CN106024557A - 反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，包括由前玻璃面板、后玻璃面板和透明玻璃框所构成的真空室；在前玻璃面板上有阳极膜电极层、与阳极膜电极层相连的阳极外引线层以及制备在阳极膜电极层上面的荧光粉层；在后玻璃面板上有反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构；位于真空室内的消气剂和支撑壁附属元件。具有制作成本低廉的、制作工艺简单的、显示器发光亮度高的优点。

Description

反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器

技术领域

本发明属于真空科学与技术领域、显示技术领域、纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管是一种性能优异的阴极材料。在强大外电场强度的作用下，碳纳米管能够发射出大量电子，形成电子源，故而碳纳米管已被成功引进到场发射发光显示器中。随着丝网印刷技术的大量应用，制作大面积碳纳米管阴极已经变得可能，且制作成本很低，这就为制作大面积场发射发光显示器构成了有利的前提条件。碳纳米管阴极的场发射发光显示器是一种新型的显示装置，由于其优异特性而成为了下一代显示技术的优秀代表。

但是，在目前的三极结构场发射发光显示器中，还存在大量的技术难题有待解决。一方面，所制作的碳纳米管阴极面积过小，这就使得能够进行电子发射的碳纳米管数量大幅度缩减，这也难以确保形成大的阳极工作电流。同时，碳纳米管的电子发射效率更低，其中大部分碳纳米管都无法进行正常的电子发射。另一方面，门极结构的制作结构过于复杂，会大幅度增加整体发光显示器的制作成本；门极结构制作工艺的非简单化，使得整体发光显示器的制作成品率很低。门极与碳纳米管阴极之间的有效距离很大，使得门极工作电压居高不下，无端增大了整体发光显示器的功率损耗；门极电流过大，这是源于门极对碳纳米管发射的电子进行过多的截流，这会对门极制作材料的绝缘性、门极电极层的良好导电性能都提出了更高的要求，从而增加了整体发光显示器的制作难度。此外，整体发光显示器的制作成本也是需要认真考虑的事情。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光显示器中存在的缺陷和不足，提供一种制作成本低廉的、制作工艺简单的、显示器发光亮度高的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器及其制作工艺。

技术方案：本发明的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，包括由前玻璃面板、后玻璃面板和透明玻璃框所构成的真空室，以及位于真空室内的消气剂和支撑壁附属元件；所述前玻璃板上有阳极膜电极层、阳极引线层和荧光粉层，所述阳极引线层与阳极膜电极层相连，所述荧光粉层制备在阳极膜电极层上；在后玻璃面板上有反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构。

具体地，所述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的衬底为后玻璃面板；后玻璃面板上的印刷的绝缘浆料层形成黑色遮掩层；黑色遮掩层上的印刷的银浆层形成阴极外引线层；阴极外引线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极增高外层；阴极增高外层与阴极增高内层均呈方环形；阴极增高外层的上、下表面均为平面；阴极增高内层的上、下表面均为平面；阴极增高外层和阴极增高内层的下表面均位于阴极外引线层上；阴极增高内层位于阴极增高外层内，两者的对角线之间具有45°夹角；阴极增高内层的上表面高度要高于阴极增高外层的上表面高度；阴极增高内层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连接线层；阴极连接线层和阴极外引线层相互连通；阴极增高外层上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极一层；阴极增高内层上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极二层；阴极电极一层和阴极电极二层都与阴极连接线层相互连通；黑色遮掩层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底一层；门极基底一层的下表面为平面；门极基底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极电极一层、阴极电极二层、阴极增高内层和阴极增高外层；门极基底一层圆形孔的内侧壁为圆形筒面；门极基底一层的上表面是向圆形孔倾斜的斜坡面；门极基底一层上的印刷的银浆层形成门极电极下层；门极电极下层位于门极基底一层上表面，其前端截止于圆形孔边缘；门极电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底二层；门极基底二层位于门极电极下层上，其上表面是向圆形孔倾斜的斜坡面；门极基底二层上表面的印刷的银浆层形成门极电极上层；门极电极上层位于门极基底二层上表面，其前端截止于圆形孔边缘；门极电极上层和门极电极下层是倾斜方向反向相对的斜面；黑色遮掩层上的印刷的银浆层形成门极外引线层；门极外引线层、门极电极下层和门极电极上层相互连通；门极电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底三层；碳纳米管层制备在阴极电极一层和阴极电极二层上。

具体地，所述后玻璃面板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

具体地，所述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的固定位置为后玻璃面板；阴极电极一层可以为金属银、钼、镍、铬、锡；阴极电极二层可以为金属银、钼、镍、铬、锡。

本发明同时提供上述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺，包括以下步骤：

1)后玻璃面板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后玻璃面板；

2)黑色遮掩层的制作：在后玻璃面板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮掩层；

3)阴极外引线层的制作：在黑色遮掩层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外引线层；

4)阴极增高外层的制作：在阴极外引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高外层；

5)阴极增高内层的制作：在阴极外引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高内层；

6)阴极连接线层的制作：在阴极增高内层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接线层；

7)阴极电极一层的制作：在阴极增高外层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极一层；

8)阴极电极二层的制作：在阴极增高内层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极二层；

9)门极基底一层的制作：在黑色遮掩层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底一层；

10)门极电极下层的制作：在门极基底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下层；

11)门极基底二层的制作：在门极电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底二层；

12)门极电极上层的制作：在门极基底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上层；

13)门极外引线层的制作：在黑色遮掩层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极外引线层；

14)门极基底三层的制作：在门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底三层；

15)反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的清洁：对反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极一层、阴极电极二层上，形成碳纳米管层；

17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

18)前玻璃面板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前玻璃面板；

19)阳极膜电极层的制作：对覆盖于前玻璃面板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜电极层；

20)阳极外引线层的制作：在前玻璃面板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极外引线层；

21)荧光粉层的制作：在阳极膜电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

22)显示器器件装配：将消气剂安装于前玻璃面板的非显示区域；然后，将前玻璃面板、后玻璃面板、透明玻璃框和支撑壁装配到一起，用夹子固定；

23)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

所述步骤20具体为：在前玻璃面板上的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟。

所述步骤21具体为：在前玻璃面板上的阳极膜电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

所述步骤23具体为：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构中，制作了反向相对斜直双门极结构。当在门极上施加适当工作电压后，门极工作电压就会同时传到门极电极上层和门极电极下层，使得碳纳米管层表面形成强大的电场强度，从而迫使碳纳米管进行电子发射。随着门极工作电压大小的变化，碳纳米管发射电子的数量也会相应的增多或减小，这体现了反向相对斜直双门极对碳纳米管层的强有力控制性能。由于门极电极上层和门极电极下层呈现反向相对的斜坡形状，这能够极大降低两个门极之间的相互影响，避免门极调制功能失效。由于门极电极上层和门极电极下层均呈现倾斜的、笔直平面形状，这就极大简化了制作结构，降低了制作工艺难度。

其次，在所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构中，由于阴极电极一层和阴极电极二层呈现错置方环条型形状。一方面，这极大增加了碳纳米管层的制作面积。碳纳米管层制作面积的增大，使得更多的碳纳米管都参与电子发射，这无疑是对进一步增大发光显示器的发光亮度是有帮助的。另一方面，这增多了碳纳米管层的边缘。众所周知，由于碳纳米管层的边缘位置曲率增大，使得该处的电场强度会急剧增加，从而碳纳米管发射的电子会更多，这就是所谓的“边缘电场集中”现象。那么在反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构中，鉴于碳纳米管层边缘的增多，这显然是对降低门极工作电压、增大发光显示器的阳极工作电流是有益的。

第三，在所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构中，门极电极上层和门极电极下层均被制作在了碳纳米管层的旁侧，从而避免了门极对碳纳米管发射的电子进行过多截流，从而降低了门极工作电流的大小，这对降低整体发光显示器的功率损耗是有利的。

此外，在所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光显示器的制作成本；没有采用特殊的制作工艺，这有助于降低整体发光显示器的制作成本。

附图说明

图1给出了反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的纵向结构示意图；

图2给出了反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的横向结构示意图；

图3给出了反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的结构示意图；

图中：后玻璃面板1、黑色遮掩层2、阴极外引线层3、阴极增高外层4、阴极增高内层5、阴极连接线层6、阴极电极一层7、阴极电极二层8、门极基底一层9、门极电极下层10、门极基底二层11、门极电极上层12、门极外引线层13、门极基底三层14、碳纳米管层15、前玻璃面板16、阳极膜电极层17、阳极外引线层18、荧光粉层19、消气剂20、透明玻璃框21、支撑壁22。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由前玻璃面板16、后玻璃面板1和透明玻璃框21所构成的真空室；在前玻璃面板16上有阳极膜电极层17、与阳极膜电极层相连的阳极外引线层18以及制备在阳极膜电极层上面的荧光粉层19；在后玻璃面板1上有反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构；位于真空室内的消气剂20和支撑壁22附属元件。

