塞。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构的形成方法，其特征在于：所述透明罩体的形状为半球形、椭球形或方形。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构的形成方法，其特征在于：所述散热基板的材料为陶瓷、高分子散热材料或金属材料。
CN201610558806.1A 2016-07-17 2016-07-17 一种led封装结构及其形成方法 Active CN106025041B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610558806.1A CN106025041B (zh) 2016-07-17 2016-07-17 一种led封装结构及其形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610558806.1A CN106025041B (zh) 2016-07-17 2016-07-17 一种led封装结构及其形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106025041A CN106025041A (zh) 2016-10-12
CN106025041B true CN106025041B (zh) 2018-11-13

Family

ID=57119203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610558806.1A Active CN106025041B (zh) 2016-07-17 2016-07-17 一种led封装结构及其形成方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106025041B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112133817B (zh) * 2020-09-14 2022-02-18 东莞市谷麦光学科技有限公司 一种多芯片封装结构
CN112289783A (zh) * 2020-11-26 2021-01-29 江西瑞晟光电科技有限公司 一种led灯及其封装工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101262030A (zh) * 2007-03-05 2008-09-10 萧正成 发光二极管封装单元
CN101866995A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 财团法人工业技术研究院 发光二极管封装结构
CN102456811A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 福华电子股份有限公司 发光二极管封装结构
CN104505456A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 福建中科芯源光电科技有限公司 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法
CN104896330A (zh) * 2015-06-03 2015-09-09 中国科学院半导体研究所 Led光源模组

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI539627B (zh) * 2009-12-30 2016-06-21 鴻海精密工業股份有限公司 發光二極體照明裝置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101262030A (zh) * 2007-03-05 2008-09-10 萧正成 发光二极管封装单元
CN101866995A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 财团法人工业技术研究院 发光二极管封装结构
CN102456811A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 福华电子股份有限公司 发光二极管封装结构
CN104505456A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 福建中科芯源光电科技有限公司 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法
CN104896330A (zh) * 2015-06-03 2015-09-09 中国科学院半导体研究所 Led光源模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN106025041A (zh) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106025041B (zh) 一种led封装结构及其形成方法
CN106972092A (zh) 一种高发光效率的量子点白光led及其制备方法
CN202274442U (zh) 一种具有良好热传导的发光二极管散热基座
CN105870294B (zh) 一种高功率led的封装方法及封装结构
CN203192852U (zh) Led封装结构
CN207602616U (zh) 一种新型led封装结构
CN207529973U (zh) 量子点led器件、背光灯条和背光模组
CN107123727B (zh) 一种低工作温度的量子点白光led及其制备方法
JP2011228525A (ja) 光半導体装置
CN105932139B (zh) 一种led封装结构及其形成方法
WO2016115897A1 (zh) 一种高效散热的led陶瓷灯杯及其制备方法
CN207303133U (zh) 一种可调显色指数的高显cob光源装置
CN103104838B (zh) 灯具
CN103928601B (zh) 一种led模组
CN205488124U (zh) 一种用于集鱼的cob光源
CN103606622A (zh) 一种led集成式光源
CN104676554B (zh) Led灯具
CN203560754U (zh) 一种led球泡灯
CN208422957U (zh) 一种集成式led多芯片三维封装光源
CN207938657U (zh) 一种具有散热功能的发光半导体器件
CN202721186U (zh) 具有多层式结构的一体化高效率照明装置
CN102544344B (zh) 复合相变立体式led散热器
CN207165565U (zh) 一种cob光源结构
CN106098920B (zh) 一种半导体发光单元的散热结构
CN204361095U (zh) 一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180928

Address after: 315327 ween three road, nundong Industrial Zone, Hangzhou Bay New District, Ningbo, Zhejiang

Applicant after: Ningbo Association of Optoelectronics Polytron Technologies Inc

Address before: 226300 266 Century Avenue, Nantong hi tech Zone, Nantong, Jiangsu

Applicant before: Wang Peipei

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant