CN106019659B - 基板及其修复方法、制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板及其修复方法、制作方法，该基板中，信号线包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。这样在后续需要修复时，可以通过激光切割的方式将其中的一些导电连接结构切断，从而使得对应的信号线的电阻增大。

Description

基板及其修复方法、制作方法

技术领域

本发明涉及一种基板及其修复方法、制作方法。

背景技术

在一些显示面板中，需要设置多组的栅极驱动电路进行驱动。各组栅极驱动电路一般通过对应的时钟信号线驱动。参见图1，为现有技术中的一种阵列基板中部分结构的示意图，其中设置有多组的栅极驱动电路GOA以及用于驱动各组GOA的多条时钟信号线CLK。为了使得各组栅极驱动电路输出的多个信号之间满足特定的时序关系，一般需要也用于驱动各个栅极驱动电路的时钟信号也满足相应的时序关系。在实现本发明的过程中，发明人发现，由于制作工艺的原因，各条时钟信号线的电阻和电容难以精确控制，导致时钟信号在各条时钟信号线的传输延迟不能准确控制，这样就可能导致各个时钟信号之间的时序关系不能满足要求，可能会产生水平横纹，从而影响发光显示。而阵列基板中的时钟信号线一旦制作完成，电阻很难调整，难以通过后续修复的方式调整电阻来克服上述的缺陷。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种可以在制作完成之后调整其中的信号线的电阻的基板。

第一方面，本发明提供了一种基板，包括：基底以及形成在所述基底上的信号线；

所述信号线包括连接部分以及位于连接部分两端的主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；

所述连接部分包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。

进一步的，所述连接部分中所包含的多个导电连接结构的电阻值不完全相同。

进一步的，所述连接部分中所包含的多个导电连接结构的宽度和/或长度不完全相同。

进一步的，所述连接部分的数量包括多个；多个连接部分沿信号线延伸的方向上分布在不同的位置。

进一步的，多个所述连接部分中包括第一连接部分和第二连接部分；第一连接部分包括六个导电连接结构，阻值分别：360R、1800R、1200R、720R、360R、120R；

第二连接部分包括五个导电连接结构，阻值分别为：50R、200R、120R、60R、20R；R为大于0的任意值。

进一步的，所述连接部分中的至少一部分导电连接结构与所述主体部分不同层设置。

进一步的，所述连接部分中的一部分导电连接结构与主体部分同层。

进一步的，不与主体部分同层设置的导电连接结构的材质为ITO；主体部分的材质为金属。

进一步的，所述基板还包括形成在基底上的栅极驱动电路；所述信号线为时钟信号线，且数量为多条。

第二方面，本发明提供了一种制作基板的方法，包括：

在所述基底上形成信号线；

所述信号线包括连接部分以及位于连接部分两端的主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；

所述连接部分包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。

第三方面，本发明提供了一种修复上述任一项所述的基板方法，包括：

在需要增大一根信号线的电阻时，采用激光对所述信号线中的至少一个导电连接结构进行切割，使得该导电连接结构断开。

本发明提供的基板中，信号线包括并联连接在两端的主体部分之间的多个导电连接结构。这样在后续需要修复时，可以通过激光切割的方式将其中的一些导电连接结构切断，从而使得对应的信号线的电阻增大。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征信息和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了现有技术中一种阵列基板中部分结构的示意图；

图2示出了本发明一实施例提供的一种基板中信号线的结构示意图；

图3示出了对本发明提供的基板进行激光切割时的示意图；

图4示出了对本发明提供的基板进行修复时的流程图；

图5示出了本发明再一实施例提供的一种基板中信号线的结构示意图；

图6示出了本发明再一实施例提供的一种基板中信号线的结构示意图；

图7示出了本发明再一实施例提供的一种基板中信号线的结构示意图；

图8示出了本发明一实施例提供的一种基板的部分结构示意图；。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了克服现有技术中的缺陷，本发明的第一方面提供的基板中，将设置在基底上的信号线(通常是指通过图案化工艺形成在基底上的信号线)划分为至少三个部分；其中一个部分为连接部分，该连接部分的两端各设置有一段主体部分；其中，连接部分包括并联连接在两端的主体部分之间的多个导电连接结构，且该连接部分靠近信号线接入信号的位置设置。

这里的导电连接结构可以具体是指能够被激光或者其他手段进行非接触性的切割方式的导电连接结构。对于这样的基板可以在后续的修复过程中采用如下方法进行修复：对于需要增加电阻的信号线，通过激光或者其他非接触性的切割方式对其中的导电连接结构进行切割，使得该导电连接结构断开，这样就会增大连接部分的电阻，从而增大信号线的整体电阻。

不难理解的是，这里的靠近信号线接入信号的位置设置，是为了使得信号在向基板内部传输之前，流经该连接部分，这样才能通过控制该连接部分的电阻控制信号的时延。如果设置在信号线传输信号的远端，则无法对信号到达远端之前的某个位置的时延进行调节。