其中，反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构包括后玻璃面板1、黑色遮掩层2、阴极外引线层3、阴极增高外层4、阴极增高内层5、阴极连接线层6、阴极电极一层7、阴极电极二层8、门极基底一层9、门极电极下层10、门极基底二层11、门极电极上层12、门极外引线层13、门极基底三层14和碳纳米管层15。

反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是后玻璃面板1；后玻璃面板1上的印刷的绝缘浆料层形成黑色遮掩层2；黑色遮掩层2上的印刷的银浆层形成阴极外引线层3；阴极外引线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极增高外层4；阴极增高外层4呈现方环条型，即阴极增高外层4为方条型，并为方环状设置；阴极增高外层4的上、下表面均为平面；阴极外引线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极增高内层5；阴极增高内层5同样也呈现方环条型，即阴极增高内层5为方条形，并为方环状设置；阴极增高内层5的上、下表面均为平面；阴极增高外层4和阴极增高内层5的下表面处于同一水平面上，即阴极增高外层4和阴极增高内层5都位于阴极外引线层3上；阴极增高内层5位于阴极增高外层4内，但方环状阴极增高内层5的对角线与方环状阴极增高外层4的对角线之间存在45°角度；阴极增高内层5的上表面高度要高于阴极增高外层4的上表面高度；阴极增高内层5外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连接线层6；阴极连接线层6和阴极外引线层3是相互连通的；阴极增高外层4上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极一层7；阴极增高内层5上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极二层8；阴极电极一层7、阴极电极二层8都与阴极连接线层6相互连通；黑色遮掩层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底一层9；门极基底一层9的下表面为平面；门极基底一层9中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极电极一层7、阴极电极二层8、阴极增高内层5和阴极增高外层4；门极基底一层9圆形孔的内侧壁为圆形筒面；门极基底一层9的上表面为倾斜的斜坡面，即靠近圆形孔边缘位置的坡面高度高、而远离圆形孔边缘位置的坡面高度低；门极基底一层9上的印刷的银浆层形成门极电极下层10；门极电极下层10位于门极基底一层9上表面，其前端截止于圆形孔边缘位置，不向圆形孔内突出；门极电极下层10上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底二层11；门极基底二层11位于门极电极下层10上，其上表面为倾斜的斜坡面，即靠近圆形孔边缘位置的坡面高度低、而远离圆形孔边缘位置的坡面高度高；门极基底二层11上表面的印刷的银浆层形成门极电极上层12；门极电极上层12位于门极基底二层11上表面，其前端不向圆形孔内突出；门极电极上层12、门极电极下层10均为倾斜的直面形状，但门极电极上层12和门极电极下层10的倾斜方向是反向相对的；黑色遮掩层2上的印刷的银浆层形成门极外引线层13；门极外引线层13、门极电极下层10、门极电极上层12是相互连通的；门极电极上层12上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底三层14；碳纳米管层15制备在阴极电极一层7、阴极电极二层8上。

反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的固定位置为后玻璃面板1；阴极电极一层7可以为金属银、钼、镍、铬、锡；阴极电极二层8可以为金属银、钼、镍、铬、锡。

上述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺如下：

1)后玻璃面板1的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后玻璃面板1；

2)黑色遮掩层2的制作：在后玻璃面板1上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮掩层2；

3)阴极外引线层3的制作：在黑色遮掩层2上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外引线层3；

4)阴极增高外层4的制作：在阴极外引线层3上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高外层4；

5)阴极增高内层5的制作：在阴极外引线层3上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高内层5；

6)阴极连接线层6的制作：在阴极增高内层5上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接线层6；

7)阴极电极一层7的制作：在阴极增高外层4上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极一层7；

8)阴极电极二层8的制作：在阴极增高内层5上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极二层8；

9)门极基底一层9的制作：在黑色遮掩层2上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底一层9；

10)门极电极下层10的制作：在门极基底一层9上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下层10；

11)门极基底二层11的制作：在门极电极下层10上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底二层11；

12)门极电极上层12的制作：在门极基底二层11上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上层12；

13)门极外引线层13的制作：在黑色遮掩层2上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极外引线层13；

14)门极基底三层14的制作：在门极电极上层12上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底三层14；

15)反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的清洁：对反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

16)碳纳米管层15的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极一层7、阴极电极二层8上，形成碳纳米管层15；

17)碳纳米管层15的处理：对碳纳米管层15进行后处理，改善其场发射特性；

18)前玻璃面板16的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前玻璃面板16；

19)阳极膜电极层17的制作：对覆盖于前玻璃面板16表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜电极层；

20)阳极外引线层18的制作：在前玻璃面板16上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极外引线层18；具体是在前玻璃面板16上的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟)；

