CN106024934A - 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法 - Google Patents

一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106024934A
CN106024934A CN201610334036.2A CN201610334036A CN106024934A CN 106024934 A CN106024934 A CN 106024934A CN 201610334036 A CN201610334036 A CN 201610334036A CN 106024934 A CN106024934 A CN 106024934A
Authority
CN
China
Prior art keywords
preparation
film
thin film
time
soda glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610334036.2A
Other languages
English (en)
Inventor
薛玉明
孙海涛
宋殿友
夏丹
冯少君
俞兵兵
王玉昆
张奥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianjin University of Technology
Original Assignee
Tianjin University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianjin University of Technology filed Critical Tianjin University of Technology
Priority to CN201610334036.2A priority Critical patent/CN106024934A/zh
Publication of CN106024934A publication Critical patent/CN106024934A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
    • H01L31/03928—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1892—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
    • H01L31/1896—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates for thin-film semiconductors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法，为基于聚酰亚胺膜‑苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，由玻璃、聚酰亚胺、钼背接触层、铜铟镓硒、硫化镉、透明窗口层高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜、银上电极组成并形成叠层结构，其制备方法是：首先将聚酰亚胺胶涂于玻璃表面，固化成聚酰亚胺膜‑苏打玻璃复合衬底，然后依次在其表面依次制备各层薄膜，在完整的铜铟镓硒太阳电池制备完成后，将其与苏打玻璃衬底分离，得到以聚酰亚胺膜为衬底的柔性铜铟镓硒太阳电池。优点：该种基于聚酰亚胺膜‑苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒薄膜结晶晶粒大；其制备方法是以钢性衬底制备柔性电池，易于实施，有利于大规模的推广应用。

Description

一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
技术领域
本发明涉及薄膜太阳电池技术领域，特别是一种基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法。
背景技术
铜铟镓硒材料(CIGS)属于I-III-Ⅵ族四元化合物半导体，具有黄铜矿的晶体结构。铜铟镓硒薄膜太能电池自20世纪70年代出现以来，得到非常迅速的发展，并将逐步实现产业化。此电池有以下特点：1)铜铟镓硒的禁带宽度可以在1.04eV-1.67eV范围内调整；2)铜铟镓硒是一种直接带隙半导体，对可见光的吸收系数高达105cm-1，铜铟镓硒吸收层厚度只需1.5-2.5μm，整个电池的厚度为3-4μm；3)抗辐照能力强，比较适合作为空间电源；4)转换效率高，2014年德国太阳能和氢能研究中心(ZSW)研制的小面积铜铟镓硒太阳电池转换效率已高达21.7％；5)弱光特性好。因此铜铟镓硒多晶薄膜太阳电池有望成为下一代太阳电池的主流产品之一。
航空航天领域需要太阳电池有较高的质量比功率，即希望单位质量的太阳电池能发出更多的电量。对于地面光伏建筑物的曲面造型和移动式的光伏电站等要求太阳电池具有柔性、可折叠性和不怕摔碰，这就促进了柔性太阳电池的发展。由于相对较强的耐高温能力和较为适合的彭胀系数，聚酰亚胺(PI)在其中脱颖而出。
CIGS薄膜中掺入0.1％的Na可使CIGS太阳电池性能提高30～50％，在传统Na-Ca玻璃(SLG)衬底CIGS太阳电池制备中，Na可由衬底向CIGS吸收层自发扩散而实现Na的掺入。但是，由于PI衬底不含Na，因此在制备中必须加入Na掺入工艺，改善CIGS薄膜的性能，进一步提高柔性PI衬底CIGS薄膜太阳电池的光电转换效率。
发明内容
本发明的目的是针对上述存在问题，提供了一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法，该太阳电池器件为基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，其以钢性衬底制备柔性电池，基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒薄膜结晶质量好，晶粒大，缺陷少。
本发明的技术方案：
一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件，为基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，由玻璃、聚酰亚胺、钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层高阻本征氧化锌薄膜、透明窗口层低阻氧化锌铝薄膜和银上电极组成并形成叠层结构，其中衬底由苏打玻璃及生长于其表面的聚酰亚胺膜构成，苏打玻璃的厚度为1.5-2mm，聚酰亚胺膜厚度为25-30μm；钼背接触层包括高阻层薄膜和低阻层薄膜，其中高阻层薄膜的厚度为80-120nm，低阻层薄膜的厚度为600-700nm；铜钢镓硒吸收层的化学分子式为Culn1-\GaxSe2，式中x为0.25-0.35，导电类型为p型，薄膜厚度为1.5-2μm；硫化镉缓冲层的的导电类型为n型，厚度为45-50nm；透明窗口层包括高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜，导电类型为n型，本征氧化锌薄膜的厚度为50-100nm，氧化锌铝薄膜的厚度为0.4-0.6m；银上电极薄膜的厚度为0.8-1.5μm。
一种所述后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，首先将聚酰亚胺胶涂于苏打玻璃表面，固化成聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，其次在其表面依次制备钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层和上电极，在完整的铜铟镓硒太阳电池制备完成后，将其与苏打玻璃衬底分离，得到以聚酰亚胺膜为衬底的柔性铜铟镓硒太阳电池。
所述聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的制备方法，步骤如下：
1)对苏打玻璃进行表面清洗，清洗方法是：
首先将10cm×10cm的苏打玻璃放入重铬酸钾溶液中浸泡2h，重铬酸钾溶液由300克重铬酸钾、3升浓硫酸和300毫升去离子水配置而成，将苏打玻璃取出用去离子水冲洗后置于浓度为99.5w％的丙酮溶液中，放入超声波清洗机中清洗，超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min，然后将苏打玻璃从丙酮溶液中取出，用去离子水冲洗后置于浓度为99.7w％的酒精中，放入超声波清洗机中清洗超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min，最后将苏打玻璃从酒精中取出，放入盛有去离子水的烧杯中，放入超声波清洗机中清洗3遍，超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min；
2)将聚酰亚胺胶涂覆于苏打玻璃表面，采用匀胶工艺进行匀胶，工艺参数为：转速为1300-1500r/min，时间为35-45s；
3)将匀胶后的样品放入烘箱内进行固化，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，所述固化工艺的升温保温程序为：烘箱温度升温至125-135℃，升温时间为10-15min，并在125-135℃下维持25-30min；将烘箱温度升温至150-160℃，升温时间为5-10min，并在150-160℃下维持10-15min；将烘箱温度升温至200-210℃，升温时间为5-10min，并在200-210℃下维持15-20min；将烘箱温度升温至250-260℃，升温时间为5-10min，并在250-260℃下维持15-20min；将烘箱温度升温至340-350℃，升温时间为5-10min，并在340-350℃下维持10-15min，然后缓慢降温至18-25℃，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底。。
所述钼背接触层薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射系统制备，将待制备样品置于直流磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的钼为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面依次分别沉积高阻钼薄膜和低阻钼薄膜，其中：
1)沉积高阻钼薄膜工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压1-2Pa，衬底温度25-50℃，射频功率500-700W，Ar气流量30-50sccm，基靶行走速度4-6mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为2-4次；
2)沉积低阻薄膜的工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压为0-0.5Pa，衬底温度为室温25-50℃，射频功率为1500-2000W，Ar气流量为15-20sccm，基靶行走速度为4-6mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为4-6次。
所述掺钠铜铟镓硒吸收层薄膜的制备方法，采用硒化炉薄膜制备系统和改进的共蒸发三步法制备工艺，步骤如下：
1)将待制备样品置于共蒸发系统中，在本底真空为3.0×10-4Pa、衬底温度为550-595℃下，共蒸发In、Ga、Se预置层，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-935℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为5-15min；