在具体实施时，这里的基板可以为多种类型的基板，比如可以为阵列基板，触控基板或者其他需要设置信号线的基板。除了上述的信号线之外，在不同类型的基板中，还可能设置有不同类型的其他结构，比如阵列基板上还可能设置薄膜晶体管阵列、栅线、数据线、栅极驱动电路等；而在触控基板中则不需要设置这些结构。下面主要对信号线的结构进行描述。

参见图2，示出了本发明提供的一种基板中信号线的部分结构示意图以及等效的电路图；参见图2，信号线1分为三段，位于中间的部分为连接部分L，连接部分L的两端设置有主体部分N；其中L为连接部分，参见图2中的a部分，从信号线1的上方俯视，可以看到L部分中形成有多个镂空结构，而两端的主体部分N则不存在镂空结构，整体为片状；L部分中的镂空结构将L部分划分为四个条状的导电连接结构L1、L2、L3和L4，各个导电结构的方向沿信号线在该位置处的延伸方向。四个导电连接结构L1、L2、L3和L4的长短一致，且宽度一致，且均与主体部分N同层设置(参见图2中的a部分)，采用相同的材料形成。这样四个导电连接结构L1、L2、L3和L4的电阻一致，假设均为R，其等效电路图可以参考图2中的b部分，则当四个导电连接结构均连接时，连接部分的电阻为R/4。在后续修复时，当切割断其中一个导电连接结构L1时，会导致电阻变为R/3，相应的切割断其中两个导电连接结构L1时，会导致电阻变为R/2，当切割断其中三个导电连接结构L1，会导致电阻变为R。这样至少在后续修复过程中，能够使该得信号线的整体电阻变为其它三种不同的值R/3、R/2、R。当然在具体实施时，这里的导电连接结构的数量也可以为其他值，比如2个，3个，5个等。设置的导电连接结构的数量越多，则电阻可调的值越多，相应的也会导致制作工艺更为复杂。具体设置几个导电连接结构，导电连接结构的电阻为多少可以根据实际需要进行设置。

另外，这里的导电连接结构与主体部分N同层设置，可以通过同一工艺制作，从而降低制作难度。

在具体实施时，对导电连接结构1进行切割时的示意图可以参见图3，比如可以沿垂直于导电连接结构L1的方向对导电连接结构L1进行切割，从而将导电连接结构1切断。在切割之前，还可能需要对需要将信号线的电阻提升多少进行测试。这个测试过程一般可以首先确定哪条信号线的传输延时过小，之后通过在外部芯片于该信号线之间串联不同阻值的电阻并进行测试确定应该使信号线的电阻调整为多少。之后可以根据所确定的电阻值选择相应的导电连接结构进行切割，具体流程可以参见图4。

图5为本发明提供的再一种基板中信号线的部分结构示意图，与图2中示出的信号线不同的是，其中的各个导电连接结构L1、L2、L3和L4的长度和宽度不完全相同，比如导电连接结构L1和L2的宽度相同，但是导电连接结构L2的长度长于导电连接结构L1，则导电连接结构L2的电阻会高于导电连接结构L1的电阻；另外，导电连接结构L2与导电连接结构L3和L4的长度相同，但是宽度宽于导电连接结构L3和L4的电阻，则导电连接结构L3和L4的电阻会大于导电连接结构L2的电阻。设置各个导电连接结构的电阻不同，能够使得不同数量的导电连接结构的并联的值更具灵活性。另外，在具体调节时，也可以首先切断对最终电阻值影响较大的电阻(一般的，一个导电连接结构的电阻值越小，当该导电连接结构被切断时，对整体的电阻影响越大，具体到图5，是导电连接结构L1的电阻值最小)，完成粗调，之后再切断对最终电阻值影响较小的电阻，完成细调。这样能够避免调节过度。图5中示出的信号线的其他结构可以参照图3，在此不再详细说明。

图6为本发明提供的再一种基板中信号线的部分结构示意图，与图2示出的信号线不同的是，在导电连接结构L1、L2、L3不与主体部分N同层设置，导电连接结构L4则和图2中示出的一样，与主体部分N同层设置。导电连接结构L1、L2、L3与主体部分N以及导电连接结构L4之间间隔有绝缘层IDL，绝缘层IDL中设置有过孔，导电连接结构L1、L2、L3通过过孔与两端的主体部分N相连。这样设置的好处是，能够利用两层的空间使得导电连接结构L1、L2、L3和L4分散设置，在保证得导电连接结构L1、L2、L3和L4相互之间的间隔的前提下(如果两个导电连接结构同层且距离过近，可能会导致短路现象)，避免连接部分L的宽度过大。在具体实施时，在一些其他的实施例中，不与主体部分N同层设置的导电连接结构与主体部分N之间也可能不设置绝缘层，比如在ADS阵列基板中，主体部分N可能与栅极层同层形成，而不与该主体部分N同层形成的导电连接结构则可以与公共电极层同层形成，此时就无需在这些导电连接结构与主体部分之间设置绝缘层。