21)荧光粉层19的制作：在阳极膜电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层19；具体是在前玻璃面板16上的阳极膜电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟)；

22)显示器器件装配：将消气剂20安装于前玻璃面板16的非显示区域；然后，将前玻璃面板16、后玻璃面板1、透明玻璃框21和支撑壁22装配到一起，用夹子固定；23)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。具体为是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂20进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，包括由前玻璃面板、后玻璃面板和透明玻璃框所构成的真空室，以及位于真空室内的消气剂和支撑壁附属元件；其特征在于：所述前玻璃板上有阳极膜电极层、阳极引线层和荧光粉层，所述阳极引线层与阳极膜电极层相连，所述荧光粉层制备在阳极膜电极层上；在后玻璃面板上有反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构。

2.根据权利要求1所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的衬底为后玻璃面板；后玻璃面板上的印刷的绝缘浆料层形成黑色遮掩层；黑色遮掩层上的印刷的银浆层形成阴极外引线层；阴极外引线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极增高外层；阴极增高外层与阴极增高内层均呈方环形；阴极增高外层的上、下表面均为平面；阴极增高内层的上、下表面均为平面；阴极增高外层和阴极增高内层的下表面均位于阴极外引线层上；阴极增高内层位于阴极增高外层内，两者的对角线之间具有45º夹角；阴极增高内层的上表面高度要高于阴极增高外层的上表面高度；阴极增高内层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连接线层；阴极连接线层和阴极外引线层相互连通；阴极增高外层上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极一层；阴极增高内层上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极二层；阴极电极一层和阴极电极二层都与阴极连接线层相互连通；黑色遮掩层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底一层；门极基底一层的下表面为平面；门极基底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极电极一层、阴极电极二层、阴极增高内层和阴极增高外层；门极基底一层圆形孔的内侧壁为圆形筒面；门极基底一层的上表面是向圆形孔倾斜的斜坡面；门极基底一层上的印刷的银浆层形成门极电极下层；门极电极下层位于门极基底一层上表面，其前端截止于圆形孔边缘；门极电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底二层；门极基底二层位于门极电极下层上，其上表面是向圆形孔倾斜的斜坡面；门极基底二层上表面的印刷的银浆层形成门极电极上层；门极电极上层位于门极基底二层上表面，其前端截止于圆形孔边缘；门极电极上层和门极电极下层是倾斜方向反向相对的斜面；黑色遮掩层上的印刷的银浆层形成门极外引线层；门极外引线层、门极电极下层和门极电极上层相互连通；门极电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极基底三层；碳纳米管层制备在阴极电极一层和阴极电极二层上。

3.根据权利要求2所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述后玻璃面板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

4.根据权利要求2所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的固定位置为后玻璃面板；阴极电极一层可以为金属银、钼、镍、铬、锡；阴极电极二层可以为金属银、钼、镍、铬、锡。

5.根据权利要求1所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后玻璃面板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后玻璃面板；

2)黑色遮掩层的制作：在后玻璃面板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮掩层；

3)阴极外引线层的制作：在黑色遮掩层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外引线层；

4)阴极增高外层的制作：在阴极外引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高外层；

5)阴极增高内层的制作：在阴极外引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极增高内层；

6)阴极连接线层的制作：在阴极增高内层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接线层；

7)阴极电极一层的制作：在阴极增高外层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极一层；

8)阴极电极二层的制作：在阴极增高内层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极二层；

9)门极基底一层的制作：在黑色遮掩层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底一层；

10)门极电极下层的制作：在门极基底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下层；

11)门极基底二层的制作：在门极电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底二层；

12)门极电极上层的制作：在门极基底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上层；

13)门极外引线层的制作：在黑色遮掩层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极外引线层；

14)门极基底三层的制作：在门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极基底三层；

15)反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的清洁：对反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极一层、阴极电极二层上，形成碳纳米管层；

17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

18)前玻璃面板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前玻璃面板；

19)阳极膜电极层的制作：对覆盖于前玻璃面板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜电极层；

20)阳极外引线层的制作：在前玻璃面板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极外引线层；

21)荧光粉层的制作：在阳极膜电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

22)显示器器件装配：将消气剂安装于前玻璃面板的非显示区域；然后，将前玻璃面板、后玻璃面板、透明玻璃框和支撑壁装配到一起，用夹子固定；

23)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

6.根据权利要求5所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤20中，在前玻璃面板上的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525ºC，最高烧结温度保持时间：8分钟。

7.根据权利要求5所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤21中，在前玻璃面板上的阳极膜电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120ºC，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

8.根据权利要求5所述的反向相对斜直双门控错置方环条阴极结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤23中，将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。