2)在衬底温度为550-595℃下，共蒸发In、Ga、Cu、Se，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-935℃，Cu蒸发源温度为1160-1175℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为15-20min；
3)在衬底温度保持步骤2)的温度不变条件下，蒸发Cu、Se，其中Cu蒸发源温度为1160-1175℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为3-6min，得到稍微富Cu的铜铟镓硒p型黄铜矿结构；
4)保持衬底温度同2)、3)不变，共蒸发In、Ga、Se，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-940℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为3-15min，控制Cu/(In+Ga)的原子比例为0.88-0.92；
5)将衬底温度降至450℃，蒸发NaF、Se，NaF蒸发源温度为770-820℃，蒸发时间为2-15min；
6)将衬底冷却至18-25℃即可。
所述硫化镉缓冲层的制备方法，采用化学水浴法制备工艺，步骤如下：
1)制备反应液：首先配置浓度为0.01mol/L硫脲溶液1L，配置醋酸镉和醋酸氨混合溶液1L，其中醋酸镉溶液浓度为0.001mol/L，醋酸氨溶液浓度为0.003mol/L，氨水溶液浓度为1.3×10-3mol/L，然后将硫脲溶液25mL、醋酸镉和醋酸氨混合溶液25mL和氨水溶液4滴混合并搅拌均匀，制得反应液；
2)将反应液加入放有样品的烧杯中并将烧杯放入水浴锅内，水浴温度设置为75-80℃，反应时间为15-20min；
3)反应完成后，用去离子水冲洗干净残留于样品硫化镉缓冲层表面的未反应成膜的硫化镉颗粒即可。
所述透明窗口层的高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜的制备方法，采用射频磁控溅射系统制备，步骤如下：
1)高阻本征氧化锌薄膜的制备
将待制备样品置于射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的i-ZnO为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积本征氧化锌薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度25-50℃，射频功率400W，Ar气流量80sccm，O2气流量1sccm，溅射时间为13min；
2)低阻氧化锌铝薄膜的制备
将待制备样品置于在射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的ZnO∶Al为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积ZnO∶Al薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度100-120℃，射频功率500W，Ar气流量70sccm，溅射时间为100min。
所述银上电极的制备方法，采用丝网印刷的方法制备，步骤如下：
1)将待制备样品置于真空吸附平台上，使待制样品保持平整状态，选择相应掩膜板悬架于待制样品上方，调整掩膜板位置，铺平银浆，开始印刷。
2)印刷完成后取下掩膜板，将制备好的样品置于固化装置当中，使其在相应工艺温度下完全固化，取出即可。
本发明的技术原理分析：
为了满足制备结晶质量较好、晶粒较大、缺陷较少的铜铟镓硒柔性薄膜太阳电池的要求，必须选用衬底柔软、轻便、热膨胀系数与铜铟镓硒薄膜较为匹配的衬底。聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底可以依托苏打玻璃与铜铟镓硒吸收层薄膜热膨胀系数较为接近的特点，在复合衬底上制备铜铟镓硒薄膜太阳电池。之后再将薄膜太阳电池以聚酰亚胺为衬底从苏打玻璃表面分离，得到柔性铜铟镓硒薄膜太阳电池，实现以钢性衬底制备柔性太阳电池的设计。
本发明的优点是：该种基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的后掺钠CIGS太阳电池吸收层薄膜结晶质量好、晶粒大、缺陷少，同时掺钠降低了GIGS薄膜的电阻率和提高载流子浓度，改善了其电学性质。利用钢性衬底制备柔性太阳电池；其制备方法简单、易于实施，有利于大规模的推广应用，尤其在太空及特殊场合中具有极其重要的应用前景。
附图说明
附图为该铜铟镓硒太阳电池的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
实施例1：
一种铜铟镓硒太阳电池器件，为基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，如图1所示，由玻璃、聚酰亚胺、钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层高阻本征氧化锌薄膜、透明窗口层低阻氧化锌铝薄膜和银上电极组成并形成叠层结构，其中衬底由苏打玻璃及生长于其表面的聚酰亚胺膜构成，苏打玻璃的厚度为2mm，聚酰亚胺膜厚度为25μm；钼背接触层包括高阻层薄膜和低阻层薄膜，其中高阻层薄膜的厚度为100nm，低阻层薄膜的厚度为600nm；铜铟镓硒吸收层的化学分子式为Culn1-xGaxSe2，式中x为0.3，导电类型为p型，薄膜厚度为1.5μm；硫化镉缓冲层的的导电类型为n型，厚度为45nm；透明窗口层包括高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜，导电类型为n型，本征氧化锌薄膜的厚度为70nm，氧化锌铝薄膜的厚度为0.6μm；银上电极薄膜的厚度为1μm。
所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，首先将聚酰亚胺胶涂于苏打玻璃表面，固化成聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，其次在其表面依次制备钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层和上电极，在完整的铜铟镓硒太阳电池制备完成后，将其与苏打玻璃衬底分离，得到以聚酰亚胺膜为衬底的柔性铜铟镓硒太阳电池。