更进一步的，在具体实施时，这里的导电连接结构L1、L2、L3的材质可以为ITO，而主体部分N的材质则可以为金属，比如铜、银等制作。这样做的好处是，能够使得导电连接结构L1、L2和L3的电阻较大，当需要大幅增加信号线的电阻时，可以切断导电连接结构L4，仅保留导电连接结构L1、L2和L3中的一条或者几条从而使电阻大幅增加。而当不需要增加电阻时，由于金属导电连接结构L1的存在，不会导致连接部分L电阻过高，保证信号的传输质量。当然在具体实施时，也可以将上述的各个连接部分均采用ITO进行制作。

在具体实施时，本发明提供的基板中，相应的信号线可以具有一个连接部分L，或者也可以如图7所示，包括多个(图7中示出的是2个)连接部分L，各个连接部分L沿信号线的延伸方向分布在信号线上。对于属于同一个部分的各个导电连接结构，其均是并联连接，对整体电阻的调节不够灵活。而将相邻两个连接部分L进行串联，能够提供更为灵活的调整方式。作为一种优选的方式，这里的连接部分L的数量可以为两个，其中一个连接部分包括导电连接结构的数量为6个，电阻值分别为：360R、1800R、1200R、720R、360R、120R，这样经过切割以后可以得到360R、300R、240R、180R、120R、60R六个线性变化的电阻值；第二连接部分的导电连接结构数量为五个，阻值分别为：50R、200R、120R、60R、20R，这样经过切割以后可以得到50R、40R、30R、20R、10R五个线性变化的电阻值。这样使得该信号线在两个连接部分L处的阻值可以在10R-410R(R可以为大于0的任意值，比如为1)之间调节。

在具体实施时，参见图8，本发明提供的基板可以为GOA(Gate Driver On Array，栅极驱动电路在阵列基板上，此时上述的信号线可以具体是指用于驱动栅极驱动电路的时钟信号线CLK，这样可以使得在后续过程中对该基板进行修复时调整该信号线CLK的电阻，从而解决水平横纹的问题。需要指出的是，在具体实施时，可以仅设置部分信号线为本发明提供的信号线。当然在具体实施时，上述的信号线的结构也可以应用于其他信号线以及其他基板中。

另外一方面，本发明还提供了一种基板的制作方法，可以用以制作上述任一项所述的阵列基板，该方法包括：在所述基底上形成信号线；

所述信号线包括连接部分以及通过该连接部分相连的两段主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；

所述连接部分包括在两段的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。

具体来说，可以通过沉积工艺在基底上沉积一层金属材料，之后对金属材料进行刻蚀，形成具有上述连接部分的信号线。当连接部分还包括利用其它层的材料制作的导电连接结构时，可以在位于在信号线的主体部分与所述其它层之间的绝缘层中制作过孔，使得后形成的结构通过该过孔与先形成的结构相连。或者直接将导电连接结构制作在主体部分上方。

本领域技术人员可以理解，本领域技术人员可以对相应的制作方法进行调整，以制作上述介绍的基板的不同结构，相应的制作方式均应该落入本发明的保护范围。

不难理解的是，在具体实施时，上述的相互之间不存在排斥关系的各个实施方式之间可以任意组合，比如各个导电连接结构的形状的设置和导电连接结构设置在哪一层的设置的不会相互影响，此时可以同时实施。对上述的实施方式的组合均应该落入本发明的保护范围。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种基板，其特征在于，包括：基底以及形成在所述基底上的信号线；

所述信号线包括连接部分以及位于连接部分两端的主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；

所述连接部分包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构；

所述连接部分的数量包括多个；多个连接部分沿信号线延伸的方向上分布在不同的位置；

多个所述连接部分中包括第一连接部分和第二连接部分；第一连接部分包括六个导电连接结构，阻值分别：360R、1800R、1200R、720R、360R、120R；

第二连接部分包括五个导电连接结构，阻值分别为：50R、200R、120R、60R、20R；R为大于0的任意值。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述连接部分中所包含的多个导电连接结构的电阻值不完全相同。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述连接部分中所包含的多个导电连接结构的宽度和/或长度不完全相同。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述连接部分中的至少一部分导电连接结构与所述主体部分不同层设置。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述连接部分中的一部分导电连接结构与主体部分同层。

6.根据权利要求4或5所述的基板，其特征在于，不与主体部分同层设置的导电连接结构的材质为ITO；主体部分的材质为金属。

7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板还包括形成在基底上的栅极驱动电路；所述信号线为时钟信号线，且数量为多条。

8.一种制作基板的方法，其特征在于，包括：

在基底上形成信号线；

所述信号线包括连接部分以及位于连接部分两端的主体部分；其中，连接部分设置在靠近信号线接入信号的位置；

所述连接部分包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构；

所述连接部分的数量包括多个；多个连接部分沿信号线延伸的方向上分布在不同的位置；

多个所述连接部分中包括第一连接部分和第二连接部分；第一连接部分包括六个导电连接结构，阻值分别：360R、1800R、1200R、720R、360R、120R；

第二连接部分包括五个导电连接结构，阻值分别为：50R、200R、120R、60R、20R；R为大于0的任意值。

9.一种修复如权利要求1-7任一项所述的基板方法，其特征在于，包括：

在需要增大一根信号线的电阻时，采用激光对所述信号线中的至少一个导电连接结构进行切割，使得该导电连接结构断开。