所述聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的制备方法，步骤如下：
1)对苏打玻璃进行表面清洗，清洗方法是：
首先将10cm×10cm的苏打玻璃放入重铬酸钾溶液中浸泡2h，重铬酸钾溶液由300克重铬酸钾、3升浓硫酸和300毫升去离子水配置而成，将苏打玻璃取出用去离子水冲洗后置于浓度为99.5w％的丙酮溶液中，放入超声波清洗机中清洗，超声波频率为20kHz，时间为25min，然后将苏打玻璃从丙酮溶液中取出，用去离子水冲洗后置于浓度为99.7w％的酒精中，放入超声波清洗机中清洗超声波频率为20kHz，时间为25min，最后将苏打玻璃从酒精中取出，放入盛有去离子水的烧杯中，放入超声波清洗机中清洗3遍，超声波频率为20kHz，时间为25min；
2)将聚酰亚胺胶涂覆于苏打玻璃表面，采用匀胶工艺进行匀胶，工艺参数为：转速为1300r/min，时间为45s；
3)将匀胶后的样品放入烘箱内进行固化，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，所述固化工艺的升温保温程序为：烘箱温度升温至125℃，升温时间为15min，并在125℃下维持30min；将烘箱温度升温至150℃，升温时间为5min，并在150℃下维持15min；将烘箱温度升温至200℃，升温时间为5min，并在200℃下维持20min；将烘箱温度升温至250℃，升温时间为5min，并在250℃下维持20min；将烘箱温度升温至350℃，升温时间为10min，并在350℃下维持10min，然后缓慢降温至22℃，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底。
所述钼背接触层薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射系统制备，将待制备样品置于直流磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的钼为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面依次分别沉积高阻钼薄膜和低阻钼薄膜，其中：
1)沉积高阻钼薄膜工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压1Pa，衬底温度25℃，射频功率600W，Ar气流量40sccm，基靶行走速度4mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为2次；
2)沉积低阻薄膜的工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压为0.1Pa，衬底温度为25℃，射频功率为1500W，Ar气流量为15sccm，基靶行走速度为4mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为6次。
所述铜铟镓硒吸收层薄膜的制备方法，采用硒化炉薄膜制备系统和改进后的共蒸发三步法制备工艺，步骤如下：
1)将待制备样品置于共蒸发系统中，在本底真空为3.0×10-4Pa、衬底温度为550℃下，共蒸发In、Ga、Se预置层，其中In蒸发源温度为860℃，Ga蒸发源温度为920℃，Se蒸发源温度为520℃，蒸发时间为10min；
2)在衬底温度为550℃下，共蒸发In、Ga、Cu、Se，其中In蒸发源温度为860℃，Ga蒸发源温度为920℃，Cu蒸发源温度为1160℃，Se蒸发源温度为520℃，蒸发时间为18min；
3)在衬底温度保持步骤2)的温度不变条件下，蒸发Cu、Se，其中Cu蒸发源温度为1160℃，Se蒸发源温度为520℃，蒸发时间为6min，得到稍微富Cu的铜铟镓硒p型黄铜矿结构；
4)保持衬底温度同2)、3)不变，共蒸发In、Ga、Se，其中In蒸发源温度为860℃，Ga蒸发源温度为920℃，Se蒸发源温度为520℃，蒸发时间为15min，控制Cu/(In+Ga)的原子比例为0.88-0.92；
5)将衬底温度降至450℃，蒸发NaF、Se，NaF蒸发源温度为770℃，蒸发时间为15min；
6)将衬底冷却至18-25℃即可。
所述硫化镉缓冲层的制备方法，采用化学水浴法制备工艺，步骤如下：
1)制备反应液：首先配置浓度为0.01mol/L硫脲溶液1L，配置醋酸镉和醋酸氨混合溶液1L，其中醋酸镉溶液浓度为0.001mol/L，醋酸氨溶液浓度为0.003mol/L，氨水溶液浓度为1.3×10-3mol/L，然后将硫脲溶液25mL、醋酸镉和醋酸氨混合溶液25mL和氨水溶液4滴混合并搅拌均匀，制得反应液；
2)将反应液放入烧杯中并将烧杯放入水浴锅内，水浴温度设置为75℃，反应时间为20min；
3)反应完成后，用去离子水冲洗干净残留于样品硫化镉缓冲层表面的未反应成膜的硫化镉颗粒即可。
所述透明窗口层的高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜的制备方法，采用射频磁控溅射系统制备，步骤如下：
1)高阻本征氧化锌薄膜的制备
将待制备样品置于射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的i-ZnO为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积本征氧化锌薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度25℃，射频功率400W，Ar气流量80sccm，O2气流量1sccm，溅射时间为13min；
2)低阻氧化锌铝薄膜的制备
将待制备样品置于在射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的ZnO∶Al为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积ZnO∶Al薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度100℃，射频功率500W，Ar气流量70sccm，溅射时间为100min。
所述银上电极的制备方法，采用丝网印刷的方法制备，步骤如下：
1)将待制备样品置于真空吸附平台上，使待制样品保持平整状态，选择相应掩膜板悬架于待制样品上方，调整掩膜板位置，铺平银浆，开始印刷。
2)印刷完成后取下掩膜板，将制备好的样品置于固化装置当中，使其在相应工艺温度下完全固化，取出即可。
通过测试表明，所制备的铜铟镓硒太阳电池器件可以形成良好的PN结，产生光生伏特效应，在太阳光照射下可以产生电能。
实施例2：
一种掺钠铜铟镓硒太阳电池器件，为基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，如图1所示，由玻璃、聚酰亚胺、钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层高阻本征氧化锌薄膜、透明窗口层低阻氧化锌铝薄膜和银上电极组成并形成叠层结构，其中衬底由苏打玻璃及生长于其表面的聚酰亚胺膜构成，苏打玻璃的厚度为2mm，聚酰亚胺膜厚度为30μm；钼背接触层包括高阻层薄膜和低阻层薄膜，其中高阻层薄膜的厚度为100nm，低阻层薄膜的厚度为700nm；铜铟镓硒吸收层的化学分子式为Culn-xGaxSe2，式中x为0.28，导电类型为p型，薄膜厚度为1.8μm；硫化镉缓冲层的的导电类型为n型，厚度为50nm；透明窗口层包括高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜，导电类型为n型，本征氧化锌薄膜的厚度为80nm，氧化锌铝薄膜的厚度为0.5μm；银上电极薄膜的厚度为1.2μm。
所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，与实施例1相同。
所述聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的制备方法，步骤如下：
1)对苏打玻璃进行表面清洗，清洗方法是：
首先将10cm×10cm的苏打玻璃放入重铬酸钾溶液中浸泡2h，重铬酸钾溶液由300克重铬酸钾、3升浓硫酸和300毫升去离子水配置而成，将苏打玻璃取出用去离子水冲洗后置于浓度为99.5w％的丙酮溶液中，放入超声波清洗机中清洗，超声波频率为30kHz，时间为20min，然后将苏打玻璃从丙酮溶液中取出，用去离子水冲洗后置于浓度为99.7w％的酒精中，放入超声波清洗机中清洗超声波频率为30kHz，时间为20min，最后将苏打玻璃从酒精中取出，放入盛有去离子水的烧杯中，放入超声波清洗机中清洗3遍，超声波频率为30kHz，时间为20min；
2)将聚酰亚胺胶涂覆于苏打玻璃表面，采用匀胶工艺进行匀胶，工艺参数为：转速为1400r/min，时间为40s；
3)将匀胶后的样品放入烘箱内进行固化，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，所述固化工艺的升温保温程序为：烘箱温度升温至130℃，升温时间为20min，并在130℃下维持25min；将烘箱温度升温至160℃，升温时间为10min，并在160℃下维持10min；将烘箱温度升温至210℃，升温时间为10min，并在210℃下维持20min；将烘箱温度升温至260℃，升温时间为10min，并在260℃下维持20min；将烘箱温度升温至345℃，升温时间为10min，并在345℃下维持15min，然后缓慢降温至22℃，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底。
所述钼背接触层薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射系统制备，将待制备样品置于直流磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的钼为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面依次分别沉积高阻钼薄膜和低阻钼薄膜，其中：
1)沉积高阻钼薄膜工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压1.5Pa，衬底温度25℃，射频功率700W，Ar气流量50sccm，基靶行走速度5mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为4次；
2)沉积低阻薄膜的工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压为0.5Pa，衬底温度为25℃，射频功率为1800W，Ar气流量为20sccm，基靶行走速度为6mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为6次。
所述铜铟镓硒吸收层薄膜的制备方法，采用硒化炉薄膜制备系统和共蒸发三步法制备工艺，步骤如下：
1)将待制备样品置于共蒸发系统中，在本底真空为3.0×10-4Pa、衬底温度为580℃下，共蒸发In、Ga、Se顶置层，其中In蒸发源温度为875℃.Ga蒸发源温度为935℃，Se蒸发源温度为530℃，蒸发时间为5min；
2)在衬底温度为580℃下，共蒸发In、Ga、Cu、Se，其中In蒸发源温度为875℃，Ga蒸发源温度为935℃，Cu蒸发源温度为1170℃，Se蒸发源温度为530℃，蒸发时间为18min；
3)在衬底温度保持步骤2)的温度不变条件下，蒸发Cu、Se，其中Cu蒸发源温度为1170℃，Se蒸发源温度为530℃，蒸发时间为6min，得到稍微富Cu的铜铟镓硒p型黄铜矿结构；
4)保持衬底温度同2)、3)不变，共蒸发In、Ga、Se，其中In蒸发源温度为875℃，Ga蒸发源温度为935℃，Se蒸发源温度为530℃，蒸发时间为7min，控制Cu/(In+Ga)的原子比例为0.88-0.92；
5)将衬底温度降至450℃，蒸发NaF、Se，NaF蒸发源温度为770℃，蒸发时间为15min；
6)将衬底冷却至18-25℃即可。
所述硫化镉缓冲层的制备方法，采用化学水浴法制备工艺，步骤如下：
1)制备反应液：首先配置浓度为0.01mol/L硫脲溶液1L，配置醋酸镉和醋酸氨混合溶液1L，其中醋酸镉溶液浓度为0.001mol/L，醋酸氨溶液浓度为0.003mol/L，氨水溶液浓度为1.3×10-3mol/L，然后将硫脲溶液25mL、醋酸镉和醋酸氨混合溶液25mL和氨水溶液4滴混合并搅拌均匀，制得反应液；
2)将反应液放入烧杯中并将烧杯放入水浴锅内，水浴温度设置为80℃，反应时间为15min；
3)反应完成后，用去离子水冲洗干净样品残留于硫化镉缓冲层表面的未反应成膜的硫化镉颗粒即可。
所述透明窗口层的高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜的制备方法，采用射频磁控溅射系统制备，步骤如下：
1)高阻本征氧化锌薄膜的制备
将待制备样品置于射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的i-ZnO为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积本征氧化锌薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度50℃，射频功率400W，Ar气流量80sccm，O2气流量1sccm，溅射时间为13min；
2)低阻氧化锌铝薄膜的制备
将待制备样品置于在射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的ZnO∶Al为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积ZnO∶Al薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度120℃，射频功率500W，Ar气流量70sccm，溅射时间为100min。
所述银上电极的制备方法，采用丝网印刷的方法制备，步骤如下：
1)将待制备样品置于真空吸附平台上，使待制样品保持平整状态，选择相应掩膜板悬架于待制样品上方，调整掩膜板位置，铺平银浆，开始印刷。
2)印刷完成后取下掩膜板，将制备好的样品置于固化装置当中，使其在相应工艺温度下完全固化，取出即可。
检测结果与实施例1相同。
综上所述，为制备高转换效率的柔性铜铟镓硒电池，本发明提供了一种基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，将聚酰亚胺胶涂于苏打玻璃表面，固化成聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，并在其表面制备铜铟镓硒太阳电池，在完整的铜铟镓硒太阳电池制备完成后，将其与苏打玻璃分离，形成以聚酰亚胺膜为衬底的柔性铜铟镓硒太阳电池，实现以钢性衬底制备柔性电池。该制备方法工艺条件方便易行，有利于大规模的推广应用，尤其在太空及特殊场合中具有极其重要的应用前景。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件，其特征在于：为基于聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的铜铟镓硒太阳电池，由玻璃、聚酰亚胺、钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层高阻本征氧化锌薄膜、透明窗口层低阻氧化锌铝薄膜和银上电极组成并形成叠层结构，其中衬底由苏打玻璃及生长于其表面的聚酰亚胺膜构成，苏打玻璃的厚度为1.5-2mm，聚酰亚胺膜厚度为25-30μm；钼背接触层包括高阻层薄膜和低阻层薄膜，其中高阻层薄膜的厚度为80-120nm，低阻层薄膜的厚度为600-700nm；铜铟镓硒吸收层的化学分子式为CuIn1-xGaxSe2，式中x为0.25-0.35，导电类型为p型，薄膜厚度为1.5-2μm；硫化镉缓冲层的的导电类型为n型，厚度为45-50nm；透明窗口层包括高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜，导电类型为n型，本征氧化锌薄膜的厚度为50-100nm，氧化锌铝薄膜的厚度为0.4-0.6μm；银上电极薄膜的厚度为0.8-1.5μm。
2.一种如权利要求1所述后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：首先将聚酰亚胺胶涂于苏打玻璃表面，固化成聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，其次在其表面依次制备钼背接触层、铜铟镓硒吸收层、硫化镉缓冲层、透明窗口层和上电极，在完整的铜铟镓硒太阳电池制备完成后，将其与苏打玻璃衬底分离，得到以聚酰亚胺膜为衬底的柔性铜铟镓硒太阳电池。
3.根据权利要求2所述的后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底的制备方法，步骤如下：
1)对苏打玻璃进行表面清洗，清洗方法是：
首先将10cm×10cm的苏打玻璃放入重铬酸钾溶液中浸泡2h，重铬酸钾溶液由300克重铬酸钾、3升浓硫酸和300毫升去离子水配置而成，将苏打玻璃取出用去离子水冲洗后置于浓度为99.5w％的丙酮溶液中，放入超声波清洗机中清洗，超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min，然后将苏打玻璃从丙酮溶液中取出，用去离子水冲洗后置于浓度为99.7w％的酒精中，放入超声波清洗机中清洗超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min，最后将苏打玻璃从酒精中取出，放入盛有去离子水的烧杯中，放入超声波清洗机中清洗3遍，超声波频率为20-30kHz，时间为20-25min；
2)将聚酰亚胺胶涂覆于苏打玻璃表面，采用匀胶工艺进行匀胶，工艺参数为：转速为1300-1500r/min，时间为35-45s；
3)将匀胶后的样品放入烘箱内进行固化，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底，所述固化工艺的升温保温程序为：烘箱温度升温至125-135℃，升温时 间为10-15min，并在125-135℃下维持25-30min；将烘箱温度升温至150-160℃，升温时间为5-10min，并在150-160℃下维持10-15min；将烘箱温度升温至200-210℃，升温时间为5-10min，并在200-210℃下维持15-20min；将烘箱温度升温至250-260℃，升温时间为5-10min，并在250-260℃下维持15-20min；将烘箱温度升温至340-350℃，升温时间为5-10min，并在340-350℃下维持10-15min，然后缓慢降温至18-25℃，即可得到聚酰亚胺膜-苏打玻璃复合衬底。
4.根据权利要求2所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述钼背接触层薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射系统制备，将待制备样品置于直流磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的钼为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面依次分别沉积高阻钼薄膜和低阻钼薄膜，其中：
1)沉积高阻钼薄膜工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压1-2Pa，衬底温度25-50℃，射频功率500-700W，Ar气流量30-50sccm，基靶行走速度4-6mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为2-4次；
2)沉积低阻薄膜的工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，工作气压为0-0.5Pa，衬底温度为室温25-50℃，射频功率为1500-2000W，Ar气流量为15-20sccm，基靶行走速度为4-6mm/s，沉积时间以基靶的往复次数计为4-6次。
5.根据权利要求2所述后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述铜铟镓硒吸收层薄膜的制备方法，采用硒化炉薄膜制备系统和改进的共蒸发三步法制备工艺，步骤如下：
1)将待制备样品置于共蒸发系统中，在本底真空为3.0×10-4Pa、衬底温度为550-595℃下，共蒸发In、Ga、Se预置层，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-935℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为5-15min；
2)在衬底温度为550-595℃下，共蒸发In、Ga、Cu、Se，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-935℃，Cu蒸发源温度为1160-1175℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为15-20min；
3)在衬底温度保持步骤2)的温度不变条件下，蒸发Cu、Se，其中Cu蒸发源温度为1160-1175℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为3-6min，得到稍微富Cu的铜铟镓硒p型黄铜矿结构；
4)保持衬底温度同2)、3)不变，共蒸发In、Ga、Se，其中In蒸发源温度为860-875℃，Ga蒸发源温度为920-940℃，Se蒸发源温度为520-535℃，蒸发时间为3-15min，控制Cu/(In+Ga)的原子比例为0.88-0.92；
5)将衬底温度降至450℃，蒸发NaF、Se，NaF蒸发源温度为770-820℃，蒸发时间为2-15min；
6)将衬底冷却至18-25℃即可。
6.根据权利要求2所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述硫化镉缓冲层的制备方法，采用化学水浴法制备工艺，步骤如下：
1)制备反应液：首先配置浓度为0.01mol/L硫脲溶液1L，配置醋酸镉和醋酸氨混合溶液1L，其中醋酸镉溶液浓度为0.001mol/L，醋酸氨溶液浓度为0.003mol/L，氨水溶液浓度为1.3×10-3mol/L，然后将硫脲溶液25mL、醋酸镉和醋酸氨混合溶液25mL和氨水溶液4滴混合并搅拌均匀，制得反应液；
2)将反应液加入放有样品的烧杯中并将烧杯放入水浴锅内，水浴温度设置为75-80℃，反应时间为15-20min；
3)反应完成后，用去离子水冲洗干净残留于样品硫化镉缓冲层表面的未反应成膜的硫化镉颗粒即可。
7.根据权利要求2所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述透明窗口层的高阻本征氧化锌薄膜和低阻氧化锌铝薄膜的制备方法，采用射频磁控溅射系统制备，步骤如下：
1)高阻本征氧化锌薄膜的制备
将待制备样品置于射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的i-ZnO为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积本征氧化锌薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度25-50℃，射频功率400W，Ar气流量80sccm，O2气流量1sccm，溅射时间为13min；
2)低阻氧化锌铝薄膜的制备
将待制备样品置于在射频磁控溅射沉积系统的沉积室中，以纯度为99.99％的ZnO：Al为靶材，采用射频磁控溅射工艺在衬底表面沉积ZnO：Al薄膜，工艺参数为：本底真空3.0×10-4Pa，衬底温度100-120℃，射频功率500W，Ar气流量70sccm，溅射时间为100min。
8.根据权利要求2所述铜铟镓硒太阳电池器件的制备方法，其特征在于：所述银上电极的制备方法，采用丝网印刷的方法制备，步骤如下：
1)将待制备样品置于真空吸附平台上，使待制样品保持平整状态，选择相应掩膜板悬架于待制样品上方，调整掩膜板位置，铺平银浆，开始印刷。
2)印刷完成后取下掩膜板，将制备好的样品置于固化装置当中，使其在相应工艺温度下完全固化，取出即可。
CN201610334036.2A 2016-07-07 2016-07-07 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法 Pending CN106024934A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610334036.2A CN106024934A (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610334036.2A CN106024934A (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106024934A true CN106024934A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57095271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610334036.2A Pending CN106024934A (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106024934A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111326602A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 一种铜铟镓硒太阳能薄膜的退火工艺、装置及制备方法
CN113471332A (zh) * 2021-07-01 2021-10-01 南开大学 一种载流子有效分离的铜基薄膜太阳电池p-n结结构设计的方法及制备得到的太阳电池

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111326602A (zh) * 2018-12-17 2020-06-23 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 一种铜铟镓硒太阳能薄膜的退火工艺、装置及制备方法
CN113471332A (zh) * 2021-07-01 2021-10-01 南开大学 一种载流子有效分离的铜基薄膜太阳电池p-n结结构设计的方法及制备得到的太阳电池

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102800719B (zh) 一种柔性CdTe薄膜太阳能电池及其制备方法
CN101692357A (zh) 一种绒面掺杂氧化锌透明导电薄膜的制备方法
CN104716217A (zh) 一种掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN109148625A (zh) 铜锌锡硫硒薄膜太阳能电池及其制备方法
CN103346194B (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN106024934A (zh) 一种后掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN103296092B (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN105977318A (zh) 一种基于复合衬底的掺钠铜铟镓硒薄膜及其制备方法
CN103311357A (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN106409941A (zh) 一种铜锌锡硒太阳电池器件及其制备方法
CN105938857A (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN104779307A (zh) 一种铜锌锡硒太阳电池器件及其制备方法
CN103311322B (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN104393089A (zh) 一种掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN104241421A (zh) 一种掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN104425655A (zh) 三步法吸收层后掺钠柔性太阳电池的制备方法
CN104425650A (zh) 三步法吸收层前掺钠柔性太阳电池的制备方法
CN103311328A (zh) 一种基于复合衬底的铜铟镓硒薄膜及其制备方法
CN104425648A (zh) 一步法吸收层前掺钠柔性太阳电池的制备方法
CN104409535A (zh) 一种铜锌锡硫薄膜太阳电池器件及其制备方法
CN104867996A (zh) 一种铜锌锡硒太阳电池器件及其制备方法
CN104241422A (zh) 一种掺钠铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN103325868A (zh) 一种铜铟镓硒太阳电池器件及其制备方法
CN104810419A (zh) 一种铜锌锡硒太阳电池器件及其制备方法
CN104485369A (zh) 一种铜锌锡硫薄膜太阳电池器件及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20161012

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication